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DiClad 870 0.79mm 2.36mm 3.18mm diseño de laminado revestido de cobre de doble capa para aplicaciones de PCB RF híbridos de 2 capas

DiClad 870 0.79mm 2.36mm 3.18mm diseño de laminado revestido de cobre de doble capa para aplicaciones de PCB RF híbridos de 2 capas

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 2.99USD/pcs
Embalaje Estándar: embalaje
Período De Entrega: 2-10 días hábiles
Método De Pago: T/t, PayPal
Capacidad De Suministro: 50000 piezas
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
Diclad 870
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
2.99USD/pcs
Detalles de empaquetado:
embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días hábiles
Condiciones de pago:
T/t, PayPal
Capacidad de la fuente:
50000 piezas
Descripción del producto

Laminado revestido de cobre DiClad® 870: El punto de referencia para circuitos de baja pérdida y alta frecuencia

 

Nos enorgullece presentar DiClad® 870, un laminado de fibra de vidrio/PTFE de primera calidad de Rogers Corporation, reconocido por su excepcional rendimiento eléctrico y fiabilidad en aplicaciones de RF y microondas exigentes. Diseñado con un control preciso de la proporción de fibra de vidrio a PTFE, DiClad 870 está específicamente diseñado para proporcionar un equilibrio óptimo entre baja constante dieléctrica, pérdida ultrabaja y la estabilidad dimensional superior que solo el refuerzo tejido puede ofrecer. Esto lo convierte en un sustrato ideal para aplicaciones donde la integridad de la señal, la consistencia y la previsibilidad del rendimiento no son negociables.

 

 

Estabilidad dimensional y uniformidad superiores
La principal ventaja de DiClad 870 reside en su refuerzo de fibra de vidrio tejido con precisión dentro de una matriz de PTFE. A diferencia de los compuestos no tejidos, esta estructura controlada basada en tela ofrece una estabilidad dimensional mucho mayor, minimizando el movimiento del panel durante los ciclos térmicos y la laminación multicapa. Esto se traduce directamente en mayores rendimientos de fabricación, mejor registro capa a capa y geometrías de placa finales predecibles, lo cual es fundamental para diseños complejos de alta frecuencia. La construcción uniforme también garantiza una excelente uniformidad de la constante dieléctrica (Dk) en todo el panel, una característica vital para el rendimiento constante de componentes sensibles como filtros, acopladores y amplificadores de bajo ruido (LNA).

 

 

Rendimiento eléctrico de baja pérdida

Baja constante dieléctrica: Un Dk estable de 2,33 (tanto a 1 MHz como a 10 GHz), lo que permite un control preciso de la impedancia y velocidades de propagación de la señal favorables.

 

Factor de disipación ultrabajo: Un Df impresionantemente bajo de 0,0013 a 10 GHz (y 0,0009 a 1 MHz). Esta tangente de pérdida ultrabaja garantiza una atenuación mínima de la señal, extendiendo la utilidad de DiClad 870 a la banda Ku y más allá, lo que lo hace perfecto para sistemas de alto rendimiento y bajo ruido.

 

Estabilidad térmica: Exhibe un bajo coeficiente térmico de Dk (-161 ppm/°C), lo que garantiza un comportamiento eléctrico estable en un amplio rango de temperaturas de funcionamiento.

 

 

