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F4BME233 Laminado revestido de cobre de alta frecuencia Descripción 0,254 mm, 0,508 mm, 0,762 mm, 1,524 mm sustrato para antena

F4BME233 Laminado revestido de cobre de alta frecuencia Descripción 0,254 mm, 0,508 mm, 0,762 mm, 1,524 mm sustrato para antena

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días hábiles
Método De Pago: T/T, paypal
Capacidad De Suministro: 50000 piezas
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
F4B
Certificación
ISO9001
Número de modelo
F4BME233
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T, paypal
Capacidad de la fuente:
50000 piezas
Descripción del producto

Descripción del laminado revestido de cobre de alta frecuencia F4BME233

 

 

El F4BME233 es un laminado especializado revestido de cobre de PTFE (Politetrafluoroetileno) reforzado con fibra de vidrio, diseñado para aplicaciones exigentes de microondas y radiofrecuencia (RF) donde es primordial un equilibrio entre baja pérdida, constante dieléctrica moderada y una integridad de señal superior. Fabricado por Taizhou Wangling Insulation Material Factory, este material pertenece a la serie "E" mejorada, que se distingue por el uso de lámina de cobre de bajo perfil para cumplir con los estrictos requisitos de Intermodulación Pasiva (PIM).

 

 

Tecnología y composición centrales
El sustrato está formulado a partir de una mezcla precisa de tela de fibra de vidrio tejida y resina PTFE, lo que garantiza una excelente estabilidad dimensional y rendimiento eléctrico. El diferenciador clave de la serie F4BME es su laminación con lámina tratada inversamente (RTF) de cobre. Este tipo específico de lámina es fundamental para lograr un rendimiento superior a alta frecuencia, ofreciendo excelentes características de PIM (≤-159 dBc), lo que permite un grabado más preciso para circuitos de línea fina y minimiza la pérdida del conductor, lo cual es esencial para componentes de RF sensibles.

 

 

Especificaciones eléctricas clave
El F4BME233 ofrece un perfil eléctrico equilibrado y estable:

 

Constante dieléctrica (Dk): Un valor nominal de 2,33 a 10 GHz, con una tolerancia controlada de ±0,04. Este valor proporciona un buen compromiso entre la miniaturización del circuito y la baja dispersión.

 

Factor de disipación (Df): Presenta una tangente de pérdida muy baja de 0,0011 a 10 GHz y 0,0015 a 20 GHz, lo que garantiza una transmisión de señal eficiente con una atenuación mínima.

 

Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica (TcDk): -130 ppm/°C en un rango de -55°C a +150°C, lo que indica un rendimiento eléctrico fiable en todas las variaciones de temperatura de funcionamiento.

 

Características principales y especificaciones estándar

Parámetros técnicos del producto Modelo/datos del producto
      F4BM217 F4BM220 F4BM233 F4BM245
característica del producto condición de prueba unidad F4BME217 F4BME220 F4BME233 F4BME245
Constante dieléctrica (valor típico) 10GHz / 2.17 2.2 2.33 2.45
Tolerancia de la constante dieléctrica / / ±0.04 ±0.04 ±0.04 ±0.05
Factor de pérdida (valor típico) 10GHz / 0.001 0.001 0.0011 0.0012
20GHz / 0.0014 0.0014 0.0015 0.0017
Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica -55oC~150oC PPM/℃ -150 -142 -130 -120
Resistencia al despegado 1 OZ F4BM N/mm >1.8 >1.8 >1.8 >1.8
1 OZ F4BME N/mm >1.6 >1.6 >1.6 >1.6
Resistividad volumétrica Normal MΩ.cm ≥6×106 ≥6×106 ≥6×106 ≥6×106
Resistencia superficial Normal ≥1×106 ≥1×106 ≥1×106 ≥1×106
Resistencia eléctrica (dirección Z) 5KW,500V/s KV/mm >23 >23 >23 >25
Tensión de ruptura (dirección XY) 5KW,500V/s KV >30 >30 >32 >32
Coeficiente de expansión térmica Direcciones X e Y -55 o~288oC ppm/oC 25’34 25’34 22’30 20’25
Direcciones z -55 o~288oC ppm/oC 240 240 205 187
Tensión térmica 260℃, 10s,3times sin delaminación sin delaminación sin delaminación sin delaminación
Tasa de absorción 20±2℃, 24 horas % ≤0.08 ≤0.08 ≤0.08 ≤0.08
Densidad Temperatura normal g/cm3 2.17 2.18 2.2 2.22
Temperatura de funcionamiento Cámara de alta y baja temperatura -55~+260 -55~+260 -55~+260 -55~+260
Conductividad térmica Direcciones z W/(M.K) 0.24 0.24 0.28 0.3
Valor PIM Solo aplicable a F4BME dBc ≤-159 ≤-159 ≤-159 ≤-159
Inflamabilidad / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0
Componente del material / / PTFE, tela de fibra de vidrio
F4BM emparejado con lámina de cobre ED, F4BME se empareja con lámina de cobre RTF invertida

