| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
F4BTMS615 PCB de doble capa de 0,254 mm con acabado de estaño de inmersión
El F4BTMS615 Double-Layer PCB es un circuito impreso de alta fiabilidad diseñado para aplicaciones aeroespaciales, de radar y de comunicaciones por satélite.F4BTMS615 laminado, este PCB cuenta con un núcleo de 10 milímetros (0,254 mm) enriquecido con nanocerámica y reforzado con fibra de vidrio ultrafina.excelente estabilidad dimensional, y la anisotropía reducida, por lo que es ideal para aplicaciones de RF y microondas de alta frecuencia.
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Con un grosor de 0,3 mm y un acabado de superficie de estaño de inmersión, este PCB garantiza una solderabilidad excepcional, una excelente integridad de la señal y una pérdida mínima de conductores.Diseñados para cumplir con las normas IPC-Clase 2, el PCB F4BTMS615 está rigurosamente probado para su rendimiento y calidad, por lo que es adecuado para diseños de alta frecuencia y precisión crítica.
Detalles clave de la construcción
| Parámetro | Especificación |
| Materiales básicos | F4BTMS615: las condiciones de los servicios de seguridad |
| Número de capas | 2 capas |
| Dimensiones del tablero | 45.8 mm x 102,1 mm, tolerancia: +/- 0,15 mm |
| espesor del tablero terminado | 0.3 mm |
| Peso del cobre | 1 oz (1,4 ml) de capas exteriores |
| Traza/espacio mínimo | 4/5 de mil |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.3 mm |
| Vías ciegas | - No, no lo sé. |
| Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm |
| Finalización de la superficie | Estaño de inmersión |
| Accesorios para la limpieza | No hay |
| Pantalón de seda de fondo | No hay |
| Máscara de soldadura | Ninguno (arriba y abajo) |
| Pruebas eléctricas | 100% probado antes del envío |
El acoplamiento de PCB
¿Qué es el laminado F4BTMS615?
El laminado F4BTMS615, parte de la serie F4BTMS, es un material altamente avanzado diseñado para sistemas aeroespaciales, radar y de comunicación por satélite de alta fiabilidad.Incorporando nanocerámica y fibra de vidrio ultrafina, este material minimiza la pérdida dieléctrica, reduce la anisotropía dimensional y mejora la conductividad térmica.Su baja constante dieléctrica y su factor de disipación aseguran un rendimiento estable en un amplio rango de frecuencias.
Características principales del material F4BTMS615:
| Propiedad | Valor |
| Constante dieléctrica (Dk) | 6.15 a 10 GHz |
| Factor de disipación | 00,0020 a 10 GHz, 0,0023 a 20 GHz |
| CTE (coeficiente de expansión térmica) | La cantidad de agua utilizada en el ensayo debe ser igual o superior a la cantidad de agua utilizada en el ensayo. |
| Conductividad térmica | 0.67 W/mK |
| Coeficiente térmico de Dk | -96 ppm/°C (-55°C a 150°C) |
| Absorción de humedad | 0.10% |
El laminado F4BTMS615 cuenta con RTF (folio de cobre de baja rugosidad) para reducir la pérdida de conductores y aumentar la resistencia de la cáscara, lo que lo hace ideal para diseños de RF y microondas.
Ventajas del PCB F4BTMS615
Baja pérdida de señal: El bajo factor de disipación (0,0020 a 10 GHz) garantiza una atenuación mínima de la señal, crucial para aplicaciones de alta frecuencia.
Características dieléctricas estables: La baja constante dieléctrica (Dk) de 6,15 y el rendimiento estable a temperatura y frecuencia proporcionan una propagación fiable de la señal.
Estabilidad dimensional: la construcción de PTFE reforzada con nanocerámica reduce la anisotropía X/Y/Z y garantiza una excelente estabilidad mecánica.
Mejora del rendimiento térmico: con una alta conductividad térmica (0,67 W/mK) y un bajo coeficiente térmico de Dk, este PCB funciona de manera confiable en condiciones extremas.
Alta fiabilidad: la baja CTE (10 ppm/°C en el eje X) garantiza agujeros transparentes confiables y reduce el riesgo de daños por esfuerzo térmico.
Fabricación precisa: La compatibilidad del material con las bases de cobre y aluminio y su excelente resistencia a la cáscara permiten la fabricación precisa de PCB.
Aplicaciones
Equipo aeroespacial
Sistemas de microondas y RF
Sistemas de radar
Redes de alimentación
Antenas sensibles a las fases
Comunicaciones por satélite
Conclusión
El F4BTMS615 PCB de doble capa de 0,254 mm con acabado de estaño de inmersión es una solución de vanguardia para aplicaciones de RF y microondas que requieren un rendimiento eléctrico excepcional, estabilidad mecánica,y fiabilidad térmicaConstruido con el laminado avanzado F4BTMS615, este PCB ofrece baja pérdida de señal, anisotropía dieléctrica mínima y excelente rendimiento térmico, lo que lo hace ideal para aeroespacial, radar,y sistemas de comunicación por satélite.
Con su cumplimiento IPC-Clase-2, pruebas rigurosas y disponibilidad en todo el mundo, este PCB ofrece una plataforma confiable y de alta precisión para sus diseños de alta frecuencia más exigentes.
