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Rogers CLTE-XT PCB de alta frecuencia 9.4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforzadas con vidrio tejido relleno de cerámica

Productos

Tablero de múltiples capas del PWB

Rogers CLTE-XT PCB de alta frecuencia 9.4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforzadas con vidrio tejido relleno de cerámica

Cuota De Producción:	1
Precio:	USD20~30
Embalaje Estándar:	Vacío
Período De Entrega:	5-6 días laborables
Método De Pago:	T/T / Paypal
Capacidad De Suministro:	45000 pedazos por mes

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen

China

Nombre de la marca

Bicheng Enterprise Limited

Certificación

Número de modelo

BIC-209-V1.0

Tablero grueso:

1,524 mm ±0,13 mm

Cobre grueso:

1 onza (35 µm), 2 onzas (70 µm)

Acabado de la superficie:

Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, cobre desnudo, OSP, chapado en oro

Color de máscara de soldadura:

Verde

Color de la leyenda del componente:

Blanco

Prueba:

Prueba eléctrica 100% previo envío

Cantidad de orden mínima:

Precio:

USD20~30

Detalles de empaquetado:

Vacío

Tiempo de entrega:

5-6 días laborables

Condiciones de pago:

T/T / Paypal

Capacidad de la fuente:

45000 pedazos por mes

Descripción del producto

Placa de circuito impreso de alta frecuencia Rogers CLTE-XT9.4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforzadas con vidrio tejido con relleno de cerámica

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

Descripción general

Los laminados CLTE-XT son compuestos de PTFE, refuerzo de fibra de vidrio tejida y relleno cerámico microdisperso que están destinados a aumentar la tangente de pérdida mientras conservan una buena estabilidad dimensional y ofrecen una excelente confiabilidad térmica y rendimiento eléctrico.

Características y Beneficios

1. CTE emparejado con cobre en los ejes X e Y

2. CTE bajo en dirección Z de 20 ppm/°C

3. El bajo factor de disipación de 0,0010 a 10 GHz redujo las pérdidas del circuito sin sacrificar la estabilidad dimensional

4. Tolerancia constante dieléctrica más estricta (+/- .03) y estabilidad DK con cambio de temperatura

5. Alta fiabilidad en agujeros pasantes chapados

6. 0.02% baja absorción de humedad

7. Gran número de valores de desgasificación de la NASA.

8. Alta conductividad térmica de 0,56 W/m/K

Rogers CLTE-XT PCB de alta frecuencia 9.4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforzadas con vidrio tejido relleno de cerámica 0

Nuestra capacidad de PCB (laminados CLTE-XT)

Capacidad de PCB (laminados CLTE-XT)
material de placa de circuito impreso:	Compuesto de microondas de cerámica/PTFE
Designacion:	CLTE-XT
Constante dieléctrica:	2.94
Número de capas:	PCB de una sola cara, PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido
Espesor dieléctrico:	5,1 mil (0,130 mm), 9,4 mil (0,239 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 45 mil (1,143 mm), 59 mil (1,499 mm), 60 mil (1.524 mm)
Peso de cobre:	1 onza (35 µm), 2 onzas (70 µm)
Peso de cobre:	1 onza (35 µm), 2 onzas (70 µm)
Tamaño de placa de circuito impreso:	≤400 mm X 500 mm
Máscara para soldar:	Verde, negro, azul, rojo, amarillo, etc.
Acabado de la superficie:	Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, cobre desnudo, OSP, chapado en oro puro, etc.

La mayoría de los acabados finales, incluidos HASL, Sn, Ag, Ni/Au, OSP, etc., se han aplicado a los materiales CLTE-XT sin incidentes ni motivo de preocupación.La placa de circuito individual se puede enrutar, perforar o cortar con láser según las preferencias, las tolerancias y los requisitos de calidad de los bordes.

Aplicaciones Típicas

1. Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor (ADAS)

2. Aplicaciones CNI (comunicación, navegación e identificación)

3. Aplicaciones de defensa de microondas/RF

4. Redes de alimentación de microondas

5. Antenas de matriz en fase

6. Amplificadores de potencia

7. Antenas de parche

8. Colectores de radar

9. Electrónica espacial y satelital

Rogers CLTE-XT PCB de alta frecuencia 9.4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforzadas con vidrio tejido relleno de cerámica 1

Ficha técnica (laminados CLTE-XT)

