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F4BTM PCB de alta frecuencia basado en una tela de fibra de vidrio con base de aluminio o cobre

Productos

Tablero de múltiples capas del PWB

F4BTM PCB de alta frecuencia basado en una tela de fibra de vidrio con base de aluminio o cobre

Cuota De Producción:	1
Precio:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
Embalaje Estándar:	vacío
Período De Entrega:	10 DÍAS LABORABLES
Método De Pago:	T/T, Western Union
Capacidad De Suministro:	45000 pedazos por mes

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen

China

Nombre de la marca

Bicheng Enterprise

Certificación

Número de modelo

BIC-251-V2.51

Número de capas:

Solo PWB echado a un lado

Epóxido de cristal:

Polyimida 0,1 mm, FPC

Fuel final:

Altura final del PWB:

0.1 mm ± 0.05

Finalización de la superficie:

Níquel no electrolítico sobre el oro de la inmersión (ENIG) (1 níquel del µ” más de 100” del µ)

Color de la máscara de soldadura:

amarillo

Color de la leyenda componente:

Blanco

Prueba:

Envío anterior de la prueba eléctrica del 100%

Cantidad de orden mínima:

Precio:

USD 2.99-9.99 PER PIECE

Detalles de empaquetado:

vacío

Tiempo de entrega:

10 DÍAS LABORABLES

Condiciones de pago:

T/T, Western Union

Capacidad de la fuente:

45000 pedazos por mes

Descripción del producto

F4BTM PCB de alta frecuencia

Introducción

Los laminados de esta serie se fabrican mediante la formulación científica de tela de fibra de vidrio, relleno nanocerámico y resina de politetrafluoroetileno, seguidos de estrictos procesos de prensado.La serie se basa en la capa dieléctrica F4BM, con la adición de cerámicas de alto nivel dieléctrico y nano-nivel de baja pérdida, lo que resulta en una constante dieléctrica más alta, una mejor resistencia al calor, un menor coeficiente de expansión térmica,mayor resistencia al aislamiento, y una mejor conductividad térmica, manteniendo las características de baja pérdida.

F4BTM y F4BTME comparten la misma capa dieléctrica, pero utilizan hojas de cobre diferentes: F4BTM está emparejado con hojas de cobre ED, adecuadas para aplicaciones sin requisitos de PIM,mientras que el F4BTME está emparejado con papel de cobre tratado de forma inversa (RTF), ofreciendo un excelente rendimiento PIM, un control de línea más preciso y una menor pérdida de conductores.

Características y beneficios

- DK de 2,98 a 3,5 está disponible

- La adición de cerámica mejora el rendimiento.

- El F4BTME presenta un excelente rendimiento PIM,

- Viene en varios espesores y tamaños, ofrece ahorros de costes

- Comercialización, producción a gran escala y alta rentabilidad.

- Propiedades resistentes a la radiación y de baja emisión de gases

Modelos y ficha de datos

Parámetros técnicos del producto				Modelos de producto y ficha de datos
Características del producto		Condiciones de ensayo	Unidad	F4BTM298	F4BTM300	F4BTM320	F4BTM350
Constante dieléctrica (típica)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Tolerancia constante dieléctrica		/	/	± 006	± 006	± 006	± 007
Tangente de pérdida (típico)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Tangente de pérdida (típico)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica		-55 o ~ 150oC	PPM/°C	- 78 años.	- 75 años.	- 75 años.	- 60 años
Fuerza de peeling		1 OZ F4BTM	N/mm	> 1.6	> 1.6	> 1.6	> 1.6
Fuerza de peeling		1 OZ F4BTME	N/mm	> 1.4	> 1.4	> 1.4	> 1.4
Resistencia por volumen		Condición estándar	MΩ.cm	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7
Resistencia de la superficie		Condición estándar	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6
Fuerza eléctrica (dirección Z)		5KW,500V/s	KV/mm	> 26	> 30 años	> 32	> 32
Voltado de ruptura (dirección XY)		5KW,500V/s	KV	> 34	> 35	> 40 años	> 40 años
Coeficiente de expansión térmica	Dirección XY	-55 oC hasta 288 oC	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Coeficiente de expansión térmica	Dirección Z	-55 oC hasta 288 oC	ppm/oC	78	72	58	51
Estrés térmico		260°C, 10 segundos, 3 veces		Sin delaminado	Sin delaminado	Sin delaminado	Sin delaminado
Absorción de agua		20 ± 2 °C, 24 horas	%	≤ 005	≤ 005	≤ 005	≤ 005
Densidad		Temperatura ambiente	G/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Temperatura de funcionamiento a largo plazo		Cámara de baja y alta temperatura	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Conductividad térmica		Dirección Z	En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones:	0.42	0.42	0.50	0.54
El PIM		Solo aplicable a la F4BTME	Dbc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Flamabilidad		/	El número de certificado es:	V-0	V-0	V-0	V-0
Composición del material		/	/	PTFE, tejido de fibra de vidrio, nanocerámica F4BTM emparejado con papel de cobre ED, F4BTME emparejado con papel de cobre tratado de forma inversa (RTF).

