| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
RT/duroid® 5880: El Estándar de Oro para Laminados de Alta Frecuencia
Cuando sus diseños de RF y microondas exigen la menor pérdida de señal posible y las propiedades eléctricas más estables disponibles, no busque más allá de RT/duroid® 5880 de Rogers Corporation. Como un compuesto de PTFE reforzado con microfibras de vidrio, RT/duroid 5880 se ha ganado su reputación como el punto de referencia de la industria para materiales de circuitos de alto rendimiento, ofreciendo una consistencia y fiabilidad excepcionales desde CC hasta la banda Ku y más allá.
Rendimiento Eléctrico Inigualable
En el corazón de RT/duroid 5880 se encuentra su constante dieléctrica excepcionalmente baja y estable. Con una Dk de proceso de 2.20 ± 0.02 y una Dk de diseño de 2.20, este material ofrece una de las constantes dieléctricas más bajas disponibles en un laminado reforzado. Esta Dk ultrabaja permite geometrías de traza más grandes para una impedancia dada, reduciendo las pérdidas del conductor y simplificando la fabricación.
El factor de disipación (Df) de RT/duroid 5880 es igualmente impresionante: 0.0009 a 10 GHz y tan bajo como 0.0004 a 1 MHz. Esta tangente de pérdida extraordinariamente baja minimiza la pérdida de inserción, lo que lo convierte en el material de elección para aplicaciones sensibles como:
Las microfibras de vidrio orientadas aleatoriamente en RT/duroid 5880 garantizan una uniformidad excepcional de la constante dieléctrica en cada panel. Esta consistencia se traduce directamente en un control de impedancia repetible y respuestas de filtro predecibles, factores críticos al diseñar circuitos de RF de tolerancia ajustada.
Estabilidad Térmica y Mecánica Superior
RT/duroid 5880 exhibe un coeficiente térmico de constante dieléctrica de -125 ppm/°C, lo que significa que su Dk cambia de manera predecible y mínima con las fluctuaciones de temperatura. Esta estabilidad garantiza que el rendimiento del circuito se mantenga constante en los entornos operativos.
La conductividad térmica del material de 0.20 W/m/K y una temperatura de descomposición térmica (Td) de 500°C demuestran su capacidad para soportar condiciones térmicas exigentes. Para aplicaciones que involucran agujeros metalizados, los valores del coeficiente de expansión térmica (CTE) de 31 ppm/°C (eje X), 48 ppm/°C (eje Y) y 237 ppm/°C (eje Z) deben considerarse cuidadosamente en diseños de placas multicapa.
| Valor Típico de RT/duroid 5880 | ||||||
| Propiedad | RT/duroid 5880 | Dirección | Unidades | Condición | Método de Prueba | |
| Constante Dieléctrica, ε Proceso | 2.20 2.20±0.02 espec. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante Dieléctrica, ε Diseño | 2.2 | Z | N/A | 8GHz a 40 GHz | Método de Longitud de Fase Diferencial | |
| Factor de Disipación, tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coeficiente Térmico de ε | -125 | Z | ppm/℃ | -50℃ a 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividad Volumétrica | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistividad Superficial | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calor Específico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculado | |
| Módulo de Tensión | Prueba a 23℃ | Prueba a 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1070(156) | 450(65) | X | ||||
| 860(125) | 380(55) | Y | ||||
| Tensión Máxima | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| Deformación Máxima | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| Módulo de Compresión | 710(103) | 500(73) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | Y | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z | ||||
| Tensión Máxima | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| Deformación Máxima | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| Absorción de Humedad | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductividad Térmica | 0.2 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Coeficiente de Expansión Térmica | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densidad | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Pelado de Cobre | 31.2(5.5) | N/A | Pli(N/mm) | 1oz(35mm)lámina EDC después de soldadura por flotación |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidad | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Compatible con Proceso sin Plomo | Sí | N/A | N/A | N/A | N/A | |
Flexibilidad de Fabricación
A pesar de sus excepcionales propiedades eléctricas, RT/duroid 5880 está diseñado para una fabricación práctica. El laminado se puede cortar, cizallar y mecanizar fácilmente a la forma utilizando técnicas estándar. Es resistente a todos los disolventes y reactivos, tanto calientes como fríos, comúnmente utilizados en el grabado de circuitos impresos y el metalizado de bordes y agujeros.
El material está disponible con múltiples opciones de revestimiento para satisfacer sus necesidades específicas:
Configuraciones Estándar
RT/duroid 5880 está disponible en espesores estándar que van desde 0.005" hasta 0.062", con espesores adicionales disponibles desde 0.0035" hasta 0.375" bajo pedido. Los tamaños de panel estándar incluyen 18" x 12" y 18" x 24", y el material tiene una clasificación de inflamabilidad UL 94V-0 y es compatible con procesos sin plomo.
¿Por qué elegir RT/duroid 5880?
Para ingenieros que no pueden comprometer la integridad de la señal, RT/duroid 5880 ofrece las propiedades dieléctricas de menor pérdida y más estables en una plataforma de PTFE reforzado. Su combinación de Dk y Df ultrabajos, uniformidad excepcional y características amigables para la fabricación lo convierten en la opción confiable para las aplicaciones de alta frecuencia más exigentes del mundo.
Contáctenos hoy mismo para discutir cómo RT/duroid 5880 puede mejorar el rendimiento de su próximo diseño de RF.
