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Wngling bajo DK 2.55 F4BTMS255 Laminado de Cobre Material de Alta Frecuencia de Grado Aeroespacial

Productos

PCB recién enviado por Bicheng

Tablero de múltiples capas del PWB

Wngling bajo DK 2.55 F4BTMS255 Laminado de Cobre Material de Alta Frecuencia de Grado Aeroespacial

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar:	embalaje
Período De Entrega:	2-10 días laborables
Método De Pago:	T/T, Paypal
Capacidad De Suministro:	50000PCS

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Rogers

Certificación

ISO9001

Número de modelo

RT/Duroid 5880

Cantidad de orden mínima:

1 Uds.

Precio:

0.99-99USD/PCS

Detalles de empaquetado:

embalaje

Tiempo de entrega:

2-10 días laborables

Condiciones de pago:

T/T, Paypal

Capacidad de la fuente:

50000PCS

Descripción del producto

Laminado recubierto de cobre F4BTMS255: Material de alta frecuencia de grado aeroespacial

Taizhou Wangling Company presenta el F4BTMS255, un laminado premiuma base de PTFEdiseñado para las aplicaciones de alta frecuencia más exigentes. Como parte de nuestra avanzada serie F4BTMS, este material representa un avance tecnológico significativo: combina un refuerzo de tejido de vidrio ultradelgado y ultrafino con una dispersión homogénea de rellenos nano-cerámicos especiales. El resultado es un material de grado aeroespacial que ofrece un rendimiento eléctrico, una estabilidad dimensional y una fiabilidad excepcionales para aplicaciones críticas.

Tecnología de Materiales
El F4BTMS255 incorpora varias características innovadoras que lo diferencian de los laminados de PTFE convencionales:

Tejido de vidrio ultradelgado y ultrafino: El contenido mínimo de fibra de vidrio reduce el "efecto de tejido de vidrio" en la propagación de ondas electromagnéticas, garantizando una integridad de señal constante
Tecnología de relleno nano-cerámico: Grandes volúmenes de partículas cerámicas dispersas uniformemente mejoran la conductividad térmica y la estabilidad mecánica
Foil de cobre RTF de baja rugosidad: El foil de cobre tratado en reverso estándar minimiza la pérdida del conductor al tiempo que mantiene una excelente resistencia al pelado

Rendimiento Eléctrico
El F4BTMS255 presenta una constante dieléctrica (Dk) de 2.55 ±0.04 a 10 GHz, con un valor de diseño idéntico que garantiza un control de impedancia predecible. El factor de disipación (Df) es excepcionalmente bajo:

0.0012 a 10 GHz
0.0013 a 20 GHz
0.0016 a 40 GHz

Este rendimiento de pérdida ultrabaja extiende la usabilidad hasta 40 GHz y más allá, con propiedades dieléctricas estables que soportan aplicaciones sensibles a la fase.

El coeficiente térmico de la constante dieléctrica es de -92 ppm/°C de -55 °C a 150 °C, lo que garantiza un rendimiento eléctrico estable en un amplio rango de temperatura de funcionamiento. La resistividad volumétrica y superficial superan ambas 1 × 10⁸ MΩ, proporcionando excelentes características de aislamiento.

