| Cuota De Producción: | 1 por ciento |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días hábiles |
| Método De Pago: | T/t, PayPal |
| Capacidad De Suministro: | 50000pcs |
PCB RT/duroid 6035HTC: 2 capas, núcleo de 30mil, acabado ENIG
(Todas las PCB se fabrican a medida. Las imágenes y los parámetros de referencia pueden variar según los requisitos de su diseño.)
Descripción general de la PCB RT/duroid 6035HTC de 2 capas
La PCB RT/duroid 6035HTC de 2 capas es un laminado de alto rendimiento diseñado para aplicaciones de RF y microondas de alta potencia. Diseñada con compuestos de PTFE rellenos de cerámica, esta PCB ofrece una conductividad térmica excepcional, baja pérdida de inserción y un excelente rendimiento de alta frecuencia, lo que la hace ideal para amplificadores de potencia, filtros y combinadores.
Con un núcleo de 30mil (0,762 mm), acabado superficial ENIG (oro por inmersión) y serigrafía negra, esta PCB garantiza la estabilidad térmica y la fiabilidad a largo plazo en entornos de RF de alta potencia exigentes.
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Detalles de construcción de la PCB
| Parámetro | Especificación |
| Material base | RT/duroid 6035HTC |
| Número de capas | 2 capas |
| Dimensiones de la placa | 99,8 mm x 61,6 mm ± 0,15 mm |
| Trazo/espacio mínimo | 4/6 mils |
| Tamaño mínimo del orificio | 0,3 mm |
| Vías ciegas | No |
| Grosor de la placa acabada | 0,8 mm |
| Peso del cobre | 1 oz (1,4 mils) capas exteriores |
| Grosor del revestimiento de la vía | 20 μm |
| Acabado superficial | Oro por inmersión (ENIG) |
| Serigrafía superior | Negro |
| Serigrafía inferior | Ninguna |
| Máscara de soldadura superior | Ninguna |
| Máscara de soldadura inferior | Ninguna |
| Pruebas eléctricas | 100% probado antes del envío |
Apilamiento de PCB
El apilamiento de 2 capas para la PCB RT/duroid 6035HTC está optimizado para una alta conductividad térmica y baja pérdida de inserción. A continuación se muestra el apilamiento detallado:
| Capa | Material | Grosor |
| Capa de cobre 1 | Cobre (1 oz) | 35 μm |
| Material del núcleo | RT/duroid 6035HTC | 0,762 mm (30mil) |
| Capa de cobre 2 | Cobre (1 oz) | 35 μm |
Estadísticas de PCB
La PCB RT/duroid 6035HTC de 2 capas está diseñada para circuitos de RF de alta potencia con las siguientes estadísticas clave:
Introducción al material RT/duroid 6035HTC
RT/duroid 6035HTC es un laminado de PTFE relleno de cerámica desarrollado para aplicaciones de RF y microondas de alta potencia. Su alta conductividad térmica (1,44 W/m·K) garantiza una disipación de calor eficiente, mientras que su bajo factor de disipación (0,0013 a 10 GHz) minimiza la pérdida de señal.
El sistema de relleno avanzado del material proporciona una excelente capacidad de perforación y estabilidad térmica a largo plazo, lo que lo convierte en una opción ideal para diseños de alta potencia que requieren baja pérdida de inserción y un rendimiento constante en entornos extremos.
Características de RT/duroid 6035HTC
Beneficios de la PCB RT/duroid 6035HTC
Aplicaciones de la PCB RT/duroid 6035HTC
¿Por qué elegir la PCB RT/duroid 6035HTC de 2 capas?
La PCB RT/duroid 6035HTC es la solución perfecta para diseños de alta potencia y alta frecuencia que requieren estabilidad térmica, baja pérdida y fiabilidad a largo plazo. Su núcleo de 30mil, acabado ENIG y alta conductividad térmica la convierten en una excelente opción para aplicaciones de RF y microondas de misión crítica en los sectores aeroespacial, de telecomunicaciones y de sistemas de satélites.
¡Póngase en contacto con nosotros hoy mismo para obtener más información sobre esta PCB de alto rendimiento o para realizar su pedido!
