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F4BTMS615 PCB de doble capa de 0,254 mm de sustrato con peso de cobre de 1 onza y acabado de estaño de inmersión para uso en microondas, RF

F4BTMS615 PCB de doble capa de 0,254 mm de sustrato con peso de cobre de 1 onza y acabado de estaño de inmersión para uso en microondas, RF

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días laborables
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000PCS
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
RT/Duroid 5880
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días laborables
Condiciones de pago:
T/T, Paypal
Capacidad de la fuente:
50000PCS
Descripción del producto

F4BTMS615 PCB de doble capa de 0,254 mm con acabado de estaño de inmersión
 
 
El F4BTMS615 Double-Layer PCB es un circuito impreso de alta fiabilidad diseñado para aplicaciones aeroespaciales, de radar y de comunicaciones por satélite.F4BTMS615 laminado, este PCB cuenta con un núcleo de 10 milímetros (0,254 mm) enriquecido con nanocerámica y reforzado con fibra de vidrio ultrafina.excelente estabilidad dimensional, y la anisotropía reducida, por lo que es ideal para aplicaciones de RF y microondas de alta frecuencia.
 
F4BTMS615 PCB de doble capa de 0,254 mm de sustrato con peso de cobre de 1 onza y acabado de estaño de inmersión para uso en microondas, RF 0
 
Con un grosor de 0,3 mm y un acabado de superficie de estaño de inmersión, este PCB garantiza una solderabilidad excepcional, una excelente integridad de la señal y una pérdida mínima de conductores.Diseñados para cumplir con las normas IPC-Clase 2, el PCB F4BTMS615 está rigurosamente probado para su rendimiento y calidad, por lo que es adecuado para diseños de alta frecuencia y precisión crítica.
 
 
Detalles clave de la construcción

ParámetroEspecificación
Materiales básicosF4BTMS615: las condiciones de los servicios de seguridad
Número de capas2 capas
Dimensiones del tablero45.8 mm x 102,1 mm, tolerancia: +/- 0,15 mm
espesor del tablero terminado0.3 mm
Peso del cobre1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Traza/espacio mínimo4/5 de mil
Tamaño mínimo del agujero0.3 mm
Vías ciegas- No, no lo sé.
Por medio del espesor del revestimiento20 μm
Finalización de la superficieEstaño de inmersión
Accesorios para la limpiezaNo hay
Pantalón de seda de fondoNo hay
Máscara de soldaduraNinguno (arriba y abajo)
Pruebas eléctricas100% probado antes del envío

 
 
El acoplamiento de PCB

  • Capa de cobre 1: 35 μm (1 oz), proporcionando una excelente conductividad eléctrica.
  • Capa central: 10 milímetros (0,254 mm) de sustrato F4BTMS615, que ofrece una estabilidad dieléctrica excepcional y una baja pérdida de señal.
  • Capa de cobre 2: 35 μm (1 oz), lo que garantiza una conexión a tierra y una transmisión fiable de la señal.

 
 
¿Qué es el laminado F4BTMS615?
El laminado F4BTMS615, parte de la serie F4BTMS, es un material altamente avanzado diseñado para sistemas aeroespaciales, radar y de comunicación por satélite de alta fiabilidad.Incorporando nanocerámica y fibra de vidrio ultrafina, este material minimiza la pérdida dieléctrica, reduce la anisotropía dimensional y mejora la conductividad térmica.Su baja constante dieléctrica y su factor de disipación aseguran un rendimiento estable en un amplio rango de frecuencias.
 
 
Características principales del material F4BTMS615:

PropiedadValor
Constante dieléctrica (Dk)6.15 a 10 GHz
Factor de disipación00,0020 a 10 GHz, 0,0023 a 20 GHz
CTE (coeficiente de expansión térmica)La cantidad de agua utilizada en el ensayo debe ser igual o superior a la cantidad de agua utilizada en el ensayo.
Conductividad térmica0.67 W/mK
Coeficiente térmico de Dk-96 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Absorción de humedad0.10%

El laminado F4BTMS615 cuenta con RTF (folio de cobre de baja rugosidad) para reducir la pérdida de conductores y aumentar la resistencia de la cáscara, lo que lo hace ideal para diseños de RF y microondas.
 
