Cuota De Producción: | 1 |
Precio: | USD20~30 |
Embalaje Estándar: | vacío |
Período De Entrega: | 4-5 días laborables |
Método De Pago: | T/T, Paypal |
Capacidad De Suministro: | 45000 pedazos por mes |
F4BTMS PCB de alta frecuencia
Introducción
La serie F4BTMS es una versión mejorada de la serie F4BTM.El material ahora incorpora una gran cantidad de cerámica y utiliza un revestimiento de tela de fibra de vidrio ultrafina y ultrafinaEstas mejoras han mejorado en gran medida el rendimiento del material, lo que resulta en una gama más amplia de constantes dieléctricas.capaces de sustituir productos extranjeros similares.
Al incorporar una pequeña cantidad de revestimiento de tela de fibra de vidrio ultrafina y ultrafina, junto con una mezcla significativa y uniforme de nanocerámicas especiales y resina de politetrafluoroetileno,el efecto de la fibra de vidrio durante la propagación de las ondas electromagnéticas se minimizaEl material presenta una anisotropía reducida en las direcciones X/Y/Z, lo que permite un uso de mayor frecuencia, una mayor resistencia eléctrica,y conductividad térmica mejoradaEl material también posee un excelente bajo coeficiente de expansión térmica y características de temperatura dieléctrica estables.
La serie F4BTMS viene de serie con papel de cobre de baja rugosidad RTF, que no solo reduce la pérdida de conductores, sino que también proporciona una excelente resistencia a la cáscara.Se puede combinar con opciones a base de cobre o aluminio.
El F4BTMS294 se puede combinar con una lámina de cobre de 50Ω de resistencia enterrada para crear un sustrato de película de resistencia.
Las placas de circuito se pueden procesar utilizando técnicas estándar de fabricación de placas de PTFE, aprovechando las excelentes propiedades mecánicas y físicas del material.Son adecuados para múltiples capasAdemás, muestran una excelente procesable en agujeros densos y enrutamiento de líneas finas.
Características del producto
- Minima tolerancia a la constante dieléctrica y excelente consistencia de lote a lote.
- Extremadamente baja pérdida dieléctrica.
- constante dieléctrica estable y baja pérdida en frecuencias de hasta 40 GHz, que satisface los requisitos de las aplicaciones sensibles a las fases.
- Excelente coeficiente de temperatura de constante dieléctrica y pérdida dieléctrica, manteniendo la frecuencia y la estabilidad de fase entre -55°C y 150°C.
- Excelente resistencia a la radiación, conservando propiedades dieléctricas y físicas estables incluso después de la exposición a la radiación.
- Bajo rendimiento de desgasificación, cumpliendo con los requisitos de desgasificación al vacío para aplicaciones aeroespaciales.
- Coeficientes de expansión térmica mínimos en las direcciones X/Y/Z, que garantizan la estabilidad dimensional y conexiones de cobre con hoyos fiables.
- Mejora de la conductividad térmica, adecuada para aplicaciones de alta potencia.
- Excelente estabilidad dimensional.
- Baja absorción de agua.
Modelos y ficha de datos
Parámetros técnicos del producto | Modelos de producto y ficha de datos | ||||||||||||
Características del producto | Condiciones de ensayo | Unidad | F4BTMS220: las instrucciones de los equipos de seguridad | F4BTMS233 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros) | F4BTMS255 (incluida la descripción de las características de los vehículos) | F4BTMS265: las condiciones de los servicios de seguridad | F4BTMS294 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros) | F4BTMS300 | F4BTMS350 | F4BTMS430: las condiciones de los vehículos de transporte de pasajeros | F4BTMS450: las condiciones de los equipos de ensayo | F4BTMS615: las condiciones de los servicios de seguridad | F4BTMS1000 |
Constante dieléctrica (típica) | 10 GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.00 | 3.50 | 4.30 | 4.50 | 6.15 | 10.20 |
Tolerancia constante dieléctrica | / | / | ± 002 | ± 003 | ± 004 | ± 004 | ± 004 | ± 004 | ± 005 | ± 009 | ± 009 | ± 012 | ± 02 |
Constante dieléctrica (diseño) | 10 GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.0 | 3.50 | 4.3 | 4.5 | 6.15 | 10.2 |
Tangente de pérdida (típico) | 10 GHz | / | 0.0009 | 0.0010 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0016 | 0.0015 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0020 |
20 GHz | / | 0.0010 | 0.0011 | 0.0013 | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0023 | 0.0023 | |
40 GHz | / | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0018 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0024 | 0.0024 | 0.0024 | / | / | |