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| Cuota De Producción: | 1 por ciento |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días hábiles |
| Método De Pago: | T/t, PayPal |
| Capacidad De Suministro: | 50000pcs |
PCB RT/duroid 6035HTC: 2 capas, núcleo de 30mil, acabado ENIG
(Todas las PCB se fabrican a medida. Las imágenes y los parámetros de referencia pueden variar según los requisitos de su diseño.)
Descripción general de la PCB RT/duroid 6035HTC de 2 capas
La PCB RT/duroid 6035HTC de 2 capas es un laminado de alto rendimiento diseñado para aplicaciones de RF y microondas de alta potencia. Diseñada con compuestos de PTFE rellenos de cerámica, esta PCB ofrece una conductividad térmica excepcional, baja pérdida de inserción y un excelente rendimiento de alta frecuencia, lo que la hace ideal para amplificadores de potencia, filtros y combinadores.
Con un núcleo de 30mil (0,762 mm), acabado superficial ENIG (oro por inmersión) y serigrafía negra, esta PCB garantiza la estabilidad térmica y la fiabilidad a largo plazo en entornos de RF de alta potencia exigentes.
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Detalles de construcción de la PCB
| Parámetro | Especificación |
| Material base | RT/duroid 6035HTC |
| Número de capas | 2 capas |
| Dimensiones de la placa | 99,8 mm x 61,6 mm ± 0,15 mm |
| Trazo/espacio mínimo | 4/6 mils |
| Tamaño mínimo del orificio | 0,3 mm |
| Vías ciegas | No |
| Grosor de la placa acabada | 0,8 mm |
| Peso del cobre | 1 oz (1,4 mils) capas exteriores |
| Grosor del revestimiento de la vía | 20 μm |
| Acabado superficial | Oro por inmersión (ENIG) |
| Serigrafía superior | Negro |
| Serigrafía inferior | Ninguna |
| Máscara de soldadura superior | Ninguna |
| Máscara de soldadura inferior | Ninguna |
| Pruebas eléctricas | 100% probado antes del envío |
Apilamiento de PCB
El apilamiento de 2 capas para la PCB RT/duroid 6035HTC está optimizado para una alta conductividad térmica y baja pérdida de inserción. A continuación se muestra el apilamiento detallado:
| Capa | Material | Grosor |
| Capa de cobre 1 | Cobre (1 oz) | 35 μm |
| Material del núcleo | RT/duroid 6035HTC | 0,762 mm (30mil) |
| Capa de cobre 2 | Cobre (1 oz) | 35 μm |
Estadísticas de PCB
La PCB RT/duroid 6035HTC de 2 capas está diseñada para circuitos de RF de alta potencia con las siguientes estadísticas clave:
Introducción al material RT/duroid 6035HTC
RT/duroid 6035HTC es un laminado de PTFE relleno de cerámica desarrollado para aplicaciones de RF y microondas de alta potencia. Su alta conductividad térmica (1,44 W/m·K) garantiza una disipación de calor eficiente, mientras que su bajo factor de disipación (0,0013 a 10 GHz) minimiza la pérdida de señal.
El sistema de relleno avanzado del material proporciona una excelente capacidad de perforación y estabilidad térmica a largo plazo, lo que lo convierte en una opción ideal para diseños de alta potencia que requieren baja pérdida de inserción y un rendimiento constante en entornos extremos.
Características de RT/duroid 6035HTC
Beneficios de la PCB RT/duroid 6035HTC
Aplicaciones de la PCB RT/duroid 6035HTC
¿Por qué elegir la PCB RT/duroid 6035HTC de 2 capas?
La PCB RT/duroid 6035HTC es la solución perfecta para diseños de alta potencia y alta frecuencia que requieren estabilidad térmica, baja pérdida y fiabilidad a largo plazo. Su núcleo de 30mil, acabado ENIG y alta conductividad térmica la convierten en una excelente opción para aplicaciones de RF y microondas de misión crítica en los sectores aeroespacial, de telecomunicaciones y de sistemas de satélites.
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