| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 8 días hábiles |
| Método De Pago: | T/t, PayPal |
| Capacidad De Suministro: | 50000 piezas |
Laminado revestido de cobre DiClad® 527: Diseñado para una estabilidad superior en aplicaciones de RF exigentes
Nos enorgullece ofrecer el DiClad® 527, un laminado de fibra de vidrio/PTFE de alto rendimiento diseñado por Rogers Corporation para ofrecer una estabilidad dimensional excepcional y propiedades eléctricas confiables para circuitos críticos de RF y microondas. Como parte de la estimada serie DiClad, este material está formulado específicamente con una mayor proporción de fibra de vidrio a PTFE, proporcionando características mecánicas que se acercan a los sustratos FR-4(https://www.circuitboardpcbs.com/sale-14172345-pcb-spacer-fr-4-spacer-block-space-bar-on-1-5mm-fr4-with-drill-holes.html) mientras se mantiene el rendimiento superior de alta frecuencia de los materiales a base de PTFE.
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Estabilidad dimensional y uniformidad inigualables
La principal ventaja de DiClad 527 reside en su refuerzo de fibra de vidrio tejido con precisión. A diferencia de los compuestos no tejidos, esta estructura controlada ofrece una estabilidad dimensional mucho mayor, minimizando el movimiento durante los ciclos térmicos y los procesos de laminación multicapa. Esto se traduce directamente en mayores rendimientos de fabricación, una mejor alineación capa a capa y geometrías de placa final más predecibles. La construcción uniforme basada en tela también garantiza una excelente uniformidad de la constante dieléctrica (Dk) en todo el panel, lo cual es fundamental para el rendimiento constante de componentes sensibles como filtros, acopladores y amplificadores de bajo ruido.
| Propiedades | Valor típico1 | Unidades | Condiciones de prueba | Método de prueba | ||||
| DiClad 527 | DiClad 870 | DiClad 880 | ||||||
| Propiedades eléctricas | ||||||||
| Constante dieléctrica | 2.40-2.60 | 2.33 | 2.17, 2.20 | 23˚C @ 50% HR | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | ||
| - | ||||||||
| Constante dieléctrica | 2.40-2.60 | 2.33 | 2.17, 2.20 | - | 23˚C @ 50% HR | 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
| Factor de disipación | 0.0017 | 0.0013 | 0.0009 | - | 23˚C @ 50% HR | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| Factor de disipación | 0.001 | 0.0009 | 0.0008 | - | 23˚C @ 50% HR | 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
| Coeficiente térmico de la constante dieléctrica | -153 | -161 | -160 | ppm/˚C | -10 a 140˚C | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividad volumétrica | 1.2 x 109 | 1.5 x 109 | 1.4 x 109 | MΩ-cm | C96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividad superficial | 4.5 x 107 | 3.4 x 107 | 2.9 x 106 | MΩ | C96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistencia dieléctrica | >45 | >45 | >45 | kV | D48/50 | - | ASTM D-149 | |
| Resistencia al arco | >180 | >180 | >180 | - | - | ASTM D-495 | ||
| Propiedades térmicas | ||||||||
| Coeficiente de expansión térmica - x | 14 | 17 | 25 | ppm/˚C | - | 50˚C a 150˚C | IPC TM-650 2.4.41 | |
| Coeficiente de expansión térmica - y | 21 | 29 | 34 | ppm/˚C | - | 50˚C a 150˚C | IPC TM-650 2.4.41 | |
| Coeficiente de expansión térmica - z | 173 | 217 | 252 | ppm/˚C | - | 50˚C a 150˚C | IPC TM-650 2.4.24 | |
| Conductividad térmica | 0.26 | 0.26 | 0.25 | W/(m.K) | - | - | ASTM E1461 | |
| Propiedades mecánicas | ||||||||
| Resistencia al despegue del cobre | 14 | 14 | 14 | Lbs/in | 10s @288˚C | 35 μm de lámina | IPC TM-650 2.4.8 | |
