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Laminado revestido de cobre de doble cara DiClad® 527 1 oz (35µm) con 0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm Aplicaciones de RF

Laminado revestido de cobre de doble cara DiClad® 527 1 oz (35µm) con 0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm Aplicaciones de RF

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 8 días hábiles
Método De Pago: T/t, PayPal
Capacidad De Suministro: 50000 piezas
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
DiClad 527
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
8 días hábiles
Condiciones de pago:
T/t, PayPal
Capacidad de la fuente:
50000 piezas
Descripción del producto

Laminado revestido de cobre DiClad® 527: Diseñado para una estabilidad superior en aplicaciones de RF exigentes

 

 

Nos enorgullece ofrecer el DiClad® 527, un laminado de fibra de vidrio/PTFE de alto rendimiento diseñado por Rogers Corporation para ofrecer una estabilidad dimensional excepcional y propiedades eléctricas confiables para circuitos críticos de RF y microondas. Como parte de la estimada serie DiClad, este material está formulado específicamente con una mayor proporción de fibra de vidrio a PTFE, proporcionando características mecánicas que se acercan a los sustratos FR-4(https://www.circuitboardpcbs.com/sale-14172345-pcb-spacer-fr-4-spacer-block-space-bar-on-1-5mm-fr4-with-drill-holes.html) mientras se mantiene el rendimiento superior de alta frecuencia de los materiales a base de PTFE.

 

Laminado revestido de cobre de doble cara DiClad® 527 1 oz (35µm) con 0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm Aplicaciones de RF 0

 

Estabilidad dimensional y uniformidad inigualables
La principal ventaja de DiClad 527 reside en su refuerzo de fibra de vidrio tejido con precisión. A diferencia de los compuestos no tejidos, esta estructura controlada ofrece una estabilidad dimensional mucho mayor, minimizando el movimiento durante los ciclos térmicos y los procesos de laminación multicapa. Esto se traduce directamente en mayores rendimientos de fabricación, una mejor alineación capa a capa y geometrías de placa final más predecibles. La construcción uniforme basada en tela también garantiza una excelente uniformidad de la constante dieléctrica (Dk) en todo el panel, lo cual es fundamental para el rendimiento constante de componentes sensibles como filtros, acopladores y amplificadores de bajo ruido.

 

Propiedades Valor típico1 Unidades Condiciones de prueba Método de prueba
DiClad 527 DiClad 870 DiClad 880
Propiedades eléctricas              
Constante dieléctrica 2.40-2.60 2.33 2.17, 2.20   23˚C @ 50% HR 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
        -      
Constante dieléctrica 2.40-2.60 2.33 2.17, 2.20 - 23˚C @ 50% HR 1 MHz IPC TM-650 2.5.5.3
Factor de disipación 0.0017 0.0013 0.0009 - 23˚C @ 50% HR 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Factor de disipación 0.001 0.0009 0.0008 - 23˚C @ 50% HR 1 MHz IPC TM-650 2.5.5.3
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica -153 -161 -160 ppm/˚C -10 a 140˚C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividad volumétrica 1.2 x 109 1.5 x 109 1.4 x 109 MΩ-cm C96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividad superficial 4.5 x 107 3.4 x 107 2.9 x 106 C96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistencia dieléctrica >45 >45 >45 kV D48/50 - ASTM D-149
Resistencia al arco >180 >180 >180   - - ASTM D-495
Propiedades térmicas
Coeficiente de expansión térmica - x 14 17 25 ppm/˚C - 50˚C a 150˚C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - y 21 29 34 ppm/˚C - 50˚C a 150˚C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - z 173 217 252 ppm/˚C - 50˚C a 150˚C IPC TM-650 2.4.24
Conductividad térmica 0.26 0.26 0.25 W/(m.K) - - ASTM E1461
Propiedades mecánicas  
Resistencia al despegue del cobre 14 14 14 Lbs/in 10s @288˚C 35 μm de lámina IPC TM-650 2.4.8
Módulo de Young 517, 706 485, 346 267, 202 kpsi 23˚C @ 50% HR - ASTM D-638
Resistencia a la tracción (MD, CMD) 19.0, 15.0 14.9, 11.2 8.1, 7.5 kpsi 23˚C @ 50% HR - ASTM D-882
Módulo de compresión 359 327 237 kpsi 23˚C @ 50% HR - ASTM D-695
Módulo de flexión 537 437 357 kpsi 23˚C @ 50% HR - ASTM D-3039
Propiedades físicas
Inflamabilidad V-0 V-0 V-0 - - C48/23/50 & UL 94
C168/70
Absorción de humedad 0.03 0.02 0.02 % E1/105+D24/23   IPC TM-650 2.6.2.2
Densidad 231 2.26 2.23 g/cm³ C24/23/50 Método A ASTM D792
NASA Masa total perdida 0.02 0.02 0.01 %    
Desgasificación Volátiles recogidos 0 0 0.01 % 125°C, ≤ 10-6 torr NASA SP-R-0022A
  Vapor de agua recuperado 0.01 0.01 0 %    