Nuestra capacidad de PCB (F4BTM)

Capacidad de PCB (F4BTM)
Material de los PCB:	PTFE / tela de fibra de vidrio / relleno de nanocerámica
Designación (F4BTM)	F4BTM	DK (10GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTM298	2.98 ± 0.06	0.0018
	F4BTM300	3.0 ± 0.06	0.0018
	F4BTM320	3.2 ± 0.06	0.0020
	F4BTM350	3.5 ± 0.07	0.0025
Número de capas:	PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico (o grosor total)	0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Tamaño del PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura:	Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie:	El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc.

F4BTM PCB y aplicaciones

La pantalla muestra un PCB DK 3.0 F4BTM, construido sobre un sustrato de 1.524 mm y con acabados de superficie HASL.

Este tipo de PCB se utiliza en varias aplicaciones, incluidas las antenas, Internet móvil, redes de sensores, radares, radares de ondas milimétricas, aeroespacial, navegación por satélite, Beidou, misiles,Amplificador de potencia, y la radiofrecuencia.

F4BTM PCB de alta frecuencia basado en una tela de fibra de vidrio con base de aluminio o cobre 0

El Consejo(Substratos a base de aluminio/cobre de la serie F4BTM)

La serie de laminados F4BTM puede proporcionar materiales a base de aluminio o cobre, donde un lado de la capa dieléctrica está cubierto con papel de cobre,y el otro lado de la capa dieléctrica está cubierto con material a base de aluminio o cobreEsta disposición sirve para proteger o disipar el calor.

Por ejemplo, F4BTM300-AL representa F4BTM300 con sustrato a base de aluminio.

Sobre nosotros

Con sede en China, Bicheng PCB se adhiere a la filosofía de ayudar a las pequeñas y medianas empresas a reducir sus costos y el tiempo dedicado al PCB.

Las capacidades de nuestras placas de circuito de conducción 2019

Vías ciegas, vías enterradas

PCB flexibles

Tableros de cobre pesado 12 oz

Material de alta Tg y alta CTI

FR-4 híbrido y material de alta frecuencia

PCB controlado por impedancia

Clasificación IPC 2, Clasificación IPC 3

Los PCB libres de plomo (conforme a las normas RoHS)

PCB de múltiples capas a placas de más de 32 capas de cobre

PCB de núcleo de metal (MCPCB)

Materiales de PCB ¥ FR-4, poliimida, Rogers y más

Fabricante de PCB que cumple con la Directiva RoHS

PCB rígido y flexible

PCB de RF / PCB de alta frecuencia

A través del agujero, BGA, Dedo de Oro, cúpula de borde

Vía en pastilla, vía llena

Se han aprobado las normas ISO/IEC 1704:2008, ISO/IEC 1704:2008, ISO/IEC 1704:2009 y ISO/IEC 1704:2009.

Nuestros servicios

Concentrarse en los prototipos, los lotes pequeños, la producción en volumen

Rápido giro, PCB de doble cara disponible las 24 horas.

Servicio de envío puerta a puerta

Nuestros clientes están ubicados en todo el mundo.

Australia: Perth, Melbourne, Nueva Gales del Sur, Australia del Sur y Australia Occidental

Austria: Breitenfurt en Viena y Graz

Bangladesh: el Purana Paltan

Bélgica: Deinze, Hasselt

Bulgaria: Plovdiv

Brasil: Caxias del Sur

Canadá: Quebec, Ontario y Vancouver

Checo: Pardubice, Horní Pocernice

Francia: Villeneuve La Garenne Cedex, Montchenu

Alemania: Stuttgart, Garbsen, Hamburgo, Altenburg, Velbert Kleinmachnow, Potsdam

Hungría: Budapest

India: el estado de Tamilnadu

Irlanda: Corcho

Israel: Ciudad de Nettanya, Aeropuerto Ben-Gurion, Tel Aviv, Yahud, Acre,

Italia: Peschiera Borromeo, Verona, Mezzocorona, Pietrasanta Lucca y Turín

Kuwait: Safat

Malta: más

Malasia: Selangor

México: León Guanajuato

Portugal: Guimarães

Corea del Sur: Gyeonggi DO

Serbia: Kragujevac

Suecia: Goteborg, Siljansns,

Tailandia: Bangkok y Chonburi

Turquía: Ankara, Estambul, Kocaeli

Países Bajos: Diemen

Reino Unido: Bristol, Surrey

Ucrania: Kiev

Estados Unidos: Connecticut, Alaska, Ciudad de Nueva York, Miami, Nueva Jersey, Texas, Colorado, Largo, California, Candler

Vietnam: Ciudad HoChiMinh

Zambia: Kitwe

Las etiquetas:

high speed pcb,

high frequency circuit design

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