| Cuota De Producción: | 1 |
| Precio: | USD 2.99-99.99 PER PIECE |
| Embalaje Estándar: | vacío |
| Período De Entrega: | 10 DÍAS LABORABLES |
| Método De Pago: | T/T, Western Union |
| Capacidad De Suministro: | 45000 pedazos por mes |
rogersRT/duroide PCB de alta frecuencia 6006 con recubrimiento de 25 mil, 50 mil y 75 mil Máscara verde y dorada de inmersión para advertencia de radar terrestre
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
Hola tios,
Hoy vamos a hablar de Rogers 6006 PCB.
Los laminados de microondas Rogers RT/duroid 6006 son compuestos de cerámica y PTFE diseñados para aplicaciones de circuitos electrónicos y de microondas que requieren una constante dieléctrica alta.El laminado RT/duroid 6006 está disponible con un valor de constante dieléctrica de 6,15.
Capacidad de placa de circuito impreso(RT/duroide 6006)
| Material de placa de circuito impreso: | Compuesto de cerámica-PTFE |
| Designante: | RT/duroide 6006 |
| Constante dieléctrica: | 6,15 ±0,15 (proceso) |
| 6.45 (diseño) | |
| Número de capas: | 1 capa, 2 capas |
| Peso de cobre: | 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz) |
| Grosor de placa de circuito impreso: | 10 mil (0,254 mm), 25 mil (0,635 mm) |
| 50 mil (1,27 mm), 75 mil (1,90 mm) | |
| Tamaño de placa de circuito impreso: | ≤400 mm X 500 mm |
| Máscara para soldar: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| Acabado de la superficie: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, Estaño de inmersión, Plata de inmersión y OSP. |
Los laminados para microondas RT/duroid 6006 presentan facilidad de fabricación y estabilidad en uso.Esta propiedad da como resultado la posibilidad de producción en masa y la reducción del costo de los bienes.Tiene un control estricto de la constante dieléctrica y del espesor, baja absorción de humedad y buena estabilidad termomecánica.
Características y Beneficios
| 1. Alta constante dieléctrica para la reducción del tamaño del circuito. |
| 2. Baja pérdida.Ideal para operar en X-bank o por debajo |
| 3. Control estricto de espesor y DK para un rendimiento de circuito repetible |
Las aplicaciones típicas son los sistemas de prevención de colisiones de aeronaves, los sistemas de advertencia de radar terrestre, las antenas de parche, los sistemas de comunicaciones por satélite, etc.![]()
Gracias por su lectura.
Apéndice: Propiedades de los laminados RT/duroid 6006.
| RT/duroid 6006 Valor típico | |||||
| Propiedad | RT/duroide 6006 | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba |
| Constante dieléctrica,εProceso | 6,15±0,15 | Z | 10 GHz/23 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de banda sujeta | |
| Constante dieléctrica,εDiseño | 6.45 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación, tanδ | 0.0027 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente Térmico de ε | -410 | Z | ppm/℃ | -50 ℃-170 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividad de volumen | 7x107 | Mohm.cm | A | CIP 2.5.17.1 | |
| Resistividad de superficie | 2x107 | mamá | A | CIP 2.5.17.1 | |
| Propiedades de tracción | ASTM D638 (tasa de deformación de 0,1/min.) | ||||
| El módulo de Young | 627(91) 517(75) | XY | MPa (kpsi) | A | |
| Estrés final | 20(2,8) 17(2,5) | XY | MPa (kpsi) | A | |
| Tensión definitiva | 12 a 13 4 a 6 | XY | % | A | |
| Propiedades compresivas | ASTM D695 (tasa de deformación de 0,05/min.) | ||||
| El módulo de Young | 1069 (115) | Z | MPa (kpsi) | A | |
| Estrés final | 54(7.9) | Z | MPa (kpsi) | A | |
| Tensión definitiva | 33 | Z | % | ||
| Módulo de flexión | 2634 (382) 1951 (283) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D790 |
| Estrés final | 38 (5,5) | XY | MPa (kpsi) | A | |
| Deformación bajo carga | 0,33 2,1 | ZZ | % | 24 horas/50 ℃/7MPa 24 horas/150 ℃/7MPa | ASTM D261 |
| Absorción de humedad | 0.05 | % | D48/50 ℃ 0,050" (1,27 mm) de espesor | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Conductividad térmica | 0.49 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| Coeficiente de expansión termal | 47 34 117 | X Y Z | ppm/℃ | 23 ℃/50 % de humedad relativa | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D3850 | ||
| Densidad | 2.7 | gramos/cm3 | ASTM D792 | ||
| Calor especifico | 0.97(0.231) | j/g/k (BTU/ib/OF) | Calculado | ||
| Cáscara de cobre | 14,3 (2,5) | pl (N/mm) | después del flotador de soldadura | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| inflamabilidad | V-0 | UL 94 | |||
| Compatible con procesos sin plomo | Sí | ||||
| Cuota De Producción: | 1 |
| Precio: | USD 2.99-99.99 PER PIECE |
| Embalaje Estándar: | vacío |
| Período De Entrega: | 10 DÍAS LABORABLES |
| Método De Pago: | T/T, Western Union |
| Capacidad De Suministro: | 45000 pedazos por mes |
rogersRT/duroide PCB de alta frecuencia 6006 con recubrimiento de 25 mil, 50 mil y 75 mil Máscara verde y dorada de inmersión para advertencia de radar terrestre
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
Hola tios,
Hoy vamos a hablar de Rogers 6006 PCB.