 

Rendimiento eléctrico y térmico equilibrado
DiClad 527 está diseñado para aplicaciones donde la estabilidad y la baja pérdida son primordiales. Ofrece una constante dieléctrica en el rango de 2.40 a 2.60 (a 10 GHz) y un bajo factor de disipación de 0.0017. Esta combinación proporciona una impedancia controlada y una atenuación mínima de la señal para divisores de potencia, combinadores y otros componentes pasivos. El material exhibe un bajo coeficiente térmico de Dk (-153 ppm/°C) y un favorable y bajo coeficiente de expansión térmica en el plano (CTE) de 14 ppm/°C (eje X) y 21 ppm/°C (eje Y). Esto coincide estrechamente con el CTE del cobre, lo que reduce la tensión en los orificios pasantes chapados y mejora la fiabilidad a largo plazo en entornos de ciclo de temperatura.

 

 

Fiabilidad mecánica y ambiental robusta
Diseñado para la durabilidad, DiClad 527 presenta fuertes propiedades mecánicas, incluido un alto módulo de Young y resistencia a la compresión. Proporciona una resistencia al despegue del cobre fiable de 14 lbs/in y exhibe una baja absorción de humedad (0.03%), lo que garantiza la integridad del rendimiento en condiciones de humedad. El laminado cumple con los requisitos de desgasificación de la NASA (con TML y CVCM muy bajos) y tiene una clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0, lo que lo hace adecuado para aplicaciones aeroespaciales, de defensa y otras aplicaciones de alta fiabilidad.

 

 

Configuraciones de productos estándar

Espesores: 0.020" (0.508 mm), 0.030" (0.762 mm) y 0.060" (1.524 mm), todos con una tolerancia ajustada de ±0.0020".

 

Tamaños de panel: 12" x 18" (305 mm x 457 mm), 18" x 12" (457 mm x 305 mm), 18" x 24" (457 mm x 610 mm) y 24" x 18" (610 mm x 457 mm).

 

Revestimiento estándar: Se suministra con lámina de cobre electrodepositado en pesos estándar de ½ oz (18µm) y 1 oz (35µm).

 

 

Áreas de aplicación ideales
DiClad 527 es el sustrato elegido para:

 

Filtros, acopladores e híbridos que requieren un rendimiento eléctrico preciso.

 

Amplificadores de bajo ruido (LNA) y divisores/combinadores de potencia.

 

Electrónica aeroespacial y de defensa donde la estabilidad dimensional es fundamental.

 

Placas multicapa que se benefician de su bajo CTE del eje Z y estabilidad.

 

 

Para los ingenieros que no pueden comprometer la estabilidad mecánica o la consistencia eléctrica, DiClad 527 proporciona una base probada y de alta fiabilidad. Póngase en contacto con nuestro equipo de ventas hoy mismo para discutir los requisitos de su proyecto, solicitar datos detallados o realizar un pedido. Estamos aquí para suministrar el rendimiento del material que requieren sus diseños más exigentes.

