| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T, paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000 piezas |
PCB personalizado de 10 capas con núcleo RO3003 y FR-28 Prepreg
Este diseño a medidaPCB de 10 capasEl PCB está diseñado para aplicaciones de alta frecuencia y construido con materiales avanzados para garantizar un rendimiento óptimo.5 piezas de núcleo laminado RO3003, laminados conPrepreg FR-28, que ofrece una combinación de propiedades eléctricas excepcionales, fiabilidad térmica y características mecánicas robustas.1 oz de cobre acabadocon un contenido de sodio en peso superior o igual a 10%, pero no superior a 10%1.66 mm, esta placa satisface las necesidades de las demandantes aplicaciones de RF y microondas.
![]()
Especificaciones clave
| Parámetro | Detalles |
| Las capas | 10 |
| Materiales básicos | Sección 3 |
| Material de preparación | Fr-28 |
| Peso del cobre | 1 onza por capa |
| espesor total | 1.66 mm |
| Las dimensiones | 75 mm x 63 mm |
| Finalización de la superficie | Oro de inmersión |
| A través de la configuración | Las vías ciegas: capas L7-L10 y L9-L10 |
| Máscara de soldadura | No hay |
| Marcaciones | No hay |
RO3003 Materiales del núcleo
El material del tablero RO3003, fabricado por Rogers Corporation, es unlaminado de PTFE lleno de cerámicaampliamente reconocido por sus propiedades eléctricas y mecánicas estables. Está diseñado para ofrecer una transmisión de señal de baja pérdida y un control de impedancia constante,lo que lo hace ideal para circuitos de alta frecuencia.
| RO3003 Propiedades | Detalles |
| Constante dieléctrica (Dk) | 3.00 ± 0,04 a 10 GHz |
| Factor de disipación (Df) | 0.0013 a 10 GHz |
| CTE (eje X/Y) | 17 ppm/°C |
| CTE (eje Z) | 24 ppm/°C |
| Estabilidad térmica | Alto, con una reducción mínima del retraso del grabado (< 0,5 mils/pulgada) |
| Aplicaciones | Diseños de RF/microondas, PCB de varias capas |
El bajo factor de disipación de RO3003 ′ garantiza una pérdida mínima de señal, mientras que su estabilidad dimensional y sucon una altura de más de 1 mm,Este material soporta vías ciegas de manera efectiva, como se implementa en este diseño de PCB.
FR-28 Prepreg
El prepreg FR-28 actúa como el material de unión entre las capas centrales del RO3003.Esta resina termoestable de alto rendimiento está reforzada con fibra de vidrio y está diseñada específicamente para PCB de baja pérdida y alto número de capasComplementa el material RO3003, garantizando una laminación fiable y excelentes propiedades eléctricas.
| FR-28 Propiedades | Detalles |
| Constante dieléctrica (Dk) | 2.77 a las 10 GHz |
| Factor de disipación (Df) | 0.0015 a 10 GHz |
| La transición del vidrio (Tg) | Cambio de temperatura |
| Conductividad térmica | 0.25 W/m*K |
| CTE (eje X/Y/Z) | La cantidad de agua utilizada en el ensayo debe ser igual o superior a la cantidad de agua utilizada en el ensayo. |
| Propiedades del flujo | Alto contenido de resina, fuerte unión libre de vacío |
Las propiedades de bajo flujo de los prepreg FR-28 aseguran una unión efectiva durante la laminación sin riesgo de flujo de resina no deseado en las cavidades.Su alta estabilidad térmica reduce el riesgo de delaminación o deformación, lo que lo hace adecuado para construcciones multicapa como este PCB de 10 capas.
Aplicaciones
Este PCB personalizado es ideal para aplicaciones en sistemas de RF y microondas, transmisión de datos de alta velocidad y hardware de telecomunicaciones, donde es esencial un rendimiento de baja pérdida y alta confiabilidad.La combinación de núcleos RO3003 y prepreg FR-28 garantiza una excelente integridad de la señal, durabilidad mecánica y estabilidad térmica.
Cuadro de resumen
| Características | Beneficio |
| RO3003 Núcleo | Rendimiento de baja pérdida y alta frecuencia |
| FR-28 Prepreg | Laminado fiable y alta estabilidad térmica |
| 10 Capas con vías ciegas | Interconexión multicapa y diseño compacto |
| Fin de inmersión de oro | Saldurabilidad superior y resistencia a la corrosión |
| Las dimensiones | Diseño compacto de 75 mm x 63 mm |
| No hay máscara de soldadura/marcas | Diseño simplificado para aplicaciones especializadas |
Al aprovechar estos materiales y configuraciones avanzadas, este PCB asegura un rendimiento óptimo incluso en los entornos más exigentes, lo que lo convierte en una excelente opción para la industria aeroespacial,las telecomunicaciones, y diseños electrónicos de alta velocidad.