 

Especificaciones estándar del producto

Lámina de cobre: La oferta estándar es con lámina tratada inversamente (RTF) de 1 oz (0,035 mm). También está disponible una opción RTF de 0,5 oz (0,018 mm).

 

Espesor estándar: Disponible en varios espesores totales (cobre+dieléctrico) o solo dieléctricos. Para el F4BME233 (Dk ≤ 2,65), el espesor mínimo alcanzable del núcleo dieléctrico es de 0,1 mm. Los espesores comunes incluyen 0,254 mm, 0,508 mm, 0,762 mm, 1,524 mm, etc., con tolerancias ajustadas correspondientes (por ejemplo, 0,508 mm ±0,04 mm).

 

Tamaños de panel estándar: Incluye tamaños estándar como 460 mm x 610 mm, 500 mm x 600 mm y 914 mm x 1220 mm para una panelización eficiente. Tamaños personalizados disponibles bajo petición.

 

 

Rendimiento mecánico y térmico:

 

Resistencia al despegado: >1,6 N/mm (con cobre RTF de 1 oz).

Coeficiente de expansión térmica (CTE): Dirección XY: 22-30 ppm/°C; Dirección Z: 205 ppm/°C (-55°C a 288°C).

Conductividad térmica (dirección Z): 0,28 W/(m·K).

Temperatura máxima de funcionamiento: -55°C a +260°C.

Clasificación de inflamabilidad: UL 94 V-0.

 

 

Otras propiedades críticas:

  • Resistividad volumétrica y superficial: ≥6x10⁶ MΩ·cm y ≥1x10⁶ MΩ, respectivamente, lo que garantiza un excelente aislamiento.
  • Absorción de humedad: ≤0,08%, lo que contribuye a un rendimiento estable en entornos húmedos.
  • Fiabilidad de la tensión térmica: Pasa 3 ciclos de 10 segundos a 260°C de inmersión en soldadura sin delaminación, lo que confirma una compatibilidad robusta del proceso.
  • Resistencia eléctrica (dirección Z): >23 kV/mm.
  • Tensión de ruptura (dirección XY): >32 kV.

 

 

Aplicaciones típicas
El F4BME233 es ideal para circuitos de frecuencia media a alta donde el rendimiento constante es fundamental. Su Dk equilibrado y su baja pérdida lo convierten en una excelente opción para:

 

Divisores, acopladores y combinadores de potencia de frecuencia media

Redes de alimentación para matrices de antenas

Filtros y otros componentes pasivos de microondas

Sustratos de sistemas de comunicación (por ejemplo, para ciertas aplicaciones de estaciones base y satélites)

 

 

En resumen, el F4BME233 es un laminado de alta fiabilidad que proporciona una constante dieléctrica estable de 2,33, muy baja pérdida y un rendimiento PIM bajo garantizado debido a su construcción de cobre RTF. Representa una solución rentable y disponible comercialmente para los diseñadores de RF que buscan un equilibrio entre rendimiento, fiabilidad y capacidad de fabricación.