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica | -55 o ~ 150oC | PPM/°C | - 130 | -122 años | - 92 años. | - 88 años. | -20 años. | -20 años. | - 39 años. | - 60 años | - 58 años | - 96 años | - 320 |
Fuerza de peeling | 1 oz de cobre RTF | N/mm | > 2.4 | > 2.4 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 |
Resistencia por volumen | Condición estándar | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 |
Resistencia de la superficie | Condición estándar | MΩ | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 |
Fuerza eléctrica (dirección Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 26 | > 30 años | > 32 | > 34 | > 40 años | > 40 años | > 42 | > 44 | > 45 años | > 48 años | > 23 |
Voltado de ruptura (dirección XY) | 5KW,500V/s | KV | > 35 | > 38 | > 40 años | > 42 | > 48 años | > 52 | > 55 años | > 52 | > 54 | > 55 años | > 42 |
Coeficiente de expansión térmica (dirección X, Y) | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 40, 50 | 35, 40 | 15, 20 | 15, 20 | 10, 12 | 10, 11 | 10, 12 | 13, 12 | 12, 12 | 10, 12 | 16, 18 |
Coeficiente de expansión térmica (dirección Z) | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 290 | 220 | 80 | 72 | 22 | 22 | 20 | 47 | 45 | 40 | 32 |
Estrés térmico | 260°C, 10 segundos, 3 veces | / | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado |
Absorción de agua | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | 0.02 | 0.02 | 0.025 | 0.025 | 0.02 | 0.025 | 0.03 | 0.08 | 0.08 | 0.1 | 0.03 |
Densidad | Temperatura ambiente | G/cm3 | 2.18 | 2.22 | 2.26 | 2.26 | 2.25 | 2.28 | 2.3 | 2.51 | 2.53 | 2.75 | 3.2 |
Temperatura de funcionamiento a largo plazo | Cámara de baja y alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 |
Conductividad térmica | Dirección Z | En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: | 0.26 | 0.28 | 0.31 | 0.36 | 0.58 | 0.58 | 0.6 | 0.63 | 0.64 | 0.67 | 0.81 |
Flamabilidad | / | El número de certificado es: | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
Composición del material | / | / | PTFE, fibra de vidrio ultrafina y ultrafina (cuarzo). | PTFE, fibra de vidrio ultrafina y ultrafina, cerámica. |
Nuestra capacidad de PCB (F4BTMS)
Capacidad de PCB (F4BTMS) | |||
Material de los PCB: | PTFE,Fibra de vidrio ultra delgada y ultra fina, cerámica. | ||
Designación (F4BTMS) | F4BTMS | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
F4BTMS220: las instrucciones de los equipos de seguridad | 2.2 ± 0.02 | 0.0009 | |
F4BTMS233 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros) | 2.33 ± 0.03 | 0.0010 | |
F4BTMS255 (incluida la descripción de las características de los vehículos) | 2.55 ± 0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS265: las condiciones de los servicios de seguridad | 2.65 ± 0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS294 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros) | 2.94 ± 0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS300 | 3.0 ± 0.04 | 0.0013 | |
F4BTMS350 | 3.5 ± 0.05 | 0.0016 | |
F4BTMS430: las condiciones de los vehículos de transporte de pasajeros | 4.3 ± 0.09 | 0.0015 | |
F4BTMS450: las condiciones de los equipos de ensayo | 4.5 ± 0.09 | 0.0015 | |
F4BTMS615: las condiciones de los servicios de seguridad | 6.15 ± 0.12 | 0.0020 | |
F4BTMS1000 | 10.2 ± 0.2 | 0.0020 | |
Número de capas: | PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido | ||
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
espesor dieléctrico | 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08 mm ((200 mil), 6,35 mm ((250 mil) | ||
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm | ||
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. | ||
El acabado de la superficie: | El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc. |
Un PCB F4BTMS y aplicaciones típicas:
En la pantalla se presenta un PCB de alta frecuencia F4BTMS, que utiliza un sustrato de 3,2 mm con recubrimiento HASL en las almohadillas.
Resolución final (Placas de la serie F4BTMS a base de aluminio/cobre)
Esta serie de laminados puede proporcionar materiales a base de aluminio o cobre, donde un lado de la capa dieléctrica está cubierto con papel de cobre,y el otro lado está cubierto con una capa a base de aluminio o cobreEsta configuración sirve como blindaje o disipación de calor.
Los números de modelo son F4BTMS***-AL o F4BTMS***-CU.
F4BTMS220-AL representa F4BTMS220 con sustrato a base de aluminio.
F4BTMS294-CU representa F4BTMS294 con sustrato a base de cobre.