Propiedades Valor típico1 Unidades Condiciones de prueba Método de prueba
DiClad 527 DiClad 870 DiClad 880
Propiedades eléctricas              
Constante dieléctrica 2.40-2.60 2.33 2.17, 2.20   23˚C @ 50% HR 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
        -      
Constante dieléctrica 2.40-2.60 2.33 2.17, 2.20 - 23˚C @ 50% HR 1 MHz IPC TM-650 2.5.5.3
Factor de disipación 0.0017 0.0013 0.0009 - 23˚C @ 50% HR 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Factor de disipación 0.001 0.0009 0.0008 - 23˚C @ 50% HR 1 MHz IPC TM-650 2.5.5.3
Coeficiente térmico de constante dieléctrica -153 -161 -160 ppm/˚C -10 a 140˚C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividad volumétrica 1.2 x 109 1.5 x 109 1.4 x 109 MΩ-cm C96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividad superficial 4.5 x 107 3.4 x 107 2.9 x 106 C96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistencia dieléctrica >45 >45 >45 kV D48/50 - ASTM D-149
Resistencia al arco >180 >180 >180   - - ASTM D-495
Propiedades térmicas
Coeficiente de expansión térmica - x 14 17 25 ppm/˚C - 50˚C a 150˚C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - y 21 29 34 ppm/˚C - 50˚C a 150˚C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - z 173 217 252 ppm/˚C - 50˚C a 150˚C IPC TM-650 2.4.24
Conductividad térmica 0.26 0.26 0.25 W/(m.K) - - ASTM E1461
Propiedades mecánicas  
Resistencia al despegue del cobre 14 14 14 Lbs/in 10s @288˚C 35 μm de lámina IPC TM-650 2.4.8
Módulo de Young 517, 706 485, 346 267, 202 kpsi 23˚C @ 50% HR - ASTM D-638
Resistencia a la tracción (MD, CMD) 19.0, 15.0 14.9, 11.2 8.1, 7.5 kpsi 23˚C @ 50% HR - ASTM D-882
Módulo de compresión 359 327 237 kpsi 23˚C @ 50% HR - ASTM D-695
Módulo de flexión 537 437 357 kpsi 23˚C @ 50% HR - ASTM D-3039
Propiedades físicas
Inflamabilidad V-0 V-0 V-0 - - C48/23/50 & UL 94
C168/70
Absorción de humedad 0.03 0.02 0.02 % E1/105+D24/23   IPC TM-650 2.6.2.2
Densidad 231 2.26 2.23 g/cm³ C24/23/50 Método A ASTM D792
NASA Masa total perdida 0.02 0.02 0.01 %    
Desgasificación Volátiles recogidos 0 0 0.01 % 125°C, ≤ 10-6 torr NASA SP-R-0022A
  Vapor de agua recuperado 0.01 0.01 0 %    


DiClad 870 presenta:

Excelente resistencia mecánica: Los altos valores de módulo de tracción, compresión y flexión soportan ensamblajes robustos y resisten los rigurosos procesos de fabricación de PCB.

 

Unión de cobre fiable: La fuerte resistencia al despegue de 14 lbs/in garantiza orificios pasantes y fijación de componentes seguros.

 

Resistencia ambiental: Exhibe una absorción de humedad muy baja (0,02%), cumple con los requisitos de desgasificación de la NASA y tiene una clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0, lo que lo hace adecuado para aplicaciones aeroespaciales, de defensa y otras de alta fiabilidad.

 

 

Especificaciones estándar para DiClad 870:

Constante dieléctrica (Dk): 2,33 (a 10 GHz y 1 MHz)

Factor de disipación (Df): 0,0013 a 10 GHz; 0,0009 a 1 MHz

 

 

Espesores y tolerancias estándar:

  • 0,031" (0,79 mm) ±0,0020"
  • 0,093" (2,36 mm) ±0,0030"
  • 0,125" (3,18 mm) ±0,0060"

 

 

Tamaños de panel estándar:

  • 8" x 12" (203 x 305 mm)
  • 18" x 24" (457 x 610 mm)

 

 

Opciones de revestimiento estándar:

  • Lámina de cobre electrodepositada: ½ oz (18µm) y 1 oz (35µm)
  • Lámina de cobre laminada: ½ oz (18µm) y 1 oz (35µm) – ideal para aplicaciones que requieren la menor pérdida posible del conductor a frecuencias extremadamente altas.

 

 

Puntos de referencia de propiedades clave:

  • Resistividad volumétrica: 1,5 x 10⁹ MΩ·cm
  • Resistividad superficial: 3,4 x 10⁷ MΩ
  • CTE (X/Y/Z): Aproximadamente 17 / 29 / 217 ppm/°C
  • Conductividad térmica: 0,26 W/(m·K)
  • Densidad: 2,26 g/cm³

 

 

Áreas de aplicación ideales

  • DiClad 870 es el sustrato elegido para:
  • Filtros, acopladores e híbridos de alta frecuencia
  • Amplificadores de bajo ruido (LNA) y divisores/combinadores de potencia
  • Sistemas de radar/guerra electrónica aeroespacial y de defensa
  • Cargas útiles de comunicación por satélite

 

 

En resumen, DiClad 870 ofrece una base probada y de alto rendimiento que cierra la brecha entre la pérdida eléctrica ultrabaja y la fiabilidad mecánica requerida para la fabricación avanzada de RF.

 

Póngase en contacto con nuestro equipo de ventas hoy mismo para analizar los requisitos específicos de su proyecto, confirmar la disponibilidad o solicitar datos técnicos y muestras.