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T, paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000 piezas |
PCB personalizado de 10 capas con núcleo RO3003 y FR-28 Prepreg
Este diseño a medidaPCB de 10 capasEl PCB está diseñado para aplicaciones de alta frecuencia y construido con materiales avanzados para garantizar un rendimiento óptimo.5 piezas de núcleo laminado RO3003, laminados conPrepreg FR-28, que ofrece una combinación de propiedades eléctricas excepcionales, fiabilidad térmica y características mecánicas robustas.1 oz de cobre acabadocon un contenido de sodio en peso superior o igual a 10%, pero no superior a 10%1.66 mm, esta placa satisface las necesidades de las demandantes aplicaciones de RF y microondas.
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Especificaciones clave
| Parámetro | Detalles |
| Las capas | 10 |
| Materiales básicos | Sección 3 |
| Material de preparación | Fr-28 |
| Peso del cobre | 1 onza por capa |
| espesor total | 1.66 mm |
| Las dimensiones | 75 mm x 63 mm |
| Finalización de la superficie | Oro de inmersión |
| A través de la configuración | Las vías ciegas: capas L7-L10 y L9-L10 |
| Máscara de soldadura | No hay |
| Marcaciones | No hay |
RO3003 Materiales del núcleo
El material del tablero RO3003, fabricado por Rogers Corporation, es unlaminado de PTFE lleno de cerámicaampliamente reconocido por sus propiedades eléctricas y mecánicas estables. Está diseñado para ofrecer una transmisión de señal de baja pérdida y un control de impedancia constante,lo que lo hace ideal para circuitos de alta frecuencia.
| RO3003 Propiedades | Detalles |
| Constante dieléctrica (Dk) | 3.00 ± 0,04 a 10 GHz |
| Factor de disipación (Df) | 0.0013 a 10 GHz |
| CTE (eje X/Y) | 17 ppm/°C |
| CTE (eje Z) | 24 ppm/°C |
| Estabilidad térmica | Alto, con una reducción mínima del retraso del grabado (< 0,5 mils/pulgada) |
| Aplicaciones | Diseños de RF/microondas, PCB de varias capas |
El bajo factor de disipación de RO3003 ′ garantiza una pérdida mínima de señal, mientras que su estabilidad dimensional y sucon una altura de más de 1 mm,Este material soporta vías ciegas de manera efectiva, como se implementa en este diseño de PCB.
FR-28 Prepreg
El prepreg FR-28 actúa como el material de unión entre las capas centrales del RO3003.Esta resina termoestable de alto rendimiento está reforzada con fibra de vidrio y está diseñada específicamente para PCB de baja pérdida y alto número de capasComplementa el material RO3003, garantizando una laminación fiable y excelentes propiedades eléctricas.
| FR-28 Propiedades | Detalles |
| Constante dieléctrica (Dk) | 2.77 a las 10 GHz |
| Factor de disipación (Df) | 0.0015 a 10 GHz |
| La transición del vidrio (Tg) | Cambio de temperatura |
| Conductividad térmica | 0.25 W/m*K |
| CTE (eje X/Y/Z) | La cantidad de agua utilizada en el ensayo debe ser igual o superior a la cantidad de agua utilizada en el ensayo. |
| Propiedades del flujo | Alto contenido de resina, fuerte unión libre de vacío |
Las propiedades de bajo flujo de los prepreg FR-28 aseguran una unión efectiva durante la laminación sin riesgo de flujo de resina no deseado en las cavidades.Su alta estabilidad térmica reduce el riesgo de delaminación o deformación, lo que lo hace adecuado para construcciones multicapa como este PCB de 10 capas.
Aplicaciones
Este PCB personalizado es ideal para aplicaciones en sistemas de RF y microondas, transmisión de datos de alta velocidad y hardware de telecomunicaciones, donde es esencial un rendimiento de baja pérdida y alta confiabilidad.La combinación de núcleos RO3003 y prepreg FR-28 garantiza una excelente integridad de la señal, durabilidad mecánica y estabilidad térmica.
Cuadro de resumen
| Características | Beneficio |
| RO3003 Núcleo | Rendimiento de baja pérdida y alta frecuencia |
| FR-28 Prepreg | Laminado fiable y alta estabilidad térmica |
| 10 Capas con vías ciegas | Interconexión multicapa y diseño compacto |
| Fin de inmersión de oro | Saldurabilidad superior y resistencia a la corrosión |
| Las dimensiones | Diseño compacto de 75 mm x 63 mm |
| No hay máscara de soldadura/marcas | Diseño simplificado para aplicaciones especializadas |
Al aprovechar estos materiales y configuraciones avanzadas, este PCB asegura un rendimiento óptimo incluso en los entornos más exigentes, lo que lo convierte en una excelente opción para la industria aeroespacial,las telecomunicaciones, y diseños electrónicos de alta velocidad.