Rogers RO4730G3 PCB 20mil Substrato laminado 1 oz de peso de cobre en ambas capas con acabado ENEPIG

RO4730G3 PCB 20 mil Substrato con acabado ENEPIG

El RO4730G3 PCB es una placa de circuito impreso de alto rendimiento diseñada a medida para aplicaciones avanzadas de RF y microondas.Rodgers RO4730G3 laminado de hidrocarburos/cerámicaEl PCB ofrece una combinación potente de baja pérdida dieléctrica, excepcional estabilidad térmica y facilidad de fabricación.Substrato de 20 milímetros, en combinación con1 oz (35 μm) de peso de cobreyEnepigEl acabado de la superficie, asegura un rendimiento eléctrico óptimo, durabilidad y compatibilidad con los diseños de alta frecuencia.

Con su2 capasconstrucción rígida, dimensiones compactas y tolerancias precisas,este PCB es ideal para aplicaciones exigentes como antenas de estaciones base celulares y otros sistemas de RF que requieren un rendimiento y una fiabilidad consistentesDiseñado para cumplir con los estándares IPC-Clase 2, se somete a pruebas eléctricas al 100% para garantizar la calidad antes del envío.

Detalles clave de la construcción de PCB

La siguiente tabla resume las especificaciones de construcción principales del PCB RO4730G3:

El acoplamiento de PCB

El PCB RO4730G3 cuenta con una pila simple pero eficaz diseñada para garantizar una integridad óptima de la señal y un rendimiento térmico:

• Capa de cobre 1: 35 μm (1 oz) para alta conductividad y transmisión de señal.
• Capa de núcleo: 0.508 mm (20 mil) Rogers RO4730G3, un compuesto de hidrocarburos / cerámica que proporciona bajas pérdidas dieléctricas y alta estabilidad mecánica.
• Capa de cobre 2: 35 μm (1 oz) para una conexión a tierra y un rendimiento de señal consistentes.

Comprender el laminado Rogers RO4730G3

El laminado RO4730G3 es un material avanzado diseñado específicamente para aplicaciones de alta frecuencia y grado de antena.Este compuesto de hidrocarburos/cerámica/vidrio tejido ofrece una serie de beneficios de rendimiento:

Baja pérdida dieléctrica: La Dk de 3,0 ± 0,05 a 10 GHz garantiza una excelente propagación de la señal con una pérdida mínima.

El factor de disipación de 0,0028 lo hace ideal para diseños de alta frecuencia.

Estabilidad térmica:Con un Tg > 280 °C y una temperatura de descomposición (Td) de 411 °C, el laminado tiene un rendimiento fiable en entornos de alta temperatura.Su baja CTE en el eje Z (< 30 ppm/°C) reduce el riesgo de fallo en los agujeros transversales revestidos (PTH).

Facilidad de fabricación:A diferencia de los laminados tradicionales a base de PTFE, RO4730G3 es compatible con los procesos de fabricación convencionales de FR-4, eliminando la necesidad de tratamientos especiales durante la preparación de PTH.

Construcción ligera:RO4730G3 es un 30% más ligero que los laminados de PTFE/vidrio, lo que lo convierte en una excelente opción para aplicaciones sensibles al peso como las antenas de las estaciones base celulares.

Amistoso con el medio ambiente:El laminado es compatible con los procesos de soldadura sin plomo y cumple con las normas RoHS.

Aplicaciones

El PCB RO4730G3 está diseñado para una variedad de aplicaciones avanzadas de RF y microondas, incluyendo:

• Antenas de las estaciones base celulares
• Sistemas de microondas y RF
• Otras aplicaciones

Ventajas de los PCB RO4730G3

La baja constante dieléctrica (Dk) y el factor de disipación permiten un rendimiento de circuito constante a altas frecuencias.

La alta Tg y la baja CTE del eje Z garantizan la durabilidad bajo tensión térmica y la estabilidad mecánica durante el funcionamiento.

La compatibilidad con los procesos de fabricación de FR-4 reduce los costes de producción en comparación con los laminados tradicionales de PTFE.

El cumplimiento de RoHS y la compatibilidad libre de plomo hacen que el PCB sea respetuoso con el medio ambiente.

Conclusión

El RO4730G3 PCB 20mil Substrato con ENEPIG Finish es una solución de alto rendimiento para aplicaciones de RF y microondas.y la estabilidad térmica lo convierten en una opción ideal para industrias que requieren precisiónDesde las antenas de las estaciones base celulares hasta otros sistemas de alta frecuencia,Este PCB ofrece un rendimiento excepcional mientras satisface las demandas de la fabricación electrónica moderna..