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
DiClad 870 0.79mm 2.36mm 3.18mm diseño de laminado revestido de cobre de doble capa para aplicaciones de PCB RF híbridos de 2 capas
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 2.99USD/pcs
Embalaje Estándar: embalaje
Período De Entrega: 2-10 días hábiles
Método De Pago: T/t, PayPal
Capacidad De Suministro: 50000 piezas
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
Diclad 870
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
2.99USD/pcs
Detalles de empaquetado:
embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días hábiles
Condiciones de pago:
T/t, PayPal
Capacidad de la fuente:
50000 piezas
Descripción del producto

Laminado revestido de cobre DiClad® 870: El punto de referencia para circuitos de baja pérdida y alta frecuencia

 

Nos enorgullece presentar DiClad® 870, un laminado de fibra de vidrio/PTFE de primera calidad de Rogers Corporation, reconocido por su excepcional rendimiento eléctrico y fiabilidad en aplicaciones de RF y microondas exigentes. Diseñado con un control preciso de la proporción de fibra de vidrio a PTFE, DiClad 870 está específicamente diseñado para proporcionar un equilibrio óptimo entre baja constante dieléctrica, pérdida ultrabaja y la estabilidad dimensional superior que solo el refuerzo tejido puede ofrecer. Esto lo convierte en un sustrato ideal para aplicaciones donde la integridad de la señal, la consistencia y la previsibilidad del rendimiento no son negociables.

 

 

Estabilidad dimensional y uniformidad superiores
La principal ventaja de DiClad 870 reside en su refuerzo de fibra de vidrio tejido con precisión dentro de una matriz de PTFE. A diferencia de los compuestos no tejidos, esta estructura controlada basada en tela ofrece una estabilidad dimensional mucho mayor, minimizando el movimiento del panel durante los ciclos térmicos y la laminación multicapa. Esto se traduce directamente en mayores rendimientos de fabricación, mejor registro capa a capa y geometrías de placa finales predecibles, lo cual es fundamental para diseños complejos de alta frecuencia. La construcción uniforme también garantiza una excelente uniformidad de la constante dieléctrica (Dk) en todo el panel, una característica vital para el rendimiento constante de componentes sensibles como filtros, acopladores y amplificadores de bajo ruido (LNA).

 

 

Rendimiento eléctrico de baja pérdida

Baja constante dieléctrica: Un Dk estable de 2,33 (tanto a 1 MHz como a 10 GHz), lo que permite un control preciso de la impedancia y velocidades de propagación de la señal favorables.

 

Factor de disipación ultrabajo: Un Df impresionantemente bajo de 0,0013 a 10 GHz (y 0,0009 a 1 MHz). Esta tangente de pérdida ultrabaja garantiza una atenuación mínima de la señal, extendiendo la utilidad de DiClad 870 a la banda Ku y más allá, lo que lo hace perfecto para sistemas de alto rendimiento y bajo ruido.

 

Estabilidad térmica: Exhibe un bajo coeficiente térmico de Dk (-161 ppm/°C), lo que garantiza un comportamiento eléctrico estable en un amplio rango de temperaturas de funcionamiento.

 

 

