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Alta placa de circuito impresa de múltiples capas sin plomo del Tg empleada la base TU-768 y TU-768P Prepreg

Productos

Tablero de múltiples capas del PWB

Alta placa de circuito impresa de múltiples capas sin plomo del Tg empleada la base TU-768 y TU-768P Prepreg

Cuota De Producción:	1
Precio:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
Embalaje Estándar:	vacío
Período De Entrega:	diez días hábiles
Método De Pago:	T / T, Western Union
Capacidad De Suministro:	45000 pedazos por mes

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen

China

Nombre de la marca

Bicheng Technologies Limited

Certificación

Número de modelo

BIC-502-V0.55

Número de capas:

Epóxido de cristal::

TU-768

Hoja final:

1,5 onzas

Altura final del PWB::

1,6 milímetros el ±10%

Final superficial:

HASL SI

Color de la máscara de la soldadura::

Verde

Color de la leyenda componente:

Blanco

Prueba:

Envío anterior de la prueba eléctrica del 100%

Cantidad de orden mínima:

Precio:

USD 2.99-9.99 PER PIECE

Detalles de empaquetado:

vacío

Tiempo de entrega:

diez días hábiles

Condiciones de pago:

T / T, Western Union

Capacidad de la fuente:

45000 pedazos por mes

Descripción del producto

Alta placa de circuito impresa de múltiples capas sin plomo del Tg empleada la base TU-768 y TU-768P Prepreg

(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

Descripción general

TU-768/la lamina/el prepreg de TU-768P se hacen del E-vidrio tejido de alta calidad cubierto con el sistema de la resina de epoxy, que provee de las laminas característica del Ultravioleta-bloque, y la compatibilidad con proceso óptico automatizado de la inspección (AOI). Estos productos son convenientes para los tableros que necesitan sobrevivir ciclos termales severos, o experimentar el trabajo de asamblea excesivo. TU-768 lamina el objeto expuesto CTE excelente, la resistencia química superior y la estabilidad termal más propiedad de resistencia de CAF.

Alta placa de circuito impresa de múltiples capas sin plomo del Tg empleada la base TU-768 y TU-768P Prepreg 0

Usos principales

Productos electrónicos de consumo

Servidor, puesto de trabajo

Automotriz

Características dominantes

Proceso sin plomo compatible

Coeficiente excelente de extensión termal

Propiedad de Anti-CAF

Resistencia química y termal superior

Fluorescencia para AOI

Resistencia de humedad

Nuestra capacidad del PWB (TU-768)

Material del PWB:	Alto-Tg y alta resina de epóxido termal de la confiabilidad
Designación:	TU-768
Constante dieléctrica:	4,3
Cuenta de la capa:	Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido
Peso de cobre:	0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm), 3oz (el 105µm), 4oz (el 140µm), 5oz (los 175µm)
Grueso del PWB:	10mil (0.254m m), 15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 62mil (1.575m m)
Tamaño del PWB:	≤400mm X 500m m
Máscara de la soldadura:	Etc. del verde, del negro, de Matt Black, del azul, de Matt Blue, amarillo, rojo.
Final superficial:	Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión etc….
Tecnología:	HDI, vía en el cojín, control de la impedancia, ciegan la galjanoplastia vía/enterrado vía, del borde, BGA, los agujeros etc. de Countsunk.

Alta placa de circuito impresa de múltiples capas sin plomo del Tg empleada la base TU-768 y TU-768P Prepreg 1

Propiedades típicas de TU-768

	Valores típicos	Condicionamiento	IPC-4101 /126
Termal
Tg (acceso directo de memoria)	190°C
Tg (DSC)	180°C		> 170°C
Tg (TMA)	170°C	E-2/105
TD (TGA)	350°C		> 340°C
CTE x-AXIS	11~15 ppm/°C		N/A
CTE y-AXIS	11~15 ppm/°C	E-2/105	N/A
CTE z-AXIS	2,70%		< 3="">
Tensión termal, flotador de la soldadura, 288°C	> sec 60		> sec 10
T260	> minuto 60		> minuto 30
T288	> minuto 20	E-2/105	> minuto 15
T300	> minuto 2		> minuto 2
Inflamabilidad	94V-0	E-24/125	94V-0
DK Y DF
Permitividad (RC el 50%) @10GHz	4,3
Tangente de la pérdida (RC el 50%) @10GHz	0,018
Eléctrico
Permitividad (los RC50%)
1GHz (proceso estadístico method/4291B)	4.4 / 4,3		< 5="">
5GHz (método del proceso estadístico)	4,3	E-2/105	N/A
10GHz (método del proceso estadístico)	4,3		N/A
Tangente de la pérdida (los RC50%)
1GHz (proceso estadístico method/4291B)	0,019 /0.018		< 0="">
5GHz (método del proceso estadístico)	0,021	E-2/105	N/A
10GHz (método del proceso estadístico)	0,023		N/A
Resistencia de volumen	> 1010 MΩ•cm	C-96/35/90	> 106 MΩ•cm
Resistencia superficial	> 108 MΩ	C-96/35/90	> 104 MΩ
Fuerza eléctrica	> 40 KV/mm		> 30 KV/mm
Avería dieléctrica	> 50 kilovoltios		> 40 KILOVOLTIOS
Mecánico
Módulo de Young
Dirección de la deformación	25 GPa		N/A
Dirección del terraplén	22 GPa
Fuerza flexural
Longitudinalmente	> 60.000 PSI		> 60.000 PSI
De través	> 50.000 PSI		> 50.000 PSI
Pele la fuerza, hoja del Cu del rtf de 1,0 onzas	7~9 lb/in		> 4 lb/in
Absorción de agua	0,18%	E-1/105+D-24/23	< 0="">

