| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T, paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000 piezas |
Laminado revestido de cobre de alta frecuencia CLTE-XT™: optimizado para un rendimiento de RF avanzado
CLTE-XT™ representa una evolución en los materiales de circuitos de alta frecuencia, diseñados para ofrecer un rendimiento eléctrico mejorado manteniendo al mismo tiempo una sólida confiabilidad mecánica y térmica. Como variante avanzada dentro de la probada serie CLTE, este laminado a base de PTFE está diseñado específicamente para aplicaciones exigentes de RF y microondas que requieren una pérdida de señal ultrabaja, una estabilidad térmica mejorada de las propiedades eléctricas y un rendimiento constante en todos los rangos de frecuencia. CLTE-XT es particularmente adecuado para sistemas aeroespaciales, de defensa y de telecomunicaciones de próxima generación donde la integridad de la señal y la eficiencia energética son primordiales.
Una característica definitoria de CLTE-XT es su factor de disipación significativamente reducido (0,0010 @ 10 GHz), que representa menos de la mitad de la pérdida de señal del material CLTE estándar. Esto lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia donde minimizar la pérdida de inserción es fundamental. Además, CLTE-XT exhibe un coeficiente térmico de constante dieléctrica negativo (-8 ppm/°C), lo que proporciona una estabilidad excepcional del rendimiento eléctrico ante las variaciones de temperatura, una ventaja crucial en entornos con amplios rangos de temperatura operativa.
Si bien ofrece propiedades eléctricas superiores, CLTE-XT mantiene una confiabilidad excelente con una clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0, una absorción de humedad muy baja (0,02 %) y una resistencia térmica excepcional, incluido un tiempo de delaminación superior a 60 minutos a 288 °C. Sus características equilibradas de expansión térmica y su fuerte adhesión al cobre garantizan estabilidad dimensional y un rendimiento confiable en construcciones multicapa y entornos térmicos desafiantes.
Tabla de propiedades estándar
| Propiedades | Valores típicos1 | Unidades | Condiciones de prueba | Unidad | |||
| CLTE | CLTE-XT | ||||||
| Propiedades eléctricas | |||||||
| Constante dieléctrica (proceso) | 2,98 | Ver tabla | 23˚C a 50 % de humedad relativa | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | ||
| Abajo | - | ||||||
| Constante dieléctrica (diseño) | 2,98 | 2.93 | - | C-24/23/50 | 10GHz | Longitud de fase diferencial de microstrip | |
| Factor de desaparicion | 0.0021 | 0.001 | - | 23˚C a 50 % de humedad relativa | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de constante dieléctrica | 6 | -8 | ppm/˚C | -50 a 150˚C | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividad de volumen | 1,4 X 10⁹ | 4,25 X 10⁸ | Mohm-cm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividad superficial | 1,30 X 10⁶ | 2,49 X 10⁸ | Mohm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| Rigidez eléctrica (rigidez dieléctrica) | 1100 | 1000 | V/mil | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 | |
| Avería dieléctrica | 64 | 58 | kV | D-48/50 | Dirección X/Y | IPC TM-650 2.5.6 | |
| PIM | - | - | dBc | - | 50 ohmios 0,060" | 43dBm 1900MHz | |
| Propiedades térmicas | |||||||
| Temperatura de descomposición (Td) | 538 | 539 | DO | 2 horas a 105 ˚C | 5% de pérdida de peso | IPC TM-650 2.3.40 | |
| Coeficiente de expansión térmica - x | 9.9 | 12.7 | ppm/˚C | -55 ˚C a 288 ˚C | IPC TM-650 2.4.41 | ||
| Coeficiente de expansión térmica - y | 9.4 | 13.7 | ppm/˚C | -55 ˚C a 288 ˚C | IPC TM-650 2.4.41 | ||
| Coeficiente de expansión térmica - z | 57,9 | 40,8 | ppm/˚C | -55 ˚C a 288 ˚C | IPC TM-650 2.4.41 | ||
| Conductividad térmica | 0,5 | 0,56 | W/(mK) | dirección z | Norma ASTM D5470 | ||
| Tiempo de delaminación | >60 | >60 | minutos | tal como se recibió | 288˚C | IPC TM-650 2.4.24.1 | |
| Propiedades mecánicas | |||||||
| Resistencia al pelado del cobre después del estrés térmico | 1.2 (7) | 1.7 (9) | N/mm | 10s a 288˚C | lámina de 35 micras | IPC TM-650 2.4.8 | |
| (libras/pulgadas) | |||||||