Propiedades	CLTE-XT	Unidades	Condiciónes de la prueba		Método de prueba
Propiedades	CLTE-XT	Unidades	Condiciónes de la prueba		Método de prueba
Propiedades electricas
Constante dieléctrica	2.94	-	23 ˚C a 50 % de humedad relativa	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Factor de disipación	0.0010	-	23 ˚C a 50 % de humedad relativa	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica (diseño)	2.93	-	C-24/23/50	10 GHz	Longitud de fase diferencial de Microstrip
Coeficiente Térmico de Constante Dieléctrica	-8	ppm/˚C	-50°C a 150°C	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividad de volumen	4,25x10⁸	Mohm-cm	C-96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividad de superficie	2,49x10⁸	mamá	C-96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Rigidez eléctrica (rigidez dieléctrica)	1000	V/mil	-	-	IPC TM-650 2.5.6.2
Ruptura dieléctrica	58	kV	D-48/50	Dirección X/Y	IPC TM-650 2.5.6
PIM (Solo para antena)	-	dBc	-	50 ohmios 0.060"	43dBm 1900 MHz
Propiedades termales
Temperatura de descomposición (Td)	539	C	2 horas @ 105˚C	5% de pérdida de peso	IPC TM-650 2.3.40
Coeficiente de Expansión Térmica - x	12.7	ppm/˚C	-	-55˚C a 288˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - y	13.7	ppm/˚C	-	-55˚C a 288˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - z	40.8	ppm/˚C	-	-55˚C a 288˚C	IPC TM-650 2.4.41
Conductividad térmica	0,56	W/(mK)	-	dirección z	ASTM D5470
Tiempo de delaminación	>60	minutos	como recibido	288˚C	IPC TM-650 2.4.24.1
Propiedades mecánicas
Resistencia al pelado del cobre después del estrés térmico	1.7 (9)	N/mm (libras/pulgadas)	10s a 288˚C	lámina de 35 μm	IPC TM-650 2.4.8
Resistencia a la flexión (MD, CMD)	40,7, 40,0 (5.9, 5.8)	MPa (ksi)	25˚C  3˚C	-	ASTM D790
Resistencia a la tracción (MD, CMD)	29,0, 25,5 (4.2, 3.7)	MPa (ksi)	23C/50RH	-	ASTM D638
Módulo de flexión (MD. CMD)	3247, 3261 (471, 473)	MPa (ksi)	25C  3C	-	ASTM D790
Estabilidad dimensional (MD, CMD)	-0,37, -0,67	mmm	4 horas a 105˚C	-	IPC-TM-650 2.4.39a
Propiedades físicas
inflamabilidad	V-0	-	-	C48/23/50 y C168/70	UL 94
Absorción de humedad	0.02	%	E1/105+D24/23	-	IPC TM-650 2.6.2.1
Densidad	2.17	g/cm³	C-24/23/50	-	ASTM D792
Capacidad calorífica específica	0,61	J/g˚K	2 horas a 105˚C	-	ASTM E2716
Desgasificación de la NASA	0,02 / 0,00	%		TML/CVCM	ASTM E595

Rogers CLTE-XT PCB de alta frecuencia 9.4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforzadas con vidrio tejido relleno de cerámica 2

Las etiquetas:

high speed pcb,

high frequency circuit design

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Rogers CLTE-XT PCB de alta frecuencia 9.4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforzadas con vidrio tejido relleno de cerámica

Cuota De Producción:	1
Precio:	USD20~30
Embalaje Estándar:	Vacío
Período De Entrega:	5-6 días laborables
Método De Pago:	T/T / Paypal
Capacidad De Suministro:	45000 pedazos por mes

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen

China

Nombre de la marca

Bicheng Enterprise Limited

Certificación

Número de modelo

BIC-209-V1.0

Tablero grueso:

1,524 mm ±0,13 mm

Cobre grueso:

1 onza (35 µm), 2 onzas (70 µm)

Acabado de la superficie:

Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, cobre desnudo, OSP, chapado en oro

Color de máscara de soldadura:

Verde

Color de la leyenda del componente:

Blanco

Prueba:

Prueba eléctrica 100% previo envío

Cantidad de orden mínima:

Precio:

USD20~30

Detalles de empaquetado:

Vacío

Tiempo de entrega:

5-6 días laborables

Condiciones de pago:

T/T / Paypal

Capacidad de la fuente:

45000 pedazos por mes

Descripción del producto

Placa de circuito impreso de alta frecuencia Rogers CLTE-XT9.4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforzadas con vidrio tejido con relleno de cerámica

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

Descripción general

Características y Beneficios

1. CTE emparejado con cobre en los ejes X e Y

2. CTE bajo en dirección Z de 20 ppm/°C

3. El bajo factor de disipación de 0,0010 a 10 GHz redujo las pérdidas del circuito sin sacrificar la estabilidad dimensional

4. Tolerancia constante dieléctrica más estricta (+/- .03) y estabilidad DK con cambio de temperatura

5. Alta fiabilidad en agujeros pasantes chapados

6. 0.02% baja absorción de humedad

7. Gran número de valores de desgasificación de la NASA.

8. Alta conductividad térmica de 0,56 W/m/K

Rogers CLTE-XT PCB de alta frecuencia 9.4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforzadas con vidrio tejido relleno de cerámica 0

