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PCB de RF de doble capa Rogers RT/duroid 6035HTC RF-10 construida sobre laminado central de 30mil con acabado ENIG, utilizada en amplificadores de microondas

PCB de RF de doble capa Rogers RT/duroid 6035HTC RF-10 construida sobre laminado central de 30mil con acabado ENIG, utilizada en amplificadores de microondas

Cuota De Producción: 1 por ciento
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días hábiles
Método De Pago: T/t, PayPal
Capacidad De Suministro: 50000pcs
Información detallada
Lugar de origen
PORCELANA
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
RT/Duroid 6035HTC
Cantidad de orden mínima:
1 por ciento
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días hábiles
Condiciones de pago:
T/t, PayPal
Capacidad de la fuente:
50000pcs
Descripción del producto

PCB RT/duroid 6035HTC: 2 capas, núcleo de 30mil, acabado ENIG

(Todas las PCB se fabrican a medida. Las imágenes y los parámetros de referencia pueden variar según los requisitos de su diseño.)

 

 
Descripción general de la PCB RT/duroid 6035HTC de 2 capas
La PCB RT/duroid 6035HTC de 2 capas es un laminado de alto rendimiento diseñado para aplicaciones de RF y microondas de alta potencia. Diseñada con compuestos de PTFE rellenos de cerámica, esta PCB ofrece una conductividad térmica excepcional, baja pérdida de inserción y un excelente rendimiento de alta frecuencia, lo que la hace ideal para amplificadores de potencia, filtros y combinadores.
 
Con un núcleo de 30mil (0,762 mm), acabado superficial ENIG (oro por inmersión) y serigrafía negra, esta PCB garantiza la estabilidad térmica y la fiabilidad a largo plazo en entornos de RF de alta potencia exigentes.
 
PCB de RF de doble capa Rogers RT/duroid 6035HTC RF-10 construida sobre laminado central de 30mil con acabado ENIG, utilizada en amplificadores de microondas 0
 
Detalles de construcción de la PCB

ParámetroEspecificación
Material baseRT/duroid 6035HTC
Número de capas2 capas
Dimensiones de la placa99,8 mm x 61,6 mm ± 0,15 mm
Trazo/espacio mínimo4/6 mils
Tamaño mínimo del orificio0,3 mm
Vías ciegasNo
Grosor de la placa acabada0,8 mm
Peso del cobre1 oz (1,4 mils) capas exteriores
Grosor del revestimiento de la vía20 μm
Acabado superficialOro por inmersión (ENIG)
Serigrafía superiorNegro
Serigrafía inferiorNinguna
Máscara de soldadura superiorNinguna
Máscara de soldadura inferiorNinguna
Pruebas eléctricas100% probado antes del envío

 
 
Apilamiento de PCB
El apilamiento de 2 capas para la PCB RT/duroid 6035HTC está optimizado para una alta conductividad térmica y baja pérdida de inserción. A continuación se muestra el apilamiento detallado:

CapaMaterialGrosor
Capa de cobre 1Cobre (1 oz)35 μm
Material del núcleoRT/duroid 6035HTC0,762 mm (30mil)
Capa de cobre 2Cobre (1 oz)35 μm

 
 
Estadísticas de PCB
La PCB RT/duroid 6035HTC de 2 capas está diseñada para circuitos de RF de alta potencia con las siguientes estadísticas clave:

  • Componentes: 19
  • Almohadillas totales: 53
  • Almohadillas de orificio pasante: 31
  • Almohadillas SMT superiores: 22
  • Almohadillas SMT inferiores: 0
  • Vías: 33
  • Redes: 2

 
 
 
Introducción al material RT/duroid 6035HTC
RT/duroid 6035HTC es un laminado de PTFE relleno de cerámica desarrollado para aplicaciones de RF y microondas de alta potencia. Su alta conductividad térmica (1,44 W/m·K) garantiza una disipación de calor eficiente, mientras que su bajo factor de disipación (0,0013 a 10 GHz) minimiza la pérdida de señal.
 
El sistema de relleno avanzado del material proporciona una excelente capacidad de perforación y estabilidad térmica a largo plazo, lo que lo convierte en una opción ideal para diseños de alta potencia que requieren baja pérdida de inserción y un rendimiento constante en entornos extremos.
 