| Módulo de Young | 517, 706 | 485, 346 | 267, 202 | kpsi | 23˚C @ 50% HR | - | ASTM D-638 | |
| Resistencia a la tracción (MD, CMD) | 19.0, 15.0 | 14.9, 11.2 | 8.1, 7.5 | kpsi | 23˚C @ 50% HR | - | ASTM D-882 | |
| Módulo de compresión | 359 | 327 | 237 | kpsi | 23˚C @ 50% HR | - | ASTM D-695 | |
| Módulo de flexión | 537 | 437 | 357 | kpsi | 23˚C @ 50% HR | - | ASTM D-3039 | |
| Propiedades físicas | ||||||||
| Inflamabilidad | V-0 | V-0 | V-0 | - | - | C48/23/50 & | UL 94 | |
| C168/70 | ||||||||
| Absorción de humedad | 0.03 | 0.02 | 0.02 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 2.6.2.2 | ||
| Densidad | 231 | 2.26 | 2.23 | g/cm³ | C24/23/50 | Método A | ASTM D792 | |
| NASA | Masa total perdida | 0.02 | 0.02 | 0.01 | % | |||
| Desgasificación | Volátiles recogidos | 0 | 0 | 0.01 | % | 125°C, ≤ 10-6 torr | NASA SP-R-0022A | |
| Vapor de agua recuperado | 0.01 | 0.01 | 0 | % | ||||
Rendimiento eléctrico y térmico equilibrado
DiClad 527 está diseñado para aplicaciones donde la estabilidad y la baja pérdida son primordiales. Ofrece una constante dieléctrica en el rango de 2.40 a 2.60 (a 10 GHz) y un bajo factor de disipación de 0.0017. Esta combinación proporciona una impedancia controlada y una atenuación mínima de la señal para divisores de potencia, combinadores y otros componentes pasivos. El material exhibe un bajo coeficiente térmico de Dk (-153 ppm/°C) y un favorable y bajo coeficiente de expansión térmica en el plano (CTE) de 14 ppm/°C (eje X) y 21 ppm/°C (eje Y). Esto coincide estrechamente con el CTE del cobre, lo que reduce la tensión en los orificios pasantes chapados y mejora la fiabilidad a largo plazo en entornos de ciclo de temperatura.
Fiabilidad mecánica y ambiental robusta
Diseñado para la durabilidad, DiClad 527 presenta fuertes propiedades mecánicas, incluido un alto módulo de Young y resistencia a la compresión. Proporciona una resistencia al despegue del cobre fiable de 14 lbs/in y exhibe una baja absorción de humedad (0.03%), lo que garantiza la integridad del rendimiento en condiciones de humedad. El laminado cumple con los requisitos de desgasificación de la NASA (con TML y CVCM muy bajos) y tiene una clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0, lo que lo hace adecuado para aplicaciones aeroespaciales, de defensa y otras aplicaciones de alta fiabilidad.
Configuraciones de productos estándar
Espesores: 0.020" (0.508 mm), 0.030" (0.762 mm) y 0.060" (1.524 mm), todos con una tolerancia ajustada de ±0.0020".
Tamaños de panel: 12" x 18" (305 mm x 457 mm), 18" x 12" (457 mm x 305 mm), 18" x 24" (457 mm x 610 mm) y 24" x 18" (610 mm x 457 mm).
Revestimiento estándar: Se suministra con lámina de cobre electrodepositado en pesos estándar de ½ oz (18µm) y 1 oz (35µm).
Áreas de aplicación ideales
DiClad 527 es el sustrato elegido para:
Filtros, acopladores e híbridos que requieren un rendimiento eléctrico preciso.
Amplificadores de bajo ruido (LNA) y divisores/combinadores de potencia.
Electrónica aeroespacial y de defensa donde la estabilidad dimensional es fundamental.
Placas multicapa que se benefician de su bajo CTE del eje Z y estabilidad.
Para los ingenieros que no pueden comprometer la estabilidad mecánica o la consistencia eléctrica, DiClad 527 proporciona una base probada y de alta fiabilidad. Póngase en contacto con nuestro equipo de ventas hoy mismo para discutir los requisitos de su proyecto, solicitar datos detallados o realizar un pedido. Estamos aquí para suministrar el rendimiento del material que requieren sus diseños más exigentes.
