CLTE Laminado revestido de cobre de ambos lados 0.5oz / 1oz Material de circuito de alta frecuencia construido para PCB híbrido de múltiples capas en RF

Laminado revestido de cobre CLTE: Material de circuito de alta frecuencia y alto rendimiento

CLTE™ es un laminado de circuito de alta frecuencia diseñado para aplicaciones que exigen una estabilidad dimensional excepcional, baja expansión térmica y un rendimiento eléctrico constante. Como material probado a base de PTFE, es particularmente adecuado para circuitos de radiofrecuencia (RF) y microondas avanzados, incluidas tecnologías de resistencias integradas, sistemas de comunicación terrestres y aerotransportados, y aplicaciones de radar.

Una característica destacada de CLTE es su excelente estabilidad dimensional y un coeficiente de expansión térmica (CTE) planar excepcionalmente bajo. Con valores típicos de CTE de 9,9 ppm/°C (dirección x) y 9,4 ppm/°C (dirección y), minimiza los cambios dimensionales durante las fluctuaciones de temperatura, lo que garantiza un registro confiable para placas multicapa y un rendimiento preciso de los componentes pasivos integrados. Esta estabilidad, combinada con su bajo factor de disipación (0,0021 a 10 GHz), admite la transmisión de señales de alta eficiencia con una pérdida mínima.

El laminado ofrece una robusta fiabilidad mecánica y térmica. Mantiene una fuerte resistencia al despegue del cobre (1,2 N/mm después del estrés térmico) y exhibe una alta resistencia térmica, con un tiempo de deslaminación que supera los 60 minutos a 288°C y una temperatura de descomposición (Td) de 538°C. Estas propiedades garantizan la durabilidad en entornos térmicos exigentes y durante procesos de montaje como la soldadura.

Tabla de propiedades estándar

Propiedades		Valores típicos1		Unidades	Condiciones de prueba		Unidad
		CLTE	CLTE-XT
Propiedades eléctricas
Constante dieléctrica (proceso)		2,98	Ver tabla		23˚C @ 50% HR	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
			Debajo	-
Constante dieléctrica (diseño)		2,98	2,93	-	C-24/23/50	10 GHz	Longitud de fase diferencial de microcinta
Factor de disipación		0,0021	0,001	-	23˚C @ 50% HR	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica		6	-8	ppm/˚C	-50 a 150˚C	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividad volumétrica		1,4 X 10⁹	4,25 X 10⁸	Mohm-cm	C-96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividad superficial		1,30 X 10⁶	2,49 X 10⁸	Mohm	C-96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica)		1100	1000	V/mil	-	-	IPC TM-650 2.5.6.2
Descomposición dieléctrica		64	58	kV	D-48/50	Dirección X/Y	IPC TM-650 2.5.6
PIM		-	-	dBc	-	50 ohmios 0,060"	43dBm 1900 MHz
Propiedades térmicas
Temperatura de descomposición (Td)		538	539	˚C	2 horas a 105˚C	5% de pérdida de peso	IPC TM-650 2.3.40
Coeficiente de expansión térmica - x		9,9	12,7	ppm/˚C		-55˚C a 288˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - y		9,4	13,7	ppm/˚C		-55˚C a 288˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - z		57,9	40,8	ppm/˚C		-55˚C a 288˚C	IPC TM-650 2.4.41
Conductividad térmica		0,5	0,56	W/(m.K)		dirección z	ASTM D5470
Tiempo de deslaminación		>60	>60	minutos	tal como se recibió	288˚C	IPC TM-650 2.4.24.1
Propiedades mecánicas
Resistencia al despegue del cobre después del estrés térmico		1,2 (7)	1,7 (9)	N/mm	10s @288˚C	Lámina de 35 μm	IPC TM-650 2.4.8
				(lbs/in)
Resistencia a la flexión (MD, CMD)		92,4, 86,9 (13,4, 12,6)	40,7, 40,0 (5,9, 5,8)	MPa (ksi)	25˚C ± 3˚C	-	ASTM D790
Resistencia a la tracción (MD, CMD)		73,8, 71,0 (10,7, 10,3)	29,0, 25,5 (4,2, 3,7)	MPa (ksi)	23C/50HR	-	ASTM D638
Módulo de flexión (MD, CMD)		8122, 7984 (1178, 1158)	3247, 3261 (471, 473)	MPa (ksi)	25˚C ± 3˚C	-	ASTM D790
Estabilidad dimensional (MD, CMD)		-0,07, -0,02	-0,37, -0,67	mm/m	4 horas a 105˚C	-	IPC-TM-650 2.4.39a
Propiedades físicas
Inflamabilidad		V-0	V-0	-	-	C48/23/50 & C168/70	UL 94
Absorción de humedad		0,04	0,02	%	E1/105+D24/23	-	IPC TM-650 2.6.2.1
Densidad		2,31	2,17	g/cm³	C-24/23/50	-	ASTM D792
Capacidad calorífica específica		0,6	0,61	J/g˚K	2 horas a 105˚C	-	ASTM E2716
Desgasificación de la NASA	Pérdida total de masa	0,02	0,02	%	-		ASTM E595
	Volátiles recogidos	0	0	%

Especificaciones estándar:

Propiedades eléctricas:

• Constante dieléctrica (Dk): 2,98 (ambos valores de proceso y diseño a 10 GHz).
• Factor de disipación (Df): 0,0021 a 10 GHz.
• Resistividad volumétrica: 1,4 x 10⁹ Mohm-cm.
• Resistencia eléctrica: 1100 V/mil.

Propiedades térmicas:

• CTE (x/y/z): 9,9 / 9,4 / 57,9 ppm/°C.
• Conductividad térmica: 0,5 W/(m·K).
• Tiempo de deslaminación: >60 minutos a 288°C.
• Propiedades mecánicas/físicas:
• Resistencia al despegue del cobre: 1,2 N/mm (después de 10 s a 288°C).
• Estabilidad dimensional: -0,07 mm/m (MD), -0,02 mm/m (CMD).
• Absorción de humedad: 0,04%.
• Clasificación de inflamabilidad: UL 94 V-0.
• Densidad: 2,31 g/cm³.

Ofertas estándar:

Espesores: 0,0053" (0,135 mm), 0,010" (0,254 mm), 0,020" (0,508 mm) y 0,030" (0,762 mm), cada uno con tolerancias especificadas.

Tamaños de panel: Los tamaños estándar incluyen 18" x 12" (457 x 305 mm) y 18" x 24" (457 x 610 mm).

Revestimientos: Disponibles con varias láminas de cobre, incluyendo Electrodepositado (½ oz. y 1 oz.) y Lámina de cobre electrodepositado tratada a la inversa (½ oz. y 1 oz.).

En resumen, el laminado CLTE es un material de alta fiabilidad que combina propiedades eléctricas estables, un control dimensional excepcional y robustez térmica. Sus ofertas estandarizadas en espesor, tamaño de panel y tipo de revestimiento lo convierten en una opción versátil y confiable para diseñar y fabricar circuitos de RF y microondas de alto rendimiento.Para necesidades de configuración específicas más allá de las ofertas estándar, Rogers Corporation ofrece opciones adicionales a través del servicio al cliente.