Características de RT/duroid 6035HTC

  1. Constante dieléctrica (Dk): 3,5 ± 0,05 a 10 GHz/23°C
  2. Factor de disipación (Df): 0,0013 a 10 GHz/23°C
  3. Conductividad térmica: 1,44 W/m·K a 80°C
  4. Coeficiente térmico de la constante dieléctrica (TCDk): -66 ppm/°C
  5. Absorción de humedad: 0,06%
  6. Coeficiente de expansión térmica (CTE): Eje X: 19 ppm/°C, Eje Y: 19 ppm/°C, Eje Z: 39 ppm/°C
  7. Clasificación de inflamabilidad: UL 94-V0

 
 
 
Beneficios de la PCB RT/duroid 6035HTC

  1. Alta conductividad térmica:Excelente disipación de calor reduce las temperaturas de funcionamiento para circuitos de alta potencia.
  2. Baja pérdida de inserción:Propiedades dieléctricas superiores minimizan las pérdidas de señal de RF.
  3. Estabilidad térmica:Mantiene el rendimiento en entornos extremos con una variación mínima de Dk.
  4. Capacidad de perforación fiable:El sistema de relleno avanzado reduce los costes de fabricación.
  5. Resistencia a la humedad:La baja tasa de absorción garantiza un rendimiento estable en entornos húmedos.
  6. Lámina de cobre de alto rendimiento:Admite la propagación eficiente de la señal con mínimas pérdidas por efecto piel.

 
 
 
Aplicaciones de la PCB RT/duroid 6035HTC

  1. Amplificadores de RF y microondas de alta potencia
  2. Amplificadores de potencia
  3. Acopladores y filtros
  4. Combinadores y divisores
  5. Sistemas de satélite

 
 
 
¿Por qué elegir la PCB RT/duroid 6035HTC de 2 capas?
La PCB RT/duroid 6035HTC es la solución perfecta para diseños de alta potencia y alta frecuencia que requieren estabilidad térmica, baja pérdida y fiabilidad a largo plazo. Su núcleo de 30mil, acabado ENIG y alta conductividad térmica la convierten en una excelente opción para aplicaciones de RF y microondas de misión crítica en los sectores aeroespacial, de telecomunicaciones y de sistemas de satélites.
 
¡Póngase en contacto con nosotros hoy mismo para obtener más información sobre esta PCB de alto rendimiento o para realizar su pedido!
 
PCB de RF de doble capa Rogers RT/duroid 6035HTC RF-10 construida sobre laminado central de 30mil con acabado ENIG, utilizada en amplificadores de microondas 1
 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
PCB de RF de doble capa Rogers RT/duroid 6035HTC RF-10 construida sobre laminado central de 30mil con acabado ENIG, utilizada en amplificadores de microondas
Cuota De Producción: 1 por ciento
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días hábiles
Método De Pago: T/t, PayPal
Capacidad De Suministro: 50000pcs
Información detallada
Lugar de origen
PORCELANA
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
RT/Duroid 6035HTC
Cantidad de orden mínima:
1 por ciento
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días hábiles
Condiciones de pago:
T/t, PayPal
Capacidad de la fuente:
50000pcs
Descripción del producto

PCB RT/duroid 6035HTC: 2 capas, núcleo de 30mil, acabado ENIG

(Todas las PCB se fabrican a medida. Las imágenes y los parámetros de referencia pueden variar según los requisitos de su diseño.)

 

 
Descripción general de la PCB RT/duroid 6035HTC de 2 capas
La PCB RT/duroid 6035HTC de 2 capas es un laminado de alto rendimiento diseñado para aplicaciones de RF y microondas de alta potencia. Diseñada con compuestos de PTFE rellenos de cerámica, esta PCB ofrece una conductividad térmica excepcional, baja pérdida de inserción y un excelente rendimiento de alta frecuencia, lo que la hace ideal para amplificadores de potencia, filtros y combinadores.
 
Con un núcleo de 30mil (0,762 mm), acabado superficial ENIG (oro por inmersión) y serigrafía negra, esta PCB garantiza la estabilidad térmica y la fiabilidad a largo plazo en entornos de RF de alta potencia exigentes.
 
