¿Qué hace que el laminado cerámico TF300 PTFE sea ideal para microondas, radar y comunicaciones por satélite?

Una solución de PCB de 2 capas personalizada basada en laminado de alta frecuencia TF300

A medida que las aplicaciones de microondas y ondas milimétricas continúan evolucionando, especialmente en el sector aeroespacial, las comunicaciones por satélite, la tecnología de los microondas y las ondas milimétricas se han convertido en un elemento esencial de las tecnologías de la información.y sistemas de radar, la selección de un sustrato de PCB adecuado se considera crítica..El TF300 de WanglingEl laminado compuesto de PTFE/cerámica ha sido desarrollado para ofrecer una excelente estabilidad dieléctrica, bajas pérdidas y un amplio rango de temperatura de funcionamiento.lo que lo convierte en una base ideal para los diseños de circuitos de alta frecuenciaEn este artículo, tanto las características clave del TF300 como unaPCB rígido de dos capasLa Comisión ha presentado una serie de recomendaciones sobre la aplicación de las normas, que proporcionan una referencia clara para los diseñadores y los equipos de contratación.

1. TF300 Resumen del material

El material TF300 pertenece a la serie TF de materiales de alta frecuencia de Wangling. Está compuesto de resina PTFE y cerámica, sin refuerzo de fibra de vidrio incluido en su composición.La constante dieléctrica (Dk) se controla con precisión ajustando la relación cerámica-PTFESe emplea un proceso de fabricación especializado, que garantiza un rendimiento dieléctrico superior y una alta fiabilidad.

Características principales del TF300:

Se ofrece un rango de Dk de 3 a 16, con valores comunes que incluyen 3.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2Para el TF300, se proporciona una Dk típica de 3,0 ± 0,06 @ 10 GHz y un factor de disipación bajo (Df) de 0,001.

Se admite una amplia temperatura de funcionamiento continua de -80 °C a +200 °C, superando los materiales estándar de PTFE.

El espesor personalizable está disponible desde 0.635 mm hasta 2.5 mm.

La resistencia a la radiación y las propiedades de baja desgasificación se exhiben, lo que hace que el material sea adecuado para entornos espaciales y de vacío.

Se garantiza la facilidad de procesamiento, ya que el material es compatible con los métodos estándar de fabricación de PCB termoplásticos.

2Especificaciones de PCB personalizadas (basadas en TF300)

El siguiente PCB rígido de 2 capas ha sido diseñado y fabricado utilizando TF300 como material principal.

Detalles de la construcción

Archivos de diseño y estándar de calidad

Formato de la ilustración: Gerber RS-274-X se suministra.

Estándar de calidad: se cumple la norma IPC-Clase 2.

Disponibilidad: Se puede organizar el envío a todo el mundo.

TF300 Datos técnicos típicos

Nota: Todos los datos se proporcionan como valores típicos. Las mediciones se realizan utilizando GB/T 12636-1990 o IPC-TM650 2.5.5.1 (método de rayas). La información se destina únicamente a la selección de materiales y no debe interpretarse como una garantía o garantía para aplicaciones específicas.

Requisitos de pedido para el laminado TF300

Para garantizar un cumplimiento preciso, el cliente debe especificar la siguiente información al realizar un pedido:

Tipo de producto: especificar si se requiere TF (desacoplado), TF-1 (cobre de una sola cara) o TF-2 (cobre de dos caras).

Valor de la constante dieléctrica (Dk): el valor Dk requerido (por ejemplo, 3.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2, 16) debe indicarse.

Especificación del espesor: deberá indicarse el espesor deseado.y debe indicarse claramente si el valor se refiere al "espesor total, incluido el cobre" o al "espesor dieléctrico (sólo núcleo) ".

Tolerancia de espesor: las tolerancias estándar se indican en la sección 1.5Si se requiere una tolerancia más limitada, debe solicitarse y confirmarse en la fábrica.

Tamaño del panel:Tamaños estándar (150 × 150 mm o 250 × 250 mm)se debe seleccionar, o puede solicitarse un tamaño no estándar.

espesor de la lámina de cobre: las opciones estándar son0.018 mm o 0.035 mmOtros espesores pueden estar disponibles bajo petición.

Cantidad: debe especificarse el número requerido de paneles o piezas.

4Aplicaciones típicas

Aeroespacial y defensa: electrónica aérea y espacial, equipos de cabina

Sistemas de microondas y antenas: antenas de matriz en fase, redes de formación de haz, antenas sensibles

Sistemas de radar: radar de alerta temprana, radar aéreo

Comunicaciones y navegación por satélite: terminales frontales de RF, módulos transceptores

Amplificadores de potencia: circuitos de alta frecuencia y alta potencia

5¿Por qué se debe considerar esta solución de PCB basada en TF300?

Se obtiene un excelente rendimiento eléctrico: se proporcionan bajas pérdidas y Dk estable, cumpliendo con los requisitos de onda milimétrica.

Se garantiza una alta fiabilidad térmica: se admite un funcionamiento continuo de -80°C a +200°C para entornos adversos.

Se ofrece una construcción simple y rentable: se utiliza el diseño de agujero a través de 2 capas para reducir la complejidad de fabricación.

Se minimiza la pérdida de señal: no se aplica ninguna máscara de soldadura o pantalla de seda, lo que reduce la pérdida de señal para la transmisión de alta frecuencia.

Se realiza un ensayo eléctrico al 100%: se garantiza que cada tabla cumple con las normas IPC-Clase-2.

Conclusión

El laminado de alta frecuencia TF300 de Wangling, combinado con este diseño personalizado de PCB de 2 capas, puede considerarse una solución confiable, de baja pérdida y fabricable para microondas, aeroespacial,y sistemas de comunicaciónSi un diseñador está seleccionando materiales o un especialista en adquisiciones está evaluando proveedores, se recomienda considerar seriamente el PCB basado en TF300.

Para las muestras, dibujos técnicos o consultas de precios, Wangling o un distribuidor autorizado pueden ser contactados directamente.