CuClad 250 Sustrato de Laminado con Cobre Revestido con 0.25mm 0.51mm 0.79mm 1.57mm para Sistemas Militares y RF

CuClad® 250 Laminado revestido de cobre: La base isotrópica y de alta estabilidad para sistemas militares y de RF avanzados

Nos enorgullece presentar el CuClad® 250, un laminado de primera calidad de fibra de vidrio tejida/PTFE diseñado por Rogers Corporation para las aplicaciones de microondas de alta frecuencia y precisión más exigentes. Distinguido por su construcción única y su estabilidad mecánica superior, CuClad 250 está diseñado específicamente para sistemas donde la isotropía eléctrica y mecánica, la baja pérdida y la predictibilidad dimensional no son negociables, como en antenas de matriz en fase avanzadas y electrónica militar de misión crítica.

Estabilidad y Uniformidad

La característica definitoria de la serie CuClad, y especialmente del CuClad 250, es su refuerzo de fibra de vidrio tejida entrecruzada. A diferencia de los laminados estándar donde todas las capas de vidrio están alineadas en la misma dirección, el CuClad 250 alterna las capas en ángulos de 90 grados. Esta estructura diseñada crea una verdadera isotropía eléctrica y mecánica en el plano X-Y, lo que significa que el material se comporta de manera idéntica independientemente de la dirección en toda la placa. Esta propiedad única es fundamental para aplicaciones como las antenas de matriz en fase, donde la propagación constante de la señal y la mínima distorsión del patrón en todos los elementos son esenciales para la precisión de la formación de haces.

Rendimiento eléctrico con propiedades mecánicas
CuClad 250 utiliza una mayor proporción de fibra de vidrio a PTFE dentro de la serie, logrando un equilibrio óptimo entre el rendimiento eléctrico y la robustez.

Constante dieléctrica (Dk): Varía de 2,40 a 2,55 a 10 GHz, lo que ofrece a los diseñadores flexibilidad para el control de la impedancia.

Factor de disipación (Df): Un bajo 0,0017 a 10 GHz, lo que garantiza una pérdida de señal mínima para filtros, acopladores y amplificadores de bajo ruido (LNA).

Estabilidad: Exhibe una excelente estabilidad tanto de Dk como de Df en un amplio rango de frecuencias, como se muestra en los gráficos de la hoja de datos, lo que simplifica el escalado del diseño.

Rendimiento mecánico y térmico:

Estabilidad dimensional: La construcción entrecruzada y el mayor contenido de vidrio proporcionan una estabilidad dimensional excepcional, lo que reduce el movimiento durante el procesamiento térmico y mejora el registro multicapa.

Gestión térmica: Presenta un coeficiente de expansión térmica (CTE) en el plano muy favorable y bajo de 18-19 ppm/°C (ejes X e Y). Esto coincide estrechamente con el CTE del cobre, lo que reduce significativamente la tensión en los orificios pasantes (PTH) y mejora la fiabilidad en entornos de ciclo térmico típicos de las aplicaciones aeroespaciales y de defensa.

Resistencia mecánica: Cuenta con el módulo de tracción más alto (hasta 725 kpsi) y el módulo de compresión (342 kpsi) de la serie CuClad, lo que proporciona una plataforma robusta y rígida para conjuntos mecánicamente desafiantes.

Fiabilidad probada para entornos severos
CuClad 250 está construido para aplicaciones de alta fiabilidad. Exhibe una muy baja absorción de humedad (0,03%), cumple con los estrictos requisitos de desgasificación de la NASA y tiene una clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0. Estas propiedades lo convierten en una opción confiable para la electrónica espacial, aerotransportada y naval.

Configuraciones estándar y personalizadas
El material está disponible con revestimientos de cobre electrodepositado estándar (½, 1 o 2 oz.) y se puede unir a planos de tierra de metales pesados (aluminio, latón, cobre) para la disipación de calor integrada. Para las aplicaciones de rendimiento más críticas, CuClad 250 se puede especificar con un grado de prueba "LX", donde cada lámina se prueba y certifica individualmente.

Aplicación

1. Sistemas de radar y antenas de matriz en fase
2. Guerra electrónica (ECM/ESM) y plataformas de radar militar
3. Filtros, acopladores e híbridos de alta frecuencia
4. Amplificadores de bajo ruido (LNA) y otros componentes de microondas sensibles
5. Placas multicapa que requieren un excelente CTE del eje Z (177 ppm/°C) y estabilidad dimensional

Resumen del análisis de rendimiento:
CuClad 250 ofrece un equilibrio magistral. Sacrifica una cantidad mínima en el factor de disipación en comparación con el CuClad 217 de ultra baja pérdida para obtener mejoras sustanciales en la rigidez mecánica, la estabilidad dimensional y la adaptación de la expansión térmica. Esta compensación está dirigida precisamente a aplicaciones donde el entorno mecánico y térmico es tan desafiante como los requisitos eléctricos. Para los diseñadores que no pueden tolerar el comportamiento anisotrópico y necesitan un sustrato que funcione de forma predecible en todas las direcciones bajo estrés, CuClad 250 ofrece una solución probada y de alto rendimiento.

Póngase en contacto con nuestro equipo de ventas técnicas para analizar cómo las propiedades isotrópicas de CuClad 250 pueden mejorar su próximo diseño, solicitar datos de prueba detallados o consultar sobre la opción de material certificado "LX".