| Resistencia a la flexión (MD, CMD) | 92,4, 86,9 (13.4, 12.6) |
40,7, 40,0 (5.9, 5.8) |
MPa (ksi) | 25˚C ± 3˚C | - | Norma ASTM D790 | |
| Resistencia a la tracción (MD, CMD) | 73,8, 71,0 (10.7, 10.3) |
29,0, 25,5 (4.2, 3.7) |
MPa (ksi) | 23C/50RH | - | Norma ASTM D638 | |
| Módulo de flexión (MD, CMD) | 8122, 7984 (1178, 1158) |
3247, 3261 (471, 473) |
MPa (ksi) | 25˚C ± 3˚C | - | Norma ASTM D790 | |
| Estabilidad dimensional (MD, CMD) | -0,07, -0,02 | -0,37, -0,67 | mmm | 4 horas a 105˚C | - | IPC-TM-650 2.4.39a | |
| Propiedades físicas | |||||||
| Inflamabilidad | V-0 | V-0 | - | - | C48/23/50 y C168/70 |
UL 94 | |
| Absorción de humedad | 0,04 | 0,02 | % | E1/105+D24/23 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 | |
| Densidad | 2.31 | 2.17 | gramos/cm³ | C-24/23/50 | - | Norma ASTM D792 | |
| Capacidad calorífica específica | 0,6 | 0,61 | J/g˚K | 2 horas a 105˚C | - | ASTM E2716 | |
| Desgasificación de la NASA | Masa total perdida | 0,02 | 0,02 | % | - | ASTM E595 | |
| Volátiles recolectados | 0 | 0 | % | ||||
Especificaciones estándar del laminado CLTE-XT:
Propiedades eléctricas (@ 10 GHz, 23°C):
Propiedades térmicas:
Coeficiente de Expansión Térmica (CTE):
Propiedades mecánicas y físicas:
Constante dieléctrica por espesor:
Ofertas de productos estándar:
Espesores y tolerancias disponibles:
Tamaños de paneles estándar:18" × 12" (457 × 305 mm) y 18" × 24" (457 × 610 mm)
Revestimientos de cobre estándar:Igual que CLTE, incluidas láminas de cobre electrodepositadas y con tratamiento inverso en pesos de ½ oz (18 µm) y 1 oz (35 µm)
El laminado CLTE-XT ofrece un equilibrio óptimo entre pérdidas ultrabajas, propiedades eléctricas de temperatura estable y confiabilidad comprobada. Su constante dieléctrica ajustada en espesor y sus características térmicas mejoradas lo convierten en una opción inteligente para los diseñadores que buscan maximizar el rendimiento en circuitos de RF avanzados, sistemas de antenas e infraestructuras de comunicaciones de alta frecuencia donde cada decibelio de pérdida es importante.
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T, paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000 piezas |
Laminado revestido de cobre de alta frecuencia CLTE-XT™: optimizado para un rendimiento de RF avanzado
CLTE-XT™ representa una evolución en los materiales de circuitos de alta frecuencia, diseñados para ofrecer un rendimiento eléctrico mejorado manteniendo al mismo tiempo una sólida confiabilidad mecánica y térmica. Como variante avanzada dentro de la probada serie CLTE, este laminado a base de PTFE está diseñado específicamente para aplicaciones exigentes de RF y microondas que requieren una pérdida de señal ultrabaja, una estabilidad térmica mejorada de las propiedades eléctricas y un rendimiento constante en todos los rangos de frecuencia. CLTE-XT es particularmente adecuado para sistemas aeroespaciales, de defensa y de telecomunicaciones de próxima generación donde la integridad de la señal y la eficiencia energética son primordiales.
Una característica definitoria de CLTE-XT es su factor de disipación significativamente reducido (0,0010 @ 10 GHz), que representa menos de la mitad de la pérdida de señal del material CLTE estándar. Esto lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia donde minimizar la pérdida de inserción es fundamental. Además, CLTE-XT exhibe un coeficiente térmico de constante dieléctrica negativo (-8 ppm/°C), lo que proporciona una estabilidad excepcional del rendimiento eléctrico ante las variaciones de temperatura, una ventaja crucial en entornos con amplios rangos de temperatura operativa.
Si bien ofrece propiedades eléctricas superiores, CLTE-XT mantiene una confiabilidad excelente con una clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0, una absorción de humedad muy baja (0,02 %) y una resistencia térmica excepcional, incluido un tiempo de delaminación superior a 60 minutos a 288 °C. Sus características equilibradas de expansión térmica y su fuerte adhesión al cobre garantizan estabilidad dimensional y un rendimiento confiable en construcciones multicapa y entornos térmicos desafiantes.