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
Laminado revestido de cobre de doble cara DiClad® 527 1 oz (35µm) con 0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm Aplicaciones de RF
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 8 días hábiles
Método De Pago: T/t, PayPal
Capacidad De Suministro: 50000 piezas
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
DiClad 527
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
8 días hábiles
Condiciones de pago:
T/t, PayPal
Capacidad de la fuente:
50000 piezas
Descripción del producto

Laminado revestido de cobre DiClad® 527: Diseñado para una estabilidad superior en aplicaciones de RF exigentes

 

 

Nos enorgullece ofrecer el DiClad® 527, un laminado de fibra de vidrio/PTFE de alto rendimiento diseñado por Rogers Corporation para ofrecer una estabilidad dimensional excepcional y propiedades eléctricas confiables para circuitos críticos de RF y microondas. Como parte de la estimada serie DiClad, este material está formulado específicamente con una mayor proporción de fibra de vidrio a PTFE, proporcionando características mecánicas que se acercan a los sustratos FR-4(https://www.circuitboardpcbs.com/sale-14172345-pcb-spacer-fr-4-spacer-block-space-bar-on-1-5mm-fr4-with-drill-holes.html) mientras se mantiene el rendimiento superior de alta frecuencia de los materiales a base de PTFE.

 

Laminado revestido de cobre de doble cara DiClad® 527 1 oz (35µm) con 0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm Aplicaciones de RF 0

 

Estabilidad dimensional y uniformidad inigualables
La principal ventaja de DiClad 527 reside en su refuerzo de fibra de vidrio tejido con precisión. A diferencia de los compuestos no tejidos, esta estructura controlada ofrece una estabilidad dimensional mucho mayor, minimizando el movimiento durante los ciclos térmicos y los procesos de laminación multicapa. Esto se traduce directamente en mayores rendimientos de fabricación, una mejor alineación capa a capa y geometrías de placa final más predecibles. La construcción uniforme basada en tela también garantiza una excelente uniformidad de la constante dieléctrica (Dk) en todo el panel, lo cual es fundamental para el rendimiento constante de componentes sensibles como filtros, acopladores y amplificadores de bajo ruido.

 

Propiedades Valor típico1 Unidades Condiciones de prueba Método de prueba
DiClad 527 DiClad 870 DiClad 880
Propiedades eléctricas              
Constante dieléctrica 2.40-2.60 2.33 2.17, 2.20   23˚C @ 50% HR 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
        -      
Constante dieléctrica 2.40-2.60 2.33 2.17, 2.20 - 23˚C @ 50% HR 1 MHz IPC TM-650 2.5.5.3
Factor de disipación 0.0017 0.0013 0.0009 - 23˚C @ 50% HR 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Factor de disipación 0.001 0.0009 0.0008 - 23˚C @ 50% HR 1 MHz IPC TM-650 2.5.5.3
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica -153 -161 -160 ppm/˚C -10 a 140˚C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividad volumétrica 1.2 x 109 1.5 x 109 1.4 x 109 MΩ-cm C96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividad superficial 4.5 x 107 3.4 x 107 2.9 x 106 C96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistencia dieléctrica >45 >45 >45 kV D48/50 - ASTM D-149
Resistencia al arco >180 >180 >180   - - ASTM D-495
Propiedades térmicas
Coeficiente de expansión térmica - x 14 17 25 ppm/˚C - 50˚C a 150˚C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - y 21 29 34 ppm/˚C - 50˚C a 150˚C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - z 173 217 252 ppm/˚C - 50˚C a 150˚C IPC TM-650 2.4.24
Conductividad térmica 0.26 0.26 0.25 W/(m.K) - - ASTM E1461
Propiedades mecánicas  
Resistencia al despegue del cobre 14 14 14 Lbs/in 10s @288˚C 35 μm de lámina IPC TM-650 2.4.8
Módulo de Young 517, 706 485, 346 267, 202 kpsi 23˚C @ 50% HR - ASTM D-638
Resistencia a la tracción (MD, CMD) 19.0, 15.0 14.9, 11.2 8.1, 7.5 kpsi 23˚C @ 50% HR - ASTM D-882
Módulo de compresión 359 327 237 kpsi 23˚C @ 50% HR - ASTM D-695
Módulo de flexión 537 437 357 kpsi 23˚C @ 50% HR - ASTM D-3039
Propiedades físicas
Inflamabilidad V-0 V-0 V-0 - - C48/23/50 & UL 94
C168/70
Absorción de humedad 0.03 0.02 0.02 % E1/105+D24/23   IPC TM-650 2.6.2.2
Densidad 231 2.26 2.23 g/cm³ C24/23/50 Método A ASTM D792
NASA Masa total perdida 0.02 0.02 0.01 %    
Desgasificación Volátiles recogidos 0 0 0.01 % 125°C, ≤ 10-6 torr NASA SP-R-0022A
  Vapor de agua recuperado 0.01 0.01 0 %    

