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F4BTME320 PCB de 2 capas de cobre y laminados de núcleo de 60 milímetros, acabado de estaño de inmersión para uso en comunicaciones por satélite

F4BTME320 PCB de 2 capas de cobre y laminados de núcleo de 60 milímetros, acabado de estaño de inmersión para uso en comunicaciones por satélite

Cuota De Producción: 1 por ciento
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días hábiles
Método De Pago: T/t, PayPal
Capacidad De Suministro: 50000pcs
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
F4B
Certificación
ISO9001
Número de modelo
F4btme320
Cantidad de orden mínima:
1 por ciento
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días hábiles
Condiciones de pago:
T/t, PayPal
Capacidad de la fuente:
50000pcs
Descripción del producto

PCB F4BTME320 de 2 capas: núcleo de 60mil, acabado de estaño por inmersión y rendimiento de alta frecuencia
(Todas las PCB se fabrican a medida. Las imágenes y los parámetros de referencia pueden variar según los requisitos de su diseño.)
 
 
Descripción general de la PCB F4BTME320 de 2 capas
La PCB F4BTME320 de 2 capas es una placa de circuito impreso de alto rendimiento diseñada para aplicaciones de microondas, RF y aeroespaciales. Fabricada con laminados F4BTME320, esta PCB presenta baja pérdida, alta estabilidad de la constante dieléctrica y excelente resistencia térmica, lo que la hace ideal para sistemas de radar, comunicaciones por satélite y antenas de matriz en fase.
 
Con un núcleo de 60mil (1,524 mm) de espesor, acabado superficial de estaño por inmersión y máscara de soldadura negra, la PCB está optimizada para sistemas de alta frecuencia que requieren estabilidad dimensional y una propagación de señal confiable.
 
F4BTME320 PCB de 2 capas de cobre y laminados de núcleo de 60 milímetros, acabado de estaño de inmersión para uso en comunicaciones por satélite 0
 
Detalles de construcción de la PCB

ParámetroEspecificación
Material baseF4BTME320
Recuento de capas2 capas
Dimensiones de la placa136 mm x 98 mm ± 0,15 mm
Trazo/espacio mínimo5/5 mils
Tamaño mínimo del orificio0,4 mm
Vías ciegasNo
Espesor finalizado1,6 mm
Peso del cobre1oz (1,4 mils) capas exteriores
Espesor del revestimiento de la vía20 μm
Acabado superficialEstaño por inmersión
Serigrafía superiorNinguna
Serigrafía inferiorNinguna
Máscara de soldadura superiorNegro
Máscara de soldadura inferiorNinguna
Pruebas eléctricas100% probado antes del envío

 
 
 
Apilamiento de PCB

CapaMaterialEspesor
Capa de cobre 1Cobre (1oz)35 μm
Material del núcleoF4BTME3201,524 mm (60mil)
Capa de cobre 2Cobre (1oz)35 μm

 
Este apilamiento garantiza propiedades eléctricas consistentes y una pérdida mínima del conductor, fundamental para los diseños de RF y microondas.
 
 
Estadísticas de PCB

  • Componentes: 31
  • Almohadillas totales: 105
  • Almohadillas de orificio pasante: 71
  • Almohadillas SMT superiores: 34
  • Almohadillas SMT inferiores: 0
  • Vías: 28
  • Redes: 2

 
 
Introducción al material F4BTME320
F4BTME320 es un laminado de alta frecuencia fabricado con una combinación única de resina PTFE, rellenos de nano-cerámica y tela de fibra de vidrio. Diseñado para aplicaciones de RF y microondas, F4BTME320 ofrece una excelente estabilidad dieléctrica, bajo factor de disipación y alta resistencia al calor.
 
La lámina de cobre RTF con tratamiento inverso del material proporciona bajo PIM, una pérdida mínima del conductor y un control preciso de la línea, lo que garantiza un rendimiento excepcional en circuitos de alta frecuencia.
 