 
Ventajas del PCB F4BTMS615
Baja pérdida de señal: El bajo factor de disipación (0,0020 a 10 GHz) garantiza una atenuación mínima de la señal, crucial para aplicaciones de alta frecuencia.
 
Características dieléctricas estables: La baja constante dieléctrica (Dk) de 6,15 y el rendimiento estable a temperatura y frecuencia proporcionan una propagación fiable de la señal.
 
Estabilidad dimensional: la construcción de PTFE reforzada con nanocerámica reduce la anisotropía X/Y/Z y garantiza una excelente estabilidad mecánica.
 
Mejora del rendimiento térmico: con una alta conductividad térmica (0,67 W/mK) y un bajo coeficiente térmico de Dk, este PCB funciona de manera confiable en condiciones extremas.
 
Alta fiabilidad: la baja CTE (10 ppm/°C en el eje X) garantiza agujeros transparentes confiables y reduce el riesgo de daños por esfuerzo térmico.
 
Fabricación precisa: La compatibilidad del material con las bases de cobre y aluminio y su excelente resistencia a la cáscara permiten la fabricación precisa de PCB.
 
 
Aplicaciones
Equipo aeroespacial
Sistemas de microondas y RF
Sistemas de radar
Redes de alimentación
Antenas sensibles a las fases
Comunicaciones por satélite
 
Conclusión
El F4BTMS615 PCB de doble capa de 0,254 mm con acabado de estaño de inmersión es una solución de vanguardia para aplicaciones de RF y microondas que requieren un rendimiento eléctrico excepcional, estabilidad mecánica,y fiabilidad térmicaConstruido con el laminado avanzado F4BTMS615, este PCB ofrece baja pérdida de señal, anisotropía dieléctrica mínima y excelente rendimiento térmico, lo que lo hace ideal para aeroespacial, radar,y sistemas de comunicación por satélite.
 
 
Con su cumplimiento IPC-Clase-2, pruebas rigurosas y disponibilidad en todo el mundo, este PCB ofrece una plataforma confiable y de alta precisión para sus diseños de alta frecuencia más exigentes.
 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
F4BTMS615 PCB de doble capa de 0,254 mm de sustrato con peso de cobre de 1 onza y acabado de estaño de inmersión para uso en microondas, RF
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días laborables
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000PCS
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
RT/Duroid 5880
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días laborables
Condiciones de pago:
T/T, Paypal
Capacidad de la fuente:
50000PCS
Descripción del producto

F4BTMS615 PCB de doble capa de 0,254 mm con acabado de estaño de inmersión
 
 
El F4BTMS615 Double-Layer PCB es un circuito impreso de alta fiabilidad diseñado para aplicaciones aeroespaciales, de radar y de comunicaciones por satélite.F4BTMS615 laminado, este PCB cuenta con un núcleo de 10 milímetros (0,254 mm) enriquecido con nanocerámica y reforzado con fibra de vidrio ultrafina.excelente estabilidad dimensional, y la anisotropía reducida, por lo que es ideal para aplicaciones de RF y microondas de alta frecuencia.
 
F4BTMS615 PCB de doble capa de 0,254 mm de sustrato con peso de cobre de 1 onza y acabado de estaño de inmersión para uso en microondas, RF 0
 
Con un grosor de 0,3 mm y un acabado de superficie de estaño de inmersión, este PCB garantiza una solderabilidad excepcional, una excelente integridad de la señal y una pérdida mínima de conductores.Diseñados para cumplir con las normas IPC-Clase 2, el PCB F4BTMS615 está rigurosamente probado para su rendimiento y calidad, por lo que es adecuado para diseños de alta frecuencia y precisión crítica.
 