Serie F4BTMS Hoja de Datos

Parámetros Técnicos del Producto			Modelos de Producto y Hoja de Datos
Características del Producto	Condiciones de Prueba	Unidad	F4BTMS220	F4BTMS233	F4BTMS255	F4BTMS265	F4BTMS294	F4BTMS300	F4BTMS350	F4BTMS430	F4BTMS450	F4BTMS615	F4BTMS1000
Constante Dieléctrica (Típica)	10GHz	/	2.2	2.33	2.55	2.65	2.94	3.00	3.50	4.30	4.50	6.15	10.20
Tolerancia de Constante Dieléctrica	/	/	±0.02	±0.03	±0.04	±0.04	±0.04	±0.04	±0.05	±0.09	±0.09	±0.12	±0.2
Constante Dieléctrica (Diseño)	10GHz	/	2.2	2.33	2.55	2.65	2.94	3.0	3.50	4.3	4.5	6.15	10.2
Tangente de Pérdida (Típica)	10GHz	/	0.0009	0.0010	0.0012	0.0012	0.0012	0.0013	0.0016	0.0015	0.0015	0.0020	0.0020
	20GHz	/	0.0010	0.0011	0.0013	0.0014	0.0014	0.0015	0.0019	0.0019	0.0019	0.0023	0.0023
	40GHz	/	0.0013	0.0015	0.0016	0.0018	0.0018	0.0019	0.0024	0.0024	0.0024	/	/
Coeficiente de Temperatura de Constante Dieléctrica	-55 °~150°C	PPM/°C	-130	-122	-92	-88	-20	-20	-39	-60	-58	-96	-320
Resistencia al Pelado	Cobre RTF de 1 oz	N/mm	>2.4	>2.4	>1.8	>1.8	>1.2	>1.2	>1.2	>1.2	>1.2	>1.2	>1.2
Resistividad Volumétrica	Condición Estándar	MΩ.cm	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸
Resistividad Superficial	Condición Estándar	MΩ	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸
Rigidez Dieléctrica (dirección Z)	5KW,500V/s	KV/mm	>26	>30	>32	>34	>40	>40	>42	>44	>45	>48	>23
Tensión de Ruptura (dirección XY)	5KW,500V/s	KV	>35	>38	>40	>42	>48	>52	>55	>52	>54	>55	>42
Coeficiente de Expansión Térmica (dirección X, Y)	-55 °~288°C	ppm/°C	40, 50	35, 40	15, 20	15, 20	10, 12	10, 11	10, 12	13, 12	12, 12	10, 12	16, 18
Coeficiente de Expansión Térmica (dirección Z)	-55 °~288°C	ppm/°C	290	220	80	72	22	22	20	47	45	40	32
Estrés Térmico	260°C, 10s, 3 veces	/	Sin delaminación	Sin delaminación	Sin delaminación	Sin delaminación	Sin delaminación	Sin delaminación	Sin delaminación	Sin delaminación	Sin delaminación	Sin delaminación	Sin delaminación
Absorción de Agua	20±2°C, 24 horas	%	0.02	0.02	0.025	0.025	0.02	0.025	0.03	0.08	0.08	0.1	0.03
Densidad	Temperatura Ambiente	g/cm³	2.18	2.22	2.26	2.26	2.25	2.28	2.3	2.51	2.53	2.75	3.2
Temperatura de Operación a Largo Plazo	Cámara de Alta y Baja Temperatura	°C	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260
Conductividad Térmica	Dirección Z	W/(M.K)	0.26	0.28	0.31	0.36	0.58	0.58	0.6	0.63	0.64	0.67	0.81
Inflamabilidad	/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0
Composición del Material	/	/	PTFE, Fibra de vidrio ultrafina y ultrafina (cuarzo).		PTFE, Fibra de vidrio ultrafina y ultrafina, cerámicas.

Rendimiento Térmico:

Coeficiente de Expansión Térmica (CTE): 15-20 ppm/°C (dirección X/Y), 80 ppm/°C (dirección Z)

Conductividad Térmica: 0.31 W/(m·K) — disipación de calor superior para aplicaciones de potencia

Temperatura de Descomposición: Estabilidad térmica excepcional

Estrés Térmico: Soporta 260 °C durante 10 segundos en tres ciclos sin delaminación

Excelencia Mecánica:

Resistencia al Pelado del Cobre: >1.8 N/mm con cobre RTF de 1 oz

Baja Absorción de Humedad: 0.025%, asegurando un rendimiento constante en ambientes húmedos

Densidad: 2.26 g/cm³

Clasificación de Inflamabilidad: UL 94 V-0

Fiabilidad de Grado Aeroespacial
El F4BTMS255 está diseñado específicamente para aplicaciones de alta fiabilidad:

Baja Emisión de Gases: Cumple con los requisitos de emisión de gases en vacío para aplicaciones espaciales
Resistencia a la Radiación: Mantiene propiedades dieléctricas y mecánicas estables después de la exposición a la radiación
Excelente Estabilidad Dimensional: Expansión/contracción mínima durante el ciclo térmico
Fiabilidad Superior de Agujeros Metalizados: El bajo CTE en el eje Z garantiza interconexiones fiables

Aplicaciones Típicas del F4BTMS255

Equipos aeroespaciales y espaciales (sistemas a bordo y de cabina)

Sistemas de radar militar y de defensa

Antenas de phased array y arreglos de antenas sensibles a la fase

Redes de alimentación

Comunicaciones por satélite

Componentes de microondas y RF

Procesamiento y Fabricación
El F4BTMS255 está diseñado para su fabricación utilizando técnicas estándar de fabricación de PTFE:

