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TSM-DS3 PCB de alta frecuencia de un solo lado, doble lado, PCB de múltiples capas, PCB híbrido con inmersión en oro

Productos

Tablero de múltiples capas del PWB

TSM-DS3 PCB de alta frecuencia de un solo lado, doble lado, PCB de múltiples capas, PCB híbrido con inmersión en oro

Cuota De Producción:	1
Precio:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
Embalaje Estándar:	vacío
Período De Entrega:	10 DÍAS LABORABLES
Método De Pago:	T/T, Western Union
Capacidad De Suministro:	45000 pedazos por mes

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen

China

Nombre de la marca

Bicheng Enterprise

Certificación

Número de modelo

BIC-300-V3.00

Número de capas:

Material del tablero:

Polyimida (PI)

Grosor de cobre superficial:

espesor del tablero:

0.2 mm +/-10%

Finalización de la superficie:

Oro de inmersión

Color de la máscara de la soldadura:

Amarillo

Color de la leyenda componente:

No incluido

Prueba:

Envío anterior de la prueba eléctrica del 100%

Cantidad de orden mínima:

Precio:

USD 2.99-9.99 PER PIECE

Detalles de empaquetado:

vacío

Tiempo de entrega:

10 DÍAS LABORABLES

Condiciones de pago:

T/T, Western Union

Capacidad de la fuente:

45000 pedazos por mes

Descripción del producto

TSM-DS3 Placa de circuitos impresos de alta frecuencia

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son sólo para referencia)

Material de la introducción

El TSM-DS3 es un material excepcionalmente estable desde el punto de vista térmico que cuenta con propiedades de baja pérdida líderes en la industria con un factor de disipación (DF) de 0,0011 a 10 GHz.Ofrece la previsibilidad y la consistencia comparables a las mejores epoxies reforzadas con fibra de vidrio disponibles en el mercado..

El TSM-DS3 se destaca por ser un material reforzado lleno de cerámica con un contenido de fibra de vidrio notablemente bajo de aproximadamente el 5%.Esta composición única le permite competir con las epoxies en la fabricación de capas complejas de gran formato, por lo que es una opción ideal para aplicaciones exigentes.

Uno de los aspectos más destacados de TSM-DS3 es su idoneidad para aplicaciones de alta potencia.este material conduce eficientemente el calor de otras fuentes de calor en un diseño de placa de cableado impresa (PWB)Esta capacidad garantiza una disipación de calor eficaz y ayuda a mantener un rendimiento óptimo en escenarios de alta potencia.

Además, el TSM-DS3 ha sido desarrollado para presentar coeficientes de expansión térmica muy bajos, por lo que es muy adecuado para aplicaciones que se someten a ciclos térmicos exigentes.Esta característica excepcional mejora el rendimiento y la fiabilidad del material, proporcionando estabilidad incluso en ambientes con variaciones significativas de temperatura.

Características

1.TSM-DS3 ofrece un factor de disipación (DF) líder en la industria de 0,0011 a 10 GHz

2Con alta conductividad térmica, TSM-DS3 conduce eficazmente el calor lejos de las fuentes de calor.

3El material tiene un bajo contenido de fibra de vidrio de aproximadamente 5%.

4.TSM-DS3 presenta una estabilidad dimensional comparable a la de los materiales epoxi.

5Permite la fabricación de placas de cableado impresas (PWB, por sus siglas en inglés) de gran formato y alto número de capas con diseños complejos.

6El material permite la construcción exitosa de PCB complejos con alto rendimiento y rendimiento constante.

7El TSM-DS3 mantiene una constante dieléctrica estable (DK) dentro de +/- 0,25 en un amplio rango de temperatura (-30 °C a 120 °C).

8Es compatible con las láminas de resistencia, ampliando su gama de aplicaciones.

TSM-DS3 PCB de alta frecuencia de un solo lado, doble lado, PCB de múltiples capas, PCB híbrido con inmersión en oro 0

Aplicaciones típicas

TSM-DS3 encuentra aplicación en varios campos, incluyendo:

1. Los acopladores

Antennas de matriz en fase
Manifestos de radar
Antenas de onda mm
Perforación de petróleo
Pruebas de semiconductores / equipo de ensayo automático (ATE)

Nuestra capacidad de PCB (TSM-DS3)

Capacidad de PCB (TSM-DS3)
Material de los PCB:	Laminados de PTFE de fibra de vidrio tejida con relleno cerámico
Nombramiento:	TSM-DS3
Constante dieléctrica:	3 +/- 0.05
Factor de disipación	0.0011
Número de capas:	PCB de una sola cara, de dos caras, de varias capas, PCB híbrido
Peso de cobre:	1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico	5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm)
Tamaño del PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura:	Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie:	Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG, OSP, cobre desnudo, oro puro, etc.