Características de F4BTME320

  • Constante dieléctrica (Dk): 3,2 ± 0,06 a 10 GHz
  • Factor de disipación (Df): 0,002 a 10 GHz, 0,0026 a 20 GHz, Coeficiente térmico de Dk: -75 ppm/°C (-55°C a 150°C)
  • Coeficiente de expansión térmica (CTE): Eje X: 13 ppm/°C, Eje Y: 15 ppm/°C, Eje Z: 58 ppm/°C
  • Temperatura de descomposición térmica (Td): 503°C
  • Conductividad térmica: 0,8 W/mK
  • Absorción de humedad: 0,05%
  • Rendimiento PIM: <-160 dBc

 
 
Beneficios de la PCB F4BTME320

  1. Baja pérdida para aplicaciones de alta frecuencia: el factor de disipación mínimo garantiza una integridad de señal superior.
  2. Estabilidad térmica: la alta conductividad térmica y el bajo coeficiente térmico de Dk proporcionan un rendimiento fiable en entornos extremos.
  3. Bajo PIM y pérdida del conductor: ideal para diseños avanzados de RF y microondas.
  4. Estabilidad dimensional: los rellenos de nano-cerámica y la fabricación precisa garantizan un rendimiento constante.
  5. Alternativa rentable: combina propiedades de alto rendimiento con una fabricación asequible.

 
Aplicaciones de la PCB F4BTME320

  1. Equipos aeroespaciales: se utiliza en sistemas espaciales y de cabina para un rendimiento de señal fiable.
  2. Sistemas de microondas y RF: ideal para diseños de circuitos de alta frecuencia.
  3. Sistemas de radar: admite diseños de radar avanzados, incluido el radar militar.
  4. Redes de alimentación y antenas de matriz en fase: garantiza la precisión en la formación de haces y el enrutamiento de señales.
  5. Comunicaciones por satélite: proporciona un rendimiento eléctrico constante en los sistemas de satélite.
  6. Amplificadores de potencia: ofrece baja pérdida con una excelente disipación de calor para diseños de alta potencia.

 
 
¿Por qué elegir la PCB F4BTME320 de 2 capas?
La PCB F4BTME320 de 2 capas es una solución confiable para aplicaciones de alta frecuencia y alta fiabilidad. Su combinación de baja pérdida, estabilidad térmica y fiabilidad mecánica la hace ideal para sistemas críticos de RF y microondas. Con características como un núcleo de 60mil de espesor, acabado de estaño por inmersión y máscara de soldadura negra, esta PCB garantiza un rendimiento a largo plazo en entornos exigentes.
 
¡Contáctenos hoy para obtener más información o para comenzar su proyecto con esta PCB de alto rendimiento!
 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
F4BTME320 PCB de 2 capas de cobre y laminados de núcleo de 60 milímetros, acabado de estaño de inmersión para uso en comunicaciones por satélite
Cuota De Producción: 1 por ciento
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días hábiles
Método De Pago: T/t, PayPal
Capacidad De Suministro: 50000pcs
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
F4B
Certificación
ISO9001
Número de modelo
F4btme320
Cantidad de orden mínima:
1 por ciento
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días hábiles
Condiciones de pago:
T/t, PayPal
Capacidad de la fuente:
50000pcs
Descripción del producto

PCB F4BTME320 de 2 capas: núcleo de 60mil, acabado de estaño por inmersión y rendimiento de alta frecuencia
(Todas las PCB se fabrican a medida. Las imágenes y los parámetros de referencia pueden variar según los requisitos de su diseño.)
 
 
Descripción general de la PCB F4BTME320 de 2 capas
La PCB F4BTME320 de 2 capas es una placa de circuito impreso de alto rendimiento diseñada para aplicaciones de microondas, RF y aeroespaciales. Fabricada con laminados F4BTME320, esta PCB presenta baja pérdida, alta estabilidad de la constante dieléctrica y excelente resistencia térmica, lo que la hace ideal para sistemas de radar, comunicaciones por satélite y antenas de matriz en fase.
 
Con un núcleo de 60mil (1,524 mm) de espesor, acabado superficial de estaño por inmersión y máscara de soldadura negra, la PCB está optimizada para sistemas de alta frecuencia que requieren estabilidad dimensional y una propagación de señal confiable.
 
