Rogers RO4003C LoPro Laminado de 2 capas de 16.7 mil con acabado ENEPIG fabricación de PCB multicapa e híbridos para IA

16.7mil RO4003C LoPro PCB de 2 capas con acabado ENEPIG

El 16.7mil PCB RO4003C de bajo perfil (LoPro) de 2 capas es una placa de circuito impreso de alto rendimiento diseñada específicamente para aplicaciones que requieren una integridad de señal superior, baja pérdida de inserción y alta estabilidad térmica. Construido con laminados Rogers RO4003C LoPro, este PCB proporciona un excelente rendimiento de alta frecuencia al tiempo que mantiene la compatibilidad con los procesos de fabricación estándar de FR-4. El acabado superficial ENEPIG (Níquel electroless Paladio electroless Oro de inmersión) garantiza una soldabilidad excepcional, capacidad de unión por cable y resistencia a la corrosión, lo que lo hace ideal para aplicaciones de RF, microondas y digitales de alta frecuencia.

Detalles de la construcción del PCB

Pila del PCB

Estadísticas del PCB

El PCB se fabrica utilizando arte Gerber RS-274-X, lo que garantiza una fabricación precisa y exacta para los requisitos de producción modernos.

Descripción general del material: Rogers RO4003C LoPro

Los laminados Rogers RO4003C LoPro utilizan un sistema cerámico de hidrocarburo con lámina de cobre tratada inversamente, lo que reduce la pérdida del conductor y mejora la pérdida de inserción al tiempo que conserva los beneficios de los laminados RO4003C estándar. Estos laminados ofrecen una constante dieléctrica (Dk) de 3.38 ± 0.05 y un bajo factor de disipación (Df) de 0.0027 a 10 GHz, lo que los hace ideales para aplicaciones digitales de alta frecuencia y alta velocidad.

El bajo CTE en el eje Z garantiza la fiabilidad de los agujeros pasantes metalizados, y la alta conductividad térmica admite una disipación de calor eficiente, lo que hace que este material sea adecuado para entornos térmicos y eléctricos exigentes.

Características clave:

1. Constante dieléctrica (Dk): 3.38 ± 0.05 para una integridad de señal predecible y consistente.
2. Bajo factor de disipación (Df): 0.0027 a 10 GHz para una mínima pérdida de señal en aplicaciones de alta frecuencia.
3. Estabilidad térmica: Alta Tg (>280°C) y bajo CTE en el eje Z (46ppm/°C) garantizan un rendimiento fiable bajo estrés térmico.
4. Reducción de la pérdida del conductor: La tecnología LoPro mejora la pérdida de inserción y la integridad de la señal.
5. Acabado superficial ENEPIG: Proporciona una excelente soldabilidad, resistencia a la corrosión y compatibilidad con la unión por cable.

Beneficios clave:

Mejora de la integridad de la señal: Una menor pérdida de inserción permite frecuencias de funcionamiento más altas (>40 GHz).

Fabricación rentable: Compatible con procesos estándar de FR-4, lo que elimina la necesidad de pasos de fabricación especializados.

Rendimiento térmico mejorado: La alta conductividad térmica y el bajo CTE mejoran la durabilidad en aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia.

Respetuoso con el medio ambiente: Sin plomo y compatible con RoHS.

Alta fiabilidad: La resistencia CAF y el procesamiento a alta temperatura garantizan una durabilidad a largo plazo.

Aplicaciones

Antenas de estaciones base celulares, amplificadores de potencia

Bloque de bajo ruido (LNB) para satélites de transmisión directa

Servidores, enrutadores y backplanes de alta velocidad

Etiquetas de identificación por radiofrecuencia

Dispositivos inteligentes y comunicación inalámbrica

Conclusión

El PCB RO4003C LoPro de 2 capas de 16.7mil con acabado ENEPIG es una solución de alto rendimiento para diseños de RF, microondas y digitales de alta velocidad. Utilizando los laminados LoPro de Rogers, este PCB ofrece una baja pérdida de inserción, una integridad de señal excepcional y una estabilidad térmica superior. Su acabado superficial ENEPIG garantiza una excelente soldabilidad y durabilidad a largo plazo, lo que lo hace ideal para aplicaciones exigentes como telecomunicaciones, aeroespacial e IoT. Con disponibilidad mundial y cumplimiento de los estándares IPC-Clase-2, este PCB es una opción fiable y eficiente para los ingenieros que buscan optimizar el rendimiento y reducir los costes en aplicaciones de alta frecuencia.