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
RT/duroid® 5880: El Estándar de Oro para Laminados de Alta Frecuencia
Cuando sus diseños de RF y microondas exigen la menor pérdida de señal posible y las propiedades eléctricas más estables disponibles, no busque más allá de RT/duroid® 5880 de Rogers Corporation. Como un compuesto de PTFE reforzado con microfibras de vidrio, RT/duroid 5880 se ha ganado su reputación como el punto de referencia de la industria para materiales de circuitos de alto rendimiento, ofreciendo una consistencia y fiabilidad excepcionales desde CC hasta la banda Ku y más allá.
Rendimiento Eléctrico Inigualable
En el corazón de RT/duroid 5880 se encuentra su constante dieléctrica excepcionalmente baja y estable. Con una Dk de proceso de 2.20 ± 0.02 y una Dk de diseño de 2.20, este material ofrece una de las constantes dieléctricas más bajas disponibles en un laminado reforzado. Esta Dk ultrabaja permite geometrías de traza más grandes para una impedancia dada, reduciendo las pérdidas del conductor y simplificando la fabricación.
El factor de disipación (Df) de RT/duroid 5880 es igualmente impresionante: 0.0009 a 10 GHz y tan bajo como 0.0004 a 1 MHz. Esta tangente de pérdida extraordinariamente baja minimiza la pérdida de inserción, lo que lo convierte en el material de elección para aplicaciones sensibles como:
Las microfibras de vidrio orientadas aleatoriamente en RT/duroid 5880 garantizan una uniformidad excepcional de la constante dieléctrica en cada panel. Esta consistencia se traduce directamente en un control de impedancia repetible y respuestas de filtro predecibles, factores críticos al diseñar circuitos de RF de tolerancia ajustada.
Estabilidad Térmica y Mecánica Superior
RT/duroid 5880 exhibe un coeficiente térmico de constante dieléctrica de -125 ppm/°C, lo que significa que su Dk cambia de manera predecible y mínima con las fluctuaciones de temperatura. Esta estabilidad garantiza que el rendimiento del circuito se mantenga constante en los entornos operativos.
La conductividad térmica del material de 0.20 W/m/K y una temperatura de descomposición térmica (Td) de 500°C demuestran su capacidad para soportar condiciones térmicas exigentes. Para aplicaciones que involucran agujeros metalizados, los valores del coeficiente de expansión térmica (CTE) de 31 ppm/°C (eje X), 48 ppm/°C (eje Y) y 237 ppm/°C (eje Z) deben considerarse cuidadosamente en diseños de placas multicapa.
| Valor Típico de RT/duroid 5880 | ||||||
| Propiedad | RT/duroid 5880 | Dirección | Unidades | Condición | Método de Prueba | |
| Constante Dieléctrica, ε Proceso | 2.20 2.20±0.02 espec. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante Dieléctrica, ε Diseño | 2.2 | Z | N/A | 8GHz a 40 GHz | Método de Longitud de Fase Diferencial | |
| Factor de Disipación, tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coeficiente Térmico de ε | -125 | Z | ppm/℃ | -50℃ a 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividad Volumétrica | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistividad Superficial | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calor Específico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculado | |
| Módulo de Tensión | Prueba a 23℃ | Prueba a 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1070(156) | 450(65) | X | ||||
| 860(125) | 380(55) | Y | ||||
| Tensión Máxima | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| Deformación Máxima | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| Módulo de Compresión | 710(103) | 500(73) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | Y | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z | ||||
| Tensión Máxima | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| Deformación Máxima | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| Absorción de Humedad | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductividad Térmica | 0.2 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Coeficiente de Expansión Térmica | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densidad | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Pelado de Cobre | 31.2(5.5) | N/A | Pli(N/mm) | 1oz(35mm)lámina EDC después de soldadura por flotación |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidad | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Compatible con Proceso sin Plomo | Sí | N/A | N/A | N/A | N/A | |
Flexibilidad de Fabricación
A pesar de sus excepcionales propiedades eléctricas, RT/duroid 5880 está diseñado para una fabricación práctica. El laminado se puede cortar, cizallar y mecanizar fácilmente a la forma utilizando técnicas estándar. Es resistente a todos los disolventes y reactivos, tanto calientes como fríos, comúnmente utilizados en el grabado de circuitos impresos y el metalizado de bordes y agujeros.
El material está disponible con múltiples opciones de revestimiento para satisfacer sus necesidades específicas:
Configuraciones Estándar
RT/duroid 5880 está disponible en espesores estándar que van desde 0.005" hasta 0.062", con espesores adicionales disponibles desde 0.0035" hasta 0.375" bajo pedido. Los tamaños de panel estándar incluyen 18" x 12" y 18" x 24", y el material tiene una clasificación de inflamabilidad UL 94V-0 y es compatible con procesos sin plomo.
¿Por qué elegir RT/duroid 5880?
Para ingenieros que no pueden comprometer la integridad de la señal, RT/duroid 5880 ofrece las propiedades dieléctricas de menor pérdida y más estables en una plataforma de PTFE reforzado. Su combinación de Dk y Df ultrabajos, uniformidad excepcional y características amigables para la fabricación lo convierten en la opción confiable para las aplicaciones de alta frecuencia más exigentes del mundo.
Contáctenos hoy mismo para discutir cómo RT/duroid 5880 puede mejorar el rendimiento de su próximo diseño de RF.