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Laminado RT/duroid 5880 de Rogers Corporation, CCL de baja DK2.2, compuesto de PTFE reforzado con microfibra de vidrio para PCB de RF y microondas

Laminado RT/duroid 5880 de Rogers Corporation, CCL de baja DK2.2, compuesto de PTFE reforzado con microfibra de vidrio para PCB de RF y microondas

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días laborables
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000PCS
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
RT duroide5880
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días laborables
Condiciones de pago:
T/T, Paypal
Capacidad de la fuente:
50000PCS
Descripción del producto

RT/duroid® 5880: El Estándar de Oro para Laminados de Alta Frecuencia

 

Cuando sus diseños de RF y microondas exigen la menor pérdida de señal posible y las propiedades eléctricas más estables disponibles, no busque más allá de RT/duroid® 5880 de Rogers Corporation. Como un compuesto de PTFE reforzado con microfibras de vidrio, RT/duroid 5880 se ha ganado su reputación como el punto de referencia de la industria para materiales de circuitos de alto rendimiento, ofreciendo una consistencia y fiabilidad excepcionales desde CC hasta la banda Ku y más allá.

 

 

Rendimiento Eléctrico Inigualable

En el corazón de RT/duroid 5880 se encuentra su constante dieléctrica excepcionalmente baja y estable. Con una Dk de proceso de 2.20 ± 0.02 y una Dk de diseño de 2.20, este material ofrece una de las constantes dieléctricas más bajas disponibles en un laminado reforzado. Esta Dk ultrabaja permite geometrías de traza más grandes para una impedancia dada, reduciendo las pérdidas del conductor y simplificando la fabricación.

 

 

El factor de disipación (Df) de RT/duroid 5880 es igualmente impresionante: 0.0009 a 10 GHz y tan bajo como 0.0004 a 1 MHz. Esta tangente de pérdida extraordinariamente baja minimiza la pérdida de inserción, lo que lo convierte en el material de elección para aplicaciones sensibles como:

 

  • Sistemas de comunicaciones por satélite (satcom) que requieren una degradación mínima de la señal
  • Radar de barrido electrónico activo (AESA) y de phased array
  • Radar automotriz de onda milimétrica para sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS)
  • Aplicaciones aeroespaciales y de defensa que exigen fiabilidad crítica para la misión

 

 

Las microfibras de vidrio orientadas aleatoriamente en RT/duroid 5880 garantizan una uniformidad excepcional de la constante dieléctrica en cada panel. Esta consistencia se traduce directamente en un control de impedancia repetible y respuestas de filtro predecibles, factores críticos al diseñar circuitos de RF de tolerancia ajustada.

 

 

Estabilidad Térmica y Mecánica Superior

RT/duroid 5880 exhibe un coeficiente térmico de constante dieléctrica de -125 ppm/°C, lo que significa que su Dk cambia de manera predecible y mínima con las fluctuaciones de temperatura. Esta estabilidad garantiza que el rendimiento del circuito se mantenga constante en los entornos operativos.

 

 

La conductividad térmica del material de 0.20 W/m/K y una temperatura de descomposición térmica (Td) de 500°C demuestran su capacidad para soportar condiciones térmicas exigentes. Para aplicaciones que involucran agujeros metalizados, los valores del coeficiente de expansión térmica (CTE) de 31 ppm/°C (eje X), 48 ppm/°C (eje Y) y 237 ppm/°C (eje Z) deben considerarse cuidadosamente en diseños de placas multicapa.

 

Valor Típico de RT/duroid 5880
Propiedad RT/duroid 5880 Dirección Unidades Condición Método de Prueba
Constante Dieléctrica, ε Proceso 2.20
2.20±0.02 espec.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante Dieléctrica, ε Diseño 2.2 Z N/A 8GHz a 40 GHz Método de Longitud de Fase Diferencial
Factor de Disipación, tanδ 0.0004
0.0009
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε -125 Z ppm/℃ -50℃ a 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividad Volumétrica 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Resistividad Superficial 3 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
Calor Específico 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Calculado
Módulo de Tensión Prueba a 23℃ Prueba a 100℃ N/A MPa(kpsi) A ASTM D 638
1070(156) 450(65) X
860(125) 380(55) Y
Tensión Máxima 29(4.2) 20(2.9) X
27(3.9) 18(2.6) Y
Deformación Máxima 6 7.2 X %
4.9 5.8 Y
Módulo de Compresión 710(103) 500(73) X MPa(kpsi) A ASTM D 695
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z
Tensión Máxima 27(3.9) 22(3.2) X
29(5.3) 21(3.1) Y
52(7.5) 43(6.3) Z
Deformación Máxima 8.5 8.4 X %
7.7 7.8 Y
12.5 17.6 Z
Absorción de Humedad 0.02 N/A % 0.62"(1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Conductividad Térmica 0.2 Z W/m/k 80℃ ASTM C 518
Coeficiente de Expansión Térmica 31
48
237
X
Y
Z
ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A ℃ TGA N/A ASTM D 3850
Densidad 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Pelado de Cobre 31.2(5.5) N/A Pli(N/mm) 1oz(35mm)lámina EDC
después de soldadura por flotación
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidad V-0 N/A N/A N/A UL 94
Compatible con Proceso sin Plomo N/A N/A N/A N/A