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
F4BME233 Laminado revestido de cobre de alta frecuencia Descripción 0,254 mm, 0,508 mm, 0,762 mm, 1,524 mm sustrato para antena
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días hábiles
Método De Pago: T/T, paypal
Capacidad De Suministro: 50000 piezas
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
F4B
Certificación
ISO9001
Número de modelo
F4BME233
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T, paypal
Capacidad de la fuente:
50000 piezas
Descripción del producto

Descripción del laminado revestido de cobre de alta frecuencia F4BME233

 

 

El F4BME233 es un laminado especializado revestido de cobre de PTFE (Politetrafluoroetileno) reforzado con fibra de vidrio, diseñado para aplicaciones exigentes de microondas y radiofrecuencia (RF) donde es primordial un equilibrio entre baja pérdida, constante dieléctrica moderada y una integridad de señal superior. Fabricado por Taizhou Wangling Insulation Material Factory, este material pertenece a la serie "E" mejorada, que se distingue por el uso de lámina de cobre de bajo perfil para cumplir con los estrictos requisitos de Intermodulación Pasiva (PIM).

 

 

Tecnología y composición centrales
El sustrato está formulado a partir de una mezcla precisa de tela de fibra de vidrio tejida y resina PTFE, lo que garantiza una excelente estabilidad dimensional y rendimiento eléctrico. El diferenciador clave de la serie F4BME es su laminación con lámina tratada inversamente (RTF) de cobre. Este tipo específico de lámina es fundamental para lograr un rendimiento superior a alta frecuencia, ofreciendo excelentes características de PIM (≤-159 dBc), lo que permite un grabado más preciso para circuitos de línea fina y minimiza la pérdida del conductor, lo cual es esencial para componentes de RF sensibles.

 

 

Especificaciones eléctricas clave
El F4BME233 ofrece un perfil eléctrico equilibrado y estable:

 

Constante dieléctrica (Dk): Un valor nominal de 2,33 a 10 GHz, con una tolerancia controlada de ±0,04. Este valor proporciona un buen compromiso entre la miniaturización del circuito y la baja dispersión.

 

Factor de disipación (Df): Presenta una tangente de pérdida muy baja de 0,0011 a 10 GHz y 0,0015 a 20 GHz, lo que garantiza una transmisión de señal eficiente con una atenuación mínima.

 

Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica (TcDk): -130 ppm/°C en un rango de -55°C a +150°C, lo que indica un rendimiento eléctrico fiable en todas las variaciones de temperatura de funcionamiento.

 

Características principales y especificaciones estándar

Parámetros técnicos del producto Modelo/datos del producto
      F4BM217 F4BM220 F4BM233 F4BM245
característica del producto condición de prueba unidad F4BME217 F4BME220 F4BME233 F4BME245
Constante dieléctrica (valor típico) 10GHz / 2.17 2.2 2.33 2.45
Tolerancia de la constante dieléctrica / / ±0.04 ±0.04 ±0.04 ±0.05
Factor de pérdida (valor típico) 10GHz / 0.001 0.001 0.0011 0.0012
20GHz / 0.0014 0.0014 0.0015 0.0017
Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica -55oC~150oC PPM/℃ -150 -142 -130 -120
Resistencia al despegado 1 OZ F4BM N/mm >1.8 >1.8 >1.8 >1.8
1 OZ F4BME N/mm >1.6 >1.6 >1.6 >1.6
Resistividad volumétrica Normal MΩ.cm ≥6×106 ≥6×106 ≥6×106 ≥6×106
Resistencia superficial Normal ≥1×106 ≥1×106 ≥1×106 ≥1×106
Resistencia eléctrica (dirección Z) 5KW,500V/s KV/mm >23 >23 >23 >25
Tensión de ruptura (dirección XY) 5KW,500V/s KV >30 >30 >32 >32
Coeficiente de expansión térmica Direcciones X e Y -55 o~288oC ppm/oC 25’34 25’34 22’30 20’25
Direcciones z -55 o~288oC ppm/oC 240 240 205 187
Tensión térmica 260℃, 10s,3times sin delaminación sin delaminación sin delaminación sin delaminación
Tasa de absorción 20±2℃, 24 horas % ≤0.08 ≤0.08 ≤0.08 ≤0.08
Densidad Temperatura normal g/cm3 2.17 2.18 2.2 2.22
Temperatura de funcionamiento Cámara de alta y baja temperatura -55~+260 -55~+260 -55~+260 -55~+260
Conductividad térmica Direcciones z W/(M.K) 0.24 0.24 0.28 0.3
Valor PIM Solo aplicable a F4BME dBc ≤-159 ≤-159 ≤-159 ≤-159
Inflamabilidad / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0
Componente del material / / PTFE, tela de fibra de vidrio
F4BM emparejado con lámina de cobre ED, F4BME se empareja con lámina de cobre RTF invertida

