Según un informe de investigación de Caixin Securities, se espera que el mercado mundial de PCB se recupere en 2024.y sustratos de envasado tienen una alta tasa de crecimiento y mayores barreras técnicasA juzgar por los datos mensuales, se espera que la industria se recupere moderadamente, y se recomienda prestar atención a los subsectores con mayores tasas de crecimiento y barreras en PCB.
1) Consejo de Comunicación de Datos: La tecnología global de inteligencia artificial general está acelerando su evolución.Se espera que la fuerte demanda de servidores de IA y sistemas de red de alta velocidad continúe impulsando la demanda deSe recomienda prestar atención a: Shanghai Electric Co., Ltd., Shenzhen South Circuit, etc.
2) Automotive Board: Las mejoras tecnológicas y las iteraciones de la electrificación, la inteligencia,El mercado de las tarjetas para automóviles se ha convertido en uno de los principales mercados de la industria automotriz, y la creación de redes en la industria automotriz y el aumento de la penetración proporcionarán fuertes oportunidades de crecimiento a largo plazo para el submercado de las tarjetas para automóviles en la dirección de la tecnología de múltiples capas., HDI de alto orden, de alta frecuencia y alta velocidad. Se recomienda prestar atención a: Shanghai Electric Co., Ltd., Shenghong Technology, etc.
3) Substrato del paquete: Se recomienda prestar atención a la tendencia general de localización de semiconductores: Tecnología Xinsen, etc.
4) Laminado revestido de cobre: Centrarse en las empresas que continúan haciendo avances en productos de alta gama.
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!