Procesamiento Estándar de PCB: Compatible con procesos convencionales de placas de circuito de PTFE
Capacidad Multicapa: Las excelentes propiedades mecánicas soportan la fabricación multicapa y de backplane
Procesamiento de Características Finas: Maquinabilidad superior para patrones de agujeros densos y circuitos de línea fina
Agujeros Metalizados: Procesamiento fiable de vías con métodos de metalización estándar
Opciones con Respaldo Metálico: Disponible con respaldo de aluminio o cobre para una gestión térmica o blindaje mejorados

Foil de Cobre:

Estándar: Cobre RTF de baja rugosidad, 0.5 oz (0.018 mm) y 1 oz (0.035 mm)

Opcional: Foil de resistencia empotrada de 50Ω (aleación de níquel-fósforo, espesor de 0.2 μm)

Tamaños de Panel:

305 × 460 mm (12" × 18")

460 × 610 mm (18" × 24")

610 × 920 mm (24" × 36")

Tamaños personalizados disponibles bajo pedido

Espesor del Dieléctrico:

Espesor mínimo: 0.127 mm (5.0 mil)

Disponible en múltiplos de 0.127 mm

Espesores personalizados disponibles

Configuraciones con Respaldo Metálico:

F4BTMS255-AL: Con respaldo de aluminio para una gestión térmica ligera

F4BTMS255-CU: Con respaldo de cobre para una máxima disipación de calor

Capacidades de Producción y Garantía de Calidad

Como fabricante especializado de materiales de circuito a base de PTFE, mantenemos un riguroso control de calidad durante todo el proceso de producción:

Fabricación Avanzada: Tecnologías de impregnación de resina de precisión, dispersión nano-cerámica y laminación a alta temperatura

Capacidad de Producción: Fabricación escalable para soportar requisitos tanto de prototipo como de alto volumen

Pruebas de Calidad: Todos los materiales se prueban de acuerdo con las normas IPC-TM-650 y GB/T

Trazabilidad de Lotes: Trazabilidad completa del material para garantía de calidad

Almacenamiento:

Almacenar en un ambiente limpio y seco a 10 °C a 35 °C

Mantener la humedad relativa por debajo del 70%

Mantener en el embalaje original hasta su uso

Evitar la luz solar directa, los gases corrosivos y las fluctuaciones extremas de temperatura

Almacenar los paneles planos para evitar deformaciones

Vida útil recomendada: 12 meses en condiciones adecuadas

Transporte:

El entrelazado protector evita daños en la superficie

La protección segura de los bordos minimiza los daños durante el tránsito

Embalaje con barrera contra la humedad para protección contra la humedad

Múltiples opciones de embalaje para envíos nacionales e internacionales

Cumple con las regulaciones internacionales de envío de materiales electrónicos

¿Por qué elegir F4BTMS255?
El F4BTMS255 combina la fiabilidad probada de la tecnología a base de PTFE con un relleno nano-cerámico avanzado y un refuerzo de tejido de vidrio ultrafino. Su excepcional estabilidad eléctrica, baja pérdida, fiabilidad de grado aeroespacial y excelente procesabilidad lo convierten en la opción ideal para los diseñadores que buscan materiales de alto rendimiento para aplicaciones de RF críticas.

Contáctenos hoy mismo para discutir cómo el F4BTMS255 puede satisfacer sus requisitos de diseño de alta frecuencia más exigentes.

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Wngling bajo DK 2.55 F4BTMS255 Laminado de Cobre Material de Alta Frecuencia de Grado Aeroespacial

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar:	embalaje
Período De Entrega:	2-10 días laborables
Método De Pago:	T/T, Paypal
Capacidad De Suministro:	50000PCS

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Rogers

Certificación

ISO9001

Número de modelo

RT/Duroid 5880

Cantidad de orden mínima:

1 Uds.

Precio:

0.99-99USD/PCS

Detalles de empaquetado:

embalaje

Tiempo de entrega:

2-10 días laborables

Condiciones de pago:

T/T, Paypal

Capacidad de la fuente:

50000PCS

Descripción del producto

Laminado recubierto de cobre F4BTMS255: Material de alta frecuencia de grado aeroespacial

Tecnología de Materiales
El F4BTMS255 incorpora varias características innovadoras que lo diferencian de los laminados de PTFE convencionales:

Tejido de vidrio ultradelgado y ultrafino: El contenido mínimo de fibra de vidrio reduce el "efecto de tejido de vidrio" en la propagación de ondas electromagnéticas, garantizando una integridad de señal constante
Tecnología de relleno nano-cerámico: Grandes volúmenes de partículas cerámicas dispersas uniformemente mejoran la conductividad térmica y la estabilidad mecánica
Foil de cobre RTF de baja rugosidad: El foil de cobre tratado en reverso estándar minimiza la pérdida del conductor al tiempo que mantiene una excelente resistencia al pelado

0.0012 a 10 GHz
0.0013 a 20 GHz
0.0016 a 40 GHz

Este rendimiento de pérdida ultrabaja extiende la usabilidad hasta 40 GHz y más allá, con propiedades dieléctricas estables que soportan aplicaciones sensibles a la fase.

