Base de PCB híbrida multicapa de 18 capas en M6 (Megtron6) Panasonic+R5775G ((HVLP) TG185 con verde mate 2μ" Oro puro

Características clave del PCB de alta velocidad de 18 capas

Este PCB de 18 capas está diseñado para aplicaciones de alta velocidad y alto rendimiento, combinando materiales avanzados y técnicas de construcción precisas.El tablero está fabricado para satisfacer las exigencias eléctricas, requisitos mecánicos y térmicos.

Especificaciones:

M6 (Megtron6) Introducción

Megtron6, desarrollado por Panasonic, es un material laminado de alta velocidad y baja pérdida diseñado para aplicaciones avanzadas de PCB.Serie R5775G, que está optimizado para la integridad y fiabilidad de la señal en circuitos de alta frecuencia.

Características clave de Megtron6:

• Constante dieléctrica baja (Dk): garantiza una distorsión mínima de la señal y una impedancia constante para las señales de alta frecuencia.
• Factor de disipación bajo (Df): reduce la pérdida de señal y mantiene la transmisión de datos de alta velocidad.
• Alta temperatura de transición del vidrio (Tg = 185 °C): ofrece una excelente estabilidad térmica, por lo que es adecuado para procesos y entornos de alta temperatura.
• Folla de cobre HVLP: Proporciona superficies de cobre más lisas, reduciendo la pérdida de señal y mejorando la integridad de la señal.
• Excepcional fiabilidad: Megtron6 exhibe una alta resistencia al calor, la humedad y el ciclo térmico, lo que lo hace duradero para el uso a largo plazo.

¿Qué es un PCB de alta velocidad?

Un PCB de alta velocidad está diseñado específicamente para soportar señales de alta frecuencia y velocidades de transmisión de datos rápidas.y el control preciso de la impedancia son críticos.

Características clave de los PCB de alta velocidad:

• Materiales de baja pérdida: Utilice laminados como Megtron6 para minimizar la atenuación de la señal y mejorar la eficiencia de la transferencia de datos.
• Impedancia controlada: diseñada para la consistencia en las vías de señal para reducir la reflexión y mantener la calidad de la señal.
• Capas múltiples: por lo general incluyen 10 o más capas para soportar la distribución de energía, la conexión a tierra y el enrutamiento de señales.
• Finalizaciones superficiales avanzadas: Se utilizan acabados químicos como el oro de inmersión para una mejor conductividad y durabilidad.
• Fabricación de precisión: Características como el revestimiento diferencial de cobre, el tapado de resina y las pruebas de impedancia aseguran la fiabilidad en operaciones de alta velocidad.

Escenarios de aplicación de los PCB de alta velocidad

Los PCB de alta velocidad son esenciales en industrias que requieren operación de alta frecuencia, transferencia rápida de datos y rendimiento confiable.

1- Las telecomunicaciones

Infraestructura 5G: Estaciones base y antenas para la transmisión de datos de alta velocidad.

Enrutadores y switches de red: equipos de gran ancho de banda.

2Centros de datos

Servidores y sistemas de almacenamiento: interconexiones de alta velocidad para el manejo de datos.

Computación de alto rendimiento (HPC): Placas para el manejo de computaciones a gran escala.

3Aeroespacial y Defensa

Sistemas de radar: PCB para el procesamiento rápido de señales.

Aviónica: sistemas de comunicación y navegación fiables.

4Industria del automóvil

Sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS): manejo de datos de alta velocidad para sensores y cámaras.

Vehículos eléctricos (VE): gestión de la batería y controladores del motor.

5Electrónica de consumo

Los teléfonos inteligentes y las tabletas: procesadores de alta velocidad e interfaces de memoria.

Dispositivos portátiles: diseños compactos y de alta velocidad.

6Equipo médico

Sistemas de imágenes: escáneres de resonancia magnética y tomografía computarizada que requieren un procesamiento preciso de señales.

Dispositivos de diagnóstico: adquisición y análisis de datos de alta velocidad.

Conclusión

Este PCB de alta velocidad de 18 capas combina materiales avanzados como Megtron6 y técnicas de fabricación precisas para garantizar una excelente integridad de la señal, estabilidad térmica y durabilidad mecánica.Con características como el oro de inmersión química, impedancia controlada y enchufe de resina, es ideal para aplicaciones en telecomunicaciones, aeroespacial, automotriz y sistemas informáticos de alto rendimiento.