Los laminados de microondas Rogers RT/duroid 6006 son compuestos de cerámica y PTFE diseñados para aplicaciones de circuitos electrónicos y de microondas que requieren una constante dieléctrica alta.El laminado RT/duroid 6006 está disponible con un valor de constante dieléctrica de 6,15.
Capacidad de placa de circuito impreso(RT/duroide 6006)
| Material de placa de circuito impreso: | Compuesto de cerámica-PTFE |
| Designante: | RT/duroide 6006 |
| Constante dieléctrica: | 6,15 ±0,15 (proceso) |
| 6.45 (diseño) | |
| Número de capas: | 1 capa, 2 capas |
| Peso de cobre: | 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz) |
| Grosor de placa de circuito impreso: | 10 mil (0,254 mm), 25 mil (0,635 mm) |
| 50 mil (1,27 mm), 75 mil (1,90 mm) | |
| Tamaño de placa de circuito impreso: | ≤400 mm X 500 mm |
| Máscara para soldar: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| Acabado de la superficie: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, Estaño de inmersión, Plata de inmersión y OSP. |
Los laminados para microondas RT/duroid 6006 presentan facilidad de fabricación y estabilidad en uso.Esta propiedad da como resultado la posibilidad de producción en masa y la reducción del costo de los bienes.Tiene un control estricto de la constante dieléctrica y del espesor, baja absorción de humedad y buena estabilidad termomecánica.
Características y Beneficios
| 1. Alta constante dieléctrica para la reducción del tamaño del circuito. |
| 2. Baja pérdida.Ideal para operar en X-bank o por debajo |
| 3. Control estricto de espesor y DK para un rendimiento de circuito repetible |
Las aplicaciones típicas son los sistemas de prevención de colisiones de aeronaves, los sistemas de advertencia de radar terrestre, las antenas de parche, los sistemas de comunicaciones por satélite, etc.![]()
Gracias por su lectura.
Apéndice: Propiedades de los laminados RT/duroid 6006.
| RT/duroid 6006 Valor típico | |||||
| Propiedad | RT/duroide 6006 | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba |
| Constante dieléctrica,εProceso | 6,15±0,15 | Z | 10 GHz/23 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de banda sujeta | |
| Constante dieléctrica,εDiseño | 6.45 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación, tanδ | 0.0027 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente Térmico de ε | -410 | Z | ppm/℃ | -50 ℃-170 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividad de volumen | 7x107 | Mohm.cm | A | CIP 2.5.17.1 | |
| Resistividad de superficie | 2x107 | mamá | A | CIP 2.5.17.1 | |
| Propiedades de tracción | ASTM D638 (tasa de deformación de 0,1/min.) | ||||
| El módulo de Young | 627(91) 517(75) | XY | MPa (kpsi) | A | |
| Estrés final | 20(2,8) 17(2,5) | XY | MPa (kpsi) | A | |
| Tensión definitiva | 12 a 13 4 a 6 | XY | % | A | |
| Propiedades compresivas | ASTM D695 (tasa de deformación de 0,05/min.) | ||||
| El módulo de Young | 1069 (115) | Z | MPa (kpsi) | A | |
| Estrés final | 54(7.9) | Z | MPa (kpsi) | A | |
| Tensión definitiva | 33 | Z | % | ||
| Módulo de flexión | 2634 (382) 1951 (283) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D790 |
| Estrés final | 38 (5,5) | XY | MPa (kpsi) | A | |
| Deformación bajo carga | 0,33 2,1 | ZZ | % | 24 horas/50 ℃/7MPa 24 horas/150 ℃/7MPa | ASTM D261 |
| Absorción de humedad | 0.05 | % | D48/50 ℃ 0,050" (1,27 mm) de espesor | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Conductividad térmica | 0.49 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| Coeficiente de expansión termal | 47 34 117 | X Y Z | ppm/℃ | 23 ℃/50 % de humedad relativa | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D3850 | ||
| Densidad | 2.7 | gramos/cm3 | ASTM D792 | ||
| Calor especifico | 0.97(0.231) | j/g/k (BTU/ib/OF) | Calculado | ||
| Cáscara de cobre | 14,3 (2,5) | pl (N/mm) | después del flotador de soldadura | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| inflamabilidad | V-0 | UL 94 | |||
| Compatible con procesos sin plomo | Sí | ||||