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
F4BTMS615 PCB de doble capa de 0,254 mm con acabado de estaño de inmersión
El F4BTMS615 Double-Layer PCB es un circuito impreso de alta fiabilidad diseñado para aplicaciones aeroespaciales, de radar y de comunicaciones por satélite.F4BTMS615 laminado, este PCB cuenta con un núcleo de 10 milímetros (0,254 mm) enriquecido con nanocerámica y reforzado con fibra de vidrio ultrafina.excelente estabilidad dimensional, y la anisotropía reducida, por lo que es ideal para aplicaciones de RF y microondas de alta frecuencia.
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Con un grosor de 0,3 mm y un acabado de superficie de estaño de inmersión, este PCB garantiza una solderabilidad excepcional, una excelente integridad de la señal y una pérdida mínima de conductores.Diseñados para cumplir con las normas IPC-Clase 2, el PCB F4BTMS615 está rigurosamente probado para su rendimiento y calidad, por lo que es adecuado para diseños de alta frecuencia y precisión crítica.
Detalles clave de la construcción
| Parámetro | Especificación |
| Materiales básicos | F4BTMS615: las condiciones de los servicios de seguridad |
| Número de capas | 2 capas |
| Dimensiones del tablero | 45.8 mm x 102,1 mm, tolerancia: +/- 0,15 mm |
| espesor del tablero terminado | 0.3 mm |
| Peso del cobre | 1 oz (1,4 ml) de capas exteriores |
| Traza/espacio mínimo | 4/5 de mil |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.3 mm |
| Vías ciegas | - No, no lo sé. |
| Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm |
| Finalización de la superficie | Estaño de inmersión |
| Accesorios para la limpieza | No hay |
| Pantalón de seda de fondo | No hay |
| Máscara de soldadura | Ninguno (arriba y abajo) |
| Pruebas eléctricas | 100% probado antes del envío |
El acoplamiento de PCB
¿Qué es el laminado F4BTMS615?
El laminado F4BTMS615, parte de la serie F4BTMS, es un material altamente avanzado diseñado para sistemas aeroespaciales, radar y de comunicación por satélite de alta fiabilidad.Incorporando nanocerámica y fibra de vidrio ultrafina, este material minimiza la pérdida dieléctrica, reduce la anisotropía dimensional y mejora la conductividad térmica.Su baja constante dieléctrica y su factor de disipación aseguran un rendimiento estable en un amplio rango de frecuencias.
Características principales del material F4BTMS615:
| Propiedad | Valor |
| Constante dieléctrica (Dk) | 6.15 a 10 GHz |
| Factor de disipación | 00,0020 a 10 GHz, 0,0023 a 20 GHz |
| CTE (coeficiente de expansión térmica) | La cantidad de agua utilizada en el ensayo debe ser igual o superior a la cantidad de agua utilizada en el ensayo. |
| Conductividad térmica | 0.67 W/mK |
| Coeficiente térmico de Dk | -96 ppm/°C (-55°C a 150°C) |
| Absorción de humedad | 0.10% |
El laminado F4BTMS615 cuenta con RTF (folio de cobre de baja rugosidad) para reducir la pérdida de conductores y aumentar la resistencia de la cáscara, lo que lo hace ideal para diseños de RF y microondas.
Ventajas del PCB F4BTMS615
Baja pérdida de señal: El bajo factor de disipación (0,0020 a 10 GHz) garantiza una atenuación mínima de la señal, crucial para aplicaciones de alta frecuencia.
Características dieléctricas estables: La baja constante dieléctrica (Dk) de 6,15 y el rendimiento estable a temperatura y frecuencia proporcionan una propagación fiable de la señal.
Estabilidad dimensional: la construcción de PTFE reforzada con nanocerámica reduce la anisotropía X/Y/Z y garantiza una excelente estabilidad mecánica.
Mejora del rendimiento térmico: con una alta conductividad térmica (0,67 W/mK) y un bajo coeficiente térmico de Dk, este PCB funciona de manera confiable en condiciones extremas.
Alta fiabilidad: la baja CTE (10 ppm/°C en el eje X) garantiza agujeros transparentes confiables y reduce el riesgo de daños por esfuerzo térmico.
Fabricación precisa: La compatibilidad del material con las bases de cobre y aluminio y su excelente resistencia a la cáscara permiten la fabricación precisa de PCB.
Aplicaciones
Equipo aeroespacial
Sistemas de microondas y RF
Sistemas de radar
Redes de alimentación
Antenas sensibles a las fases
Comunicaciones por satélite
Conclusión
El F4BTMS615 PCB de doble capa de 0,254 mm con acabado de estaño de inmersión es una solución de vanguardia para aplicaciones de RF y microondas que requieren un rendimiento eléctrico excepcional, estabilidad mecánica,y fiabilidad térmicaConstruido con el laminado avanzado F4BTMS615, este PCB ofrece baja pérdida de señal, anisotropía dieléctrica mínima y excelente rendimiento térmico, lo que lo hace ideal para aeroespacial, radar,y sistemas de comunicación por satélite.
Con su cumplimiento IPC-Clase-2, pruebas rigurosas y disponibilidad en todo el mundo, este PCB ofrece una plataforma confiable y de alta precisión para sus diseños de alta frecuencia más exigentes.