Laminado de Cobre Clad F4BM245: Compuesto de PTFE de Alto Rendimiento para Aplicaciones de RF

F4BM245 Laminado revestido de cobre: Compuesto de PTFE de alto rendimiento para aplicaciones RF

Taizhou Wangling presenta el F4BM245, un laminado revestido de cobre reforzado con tejido de vidrio PTFE de primera calidad diseñado para aplicaciones de circuitos de alta frecuencia.Este material ofrece un rendimiento eléctrico excepcional., estabilidad dimensional y rentabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para los diseños de RF y microondas más exigentes.

Rendimiento eléctrico

El F4BM245 cuenta con una constante dieléctrica (Dk) de 2,45 ± 0,05 a 10 GHz, proporcionando una combinación equilibrada de baja pérdida y propagación estable de la señal.0012 a 10 GHz y 0.0017 a 20 GHz, este material garantiza una atenuación mínima de la señal en un amplio rango de frecuencias, crítico para aplicaciones como las comunicaciones por satélite, las antenas de las estaciones base,y sistemas de radar de matriz en fase.

El coeficiente térmico de constante dieléctrica del material es de -120 ppm/°C, lo que garantiza un rendimiento eléctrico estable a temperaturas de funcionamiento de -55°C a +260°C.Resistividad por volumen superior a 6 × 106 MΩ·cm, mientras que la resistividad superficial es ≥ 1 × 106 MΩ, proporcionando excelentes propiedades de aislamiento. La resistencia eléctrica en dirección Z excede los 25 KV/mm y la tensión de ruptura en dirección XY excede los 32 KV,garantizar un rendimiento robusto en condiciones de alto voltaje.

F4BM245Fichero de datos

Estabilidad térmica y mecánica

El F4BM245 presenta unas características térmicas y mecánicas sobresalientes. El coeficiente de expansión térmica (CTE) es de 20-25 ppm/°C en la dirección XY y 187 ppm/°C en la dirección Z,que permite una integridad fiable de los orificios atravesados durante el ciclo térmicoCon una conductividad térmica de 0,30 W/M·K, el material disipa eficientemente el calor de los componentes activos.

El material resiste el ensayo de resistencia térmica a 260 °C durante 10 segundos durante tres ciclos sin delaminarse, lo que confirma su idoneidad para procesos de soldadura sin plomo.08%El laminado alcanza la clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0 y es compatible con temperaturas de funcionamiento a largo plazo de hasta 260 °C.

F4BM245 frente a F4BME245: Opciones de lámina de cobre

F4BM245: Características estándarpapel de cobre electrodepositado (ED)La resistencia de la cáscara es superior a 1,8 N/mm para 1 onza de cobre.

F4BME245: Característicaspapel de cobre tratado de forma inversa (RTF), ofreciendo un excelente rendimiento PIM (≤ -159 dBc), un control más preciso de las líneas de circuito y una menor pérdida de conductores, perfectos para sistemas de RF de alta sensibilidad.

Fabricación: Procesamiento y producción

Como fabricante líder de materiales de circuito basados en PTFE, aprovechamos capacidades de producción avanzadas para garantizar una calidad constante.Nuestro proceso de fabricación emplea impregnación de resina controlada con precisiónEl revestimiento de tejido de vidrio combinado con resina PTFE se somete a un riguroso control de calidad en cada etapa.

Ventajas del procesamiento:

F4BM245 puede fabricarse utilizando técnicas estándar de procesamiento de PCB

• Compatibles con perforación mecánica, desviación y corte
• Resistente a todos los disolventes y reactivos comunes para el grabado
• Apoya tanto los procesos de ensamblaje a través de agujeros como los de montaje en superficie

Capacidad de producción y cadena de suministro

Con instalaciones de fabricación de última generación, mantenemos una capacidad de producción significativa para satisfacer las demandas de prototipos y grandes volúmenes.

Tamaños de los paneles estándar: 460 × 610 mm, 500 × 600 mm, 850 × 1200 mm, 914 × 1220 mm y 1000 × 1200 mm

Las dimensiones personalizadas están disponibles bajo petición (tamaños especiales como 300×250 mm, 500×500 mm, etc.)

Opciones de espesor de 0,1 mm a 12,0 mm (especificar si el espesor total o el espesor dieléctrico)

Peso de las hojas de cobre múltiples: 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz y 2 oz para F4BM; 0,5 oz y 1 oz para F4BME

Directrices sobre almacenamiento y transporte

Para garantizar la integridad y el rendimiento del producto, nos adherimos a estrictos protocolos de almacenamiento y manejo:

El almacenamiento:

Conservar en un ambiente limpio y seco a temperaturas comprendidas entre 10°C y 35°C.

Mantener la humedad relativa por debajo del 70%

Conservar los materiales en el embalaje original hasta que estén listos para su uso.

Evite la exposición directa a la luz solar y a las atmósferas corrosivas

La vida útil recomendada es de 12 meses en condiciones de almacenamiento adecuadas.

El transporte:

Los laminados están envasados con materiales protectores y resistentes a la humedad

El embalaje seguro evita daños en los bordes y deformaciones durante el transporte

Opciones de embalaje múltiples disponibles para el envío nacional e internacional

Cumplimiento de las normas internacionales de transporte de materiales electrónicos

Personalización y soporte

Ofrecemos amplias opciones de personalización para satisfacer sus requisitos de diseño específicos.o configuraciones con soporte metálico (base de aluminio o cobre para una mayor disipación o blindaje del calor)Nuestro equipo de ingeniería está listo para ayudar.

La serie F4BM también admite configuraciones con respaldo metálico:

F4BM245-AL: con respaldo de aluminio para la gestión térmica ligera

F4BM245-CU: con respaldo de cobre para una disipación superior del calor

¿Por qué elegir el F4BM245?

Con su combinación de propiedades eléctricas estables, excelente rendimiento térmico y fabricabilidad rentable,El F4BM245 representa un valor excepcional para aplicaciones de circuitos de alta frecuenciaNuestro compromiso con la calidad, la capacidad de producción flexible y la cadena de suministro confiable aseguran que reciba materiales consistentes y de alto rendimiento cuando los necesite.

Póngase en contacto con Bicheng hoy para discutir los requisitos de su aplicación y descubrir cómo F4BM245 puede optimizar su próximo diseño de RF.