CuClad 233 DK2.33 materia prima sustrato de doble cara Laminado revestido de cobre con 1/2, 1 o 2 oz de cobre en ambas caras

CuClad® 233 laminado revestido de cobre: el equilibrio ideal de bajas pérdidas, isotropía y procesable

Nos complace presentar el CuClad® 233, un laminado de fibra de vidrio/PTFE tejido de alto rendimiento que representa el punto medio óptimo dentro de la famosa serie CuClad.Diseñado por Rogers Corporation, ofrece una combinación superior de bajo rendimiento eléctrico de pérdida, isotropía mecánica única y una mayor fabricabilidad,lo que lo convierte en una opción versátil y confiable para un amplio espectro de aplicaciones de RF y microondas donde la consistencia y la precisión son primordiales.

Diseñado para la isotropía del plano X-Y
Al igual que todos los laminados CuClad, la variante 233 se define por su refuerzo de fibra de vidrio tejido cruzado patentado.donde las capas de vidrio alternadas están orientadas 90 grados entre síEsto significa que la constante dieléctrica del material, la expansión térmica,y la resistencia mecánica son uniformes independientemente de la dirección a través de la superficie del tableroEsta propiedad es crítica para circuitos complejos como antenas de matriz en fase y acopladores direccionales,garantizar un rendimiento predecible y eliminar los sesgos direccionales que pueden surgir en los laminados estándar unidireccionales o no tejidos.

Propiedades típicas: CuClad

Características eléctricas de los diseños
CuClad 233 está formulado con un mediode fibra de vidrio a PTFEEn el caso de los vehículos de motor, la reducción de la pérdida de energía de los vehículos de motor es muy importante.CuClad 217y la alta resistencia mecánica deCuClad 250.

Constante dieléctrica:Una constanteDk de 2.33tanto en 1 MHz como en 10 GHz, proporcionando un control fiable de la impedancia y simplificando el proceso de diseño desde la simulación hasta la producción.

Factor de disipación bajo:A. NoDf de 0.0013a 10 GHz, asegurando una atenuación mínima de la señal para componentes sensibles como amplificadores de bajo ruido (LNA), filtros y acopladores.

Estabilidad de frecuencia:La ficha de datos confirma que tanto Dk como Df se mantienen estables en un amplio rango de frecuencias, ofreciendo una plataforma confiable para aplicaciones de banda ancha y multibanda.

Mecánica y fiabilidad
El...estructura cruzaday la composición equilibrada dan a CuClad 233 propiedades físicas robustas que apoyan la fabricación confiable y el funcionamiento a largo plazo:

Estabilidad dimensional superior: ofrece una mayor estabilidad que los laminados no tejidos, lo que es crucial para mantener el registro en placas multicapa y durante el ciclo térmico.

Expansión térmica favorable: presenta un plano interno bajo y equilibradoCTE de 23-24 ppm/°CEsto reduce al mínimo la tensión en los orificios y las huellas de cobre revestidos, mejorando significativamente la fiabilidad de los conjuntos sometidos a fluctuaciones de temperatura.

Fundamento mecánico fuerte: proporciona una resistencia a la tracción sustancial (más de 10 kpsi) y resistencia a la descascarilla (14 libras/pulgada), lo que garantiza que pueda soportar los rigores del procesamiento, montaje y operación de PCB en entornos exigentes.

Aptabilidad comprobada para sectores de alta fiabilidad
CuClad 233 está diseñado para cumplir con los estrictos requisitos de la electrónica avanzada.absorción de humedad (0,02%), cumple con los estándares de desgasificación de la NASA, y lleva unUL 94 V-0 inflamabilidadEstos atributos lo convierten en un sustrato confiable para aplicaciones aeroespaciales, de defensa y espaciales donde la consistencia del material y la resistencia ambiental no son negociables.

Aplicación

1. Antena de radares de fase y militar
2. Guerra electrónica y sistemas de vigilancia
3. Componentes de microondas de precisión (filtros, híbridos, divisores de potencia)
4. Cargas útiles de comunicación por satélite
5. Placas de RF multicapa que requieren un comportamiento isotrópico

Disponibilidad del material:
Los laminados CuClad se suministran conCopro electrodepositado de 1/2, 1 u 2 onzasEn el caso de los productos de aluminio, latón, acero, cobre, cobre, cobre y cobre laminado, el material de aluminio y el cobre laminado se encuentran en el plano de tierra de metal pesado, el aluminio, el latón, el cobre laminado, el cobre laminado y el cobre laminado.o placas de cobre también proporcionan un disipador de calor integral y apoyo mecánico al sustrato.

Cuando solicite productos CuClad
Por favor, especifique la constante dieléctrica, el grosor, el revestimiento, el tamaño del panel y cualquier otra consideración especial.36 "x 36" en una cruz Configuracióny36" x 48" en una capa paralelaconfiguración.

En resumen, CuClad 233 es la elección inteligente para los diseñadores que requieren las ventajas isotrópicas de la serie CuClad sin necesidad de la Dk absoluta más baja o la mayor rigidez mecánica.Es un producto probado, un paquete de rendimiento equilibrado y altamente confiable que agiliza el diseño, mejora el rendimiento y garantiza un funcionamiento constante en los entornos de RF más desafiantes.Póngase en contacto con nosotros hoy para discutir cómo CuClad 233 puede ser la base para su próximo proyecto de alto rendimiento.

Disponibilidad del material:
Los laminados CuClad se suministran con cobre electrodepositado de 1/2, 1 u 2 onzas en ambos lados.CuClad está disponible unido a un plano de tierra de metal pesadoLas placas de aluminio, latón o cobre también proporcionan un disipador de calor integral y apoyo mecánico al sustrato.

Cuando solicite productos CuClad
especifique la constante dieléctrica, el grosor, el revestimiento, el tamaño del panel y cualquier otra consideración especial.Los tamaños disponibles de las hojas maestras incluyen 36" x 36" en una configuración cruzada y 36" x 48" en una configuración paralela.