PCB de RF de doble capa Rogers RT/duroid 6035HTC RF-10 construida sobre laminado central de 30mil con acabado ENIG, utilizada en amplificadores de microondas 0
 
Detalles de construcción de la PCB

ParámetroEspecificación
Material baseRT/duroid 6035HTC
Número de capas2 capas
Dimensiones de la placa99,8 mm x 61,6 mm ± 0,15 mm
Trazo/espacio mínimo4/6 mils
Tamaño mínimo del orificio0,3 mm
Vías ciegasNo
Grosor de la placa acabada0,8 mm
Peso del cobre1 oz (1,4 mils) capas exteriores
Grosor del revestimiento de la vía20 μm
Acabado superficialOro por inmersión (ENIG)
Serigrafía superiorNegro
Serigrafía inferiorNinguna
Máscara de soldadura superiorNinguna
Máscara de soldadura inferiorNinguna
Pruebas eléctricas100% probado antes del envío

 
 
Apilamiento de PCB
El apilamiento de 2 capas para la PCB RT/duroid 6035HTC está optimizado para una alta conductividad térmica y baja pérdida de inserción. A continuación se muestra el apilamiento detallado:

CapaMaterialGrosor
Capa de cobre 1Cobre (1 oz)35 μm
Material del núcleoRT/duroid 6035HTC0,762 mm (30mil)
Capa de cobre 2Cobre (1 oz)35 μm

 
 
Estadísticas de PCB
La PCB RT/duroid 6035HTC de 2 capas está diseñada para circuitos de RF de alta potencia con las siguientes estadísticas clave:

  • Componentes: 19
  • Almohadillas totales: 53
  • Almohadillas de orificio pasante: 31
  • Almohadillas SMT superiores: 22
  • Almohadillas SMT inferiores: 0
  • Vías: 33
  • Redes: 2

 
 
 
Introducción al material RT/duroid 6035HTC
RT/duroid 6035HTC es un laminado de PTFE relleno de cerámica desarrollado para aplicaciones de RF y microondas de alta potencia. Su alta conductividad térmica (1,44 W/m·K) garantiza una disipación de calor eficiente, mientras que su bajo factor de disipación (0,0013 a 10 GHz) minimiza la pérdida de señal.
 
El sistema de relleno avanzado del material proporciona una excelente capacidad de perforación y estabilidad térmica a largo plazo, lo que lo convierte en una opción ideal para diseños de alta potencia que requieren baja pérdida de inserción y un rendimiento constante en entornos extremos.
 
Características de RT/duroid 6035HTC

  1. Constante dieléctrica (Dk): 3,5 ± 0,05 a 10 GHz/23°C
  2. Factor de disipación (Df): 0,0013 a 10 GHz/23°C
  3. Conductividad térmica: 1,44 W/m·K a 80°C
  4. Coeficiente térmico de la constante dieléctrica (TCDk): -66 ppm/°C
  5. Absorción de humedad: 0,06%
  6. Coeficiente de expansión térmica (CTE): Eje X: 19 ppm/°C, Eje Y: 19 ppm/°C, Eje Z: 39 ppm/°C
  7. Clasificación de inflamabilidad: UL 94-V0

 
 
 
Beneficios de la PCB RT/duroid 6035HTC

  1. Alta conductividad térmica:Excelente disipación de calor reduce las temperaturas de funcionamiento para circuitos de alta potencia.
  2. Baja pérdida de inserción:Propiedades dieléctricas superiores minimizan las pérdidas de señal de RF.
  3. Estabilidad térmica:Mantiene el rendimiento en entornos extremos con una variación mínima de Dk.
  4. Capacidad de perforación fiable:El sistema de relleno avanzado reduce los costes de fabricación.
  5. Resistencia a la humedad:La baja tasa de absorción garantiza un rendimiento estable en entornos húmedos.
  6. Lámina de cobre de alto rendimiento:Admite la propagación eficiente de la señal con mínimas pérdidas por efecto piel.

 
 
 
Aplicaciones de la PCB RT/duroid 6035HTC

  1. Amplificadores de RF y microondas de alta potencia
  2. Amplificadores de potencia
  3. Acopladores y filtros
  4. Combinadores y divisores
  5. Sistemas de satélite

 
 
 
¿Por qué elegir la PCB RT/duroid 6035HTC de 2 capas?
La PCB RT/duroid 6035HTC es la solución perfecta para diseños de alta potencia y alta frecuencia que requieren estabilidad térmica, baja pérdida y fiabilidad a largo plazo. Su núcleo de 30mil, acabado ENIG y alta conductividad térmica la convierten en una excelente opción para aplicaciones de RF y microondas de misión crítica en los sectores aeroespacial, de telecomunicaciones y de sistemas de satélites.
 
¡Póngase en contacto con nosotros hoy mismo para obtener más información sobre esta PCB de alto rendimiento o para realizar su pedido!
 
PCB de RF de doble capa Rogers RT/duroid 6035HTC RF-10 construida sobre laminado central de 30mil con acabado ENIG, utilizada en amplificadores de microondas 1
 

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