Serie F4BTMS Hoja de Datos

Parámetros Técnicos del Producto			Modelos de Producto y Hoja de Datos
Características del Producto	Condiciones de Prueba	Unidad	F4BTMS220	F4BTMS233	F4BTMS255	F4BTMS265	F4BTMS294	F4BTMS300	F4BTMS350	F4BTMS430	F4BTMS450	F4BTMS615	F4BTMS1000
Constante Dieléctrica (Típica)	10GHz	/	2.2	2.33	2.55	2.65	2.94	3.00	3.50	4.30	4.50	6.15	10.20
Tolerancia de Constante Dieléctrica	/	/	±0.02	±0.03	±0.04	±0.04	±0.04	±0.04	±0.05	±0.09	±0.09	±0.12	±0.2
Constante Dieléctrica (Diseño)	10GHz	/	2.2	2.33	2.55	2.65	2.94	3.0	3.50	4.3	4.5	6.15	10.2
Tangente de Pérdida (Típica)	10GHz	/	0.0009	0.0010	0.0012	0.0012	0.0012	0.0013	0.0016	0.0015	0.0015	0.0020	0.0020
	20GHz	/	0.0010	0.0011	0.0013	0.0014	0.0014	0.0015	0.0019	0.0019	0.0019	0.0023	0.0023
	40GHz	/	0.0013	0.0015	0.0016	0.0018	0.0018	0.0019	0.0024	0.0024	0.0024	/	/
Coeficiente de Temperatura de Constante Dieléctrica	-55 °~150°C	PPM/°C	-130	-122	-92	-88	-20	-20	-39	-60	-58	-96	-320
Resistencia al Pelado	Cobre RTF de 1 oz	N/mm	>2.4	>2.4	>1.8	>1.8	>1.2	>1.2	>1.2	>1.2	>1.2	>1.2	>1.2
Resistividad Volumétrica	Condición Estándar	MΩ.cm	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸
Resistividad Superficial	Condición Estándar	MΩ	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸
Rigidez Dieléctrica (dirección Z)	5KW,500V/s	KV/mm	>26	>30	>32	>34	>40	>40	>42	>44	>45	>48	>23
Tensión de Ruptura (dirección XY)	5KW,500V/s	KV	>35	>38	>40	>42	>48	>52	>55	>52	>54	>55	>42
Coeficiente de Expansión Térmica (dirección X, Y)	-55 °~288°C	ppm/°C	40, 50	35, 40	15, 20	15, 20	10, 12	10, 11	10, 12	13, 12	12, 12	10, 12	16, 18
Coeficiente de Expansión Térmica (dirección Z)	-55 °~288°C	ppm/°C	290	220	80	72	22	22	20	47	45	40	32
Estrés Térmico	260°C, 10s, 3 veces	/	Sin delaminación	Sin delaminación	Sin delaminación	Sin delaminación	Sin delaminación	Sin delaminación	Sin delaminación	Sin delaminación	Sin delaminación	Sin delaminación	Sin delaminación
Absorción de Agua	20±2°C, 24 horas	%	0.02	0.02	0.025	0.025	0.02	0.025	0.03	0.08	0.08	0.1	0.03
Densidad	Temperatura Ambiente	g/cm³	2.18	2.22	2.26	2.26	2.25	2.28	2.3	2.51	2.53	2.75	3.2
Temperatura de Operación a Largo Plazo	Cámara de Alta y Baja Temperatura	°C	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260
Conductividad Térmica	Dirección Z	W/(M.K)	0.26	0.28	0.31	0.36	0.58	0.58	0.6	0.63	0.64	0.67	0.81
Inflamabilidad	/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0
Composición del Material	/	/	PTFE, Fibra de vidrio ultrafina y ultrafina (cuarzo).		PTFE, Fibra de vidrio ultrafina y ultrafina, cerámicas.