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Alta placa de circuito impresa de múltiples capas sin plomo del Tg empleada la base TU-768 y TU-768P Prepreg

Cuota De Producción:	1
Precio:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
Embalaje Estándar:	vacío
Período De Entrega:	diez días hábiles
Método De Pago:	T / T, Western Union
Capacidad De Suministro:	45000 pedazos por mes

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen

China

Nombre de la marca

Bicheng Technologies Limited

Certificación

Número de modelo

BIC-502-V0.55

Número de capas:

Epóxido de cristal::

TU-768

Hoja final:

1,5 onzas

Altura final del PWB::

1,6 milímetros el ±10%

Final superficial:

HASL SI

Color de la máscara de la soldadura::

Verde

Color de la leyenda componente:

Blanco

Prueba:

Envío anterior de la prueba eléctrica del 100%

Cantidad de orden mínima:

Precio:

USD 2.99-9.99 PER PIECE

Detalles de empaquetado:

vacío

Tiempo de entrega:

diez días hábiles

Condiciones de pago:

T / T, Western Union

Capacidad de la fuente:

45000 pedazos por mes

Descripción del producto

Alta placa de circuito impresa de múltiples capas sin plomo del Tg empleada la base TU-768 y TU-768P Prepreg

(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

Descripción general

Alta placa de circuito impresa de múltiples capas sin plomo del Tg empleada la base TU-768 y TU-768P Prepreg 0

Usos principales

Productos electrónicos de consumo

Servidor, puesto de trabajo

Automotriz

Características dominantes

Proceso sin plomo compatible

Coeficiente excelente de extensión termal

Propiedad de Anti-CAF

Resistencia química y termal superior

Fluorescencia para AOI

Resistencia de humedad

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Material del PWB:	Alto-Tg y alta resina de epóxido termal de la confiabilidad
Designación:	TU-768
Constante dieléctrica:	4,3
Cuenta de la capa:	Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido
Peso de cobre:	0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm), 3oz (el 105µm), 4oz (el 140µm), 5oz (los 175µm)
Grueso del PWB:	10mil (0.254m m), 15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 62mil (1.575m m)
Tamaño del PWB:	≤400mm X 500m m
Máscara de la soldadura:	Etc. del verde, del negro, de Matt Black, del azul, de Matt Blue, amarillo, rojo.
Final superficial:	Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión etc….
Tecnología:	HDI, vía en el cojín, control de la impedancia, ciegan la galjanoplastia vía/enterrado vía, del borde, BGA, los agujeros etc. de Countsunk.

Alta placa de circuito impresa de múltiples capas sin plomo del Tg empleada la base TU-768 y TU-768P Prepreg 1

Propiedades típicas de TU-768

	Valores típicos	Condicionamiento	IPC-4101 /126
Termal
Tg (acceso directo de memoria)	190°C
Tg (DSC)	180°C		> 170°C
Tg (TMA)	170°C	E-2/105
TD (TGA)	350°C		> 340°C
CTE x-AXIS	11~15 ppm/°C		N/A
CTE y-AXIS	11~15 ppm/°C	E-2/105	N/A
CTE z-AXIS	2,70%		< 3="">
Tensión termal, flotador de la soldadura, 288°C	> sec 60		> sec 10
T260	> minuto 60		> minuto 30
T288	> minuto 20	E-2/105	> minuto 15
T300	> minuto 2		> minuto 2
Inflamabilidad	94V-0	E-24/125	94V-0
DK Y DF
Permitividad (RC el 50%) @10GHz	4,3
Tangente de la pérdida (RC el 50%) @10GHz	0,018
Eléctrico
Permitividad (los RC50%)
1GHz (proceso estadístico method/4291B)	4.4 / 4,3		< 5="">
5GHz (método del proceso estadístico)	4,3	E-2/105	N/A
10GHz (método del proceso estadístico)	4,3		N/A
Tangente de la pérdida (los RC50%)
1GHz (proceso estadístico method/4291B)	0,019 /0.018		< 0="">
5GHz (método del proceso estadístico)	0,021	E-2/105	N/A
10GHz (método del proceso estadístico)	0,023		N/A
Resistencia de volumen	> 1010 MΩ•cm	C-96/35/90	> 106 MΩ•cm
Resistencia superficial	> 108 MΩ	C-96/35/90	> 104 MΩ
Fuerza eléctrica	> 40 KV/mm		> 30 KV/mm
Avería dieléctrica	> 50 kilovoltios		> 40 KILOVOLTIOS
Mecánico
Módulo de Young
Dirección de la deformación	25 GPa		N/A
Dirección del terraplén	22 GPa
Fuerza flexural
Longitudinalmente	> 60.000 PSI		> 60.000 PSI
De través	> 50.000 PSI		> 50.000 PSI
Pele la fuerza, hoja del Cu del rtf de 1,0 onzas	7~9 lb/in		> 4 lb/in
Absorción de agua	0,18%	E-1/105+D-24/23	< 0="">