 

Flexibilidad de Fabricación

A pesar de sus excepcionales propiedades eléctricas, RT/duroid 5880 está diseñado para una fabricación práctica. El laminado se puede cortar, cizallar y mecanizar fácilmente a la forma utilizando técnicas estándar. Es resistente a todos los disolventes y reactivos, tanto calientes como fríos, comúnmente utilizados en el grabado de circuitos impresos y el metalizado de bordes y agujeros.

 

 

El material está disponible con múltiples opciones de revestimiento para satisfacer sus necesidades específicas:

 

  • Electrodepositado lámina de cobre (½ oz. a 2 oz.) para aplicaciones generales
  • Cobre electrodepositado con tratamiento inverso para una mejor adhesión
  • Lámina de cobre laminado para las aplicaciones eléctricas más exigentes que requieren superficies de cobre ultrasuaves

 

 

 

Configuraciones Estándar

RT/duroid 5880 está disponible en espesores estándar que van desde 0.005" hasta 0.062", con espesores adicionales disponibles desde 0.0035" hasta 0.375" bajo pedido. Los tamaños de panel estándar incluyen 18" x 12" y 18" x 24", y el material tiene una clasificación de inflamabilidad UL 94V-0 y es compatible con procesos sin plomo.

 

 

¿Por qué elegir RT/duroid 5880?

Para ingenieros que no pueden comprometer la integridad de la señal, RT/duroid 5880 ofrece las propiedades dieléctricas de menor pérdida y más estables en una plataforma de PTFE reforzado. Su combinación de Dk y Df ultrabajos, uniformidad excepcional y características amigables para la fabricación lo convierten en la opción confiable para las aplicaciones de alta frecuencia más exigentes del mundo.

 

 

Contáctenos hoy mismo para discutir cómo RT/duroid 5880 puede mejorar el rendimiento de su próximo diseño de RF.

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
Laminado RT/duroid 5880 de Rogers Corporation, CCL de baja DK2.2, compuesto de PTFE reforzado con microfibra de vidrio para PCB de RF y microondas
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días laborables
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000PCS
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
RT duroide5880
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días laborables
Condiciones de pago:
T/T, Paypal
Capacidad de la fuente:
50000PCS
Descripción del producto

RT/duroid® 5880: El Estándar de Oro para Laminados de Alta Frecuencia

 

Cuando sus diseños de RF y microondas exigen la menor pérdida de señal posible y las propiedades eléctricas más estables disponibles, no busque más allá de RT/duroid® 5880 de Rogers Corporation. Como un compuesto de PTFE reforzado con microfibras de vidrio, RT/duroid 5880 se ha ganado su reputación como el punto de referencia de la industria para materiales de circuitos de alto rendimiento, ofreciendo una consistencia y fiabilidad excepcionales desde CC hasta la banda Ku y más allá.

 

 

Rendimiento Eléctrico Inigualable

En el corazón de RT/duroid 5880 se encuentra su constante dieléctrica excepcionalmente baja y estable. Con una Dk de proceso de 2.20 ± 0.02 y una Dk de diseño de 2.20, este material ofrece una de las constantes dieléctricas más bajas disponibles en un laminado reforzado. Esta Dk ultrabaja permite geometrías de traza más grandes para una impedancia dada, reduciendo las pérdidas del conductor y simplificando la fabricación.

 

 

El factor de disipación (Df) de RT/duroid 5880 es igualmente impresionante: 0.0009 a 10 GHz y tan bajo como 0.0004 a 1 MHz. Esta tangente de pérdida extraordinariamente baja minimiza la pérdida de inserción, lo que lo convierte en el material de elección para aplicaciones sensibles como:

 

  • Sistemas de comunicaciones por satélite (satcom) que requieren una degradación mínima de la señal
  • Radar de barrido electrónico activo (AESA) y de phased array
  • Radar automotriz de onda milimétrica para sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS)
  • Aplicaciones aeroespaciales y de defensa que exigen fiabilidad crítica para la misión

 

 

Las microfibras de vidrio orientadas aleatoriamente en RT/duroid 5880 garantizan una uniformidad excepcional de la constante dieléctrica en cada panel. Esta consistencia se traduce directamente en un control de impedancia repetible y respuestas de filtro predecibles, factores críticos al diseñar circuitos de RF de tolerancia ajustada.

