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Descripción general de la fábrica de materiales aislantes Taizhou Wangling F4BM233 Laminado revestido de cobre con tela de fibra de vidrio PTFE

Descripción general de la fábrica de materiales aislantes Taizhou Wangling F4BM233 Laminado revestido de cobre con tela de fibra de vidrio PTFE

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: embalaje
Período De Entrega: 2-10 días hábiles
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Capacidad De Suministro: 50000 piezas
Información detallada
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
embalaje
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2-10 días hábiles
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Capacidad de la fuente:
50000 piezas
Descripción del producto

Fabrica de materiales aislantes de Taizhou Wangling F4BM233 PTFE Tejido de fibra de vidrio Laminado revestido de cobre

 

El F4BM233 es un modelo clave dentro de la serie F4BM de la fábrica de materiales de aislamiento Taizhou Wangling de laminados de cobre revestidos de tela de fibra de vidrio de politetrafluoroetileno (PTFE) de alto rendimiento.Este producto está diseñado específicamente para aplicaciones avanzadas de microondas y RF que requieren estabilidad de alta frecuencia y baja pérdida, lo que lo convierte en un sustrato ideal para componentes críticos como radares de matriz en fase, comunicaciones por satélite, antenas de estaciones base, divisores de potencia y acopladores.

 

 

Características básicas y especificaciones estándar

Parámetros técnicos del producto Modelo de producto/datos
      F4BM217 El número de unidades de producción F4BM233 F4BM245
Características del producto Condición de ensayo Unidad F4BME217 F4BME220 F4BME233 Las condiciones de los requisitos de seguridad de los vehículos
Constante dieléctrica (valor típico) 10 GHz / 2.17 2.2 2.33 2.45
Tolerancia constante dieléctrica / / ± 004 ± 004 ± 004 ± 005
Factor de pérdida (valor típico) 10 GHz / 0.001 0.001 0.0011 0.0012
20 GHz / 0.0014 0.0014 0.0015 0.0017
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica -55oC a 150oC PPM/°C - 150 años. -142 años - 130 - 120
Fuerza de despegue 1 OZ F4BM N/mm > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8
1 OZ F4BME N/mm > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6
resistividad de volumen Es normal. MΩ.cm ≥ 6 × 106 ≥ 6 × 106 ≥ 6 × 106 ≥ 6 × 106
resistencia de la superficie Es normal. ≥ 1 × 106 ≥ 1 × 106 ≥ 1 × 106 ≥ 1 × 106
Fuerza eléctrica (dirección Z) 5KW,500V/s KV/mm > 23 > 23 > 23 > 25
Voltado de ruptura (dirección XY) 5KW,500V/s KV > 30 años > 30 años > 32 > 32
coeficiente de expansión térmica Direcciones X y Y -55 o ̊ 288oC ppm/oC 25 ¢ 34 25 ¢ 34 22 ¢ 30 20 ¢ 25
z direcciones -55 o ̊ 288oC ppm/oC 240 240 205 187
tensión térmica 260°C, 10 segundos, 3 veces sin delaminación sin delaminación sin delaminación sin delaminación
tasa de absorción 20 ± 2 °C, 24 horas % ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008
densidad temperatura normal G/cm3 2.17 2.18 2.2 2.22
temperatura de funcionamiento cámara de alta y baja temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
conductividad térmica z direcciones En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: 0.24 0.24 0.28 0.3
Valor del PIM Solo aplicable a los F4BME Dbc ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159
Flamabilidad / El número de certificado es: V-0 V-0 V-0 V-0
Componente de material / / PTFE, tejido de fibra de vidrio
F4BM Combinado con papel de cobre ED, F4BME se combina con el cobre RTF invertido

 

La característica distintiva del F4BM233 es su equilibrio óptimo entre una constante dieléctrica estable (Dk) y un factor de disipación extremadamente bajo (Df).su constante dieléctrica típica a 10 GHz es 2.33, con una tolerancia limitada de ± 0.04Su factor de disipación es tan bajo como 0,0011 a 10 GHz y 0,0015 a 20 GHz, lo que garantiza una atenuación y distorsión mínimas de la señal durante la transmisión, mejorando así significativamente la eficiencia del sistema.

