F4BME220 Laminado revestido de cobre de 1 oz de doble cara con papel tratado construido sobre un sustrato de 0,254 mm 0,508 mm 1,524 mm

Descripción del laminado revestido de cobre de alta frecuencia F4BME220

El F4BME220 es un laminado revestido de cobre de alto rendimiento, reforzado con fibra de vidrio y PTFE (politetrafluoroetileno)laminado revestido de cobrefabricado por Taizhou Wangling Insulation Material Factory. Diseñado para aplicaciones avanzadas de microondas y radiofrecuencia (RF), este material ofrece una combinación superior de propiedades eléctricas estables, excelente fiabilidad y alta rentabilidad, lo que lo posiciona como una alternativa competitiva a los equivalentes importados.

Tecnología y composición centrales

El laminado se construye utilizando una formulación científica de tela de fibra de vidrio tejida y resina PTFE, laminada con precisión con una lámina de cobre tratada inversamente (RTF)en una o ambas caras. Este tipo específico de lámina de cobre es fundamental para la variante "E" (F4BME), que la distingue de la serie F4BM estándar que utiliza cobre ED. La lámina de cobre RTF está diseñada para proporcionar una superficie de perfil más bajo, lo cual es esencial para lograr un excelente rendimiento de intermodulación pasiva (PIM) (≤-159 dBc), un control de grabado más preciso para circuitos de línea fina y una reducción de la pérdida del conductor a altas frecuencias.

Especificaciones eléctricas clave

• Constante dieléctrica (Dk): Un valor nominal de 2.20 a 10 GHz, con una tolerancia ajustada de ±0.04.
• Factor de disipación (Df): Una tangente de pérdida ultrabaja de 0.001 a 10 GHz y 0.0014 a 20 GHz, lo que garantiza una atenuación mínima de la señal.
• Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica (TcDk): -142 ppm/°C en un rango de -55°C a +150°C, lo que indica un rendimiento eléctrico estable en un amplio rango de temperaturas.

Especificaciones estándar del producto

Lámina de cobre:La oferta estándar es con lámina tratada inversamente (RTF) de 1 oz (0.035 mm). También está disponible una opción RTF de 0.5 oz (0.018 mm).

Espesor estándar:Disponible en varios espesores totales (cobre+dieléctrico) o solo dieléctricos. Para el F4BME220 (Dk ≤ 2.65), el espesor mínimo alcanzable del núcleo dieléctrico es de 0.1 mm. Los espesores comunes y sus tolerancias se detallan en los datos del fabricante (por ejemplo, 0.254 mm ±0.02 mm, 0.508 mm ±0.04 mm, 1.524 mm ±0.06 mm).

Tamaños de panel estándar:Incluye tamaños comercialmente eficientes como 460 mm x 610 mm, 500 mm x 600 mm y 914 mm x 1220 mm. Los tamaños personalizados están disponibles bajo petición.

Rendimiento mecánico y térmico:

• Resistencia al despegado: >1.6 N/mm (con cobre RTF de 1 oz).
• Estabilidad dimensional: Mejorada por la relación ajustable vidrio-PTFE. Un mayor contenido de vidrio en las variantes de Dk más altas mejora la estabilidad.
• Coeficiente de expansión térmica (CTE): Dirección XY: 25-34 ppm/°C; Dirección Z: 240 ppm/°C (-55°C a 288°C).
• Conductividad térmica (dirección Z): 0.24 W/(m·K).
• Temperatura máxima de funcionamiento: -55°C a +260°C.
• Clasificación de inflamabilidad: UL 94 V-0.

Otras propiedades críticas:

• Resistividad volumétrica y superficial: ≥6x10⁶ MΩ·cm y ≥1x10⁶ MΩ, respectivamente.
• Absorción de humedad: ≤0.08%.
• Fiabilidad de la tensión térmica: Pasa 3 ciclos de 10 segundos a 260°C de inmersión en soldadura sin delaminación.

Aplicaciones típicas
El F4BME220 es ideal para circuitos de alta frecuencia exigentes donde la baja pérdida, la Dk estable y el bajo PIM son primordiales. Las aplicaciones clave incluyen:

• Desfasadores y componentes pasivos
• Divisores de potencia, acopladores y combinadores
• Redes de alimentación y antenas de matriz en fase
• Antenas de estación base y sistemas de comunicación por satélite

En resumen, el F4BME220 es un laminado especializado de alta fiabilidad que proporciona una constante dieléctrica controlada de 2.20, una pérdida extremadamente baja y características PIM superiores debido a su construcción de cobre RTF. Es una solución comercialmente viable y de alto volumen para diseños de RF y microondas de próxima generación.