 
Detalles clave de la construcción

ParámetroEspecificación
Materiales básicosF4BTMS615: las condiciones de los servicios de seguridad
Número de capas2 capas
Dimensiones del tablero45.8 mm x 102,1 mm, tolerancia: +/- 0,15 mm
espesor del tablero terminado0.3 mm
Peso del cobre1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Traza/espacio mínimo4/5 de mil
Tamaño mínimo del agujero0.3 mm
Vías ciegas- No, no lo sé.
Por medio del espesor del revestimiento20 μm
Finalización de la superficieEstaño de inmersión
Accesorios para la limpiezaNo hay
Pantalón de seda de fondoNo hay
Máscara de soldaduraNinguno (arriba y abajo)
Pruebas eléctricas100% probado antes del envío

 
 
El acoplamiento de PCB

  • Capa de cobre 1: 35 μm (1 oz), proporcionando una excelente conductividad eléctrica.
  • Capa central: 10 milímetros (0,254 mm) de sustrato F4BTMS615, que ofrece una estabilidad dieléctrica excepcional y una baja pérdida de señal.
  • Capa de cobre 2: 35 μm (1 oz), lo que garantiza una conexión a tierra y una transmisión fiable de la señal.

 
 
¿Qué es el laminado F4BTMS615?
El laminado F4BTMS615, parte de la serie F4BTMS, es un material altamente avanzado diseñado para sistemas aeroespaciales, radar y de comunicación por satélite de alta fiabilidad.Incorporando nanocerámica y fibra de vidrio ultrafina, este material minimiza la pérdida dieléctrica, reduce la anisotropía dimensional y mejora la conductividad térmica.Su baja constante dieléctrica y su factor de disipación aseguran un rendimiento estable en un amplio rango de frecuencias.
 
 
Características principales del material F4BTMS615:

PropiedadValor
Constante dieléctrica (Dk)6.15 a 10 GHz
Factor de disipación00,0020 a 10 GHz, 0,0023 a 20 GHz
CTE (coeficiente de expansión térmica)La cantidad de agua utilizada en el ensayo debe ser igual o superior a la cantidad de agua utilizada en el ensayo.
Conductividad térmica0.67 W/mK
Coeficiente térmico de Dk-96 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Absorción de humedad0.10%

El laminado F4BTMS615 cuenta con RTF (folio de cobre de baja rugosidad) para reducir la pérdida de conductores y aumentar la resistencia de la cáscara, lo que lo hace ideal para diseños de RF y microondas.
 
 
Ventajas del PCB F4BTMS615
Baja pérdida de señal: El bajo factor de disipación (0,0020 a 10 GHz) garantiza una atenuación mínima de la señal, crucial para aplicaciones de alta frecuencia.
 
Características dieléctricas estables: La baja constante dieléctrica (Dk) de 6,15 y el rendimiento estable a temperatura y frecuencia proporcionan una propagación fiable de la señal.
 
Estabilidad dimensional: la construcción de PTFE reforzada con nanocerámica reduce la anisotropía X/Y/Z y garantiza una excelente estabilidad mecánica.
 
Mejora del rendimiento térmico: con una alta conductividad térmica (0,67 W/mK) y un bajo coeficiente térmico de Dk, este PCB funciona de manera confiable en condiciones extremas.
 
Alta fiabilidad: la baja CTE (10 ppm/°C en el eje X) garantiza agujeros transparentes confiables y reduce el riesgo de daños por esfuerzo térmico.
 
Fabricación precisa: La compatibilidad del material con las bases de cobre y aluminio y su excelente resistencia a la cáscara permiten la fabricación precisa de PCB.
 
 
Aplicaciones
Equipo aeroespacial
Sistemas de microondas y RF
Sistemas de radar
Redes de alimentación
Antenas sensibles a las fases
Comunicaciones por satélite
 
Conclusión
El F4BTMS615 PCB de doble capa de 0,254 mm con acabado de estaño de inmersión es una solución de vanguardia para aplicaciones de RF y microondas que requieren un rendimiento eléctrico excepcional, estabilidad mecánica,y fiabilidad térmicaConstruido con el laminado avanzado F4BTMS615, este PCB ofrece baja pérdida de señal, anisotropía dieléctrica mínima y excelente rendimiento térmico, lo que lo hace ideal para aeroespacial, radar,y sistemas de comunicación por satélite.
 
 
Con su cumplimiento IPC-Clase-2, pruebas rigurosas y disponibilidad en todo el mundo, este PCB ofrece una plataforma confiable y de alta precisión para sus diseños de alta frecuencia más exigentes.
 

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