Tabla de propiedades estándar
| Propiedades | Valores típicos1 | Unidades | Condiciones de prueba | Unidad | |||
| CLTE | CLTE-XT | ||||||
| Propiedades eléctricas | |||||||
| Constante dieléctrica (proceso) | 2,98 | Ver tabla | 23˚C a 50 % de humedad relativa | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | ||
| Abajo | - | ||||||
| Constante dieléctrica (diseño) | 2,98 | 2.93 | - | C-24/23/50 | 10GHz | Longitud de fase diferencial de microstrip | |
| Factor de desaparicion | 0.0021 | 0.001 | - | 23˚C a 50 % de humedad relativa | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de constante dieléctrica | 6 | -8 | ppm/˚C | -50 a 150˚C | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividad de volumen | 1,4 X 10⁹ | 4,25 X 10⁸ | Mohm-cm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividad superficial | 1,30 X 10⁶ | 2,49 X 10⁸ | Mohm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| Rigidez eléctrica (rigidez dieléctrica) | 1100 | 1000 | V/mil | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 | |
| Avería dieléctrica | 64 | 58 | kV | D-48/50 | Dirección X/Y | IPC TM-650 2.5.6 | |
| PIM | - | - | dBc | - | 50 ohmios 0,060" | 43dBm 1900MHz | |
| Propiedades térmicas | |||||||
| Temperatura de descomposición (Td) | 538 | 539 | DO | 2 horas a 105 ˚C | 5% de pérdida de peso | IPC TM-650 2.3.40 | |
| Coeficiente de expansión térmica - x | 9.9 | 12.7 | ppm/˚C | -55 ˚C a 288 ˚C | IPC TM-650 2.4.41 | ||
| Coeficiente de expansión térmica - y | 9.4 | 13.7 | ppm/˚C | -55 ˚C a 288 ˚C | IPC TM-650 2.4.41 | ||
| Coeficiente de expansión térmica - z | 57,9 | 40,8 | ppm/˚C | -55 ˚C a 288 ˚C | IPC TM-650 2.4.41 | ||
| Conductividad térmica | 0,5 | 0,56 | W/(mK) | dirección z | Norma ASTM D5470 | ||
| Tiempo de delaminación | >60 | >60 | minutos | tal como se recibió | 288˚C | IPC TM-650 2.4.24.1 | |
| Propiedades mecánicas | |||||||
| Resistencia al pelado del cobre después del estrés térmico | 1.2 (7) | 1.7 (9) | N/mm | 10s a 288˚C | lámina de 35 micras | IPC TM-650 2.4.8 | |
| (libras/pulgadas) | |||||||
| Resistencia a la flexión (MD, CMD) | 92,4, 86,9 (13.4, 12.6) |
40,7, 40,0 (5.9, 5.8) |
MPa (ksi) | 25˚C ± 3˚C | - | Norma ASTM D790 | |
| Resistencia a la tracción (MD, CMD) | 73,8, 71,0 (10.7, 10.3) |
29,0, 25,5 (4.2, 3.7) |
MPa (ksi) | 23C/50RH | - | Norma ASTM D638 | |
| Módulo de flexión (MD, CMD) | 8122, 7984 (1178, 1158) |
3247, 3261 (471, 473) |
MPa (ksi) | 25˚C ± 3˚C | - | Norma ASTM D790 | |
| Estabilidad dimensional (MD, CMD) | -0,07, -0,02 | -0,37, -0,67 | mmm | 4 horas a 105˚C | - | IPC-TM-650 2.4.39a | |
| Propiedades físicas | |||||||
| Inflamabilidad | V-0 | V-0 | - | - | C48/23/50 y C168/70 |
UL 94 | |
| Absorción de humedad | 0,04 | 0,02 | % | E1/105+D24/23 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 | |
| Densidad | 2.31 | 2.17 | gramos/cm³ | C-24/23/50 | - | Norma ASTM D792 | |
| Capacidad calorífica específica | 0,6 | 0,61 | J/g˚K | 2 horas a 105˚C | - | ASTM E2716 | |
| Desgasificación de la NASA | Masa total perdida | 0,02 | 0,02 | % | - | ASTM E595 | |
| Volátiles recolectados | 0 | 0 | % | ||||
Especificaciones estándar del laminado CLTE-XT:
Propiedades eléctricas (@ 10 GHz, 23°C):
Propiedades térmicas:
Coeficiente de Expansión Térmica (CTE):
Propiedades mecánicas y físicas:
Constante dieléctrica por espesor:
Ofertas de productos estándar:
Espesores y tolerancias disponibles:
Tamaños de paneles estándar:18" × 12" (457 × 305 mm) y 18" × 24" (457 × 610 mm)
Revestimientos de cobre estándar:Igual que CLTE, incluidas láminas de cobre electrodepositadas y con tratamiento inverso en pesos de ½ oz (18 µm) y 1 oz (35 µm)
El laminado CLTE-XT ofrece un equilibrio óptimo entre pérdidas ultrabajas, propiedades eléctricas de temperatura estable y confiabilidad comprobada. Su constante dieléctrica ajustada en espesor y sus características térmicas mejoradas lo convierten en una opción inteligente para los diseñadores que buscan maximizar el rendimiento en circuitos de RF avanzados, sistemas de antenas e infraestructuras de comunicaciones de alta frecuencia donde cada decibelio de pérdida es importante.