TP PCB de alta frecuencia
Laminado dieléctrico revestido de cobre compuesto por microondas - TP
Introducción
El material TP es un material termoplástico de alta frecuencia único en la industria. La capa dieléctrica de los laminados tipo TP consiste en cerámica y resina de óxido de polifenileno (PPO),sin refuerzo de fibra de vidrioLa constante dieléctrica se puede ajustar con precisión ajustando la relación entre la cerámica y la resina PPO.y tiene un excelente rendimiento dieléctrico y una alta fiabilidad. TP se refiere al material de superficie lisa sin revestimiento de cobre, TP-1 se refiere al material con revestimiento de cobre en un lado, y TP-2 se refiere al material con revestimiento de cobre en ambos lados.
Características
1La constante dieléctrica puede seleccionarse arbitrariamente dentro del rango de 3 a 25 de acuerdo con los requisitos del circuito, y es estable.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 10.2La pérdida dieléctrica es baja, y la pérdida aumenta a medida que aumenta la frecuencia, pero el cambio no es significativo dentro de 10 GHz.
- La temperatura de funcionamiento a largo plazo oscila entre -100°C y +150°C. Tiene una excelente resistencia a bajas temperaturas. Cuando la temperatura excede los 180°C, el material puede deformarse, la lámina de cobre puede desprenderse,y puede haber cambios significativos en el rendimiento eléctrico.
- El espesor más delgado es de 0,5 mm, y está disponible en varios espesores y se puede personalizar.
- Es resistente a la radiación y tiene una baja desgasificación.
- Material ideal para Beidou, misiles, fusibles y antenas miniaturizadas.
- La adhesión entre la lámina de cobre y el dieléctrico es más fiable que los sustratos cerámicos con recubrimiento al vacío.el corte de pelo, el grabado y otros métodos, que los sustratos cerámicos no pueden lograr.
- Conveniente para el procesamiento de PCB, puede procesarse utilizando métodos adecuados para materiales termoplásticos, lo que resulta en un alto rendimiento y un menor costo de procesamiento en comparación con los sustratos cerámicos.Debido a las características del materialEn general, no se recomienda para el procesamiento de PCB multicapa. Si se requiere el procesamiento de PCB multicapa, se deben seleccionar láminas de unión a baja temperatura,y la viabilidad deben considerarse plenamente.
Fichero de datos
| Parámetro técnico del producto |
Modelos de producto y ficha de datos |
| Características del producto |
Condiciones de ensayo |
Unidad |
TP TP-1 TP-2 |
| Constante dieléctrica |
Cuando la constante dieléctrica sea ≤ 11, la condición de ensayo es de 10 GHz.
Cuando la constante dieléctrica es > 11, la condición de ensayo es de 5 GHz. |
/ |
3.0 ± 0.06 |
4.4 ± 0.09 |
6.0 ± 0.12 |
| 6.15 ± 0.12 |
9.2 ± 0.18 |
9.6 ± 0.19 |
| 10.2 ± 0.2 |
11.0 ± 0.022 |
16.0 ± 0.4 |
| 20.0 ± 0.8 |
22.0 ± 0.88 |
25.0 ± 1.0 |
| La constante dieléctrica se puede personalizar dentro del rango de 3,0 a 25. |
| Tolerancia constante dieléctrica |
Constante dieléctrica3.0¿Qué quieres decir?11.0 |
/ |
± 2% |
| Constante dieléctrica11.1¿Qué quieres decir?16.0 |
/ |
± 2,5% |
| Constante dieléctrica16.1¿Qué quieres decir?25.0 |
/ |
± 4% |
| Tangente de pérdida |
Pérdida Tang- ¿ Qué? 3.0 ¢9.5 |
10 GHz |
/ |
0.0010 |
| Pérdida Tang- ¿ Qué? 9.6 ¢ 11.0 |
10 GHz |
/ |
0.0012 |
| La pérdida de TangeNo 11.1 ¢16.0 |
5GHz |
/ |
0.0015 |