 

 

En cuanto a las prestaciones termomecánicas, el F4BM233 demuestra una excelente estabilidad.(CTE) es de 22-30 ppm/°Cen la dirección XY y 205 ppm/°C en la dirección Z, ofreciendo una mejor compatibilidad con la CTE de la lámina de cobre utilizada en la fabricación de PCB, lo que mejora la fiabilidad de las estructuras de placas multicapa.El material no muestra delaminación después de someterse a una prueba de choque de soldadura a 260 °C durante 10 segundos, repetida tres veces, verificando su superior resistencia al calor y la fiabilidad del proceso de laminación.Su rango de temperatura de funcionamiento a largo plazo es-55 °C a +260 °C, adecuado para condiciones ambientales exigentes.

 

 

En términos de métricas eléctricas y de confiabilidad, el F4BM233 también sobresale: Resistencia a la descamación (con papel de cobre ED) >1,8 N/mm; Resistividad de volumen ≥6×106 MΩ·cm; Resistencia de superficie ≥1×106 MΩ;Fuerza eléctrica (dirección Z) > 23 KV/mmSu absorción de agua es excepcionalmente baja, ≤ 0,08%, lo que garantiza un rendimiento estable en entornos húmedos.El producto cumple la clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0..

 

 

Composición y opciones del producto

La capa dieléctrica de F4BM233 está compuesta de resina de politetrafluoroetileno (PTFE) y tela de fibra de vidrio, formulada y prensada científicamente.que lo hace adecuado para aplicaciones sin requisitos específicos de intermodulación pasiva (PIM)Los clientes pueden seleccionar papel de cobre ED en varios espesores, tales como:0.5OZ (0,018 mm)y1OZ (0,035 mm), en función de las necesidades de diseño.

 

 

El laminado ofrece una amplia gama de opciones de tamaño y grosor.460 × 610 mm y 914 × 1220 mmSe ofrece una amplia selección de espesores dieléctricos, desde0.127 mm, con opciones de espesor general (incluido el cobre) o de espesor dieléctrico puro para satisfacer diversos requisitos de diseño.

 

 

Aplicación y propuesta de valor

En resumen, el F4BM233 es un sustrato de circuito de alta frecuencia bien equilibrado y confiable.La resistencia mecánica le permite servir como un material de alta calidad, una alternativa rentable, disponible en el mercado y producida en masa a productos extranjeros de gama alta comparables.Proporciona una solución material excepcional para campos de alta tecnología como el microondas/RF, sistemas de radar, comunicaciones por satélite y antenas de estaciones base 5G.y la idoneidad para aplicaciones específicas deben ser verificadas y confirmadas por el cliente.

 

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Descripción general de la fábrica de materiales aislantes Taizhou Wangling F4BM233 Laminado revestido de cobre con tela de fibra de vidrio PTFE
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: embalaje
Período De Entrega: 2-10 días hábiles
Método De Pago: T/t, PayPal
Capacidad De Suministro: 50000 piezas
Información detallada
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
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embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días hábiles
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Fabrica de materiales aislantes de Taizhou Wangling F4BM233 PTFE Tejido de fibra de vidrio Laminado revestido de cobre

 

El F4BM233 es un modelo clave dentro de la serie F4BM de la fábrica de materiales de aislamiento Taizhou Wangling de laminados de cobre revestidos de tela de fibra de vidrio de politetrafluoroetileno (PTFE) de alto rendimiento.Este producto está diseñado específicamente para aplicaciones avanzadas de microondas y RF que requieren estabilidad de alta frecuencia y baja pérdida, lo que lo convierte en un sustrato ideal para componentes críticos como radares de matriz en fase, comunicaciones por satélite, antenas de estaciones base, divisores de potencia y acopladores.

 

 