 

 

Estabilidad Térmica y Mecánica Superior

RT/duroid 5880 exhibe un coeficiente térmico de constante dieléctrica de -125 ppm/°C, lo que significa que su Dk cambia de manera predecible y mínima con las fluctuaciones de temperatura. Esta estabilidad garantiza que el rendimiento del circuito se mantenga constante en los entornos operativos.

 

 

La conductividad térmica del material de 0.20 W/m/K y una temperatura de descomposición térmica (Td) de 500°C demuestran su capacidad para soportar condiciones térmicas exigentes. Para aplicaciones que involucran agujeros metalizados, los valores del coeficiente de expansión térmica (CTE) de 31 ppm/°C (eje X), 48 ppm/°C (eje Y) y 237 ppm/°C (eje Z) deben considerarse cuidadosamente en diseños de placas multicapa.

 

Valor Típico de RT/duroid 5880
Propiedad RT/duroid 5880 Dirección Unidades Condición Método de Prueba
Constante Dieléctrica, ε Proceso 2.20
2.20±0.02 espec.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante Dieléctrica, ε Diseño 2.2 Z N/A 8GHz a 40 GHz Método de Longitud de Fase Diferencial
Factor de Disipación, tanδ 0.0004
0.0009
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε -125 Z ppm/℃ -50℃ a 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividad Volumétrica 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Resistividad Superficial 3 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
Calor Específico 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Calculado
Módulo de Tensión Prueba a 23℃ Prueba a 100℃ N/A MPa(kpsi) A ASTM D 638
1070(156) 450(65) X
860(125) 380(55) Y
Tensión Máxima 29(4.2) 20(2.9) X
27(3.9) 18(2.6) Y
Deformación Máxima 6 7.2 X %
4.9 5.8 Y
Módulo de Compresión 710(103) 500(73) X MPa(kpsi) A ASTM D 695
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z
Tensión Máxima 27(3.9) 22(3.2) X
29(5.3) 21(3.1) Y
52(7.5) 43(6.3) Z
Deformación Máxima 8.5 8.4 X %
7.7 7.8 Y
12.5 17.6 Z
Absorción de Humedad 0.02 N/A % 0.62"(1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Conductividad Térmica 0.2 Z W/m/k 80℃ ASTM C 518
Coeficiente de Expansión Térmica 31
48
237
X
Y
Z
ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A ℃ TGA N/A ASTM D 3850
Densidad 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Pelado de Cobre 31.2(5.5) N/A Pli(N/mm) 1oz(35mm)lámina EDC
después de soldadura por flotación
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidad V-0 N/A N/A N/A UL 94
Compatible con Proceso sin Plomo N/A N/A N/A N/A

 

Flexibilidad de Fabricación

A pesar de sus excepcionales propiedades eléctricas, RT/duroid 5880 está diseñado para una fabricación práctica. El laminado se puede cortar, cizallar y mecanizar fácilmente a la forma utilizando técnicas estándar. Es resistente a todos los disolventes y reactivos, tanto calientes como fríos, comúnmente utilizados en el grabado de circuitos impresos y el metalizado de bordes y agujeros.

 

 

El material está disponible con múltiples opciones de revestimiento para satisfacer sus necesidades específicas:

 

  • Electrodepositado lámina de cobre (½ oz. a 2 oz.) para aplicaciones generales
  • Cobre electrodepositado con tratamiento inverso para una mejor adhesión
  • Lámina de cobre laminado para las aplicaciones eléctricas más exigentes que requieren superficies de cobre ultrasuaves

 

 

 

Configuraciones Estándar

RT/duroid 5880 está disponible en espesores estándar que van desde 0.005" hasta 0.062", con espesores adicionales disponibles desde 0.0035" hasta 0.375" bajo pedido. Los tamaños de panel estándar incluyen 18" x 12" y 18" x 24", y el material tiene una clasificación de inflamabilidad UL 94V-0 y es compatible con procesos sin plomo.

 

 

¿Por qué elegir RT/duroid 5880?

Para ingenieros que no pueden comprometer la integridad de la señal, RT/duroid 5880 ofrece las propiedades dieléctricas de menor pérdida y más estables en una plataforma de PTFE reforzado. Su combinación de Dk y Df ultrabajos, uniformidad excepcional y características amigables para la fabricación lo convierten en la opción confiable para las aplicaciones de alta frecuencia más exigentes del mundo.

 

 

Contáctenos hoy mismo para discutir cómo RT/duroid 5880 puede mejorar el rendimiento de su próximo diseño de RF.

 

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