Propiedades Valor típico1 Unidades Condiciones de prueba Método de prueba
DiClad 527 DiClad 870 DiClad 880
Propiedades eléctricas              
Constante dieléctrica 2.40-2.60 2.33 2.17, 2.20   23˚C @ 50% HR 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
        -      
Constante dieléctrica 2.40-2.60 2.33 2.17, 2.20 - 23˚C @ 50% HR 1 MHz IPC TM-650 2.5.5.3
Factor de disipación 0.0017 0.0013 0.0009 - 23˚C @ 50% HR 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Factor de disipación 0.001 0.0009 0.0008 - 23˚C @ 50% HR 1 MHz IPC TM-650 2.5.5.3
Coeficiente térmico de constante dieléctrica -153 -161 -160 ppm/˚C -10 a 140˚C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividad volumétrica 1.2 x 109 1.5 x 109 1.4 x 109 MΩ-cm C96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividad superficial 4.5 x 107 3.4 x 107 2.9 x 106 C96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistencia dieléctrica >45 >45 >45 kV D48/50 - ASTM D-149
Resistencia al arco >180 >180 >180   - - ASTM D-495
Propiedades térmicas
Coeficiente de expansión térmica - x 14 17 25 ppm/˚C - 50˚C a 150˚C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - y 21 29 34 ppm/˚C - 50˚C a 150˚C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - z 173 217 252 ppm/˚C - 50˚C a 150˚C IPC TM-650 2.4.24
Conductividad térmica 0.26 0.26 0.25 W/(m.K) - - ASTM E1461
Propiedades mecánicas  
Resistencia al despegue del cobre 14 14 14 Lbs/in 10s @288˚C 35 μm de lámina IPC TM-650 2.4.8
Módulo de Young 517, 706 485, 346 267, 202 kpsi 23˚C @ 50% HR - ASTM D-638
Resistencia a la tracción (MD, CMD) 19.0, 15.0 14.9, 11.2 8.1, 7.5 kpsi 23˚C @ 50% HR - ASTM D-882
Módulo de compresión 359 327 237 kpsi 23˚C @ 50% HR - ASTM D-695
Módulo de flexión 537 437 357 kpsi 23˚C @ 50% HR - ASTM D-3039
Propiedades físicas
Inflamabilidad V-0 V-0 V-0 - - C48/23/50 & UL 94
C168/70
Absorción de humedad 0.03 0.02 0.02 % E1/105+D24/23   IPC TM-650 2.6.2.2
Densidad 231 2.26 2.23 g/cm³ C24/23/50 Método A ASTM D792
NASA Masa total perdida 0.02 0.02 0.01 %    
Desgasificación Volátiles recogidos 0 0 0.01 % 125°C, ≤ 10-6 torr NASA SP-R-0022A
  Vapor de agua recuperado 0.01 0.01 0 %    


DiClad 870 presenta:

Excelente resistencia mecánica: Los altos valores de módulo de tracción, compresión y flexión soportan ensamblajes robustos y resisten los rigurosos procesos de fabricación de PCB.

 

Unión de cobre fiable: La fuerte resistencia al despegue de 14 lbs/in garantiza orificios pasantes y fijación de componentes seguros.

 

Resistencia ambiental: Exhibe una absorción de humedad muy baja (0,02%), cumple con los requisitos de desgasificación de la NASA y tiene una clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0, lo que lo hace adecuado para aplicaciones aeroespaciales, de defensa y otras de alta fiabilidad.

 

 

Especificaciones estándar para DiClad 870:

Constante dieléctrica (Dk): 2,33 (a 10 GHz y 1 MHz)

Factor de disipación (Df): 0,0013 a 10 GHz; 0,0009 a 1 MHz

 

 

Espesores y tolerancias estándar:

  • 0,031" (0,79 mm) ±0,0020"
  • 0,093" (2,36 mm) ±0,0030"
  • 0,125" (3,18 mm) ±0,0060"

 

 

Tamaños de panel estándar:

  • 8" x 12" (203 x 305 mm)
  • 18" x 24" (457 x 610 mm)

 

 

Opciones de revestimiento estándar:

  • Lámina de cobre electrodepositada: ½ oz (18µm) y 1 oz (35µm)
  • Lámina de cobre laminada: ½ oz (18µm) y 1 oz (35µm) – ideal para aplicaciones que requieren la menor pérdida posible del conductor a frecuencias extremadamente altas.

 

 

Puntos de referencia de propiedades clave:

  • Resistividad volumétrica: 1,5 x 10⁹ MΩ·cm
  • Resistividad superficial: 3,4 x 10⁷ MΩ
  • CTE (X/Y/Z): Aproximadamente 17 / 29 / 217 ppm/°C
  • Conductividad térmica: 0,26 W/(m·K)
  • Densidad: 2,26 g/cm³

 

 

Áreas de aplicación ideales

  • DiClad 870 es el sustrato elegido para:
  • Filtros, acopladores e híbridos de alta frecuencia
  • Amplificadores de bajo ruido (LNA) y divisores/combinadores de potencia
  • Sistemas de radar/guerra electrónica aeroespacial y de defensa
  • Cargas útiles de comunicación por satélite

 

 

En resumen, DiClad 870 ofrece una base probada y de alto rendimiento que cierra la brecha entre la pérdida eléctrica ultrabaja y la fiabilidad mecánica requerida para la fabricación avanzada de RF.

 

Póngase en contacto con nuestro equipo de ventas hoy mismo para analizar los requisitos específicos de su proyecto, confirmar la disponibilidad o solicitar datos técnicos y muestras.

 

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