TSM-DS3Valores típicos

Propiedad	Método de ensayo	Unidad	TSM-DS3	Unidad	TSM-DS3
Dk	IPC-650 2.5.5.3		3.00		3.00
TcK (-30 a 120 °C)	IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado)	ppm	5.4	ppm	5.4
Df	IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado)		0.0011		0.0011
Descomposición dieléctrica	IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149)	el kV	47.5	el kV	47.5
Resistencia dieléctrica	Las condiciones de ensayo de los productos de la categoría A se aplicarán a los productos de la categoría A.	V/mil	548	V/mm	21,575
Resistencia al arco	IPC-650 2.5.1	En segundos	226	En segundos	226
Absorción de humedad	IPC-650 2.6.2.1	%	0.07	%	0.07
Fuerza de flexión (MD)	ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4	el psi	11,811	N/mm2	81
Fuerza de flexión (CD)	ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4	el psi	7,512	N/mm2	51
Resistencia a la tracción (MD)	Se aplicarán las siguientes medidas:4.19	el psi	7,030	N/mm2	48
Resistencia a la tracción (CD)	Se aplicarán las siguientes medidas:4.19	el psi	3,830	N/mm2	26
Elongado en el momento de la ruptura (MD)	Se aplicarán las siguientes medidas:4.19	%	1.6	%	1.6
Elongación en la ruptura (CD)	Se aplicarán las siguientes medidas:4.19	%	1.5	%	1.5
Modulo de los jóvenes (MD)	Se aplicarán las siguientes medidas:4.19	el psi	973,000	N/mm2	6,708
Modulo de los jóvenes (CD)	Se aplicarán las siguientes medidas:4.19	el psi	984,000	N/mm2	6,784
El índice de Poisson (MD)	Se aplicarán las siguientes medidas:4.19		0.24		0.24
La proporción de Poisson (CD)	Se aplicarán las siguientes medidas:4.19		0.20		0.20
Modulo de compresión	Las demás partidas de los productos de fabricación	el psi	310,000	N/mm2	2,137
Modulo de flexión (MD)	Se aplicarán las siguientes medidas:4.4	KPSI	1,860	N/mm2	12,824
Modulo de flexión (CD)	Se aplicarán las siguientes medidas:4.4	KPSI	1,740	N/mm2	11,996
Resistencia al pelado (CV1)	IPC-650 2.4.8 Sec 5.2.2 (TS)	En libras	8	N/mm	1.46
Conductividad térmica (sin revestimiento)	Se aplicarán los siguientes requisitos:	En el caso de las empresas de la Unión Europea	0.65	En el caso de las empresas de la Unión Europea	0.65
Estabilidad dimensional (MD)	IPC-650 2.4.39 Sección 5.4 (Después de horneado)	mils/in.	0.21	En el caso de los vehículos de motor	0.21
Estabilidad dimensional (CD)	IPC-650 2.4.39 Sección 5.4 (Después de horneado)	mils/in.	0.20	En el caso de los vehículos de motor	0.20
Estabilidad dimensional (MD)	IPC-650 2.4.39 Sección 5.5 (TS)	mils/in.	0.15	En el caso de los vehículos de motor	0.15
Estabilidad dimensional (CD)	IPC-650 2.4.39 Sección 5.5 (TS)	mils/in.	0.10	En el caso de los vehículos de motor	0.10
Resistencia de la superficie	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET)	¿Qué es eso?	2.3 x 10 ^ 6	¿Qué es eso?	2.3 x 10 ^ 6
Resistencia de la superficie	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC)	¿Qué es eso?	2.1 x 10^7	¿Qué es eso?	2.1 x 10^7
Resistencia por volumen	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET)	Se aplican las siguientes medidas:	1.1 x 10^7	Se aplican las siguientes medidas:	1.1 x 10^7
Resistencia por volumen	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC)	Se aplican las siguientes medidas:	1.8 x 10 ^ 8	Se aplican las siguientes medidas:	1.8 x 10 ^ 8
CTE (eje x) (RT a 125oC)	IPC-650 2.4.41/TMA	ppm/oC	10	ppm/oC	10
CTE (eje y) (RT a 125oC)	IPC-650 2.4.41/TMA	ppm/oC	16	ppm/oC	16
CTE (eje z) (RT a 125oC)	IPC-650 2.4.41/TMA	ppm/oC	23	ppm/oC	23
Densidad (gravedad específica)	Las demás partidas	G/cm3	2.11	G/cm3	2.11
Dureza	Las medidas de seguridad se aplicarán a los vehículos de las categorías A y B.		79		79
Td (2% de pérdida de peso)	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)	oC	526	oC	526
Td (5% de pérdida de peso)	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)	oC	551	oC	551

TSM-DS3 PCB de alta frecuencia de un solo lado, doble lado, PCB de múltiples capas, PCB híbrido con inmersión en oro 1

Las etiquetas:

high speed pcb,

high frequency circuit design

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