 

Rendimiento eléctrico y térmico equilibrado
DiClad 527 está diseñado para aplicaciones donde la estabilidad y la baja pérdida son primordiales. Ofrece una constante dieléctrica en el rango de 2.40 a 2.60 (a 10 GHz) y un bajo factor de disipación de 0.0017. Esta combinación proporciona una impedancia controlada y una atenuación mínima de la señal para divisores de potencia, combinadores y otros componentes pasivos. El material exhibe un bajo coeficiente térmico de Dk (-153 ppm/°C) y un favorable y bajo coeficiente de expansión térmica en el plano (CTE) de 14 ppm/°C (eje X) y 21 ppm/°C (eje Y). Esto coincide estrechamente con el CTE del cobre, lo que reduce la tensión en los orificios pasantes chapados y mejora la fiabilidad a largo plazo en entornos de ciclo de temperatura.

 

 

Fiabilidad mecánica y ambiental robusta
Diseñado para la durabilidad, DiClad 527 presenta fuertes propiedades mecánicas, incluido un alto módulo de Young y resistencia a la compresión. Proporciona una resistencia al despegue del cobre fiable de 14 lbs/in y exhibe una baja absorción de humedad (0.03%), lo que garantiza la integridad del rendimiento en condiciones de humedad. El laminado cumple con los requisitos de desgasificación de la NASA (con TML y CVCM muy bajos) y tiene una clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0, lo que lo hace adecuado para aplicaciones aeroespaciales, de defensa y otras aplicaciones de alta fiabilidad.

 

 

Configuraciones de productos estándar

Espesores: 0.020" (0.508 mm), 0.030" (0.762 mm) y 0.060" (1.524 mm), todos con una tolerancia ajustada de ±0.0020".

 

Tamaños de panel: 12" x 18" (305 mm x 457 mm), 18" x 12" (457 mm x 305 mm), 18" x 24" (457 mm x 610 mm) y 24" x 18" (610 mm x 457 mm).

 

Revestimiento estándar: Se suministra con lámina de cobre electrodepositado en pesos estándar de ½ oz (18µm) y 1 oz (35µm).

 

 

Áreas de aplicación ideales
DiClad 527 es el sustrato elegido para:

 

Filtros, acopladores e híbridos que requieren un rendimiento eléctrico preciso.

 

Amplificadores de bajo ruido (LNA) y divisores/combinadores de potencia.

 

Electrónica aeroespacial y de defensa donde la estabilidad dimensional es fundamental.

 

Placas multicapa que se benefician de su bajo CTE del eje Z y estabilidad.

 

 

Para los ingenieros que no pueden comprometer la estabilidad mecánica o la consistencia eléctrica, DiClad 527 proporciona una base probada y de alta fiabilidad. Póngase en contacto con nuestro equipo de ventas hoy mismo para discutir los requisitos de su proyecto, solicitar datos detallados o realizar un pedido. Estamos aquí para suministrar el rendimiento del material que requieren sus diseños más exigentes.

 

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