F4BTME320 PCB de 2 capas de cobre y laminados de núcleo de 60 milímetros, acabado de estaño de inmersión para uso en comunicaciones por satélite 0
 
Detalles de construcción de la PCB

ParámetroEspecificación
Material baseF4BTME320
Recuento de capas2 capas
Dimensiones de la placa136 mm x 98 mm ± 0,15 mm
Trazo/espacio mínimo5/5 mils
Tamaño mínimo del orificio0,4 mm
Vías ciegasNo
Espesor finalizado1,6 mm
Peso del cobre1oz (1,4 mils) capas exteriores
Espesor del revestimiento de la vía20 μm
Acabado superficialEstaño por inmersión
Serigrafía superiorNinguna
Serigrafía inferiorNinguna
Máscara de soldadura superiorNegro
Máscara de soldadura inferiorNinguna
Pruebas eléctricas100% probado antes del envío

 
 
 
Apilamiento de PCB

CapaMaterialEspesor
Capa de cobre 1Cobre (1oz)35 μm
Material del núcleoF4BTME3201,524 mm (60mil)
Capa de cobre 2Cobre (1oz)35 μm

 
Este apilamiento garantiza propiedades eléctricas consistentes y una pérdida mínima del conductor, fundamental para los diseños de RF y microondas.
 
 
Estadísticas de PCB

  • Componentes: 31
  • Almohadillas totales: 105
  • Almohadillas de orificio pasante: 71
  • Almohadillas SMT superiores: 34
  • Almohadillas SMT inferiores: 0
  • Vías: 28
  • Redes: 2

 
 
Introducción al material F4BTME320
F4BTME320 es un laminado de alta frecuencia fabricado con una combinación única de resina PTFE, rellenos de nano-cerámica y tela de fibra de vidrio. Diseñado para aplicaciones de RF y microondas, F4BTME320 ofrece una excelente estabilidad dieléctrica, bajo factor de disipación y alta resistencia al calor.
 
La lámina de cobre RTF con tratamiento inverso del material proporciona bajo PIM, una pérdida mínima del conductor y un control preciso de la línea, lo que garantiza un rendimiento excepcional en circuitos de alta frecuencia.
 
Características de F4BTME320

  • Constante dieléctrica (Dk): 3,2 ± 0,06 a 10 GHz
  • Factor de disipación (Df): 0,002 a 10 GHz, 0,0026 a 20 GHz, Coeficiente térmico de Dk: -75 ppm/°C (-55°C a 150°C)
  • Coeficiente de expansión térmica (CTE): Eje X: 13 ppm/°C, Eje Y: 15 ppm/°C, Eje Z: 58 ppm/°C
  • Temperatura de descomposición térmica (Td): 503°C
  • Conductividad térmica: 0,8 W/mK
  • Absorción de humedad: 0,05%
  • Rendimiento PIM: <-160 dBc

 
 
Beneficios de la PCB F4BTME320

  1. Baja pérdida para aplicaciones de alta frecuencia: el factor de disipación mínimo garantiza una integridad de señal superior.
  2. Estabilidad térmica: la alta conductividad térmica y el bajo coeficiente térmico de Dk proporcionan un rendimiento fiable en entornos extremos.
  3. Bajo PIM y pérdida del conductor: ideal para diseños avanzados de RF y microondas.
  4. Estabilidad dimensional: los rellenos de nano-cerámica y la fabricación precisa garantizan un rendimiento constante.
  5. Alternativa rentable: combina propiedades de alto rendimiento con una fabricación asequible.

 
Aplicaciones de la PCB F4BTME320

  1. Equipos aeroespaciales: se utiliza en sistemas espaciales y de cabina para un rendimiento de señal fiable.
  2. Sistemas de microondas y RF: ideal para diseños de circuitos de alta frecuencia.
  3. Sistemas de radar: admite diseños de radar avanzados, incluido el radar militar.
  4. Redes de alimentación y antenas de matriz en fase: garantiza la precisión en la formación de haces y el enrutamiento de señales.
  5. Comunicaciones por satélite: proporciona un rendimiento eléctrico constante en los sistemas de satélite.
  6. Amplificadores de potencia: ofrece baja pérdida con una excelente disipación de calor para diseños de alta potencia.

 
 
¿Por qué elegir la PCB F4BTME320 de 2 capas?
La PCB F4BTME320 de 2 capas es una solución confiable para aplicaciones de alta frecuencia y alta fiabilidad. Su combinación de baja pérdida, estabilidad térmica y fiabilidad mecánica la hace ideal para sistemas críticos de RF y microondas. Con características como un núcleo de 60mil de espesor, acabado de estaño por inmersión y máscara de soldadura negra, esta PCB garantiza un rendimiento a largo plazo en entornos exigentes.
 
¡Contáctenos hoy para obtener más información o para comenzar su proyecto con esta PCB de alto rendimiento!
 

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