Rendimiento Térmico:

Coeficiente de Expansión Térmica (CTE): 15-20 ppm/°C (dirección X/Y), 80 ppm/°C (dirección Z)

Conductividad Térmica: 0.31 W/(m·K) — disipación de calor superior para aplicaciones de potencia

Temperatura de Descomposición: Estabilidad térmica excepcional

Estrés Térmico: Soporta 260 °C durante 10 segundos en tres ciclos sin delaminación

Excelencia Mecánica:

Resistencia al Pelado del Cobre: >1.8 N/mm con cobre RTF de 1 oz

Baja Absorción de Humedad: 0.025%, asegurando un rendimiento constante en ambientes húmedos

Densidad: 2.26 g/cm³

Clasificación de Inflamabilidad: UL 94 V-0

Fiabilidad de Grado Aeroespacial
El F4BTMS255 está diseñado específicamente para aplicaciones de alta fiabilidad:

Baja Emisión de Gases: Cumple con los requisitos de emisión de gases en vacío para aplicaciones espaciales
Resistencia a la Radiación: Mantiene propiedades dieléctricas y mecánicas estables después de la exposición a la radiación
Excelente Estabilidad Dimensional: Expansión/contracción mínima durante el ciclo térmico
Fiabilidad Superior de Agujeros Metalizados: El bajo CTE en el eje Z garantiza interconexiones fiables

Aplicaciones Típicas del F4BTMS255

Equipos aeroespaciales y espaciales (sistemas a bordo y de cabina)

Sistemas de radar militar y de defensa

Antenas de phased array y arreglos de antenas sensibles a la fase

Redes de alimentación

Comunicaciones por satélite

Componentes de microondas y RF

Procesamiento y Fabricación
El F4BTMS255 está diseñado para su fabricación utilizando técnicas estándar de fabricación de PTFE:

Procesamiento Estándar de PCB: Compatible con procesos convencionales de placas de circuito de PTFE
Capacidad Multicapa: Las excelentes propiedades mecánicas soportan la fabricación multicapa y de backplane
Procesamiento de Características Finas: Maquinabilidad superior para patrones de agujeros densos y circuitos de línea fina
Agujeros Metalizados: Procesamiento fiable de vías con métodos de metalización estándar
Opciones con Respaldo Metálico: Disponible con respaldo de aluminio o cobre para una gestión térmica o blindaje mejorados

Foil de Cobre:

Estándar: Cobre RTF de baja rugosidad, 0.5 oz (0.018 mm) y 1 oz (0.035 mm)

Opcional: Foil de resistencia empotrada de 50Ω (aleación de níquel-fósforo, espesor de 0.2 μm)

Tamaños de Panel:

305 × 460 mm (12" × 18")

460 × 610 mm (18" × 24")

610 × 920 mm (24" × 36")

Tamaños personalizados disponibles bajo pedido

Espesor del Dieléctrico:

Espesor mínimo: 0.127 mm (5.0 mil)

Disponible en múltiplos de 0.127 mm

Espesores personalizados disponibles

Configuraciones con Respaldo Metálico:

F4BTMS255-AL: Con respaldo de aluminio para una gestión térmica ligera

F4BTMS255-CU: Con respaldo de cobre para una máxima disipación de calor

Capacidades de Producción y Garantía de Calidad

Como fabricante especializado de materiales de circuito a base de PTFE, mantenemos un riguroso control de calidad durante todo el proceso de producción:

Fabricación Avanzada: Tecnologías de impregnación de resina de precisión, dispersión nano-cerámica y laminación a alta temperatura

Capacidad de Producción: Fabricación escalable para soportar requisitos tanto de prototipo como de alto volumen

Pruebas de Calidad: Todos los materiales se prueban de acuerdo con las normas IPC-TM-650 y GB/T

Trazabilidad de Lotes: Trazabilidad completa del material para garantía de calidad

Almacenamiento:

Almacenar en un ambiente limpio y seco a 10 °C a 35 °C

Mantener la humedad relativa por debajo del 70%

Mantener en el embalaje original hasta su uso

Evitar la luz solar directa, los gases corrosivos y las fluctuaciones extremas de temperatura

Almacenar los paneles planos para evitar deformaciones

Vida útil recomendada: 12 meses en condiciones adecuadas

Transporte:

El entrelazado protector evita daños en la superficie

La protección segura de los bordos minimiza los daños durante el tránsito

Embalaje con barrera contra la humedad para protección contra la humedad

Múltiples opciones de embalaje para envíos nacionales e internacionales

Cumple con las regulaciones internacionales de envío de materiales electrónicos

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