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 8 días hábiles |
| Método De Pago: | T/t, PayPal |
| Capacidad De Suministro: | 50000 piezas |
Laminado revestido de cobre DiClad® 527: Diseñado para una estabilidad superior en aplicaciones de RF exigentes
Nos enorgullece ofrecer el DiClad® 527, un laminado de fibra de vidrio/PTFE de alto rendimiento diseñado por Rogers Corporation para ofrecer una estabilidad dimensional excepcional y propiedades eléctricas confiables para circuitos críticos de RF y microondas. Como parte de la estimada serie DiClad, este material está formulado específicamente con una mayor proporción de fibra de vidrio a PTFE, proporcionando características mecánicas que se acercan a los sustratos FR-4(https://www.circuitboardpcbs.com/sale-14172345-pcb-spacer-fr-4-spacer-block-space-bar-on-1-5mm-fr4-with-drill-holes.html) mientras se mantiene el rendimiento superior de alta frecuencia de los materiales a base de PTFE.
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Estabilidad dimensional y uniformidad inigualables
La principal ventaja de DiClad 527 reside en su refuerzo de fibra de vidrio tejido con precisión. A diferencia de los compuestos no tejidos, esta estructura controlada ofrece una estabilidad dimensional mucho mayor, minimizando el movimiento durante los ciclos térmicos y los procesos de laminación multicapa. Esto se traduce directamente en mayores rendimientos de fabricación, una mejor alineación capa a capa y geometrías de placa final más predecibles. La construcción uniforme basada en tela también garantiza una excelente uniformidad de la constante dieléctrica (Dk) en todo el panel, lo cual es fundamental para el rendimiento constante de componentes sensibles como filtros, acopladores y amplificadores de bajo ruido.
| Propiedades | Valor típico1 | Unidades | Condiciones de prueba | Método de prueba | ||||
| DiClad 527 | DiClad 870 | DiClad 880 | ||||||
| Propiedades eléctricas | ||||||||
| Constante dieléctrica | 2.40-2.60 | 2.33 | 2.17, 2.20 | 23˚C @ 50% HR | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | ||
| - | ||||||||
| Constante dieléctrica | 2.40-2.60 | 2.33 | 2.17, 2.20 | - | 23˚C @ 50% HR | 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
| Factor de disipación | 0.0017 | 0.0013 | 0.0009 | - | 23˚C @ 50% HR | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| Factor de disipación | 0.001 | 0.0009 | 0.0008 | - | 23˚C @ 50% HR | 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
| Coeficiente térmico de la constante dieléctrica | -153 | -161 | -160 | ppm/˚C | -10 a 140˚C | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividad volumétrica | 1.2 x 109 | 1.5 x 109 | 1.4 x 109 | MΩ-cm | C96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividad superficial | 4.5 x 107 | 3.4 x 107 | 2.9 x 106 | MΩ | C96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistencia dieléctrica | >45 | >45 | >45 | kV | D48/50 | - | ASTM D-149 | |
| Resistencia al arco | >180 | >180 | >180 | - | - | ASTM D-495 | ||
| Propiedades térmicas | ||||||||
| Coeficiente de expansión térmica - x | 14 | 17 | 25 | ppm/˚C | - | 50˚C a 150˚C | IPC TM-650 2.4.41 | |
| Coeficiente de expansión térmica - y | 21 | 29 | 34 | ppm/˚C | - | 50˚C a 150˚C | IPC TM-650 2.4.41 | |
| Coeficiente de expansión térmica - z | 173 | 217 | 252 | ppm/˚C | - | 50˚C a 150˚C | IPC TM-650 2.4.24 | |
| Conductividad térmica | 0.26 | 0.26 | 0.25 | W/(m.K) | - | - | ASTM E1461 | |
| Propiedades mecánicas | ||||||||
| Resistencia al despegue del cobre | 14 | 14 | 14 | Lbs/in | 10s @288˚C | 35 μm de lámina | IPC TM-650 2.4.8 | |