Cuota De Producción: | 1 |
Precio: | USD20~30 |
Embalaje Estándar: | vacío |
Período De Entrega: | 4-5 días laborables |
Método De Pago: | T/T, Paypal |
Capacidad De Suministro: | 45000 pedazos por mes |
F4BTMS PCB de alta frecuencia
Introducción
La serie F4BTMS es una versión mejorada de la serie F4BTM.El material ahora incorpora una gran cantidad de cerámica y utiliza un revestimiento de tela de fibra de vidrio ultrafina y ultrafinaEstas mejoras han mejorado en gran medida el rendimiento del material, lo que resulta en una gama más amplia de constantes dieléctricas.capaces de sustituir productos extranjeros similares.
Al incorporar una pequeña cantidad de revestimiento de tela de fibra de vidrio ultrafina y ultrafina, junto con una mezcla significativa y uniforme de nanocerámicas especiales y resina de politetrafluoroetileno,el efecto de la fibra de vidrio durante la propagación de las ondas electromagnéticas se minimizaEl material presenta una anisotropía reducida en las direcciones X/Y/Z, lo que permite un uso de mayor frecuencia, una mayor resistencia eléctrica,y conductividad térmica mejoradaEl material también posee un excelente bajo coeficiente de expansión térmica y características de temperatura dieléctrica estables.
La serie F4BTMS viene de serie con papel de cobre de baja rugosidad RTF, que no solo reduce la pérdida de conductores, sino que también proporciona una excelente resistencia a la cáscara.Se puede combinar con opciones a base de cobre o aluminio.
El F4BTMS294 se puede combinar con una lámina de cobre de 50Ω de resistencia enterrada para crear un sustrato de película de resistencia.
Las placas de circuito se pueden procesar utilizando técnicas estándar de fabricación de placas de PTFE, aprovechando las excelentes propiedades mecánicas y físicas del material.Son adecuados para múltiples capasAdemás, muestran una excelente procesable en agujeros densos y enrutamiento de líneas finas.
Características del producto
- Minima tolerancia a la constante dieléctrica y excelente consistencia de lote a lote.
- Extremadamente baja pérdida dieléctrica.
- constante dieléctrica estable y baja pérdida en frecuencias de hasta 40 GHz, que satisface los requisitos de las aplicaciones sensibles a las fases.
- Excelente coeficiente de temperatura de constante dieléctrica y pérdida dieléctrica, manteniendo la frecuencia y la estabilidad de fase entre -55°C y 150°C.
- Excelente resistencia a la radiación, conservando propiedades dieléctricas y físicas estables incluso después de la exposición a la radiación.
- Bajo rendimiento de desgasificación, cumpliendo con los requisitos de desgasificación al vacío para aplicaciones aeroespaciales.
- Coeficientes de expansión térmica mínimos en las direcciones X/Y/Z, que garantizan la estabilidad dimensional y conexiones de cobre con hoyos fiables.
- Mejora de la conductividad térmica, adecuada para aplicaciones de alta potencia.
- Excelente estabilidad dimensional.
- Baja absorción de agua.
Modelos y ficha de datos
Parámetros técnicos del producto | Modelos de producto y ficha de datos | ||||||||||||
Características del producto | Condiciones de ensayo | Unidad | F4BTMS220: las instrucciones de los equipos de seguridad | F4BTMS233 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros) | F4BTMS255 (incluida la descripción de las características de los vehículos) | F4BTMS265: las condiciones de los servicios de seguridad | F4BTMS294 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros) | F4BTMS300 | F4BTMS350 | F4BTMS430: las condiciones de los vehículos de transporte de pasajeros | F4BTMS450: las condiciones de los equipos de ensayo | F4BTMS615: las condiciones de los servicios de seguridad | F4BTMS1000 |
Constante dieléctrica (típica) | 10 GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.00 | 3.50 | 4.30 | 4.50 | 6.15 | 10.20 |
Tolerancia constante dieléctrica | / | / | ± 002 | ± 003 | ± 004 | ± 004 | ± 004 | ± 004 | ± 005 | ± 009 | ± 009 | ± 012 | ± 02 |
Constante dieléctrica (diseño) | 10 GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.0 | 3.50 | 4.3 | 4.5 | 6.15 | 10.2 |
Tangente de pérdida (típico) | 10 GHz | / | 0.0009 | 0.0010 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0016 | 0.0015 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0020 |
20 GHz | / | 0.0010 | 0.0011 | 0.0013 | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0023 | 0.0023 | |
40 GHz | / | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0018 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0024 | 0.0024 | 0.0024 | / | / | |