Nuestra capacidad de PCB (laminados CLTE-XT)

Capacidad de PCB (laminados CLTE-XT)
material de placa de circuito impreso:	Compuesto de microondas de cerámica/PTFE
Designacion:	CLTE-XT
Constante dieléctrica:	2.94
Número de capas:	PCB de una sola cara, PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido
Espesor dieléctrico:	5,1 mil (0,130 mm), 9,4 mil (0,239 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 45 mil (1,143 mm), 59 mil (1,499 mm), 60 mil (1.524 mm)
Peso de cobre:	1 onza (35 µm), 2 onzas (70 µm)
Peso de cobre:	1 onza (35 µm), 2 onzas (70 µm)
Tamaño de placa de circuito impreso:	≤400 mm X 500 mm
Máscara para soldar:	Verde, negro, azul, rojo, amarillo, etc.
Acabado de la superficie:	Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, cobre desnudo, OSP, chapado en oro puro, etc.

Aplicaciones Típicas

1. Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor (ADAS)

2. Aplicaciones CNI (comunicación, navegación e identificación)

3. Aplicaciones de defensa de microondas/RF

4. Redes de alimentación de microondas

5. Antenas de matriz en fase

6. Amplificadores de potencia

7. Antenas de parche

8. Colectores de radar

9. Electrónica espacial y satelital

Rogers CLTE-XT PCB de alta frecuencia 9.4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforzadas con vidrio tejido relleno de cerámica 1

Ficha técnica (laminados CLTE-XT)

Propiedades	CLTE-XT	Unidades	Condiciónes de la prueba		Método de prueba
Propiedades	CLTE-XT	Unidades	Condiciónes de la prueba		Método de prueba
Propiedades electricas
Constante dieléctrica	2.94	-	23 ˚C a 50 % de humedad relativa	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Factor de disipación	0.0010	-	23 ˚C a 50 % de humedad relativa	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica (diseño)	2.93	-	C-24/23/50	10 GHz	Longitud de fase diferencial de Microstrip
Coeficiente Térmico de Constante Dieléctrica	-8	ppm/˚C	-50°C a 150°C	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividad de volumen	4,25x10⁸	Mohm-cm	C-96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividad de superficie	2,49x10⁸	mamá	C-96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Rigidez eléctrica (rigidez dieléctrica)	1000	V/mil	-	-	IPC TM-650 2.5.6.2
Ruptura dieléctrica	58	kV	D-48/50	Dirección X/Y	IPC TM-650 2.5.6
PIM (Solo para antena)	-	dBc	-	50 ohmios 0.060"	43dBm 1900 MHz
Propiedades termales
Temperatura de descomposición (Td)	539	C	2 horas @ 105˚C	5% de pérdida de peso	IPC TM-650 2.3.40
Coeficiente de Expansión Térmica - x	12.7	ppm/˚C	-	-55˚C a 288˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - y	13.7	ppm/˚C	-	-55˚C a 288˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - z	40.8	ppm/˚C	-	-55˚C a 288˚C	IPC TM-650 2.4.41
Conductividad térmica	0,56	W/(mK)	-	dirección z	ASTM D5470
Tiempo de delaminación	>60	minutos	como recibido	288˚C	IPC TM-650 2.4.24.1
Propiedades mecánicas
Resistencia al pelado del cobre después del estrés térmico	1.7 (9)	N/mm (libras/pulgadas)	10s a 288˚C	lámina de 35 μm	IPC TM-650 2.4.8
Resistencia a la flexión (MD, CMD)	40,7, 40,0 (5.9, 5.8)	MPa (ksi)	25˚C  3˚C	-	ASTM D790
Resistencia a la tracción (MD, CMD)	29,0, 25,5 (4.2, 3.7)	MPa (ksi)	23C/50RH	-	ASTM D638
Módulo de flexión (MD. CMD)	3247, 3261 (471, 473)	MPa (ksi)	25C  3C	-	ASTM D790
Estabilidad dimensional (MD, CMD)	-0,37, -0,67	mmm	4 horas a 105˚C	-	IPC-TM-650 2.4.39a
Propiedades físicas
inflamabilidad	V-0	-	-	C48/23/50 y C168/70	UL 94
Absorción de humedad	0.02	%	E1/105+D24/23	-	IPC TM-650 2.6.2.1
Densidad	2.17	g/cm³	C-24/23/50	-	ASTM D792
Capacidad calorífica específica	0,61	J/g˚K	2 horas a 105˚C	-	ASTM E2716
Desgasificación de la NASA	0,02 / 0,00	%		TML/CVCM	ASTM E595

Rogers CLTE-XT PCB de alta frecuencia 9.4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforzadas con vidrio tejido relleno de cerámica 2

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