| Módulo de Young | 517, 706 | 485, 346 | 267, 202 | kpsi | 23˚C @ 50% HR | - | ASTM D-638 | |
| Resistencia a la tracción (MD, CMD) | 19.0, 15.0 | 14.9, 11.2 | 8.1, 7.5 | kpsi | 23˚C @ 50% HR | - | ASTM D-882 | |
| Módulo de compresión | 359 | 327 | 237 | kpsi | 23˚C @ 50% HR | - | ASTM D-695 | |
| Módulo de flexión | 537 | 437 | 357 | kpsi | 23˚C @ 50% HR | - | ASTM D-3039 | |
| Propiedades físicas | ||||||||
| Inflamabilidad | V-0 | V-0 | V-0 | - | - | C48/23/50 & | UL 94 | |
| C168/70 | ||||||||
| Absorción de humedad | 0.03 | 0.02 | 0.02 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 2.6.2.2 | ||
| Densidad | 231 | 2.26 | 2.23 | g/cm³ | C24/23/50 | Método A | ASTM D792 | |
| NASA | Masa total perdida | 0.02 | 0.02 | 0.01 | % | |||
| Desgasificación | Volátiles recogidos | 0 | 0 | 0.01 | % | 125°C, ≤ 10-6 torr | NASA SP-R-0022A | |
| Vapor de agua recuperado | 0.01 | 0.01 | 0 | % | ||||
Rendimiento eléctrico y térmico equilibrado
DiClad 527 está diseñado para aplicaciones donde la estabilidad y la baja pérdida son primordiales. Ofrece una constante dieléctrica en el rango de 2.40 a 2.60 (a 10 GHz) y un bajo factor de disipación de 0.0017. Esta combinación proporciona una impedancia controlada y una atenuación mínima de la señal para divisores de potencia, combinadores y otros componentes pasivos. El material exhibe un bajo coeficiente térmico de Dk (-153 ppm/°C) y un favorable y bajo coeficiente de expansión térmica en el plano (CTE) de 14 ppm/°C (eje X) y 21 ppm/°C (eje Y). Esto coincide estrechamente con el CTE del cobre, lo que reduce la tensión en los orificios pasantes chapados y mejora la fiabilidad a largo plazo en entornos de ciclo de temperatura.
Fiabilidad mecánica y ambiental robusta
Diseñado para la durabilidad, DiClad 527 presenta fuertes propiedades mecánicas, incluido un alto módulo de Young y resistencia a la compresión. Proporciona una resistencia al despegue del cobre fiable de 14 lbs/in y exhibe una baja absorción de humedad (0.03%), lo que garantiza la integridad del rendimiento en condiciones de humedad. El laminado cumple con los requisitos de desgasificación de la NASA (con TML y CVCM muy bajos) y tiene una clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0, lo que lo hace adecuado para aplicaciones aeroespaciales, de defensa y otras aplicaciones de alta fiabilidad.
Configuraciones de productos estándar
Espesores: 0.020" (0.508 mm), 0.030" (0.762 mm) y 0.060" (1.524 mm), todos con una tolerancia ajustada de ±0.0020".
Tamaños de panel: 12" x 18" (305 mm x 457 mm), 18" x 12" (457 mm x 305 mm), 18" x 24" (457 mm x 610 mm) y 24" x 18" (610 mm x 457 mm).
Revestimiento estándar: Se suministra con lámina de cobre electrodepositado en pesos estándar de ½ oz (18µm) y 1 oz (35µm).
Áreas de aplicación ideales
DiClad 527 es el sustrato elegido para:
Filtros, acopladores e híbridos que requieren un rendimiento eléctrico preciso.
Amplificadores de bajo ruido (LNA) y divisores/combinadores de potencia.
Electrónica aeroespacial y de defensa donde la estabilidad dimensional es fundamental.
Placas multicapa que se benefician de su bajo CTE del eje Z y estabilidad.
Para los ingenieros que no pueden comprometer la estabilidad mecánica o la consistencia eléctrica, DiClad 527 proporciona una base probada y de alta fiabilidad. Póngase en contacto con nuestro equipo de ventas hoy mismo para discutir los requisitos de su proyecto, solicitar datos detallados o realizar un pedido. Estamos aquí para suministrar el rendimiento del material que requieren sus diseños más exigentes.