PCB de 4 capas construido sobre 5 millimétricos MT77+MT77 1078 Prepreg de espesor acabado de 0,6 mm con 0,25 mm a través, llenado de resina y cubierto

Características clave del PCB de 4 capas
 
Esto... PCB de cuatro capasEstá diseñado para aplicaciones que requieren precisión, fiabilidad y diseño compacto.MT77 material de sustrato yMT2 transporte de mercancías PrepregLa placa incorpora vias llenas de resina y cubiertas para una mayor fiabilidad e integridad funcional.con un grosor final de0.6 mm, este PCB soportaplata de inmersiónEl material se coloca en el suelo y se sujeta a un revestimiento, que garantiza una excelente conductividad superficial y soldadura.
 

 
Especificaciones

 

 
MT77 Material de las tablas
MT77 es un material laminado de alto rendimiento diseñado para aplicaciones de PCB de alta frecuencia y alta velocidad.y excelente fiabilidad térmica, por lo que es adecuado para sistemas electrónicos avanzados.
 
 
Propiedades clave del MT77:
 
Constante dieléctrica baja (Dk):
Proporciona un control de impedancia constante para señales de alta frecuencia.
 
Factor de disipación bajo (Df):
Reduce la pérdida de señal, garantizando una transmisión de datos fiable y de alta velocidad.
 
Alta estabilidad térmica:
Resiste temperaturas elevadas durante el procesamiento y el uso operativo, lo que garantiza su durabilidad.
 
Estabilidad dimensional:
Mantiene el tamaño y la forma incluso bajo tensión térmica y mecánica, garantizando la precisión en los diseños multicapa.
 
Resistencia a la humedad:
Adecuado para ambientes con alta humedad, manteniendo el rendimiento durante largos períodos.
 
El MT77 es particularmente adecuado para circuitos de RF/microondas, sistemas de comunicación 5G y otras aplicaciones de alta frecuencia.
 
 
¿Qué son las vías de resina?
Las vías llenas de resina son agujeros revestidos en un PCB que se llenan con un material de resina especializado.y conductor a través de la estructura.
 
 
Ventajas de las vías llenas de resina
 
Mejora de la confiabilidad:
Evita que la soldadura fluya hacia las vías durante el montaje, reduciendo el riesgo de huecos de soldadura y asegurando conexiones robustas.
 
Mejora de la planitud:
La superficie cubierta proporciona un área plana para la colocación de componentes, mejorando la calidad de la unión de soldadura y la precisión del ensamblaje.
 
Prevención de la contaminación:
El relleno de resina sella las vías, evitando la contaminación por humedad o desechos.
 
Apoyo para diseños de alta densidad:
Ideal para PCBs con espaciamiento reducido y interconexiones de alta densidad.
 
Aplicaciones de las vías llenas de resina

• PCB HDI: Se utilizan en diseños compactos donde se requieren microvías o via-in-pad.
• PCB de alta frecuencia: garantiza la fiabilidad de la señal al reducir la pérdida y la interferencia de la señal.
• Electrónica de potencia: Proporciona aislamiento térmico y eléctrico para aplicaciones de alta corriente.

 
 
Beneficios de la plata por inmersión
El acabado de superficie de inmersión de plata ofrece una superficie plana, conductiva y soldable para la fabricación de PCB.Es ideal para aplicaciones de alta frecuencia y alta densidad debido a sus excelentes propiedades eléctricas.
 
Beneficios principales:
 
La plata de inmersión proporciona una excelente conductividad eléctrica, por lo que es adecuada para señales de alta frecuencia.
 
Garantiza una calidad fiable del ensamblaje y de las juntas de soldadura, especialmente para los componentes de tono fino.
 
Más asequible que los acabados de oro mientras ofrece un rendimiento comparable en muchas aplicaciones.
 
Sin plomo y conforme a las normas RoHS.
 
 
Aplicaciones de este PCB
Este PCB de 4 capas está diseñado para aplicaciones que requieren un rendimiento compacto, de alta velocidad y confiable.
1Aplicaciones de RF y microondas
Antennas y módulos de RF para sistemas avanzados de comunicación.
Estaciones base 5G y dispositivos IoT.
 
2Circuitos digitales de alta velocidad
Circuitos de transmisión de datos de alta frecuencia, como routers y switches.
Procesamiento de señales y tarjetas de computación de alta velocidad.
 
3Electrónica de consumo
Los teléfonos inteligentes, las tabletas y los dispositivos portátiles requieren PCB compactos.
Dispositivos avanzados de procesamiento de audio y video.
 
4. Electrónica automotriz
Sistemas de radar y sensores para ADAS (Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor).
Modulos de comunicación de alta frecuencia para vehículos conectados.
 
5Aeroespacial y Defensa
Radares avanzados, sistemas de navegación y comunicación.
Procesamiento de señales de alta frecuencia para aviónica.
 
 
Conclusión
Este PCB de 4 capas aprovecha las propiedades avanzadas del material MT77,con un contenido de aluminio superior a 10%, pero no superior a 50%El revestimiento para ofrecer un rendimiento excepcional en aplicaciones de alta frecuencia, alta velocidad y compactas.Con un grosor de 0,6 mm, unas vías de 0,25 mm, y características térmicas y eléctricas robustas, este PCB es una opción confiable para aplicaciones de RF, automoción, electrónica de consumo y telecomunicaciones.