| La pérdida de TangeNo 16.1 ¢ 25.0 |
5GHz |
/ |
0.0020¿Qué quieres decir?0.0025 |
| Coeficiente de temperatura constante dieléctrica |
Constante dieléctrica3.0¿Qué quieres decir?9.5 |
-55 o ~ 150oC |
PPM/°C |
- 50 años |
| Constantes dieléctricosNo 9.6 ¢16.0 |
-55 o ~ 150oC |
PPM/°C |
-40 años. |
| Constante dieléctricoT 16.1 ¢ 25.0 |
-55 o ~ 150oC |
PPM/°C |
- 55 años |
| Fuerza de peeling |
1 OZ Estado normal |
N/mm |
> 0 años6 |
| 1 oz después del ensayo de humedad AC |
N/mm |
> 0 años4 |
| Resistencia por volumen |
Estado normal a 500 V |
MΩ.cm |
> 1 × 109 |
| Resistencia de la superficie |
Estado normal a 500 V |
MΩ |
> 1×107 |
Coeficiente de expansión térmica
(XY Z) |
Constante dieléctricoT 3.00 ¢4.40 |
-55 o ~ 150oC |
PPM/°C |
60,60,70 |
| Constante dieléctricot 4.60 ¢6.15 |
-55 o ~ 150oC |
PPM/°C |
50,50,60 |
| Constante dieléctricoT 6.16 ¢ 11.0 |
-55 o ~ 150oC |
PPM/°C |
40,40,55 |
| Constante dieléctricoT 11.1 ¢16.0 |
-55 o ~ 150oC |
PPM/°C |
40,40,50 |
| Constante dieléctricoT 16.1 ¢ 25.0 |
-55 o ~ 150oC |
PPM/°C |
35,35,40 |
| Absorción de agua |
20 ± 2°C, 24 horas |
% |
≤ 001 |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo |
Cámara de baja y alta temperatura |
°C |
-100o~150oC |
| Composición del material |
Éter de polifenileno, cerámica, combinado con papel de cobre ED. |
| Los datos de densidad y conductividad térmica para materiales con diferentes constantes dieléctricas son los siguientes: |
| Características del producto |
Unidad |
Constante dieléctrica |
| 3.0 |
4.4 |
6.0 |
6.15 |
9.6 |
10.2 |
11.0 |
16.0 |
20.0 |
22.0 |
25.0 |
| Densidad |
G/cm3 |
1.69 |
1.89 |
2.1 |
2.12 |
2.26 |
2.33 |
2.40 |
2.76 |
2.73 |
2.77 |
2.94 |
| Conductividad térmica |
En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: |
0.40 |
0.44 |
0.55 |
0.55 |
0.65 |
0.67 |
0.70 |
0.80 |
0.85 |
0.90 |
1.0 |
Nuestra capacidad de PCB (serie TP)
| Capacidad de PCB (serie TP) |
| Material de los PCB: |
Polífenileno éter, de cerámica |
| Nombramiento (serie TP) |
Designación |
DK |
DF (en inglés) |
| TP300 |
3.0 ± 0.06 |
0.0010 |
| TP440 |
4.4 ± 0.09 |
0.0010 |
| El TP600 |
6.0 ± 0.12 |
0.0010 |
| TP615 |
6.15 ± 0.12 |
0.0010 |
| TP920 |
9.2 ± 0.18 |
0.0010 |
| TP960 |
9.6 ± 0.2 |
0.0011 |
| TP1020 |
10.2 ± 0.2 |
0.0011 |
| TP1100 |
11.0 ± 0.22 |
0.0011 |
| TP1600 |
16.0 ± 0.32 |
0.0015 |
| TP2000 |
20.0 ± 0.4 |
0.0020 |
| TP2200 |
22.0 ± 0.44 |
0.0022 |
| TP2500 |
25.0 ± 0.5 |
0.0025 |
| Número de capas: |
PCB de un solo lado, de dos lados |
| Peso de cobre: |
1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor dieléctrico ( espesor dieléctrico o grosor global) |
0.5 mm, 0.8 mm, 1.0 mm, 1.2 mm, 1.5 mm, 2.0 mm, 3.0 mm, 4.0 mm, 5.0 mm, 6.0 mm, 7.0 mm, 8.0 mm, 10.0 mm, 12.0 mm |
| Tamaño del PCB: |
≤ 150 mm x 220 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc. |
Un PCB TP y sus aplicaciones
En la pantalla, se puede ver un PCB de alta frecuencia TP de 1,5 mm con recubrimiento OSP (preservante de soldadura orgánica).sistemas de misiles, fusibles y antenas miniaturizadas.
Atención final
El material no es adecuado para ensayos de choque térmico a 260 °C y no se puede soldar en onda.Generalmente no se recomienda la soldadura por reflujoSi se realiza la soldadura por reflujo, la temperatura máxima fijada no debe exceder los 200°C, teniendo plenamente en cuenta la viabilidad y la estabilidad.
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