 

Especificaciones estándar del producto

Lámina de cobre: La oferta estándar es con lámina tratada inversamente (RTF) de 1 oz (0,035 mm). También está disponible una opción RTF de 0,5 oz (0,018 mm).

 

Espesor estándar: Disponible en varios espesores totales (cobre+dieléctrico) o solo dieléctricos. Para el F4BME233 (Dk ≤ 2,65), el espesor mínimo alcanzable del núcleo dieléctrico es de 0,1 mm. Los espesores comunes incluyen 0,254 mm, 0,508 mm, 0,762 mm, 1,524 mm, etc., con tolerancias ajustadas correspondientes (por ejemplo, 0,508 mm ±0,04 mm).

 

Tamaños de panel estándar: Incluye tamaños estándar como 460 mm x 610 mm, 500 mm x 600 mm y 914 mm x 1220 mm para una panelización eficiente. Tamaños personalizados disponibles bajo petición.

 

 

Rendimiento mecánico y térmico:

 

Resistencia al despegado: >1,6 N/mm (con cobre RTF de 1 oz).

Coeficiente de expansión térmica (CTE): Dirección XY: 22-30 ppm/°C; Dirección Z: 205 ppm/°C (-55°C a 288°C).

Conductividad térmica (dirección Z): 0,28 W/(m·K).

Temperatura máxima de funcionamiento: -55°C a +260°C.

Clasificación de inflamabilidad: UL 94 V-0.

 

 

Otras propiedades críticas:

  • Resistividad volumétrica y superficial: ≥6x10⁶ MΩ·cm y ≥1x10⁶ MΩ, respectivamente, lo que garantiza un excelente aislamiento.
  • Absorción de humedad: ≤0,08%, lo que contribuye a un rendimiento estable en entornos húmedos.
  • Fiabilidad de la tensión térmica: Pasa 3 ciclos de 10 segundos a 260°C de inmersión en soldadura sin delaminación, lo que confirma una compatibilidad robusta del proceso.
  • Resistencia eléctrica (dirección Z): >23 kV/mm.
  • Tensión de ruptura (dirección XY): >32 kV.

 

 

Aplicaciones típicas
El F4BME233 es ideal para circuitos de frecuencia media a alta donde el rendimiento constante es fundamental. Su Dk equilibrado y su baja pérdida lo convierten en una excelente opción para:

 

Divisores, acopladores y combinadores de potencia de frecuencia media

Redes de alimentación para matrices de antenas

Filtros y otros componentes pasivos de microondas

Sustratos de sistemas de comunicación (por ejemplo, para ciertas aplicaciones de estaciones base y satélites)

 

 

En resumen, el F4BME233 es un laminado de alta fiabilidad que proporciona una constante dieléctrica estable de 2,33, muy baja pérdida y un rendimiento PIM bajo garantizado debido a su construcción de cobre RTF. Representa una solución rentable y disponible comercialmente para los diseñadores de RF que buscan un equilibrio entre rendimiento, fiabilidad y capacidad de fabricación.

 

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