Características básicas y especificaciones estándar

Parámetros técnicos del producto Modelo de producto/datos
      F4BM217 El número de unidades de producción F4BM233 F4BM245
Características del producto Condición de ensayo Unidad F4BME217 F4BME220 F4BME233 Las condiciones de los requisitos de seguridad de los vehículos
Constante dieléctrica (valor típico) 10 GHz / 2.17 2.2 2.33 2.45
Tolerancia constante dieléctrica / / ± 004 ± 004 ± 004 ± 005
Factor de pérdida (valor típico) 10 GHz / 0.001 0.001 0.0011 0.0012
20 GHz / 0.0014 0.0014 0.0015 0.0017
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica -55oC a 150oC PPM/°C - 150 años. -142 años - 130 - 120
Fuerza de despegue 1 OZ F4BM N/mm > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8
1 OZ F4BME N/mm > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6
resistividad de volumen Es normal. MΩ.cm ≥ 6 × 106 ≥ 6 × 106 ≥ 6 × 106 ≥ 6 × 106
resistencia de la superficie Es normal. ≥ 1 × 106 ≥ 1 × 106 ≥ 1 × 106 ≥ 1 × 106
Fuerza eléctrica (dirección Z) 5KW,500V/s KV/mm > 23 > 23 > 23 > 25
Voltado de ruptura (dirección XY) 5KW,500V/s KV > 30 años > 30 años > 32 > 32
coeficiente de expansión térmica Direcciones X y Y -55 o ̊ 288oC ppm/oC 25 ¢ 34 25 ¢ 34 22 ¢ 30 20 ¢ 25
z direcciones -55 o ̊ 288oC ppm/oC 240 240 205 187
tensión térmica 260°C, 10 segundos, 3 veces sin delaminación sin delaminación sin delaminación sin delaminación
tasa de absorción 20 ± 2 °C, 24 horas % ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008
densidad temperatura normal G/cm3 2.17 2.18 2.2 2.22
temperatura de funcionamiento cámara de alta y baja temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
conductividad térmica z direcciones En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: 0.24 0.24 0.28 0.3
Valor del PIM Solo aplicable a los F4BME Dbc ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159
Flamabilidad / El número de certificado es: V-0 V-0 V-0 V-0
Componente de material / / PTFE, tejido de fibra de vidrio
F4BM Combinado con papel de cobre ED, F4BME se combina con el cobre RTF invertido

 

La característica distintiva del F4BM233 es su equilibrio óptimo entre una constante dieléctrica estable (Dk) y un factor de disipación extremadamente bajo (Df).su constante dieléctrica típica a 10 GHz es 2.33, con una tolerancia limitada de ± 0.04Su factor de disipación es tan bajo como 0,0011 a 10 GHz y 0,0015 a 20 GHz, lo que garantiza una atenuación y distorsión mínimas de la señal durante la transmisión, mejorando así significativamente la eficiencia del sistema.

 

 

En cuanto a las prestaciones termomecánicas, el F4BM233 demuestra una excelente estabilidad.(CTE) es de 22-30 ppm/°Cen la dirección XY y 205 ppm/°C en la dirección Z, ofreciendo una mejor compatibilidad con la CTE de la lámina de cobre utilizada en la fabricación de PCB, lo que mejora la fiabilidad de las estructuras de placas multicapa.El material no muestra delaminación después de someterse a una prueba de choque de soldadura a 260 °C durante 10 segundos, repetida tres veces, verificando su superior resistencia al calor y la fiabilidad del proceso de laminación.Su rango de temperatura de funcionamiento a largo plazo es-55 °C a +260 °C, adecuado para condiciones ambientales exigentes.

 

 

En términos de métricas eléctricas y de confiabilidad, el F4BM233 también sobresale: Resistencia a la descamación (con papel de cobre ED) >1,8 N/mm; Resistividad de volumen ≥6×106 MΩ·cm; Resistencia de superficie ≥1×106 MΩ;Fuerza eléctrica (dirección Z) > 23 KV/mmSu absorción de agua es excepcionalmente baja, ≤ 0,08%, lo que garantiza un rendimiento estable en entornos húmedos.El producto cumple la clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0..

 

 

Composición y opciones del producto

La capa dieléctrica de F4BM233 está compuesta de resina de politetrafluoroetileno (PTFE) y tela de fibra de vidrio, formulada y prensada científicamente.que lo hace adecuado para aplicaciones sin requisitos específicos de intermodulación pasiva (PIM)Los clientes pueden seleccionar papel de cobre ED en varios espesores, tales como:0.5OZ (0,018 mm)y1OZ (0,035 mm), en función de las necesidades de diseño.

 

 

El laminado ofrece una amplia gama de opciones de tamaño y grosor.460 × 610 mm y 914 × 1220 mmSe ofrece una amplia selección de espesores dieléctricos, desde0.127 mm, con opciones de espesor general (incluido el cobre) o de espesor dieléctrico puro para satisfacer diversos requisitos de diseño.

 

 

Aplicación y propuesta de valor

En resumen, el F4BM233 es un sustrato de circuito de alta frecuencia bien equilibrado y confiable.La resistencia mecánica le permite servir como un material de alta calidad, una alternativa rentable, disponible en el mercado y producida en masa a productos extranjeros de gama alta comparables.Proporciona una solución material excepcional para campos de alta tecnología como el microondas/RF, sistemas de radar, comunicaciones por satélite y antenas de estaciones base 5G.y la idoneidad para aplicaciones específicas deben ser verificadas y confirmadas por el cliente.

 

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