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica | -55 o ~ 150oC | PPM/°C | - 130 | -122 años | - 92 años. | - 88 años. | -20 años. | -20 años. | - 39 años. | - 60 años | - 58 años | - 96 años | - 320 |
Fuerza de peeling | 1 oz de cobre RTF | N/mm | > 2.4 | > 2.4 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 |
Resistencia por volumen | Condición estándar | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 |
Resistencia de la superficie | Condición estándar | MΩ | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 |
Fuerza eléctrica (dirección Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 26 | > 30 años | > 32 | > 34 | > 40 años | > 40 años | > 42 | > 44 | > 45 años | > 48 años | > 23 |
Voltado de ruptura (dirección XY) | 5KW,500V/s | KV | > 35 | > 38 | > 40 años | > 42 | > 48 años | > 52 | > 55 años | > 52 | > 54 | > 55 años | > 42 |
Coeficiente de expansión térmica (dirección X, Y) | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 40, 50 | 35, 40 | 15, 20 | 15, 20 | 10, 12 | 10, 11 | 10, 12 | 13, 12 | 12, 12 | 10, 12 | 16, 18 |
Coeficiente de expansión térmica (dirección Z) | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 290 | 220 | 80 | 72 | 22 | 22 | 20 | 47 | 45 | 40 | 32 |
Estrés térmico | 260°C, 10 segundos, 3 veces | / | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado |
Absorción de agua | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | 0.02 | 0.02 | 0.025 | 0.025 | 0.02 | 0.025 | 0.03 | 0.08 | 0.08 | 0.1 | 0.03 |
Densidad | Temperatura ambiente | G/cm3 | 2.18 | 2.22 | 2.26 | 2.26 | 2.25 | 2.28 | 2.3 | 2.51 | 2.53 | 2.75 | 3.2 |
Temperatura de funcionamiento a largo plazo | Cámara de baja y alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 |
Conductividad térmica | Dirección Z | En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: | 0.26 | 0.28 | 0.31 | 0.36 | 0.58 | 0.58 | 0.6 | 0.63 | 0.64 | 0.67 | 0.81 |
Flamabilidad | / | El número de certificado es: | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
Composición del material | / | / | PTFE, fibra de vidrio ultrafina y ultrafina (cuarzo). | PTFE, fibra de vidrio ultrafina y ultrafina, cerámica. |
Nuestra capacidad de PCB (F4BTMS)
Capacidad de PCB (F4BTMS) | |||
Material de los PCB: | PTFE,Fibra de vidrio ultra delgada y ultra fina, cerámica. | ||
Designación (F4BTMS) | F4BTMS | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
F4BTMS220: las instrucciones de los equipos de seguridad | 2.2 ± 0.02 | 0.0009 | |
F4BTMS233 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros) | 2.33 ± 0.03 | 0.0010 | |
F4BTMS255 (incluida la descripción de las características de los vehículos) | 2.55 ± 0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS265: las condiciones de los servicios de seguridad | 2.65 ± 0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS294 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros) | 2.94 ± 0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS300 | 3.0 ± 0.04 | 0.0013 | |
F4BTMS350 | 3.5 ± 0.05 | 0.0016 | |
F4BTMS430: las condiciones de los vehículos de transporte de pasajeros | 4.3 ± 0.09 | 0.0015 | |
F4BTMS450: las condiciones de los equipos de ensayo | 4.5 ± 0.09 | 0.0015 | |
F4BTMS615: las condiciones de los servicios de seguridad | 6.15 ± 0.12 | 0.0020 | |
F4BTMS1000 | 10.2 ± 0.2 | 0.0020 | |
Número de capas: | PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido | ||
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
espesor dieléctrico | 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08 mm ((200 mil), 6,35 mm ((250 mil) | ||
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm | ||
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. | ||
El acabado de la superficie: | El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc. |
Un PCB F4BTMS y aplicaciones típicas:
En la pantalla se presenta un PCB de alta frecuencia F4BTMS, que utiliza un sustrato de 3,2 mm con recubrimiento HASL en las almohadillas.
Resolución final (Placas de la serie F4BTMS a base de aluminio/cobre)
Esta serie de laminados puede proporcionar materiales a base de aluminio o cobre, donde un lado de la capa dieléctrica está cubierto con papel de cobre,y el otro lado está cubierto con una capa a base de aluminio o cobreEsta configuración sirve como blindaje o disipación de calor.
Los números de modelo son F4BTMS***-AL o F4BTMS***-CU.
F4BTMS220-AL representa F4BTMS220 con sustrato a base de aluminio.
F4BTMS294-CU representa F4BTMS294 con sustrato a base de cobre.