PCB HDI de 10 capas con FR4: Material IT-180A, vías ciegas/enterradas y integridad de la señal

Introducción: Un cambio de juego en la tecnología de PCB

Estoy encantado de anunciar que nuestro último PCB HDI híbrido de 10 capas ha sido enviado oficialmente, estableciendo un nuevo punto de referencia para la electrónica de alto rendimiento.Diseñado para ingenieros que se niegan a comprometer la fiabilidad, integridad de la señal o gestión térmica, este PCB aprovecha el material IT-180A de vanguardia y la tecnología HDI N + 4 + N para resolver los desafíos de diseño más complejos en automoción, centros de datos, 5G,y aplicaciones industriales.

Este no es solo otro PCB, es un facilitador estratégico para las innovaciones de próxima generación.

1La columna vertebral de los sistemas de alto rendimiento: características clave
A. Ciencia de los materiales sin igual: IT-180A laminado
No sólo elegimos cualquier material, sino que diseñamos este PCB con ITEQ IT-180A, un laminado de alta Tg (175 ° C), resistente a CAF que supera al estándar FR-4 en todos los aspectos críticos:

• Resiliencia térmica: sobrevive a T288 durante 20 minutos y a T266 durante > 60 minutos, ideal para reflujo libre de plomo y ambientes hostiles.
• Integridad de la señal: pérdida muy baja (Dk=4.4, Df=0.015 @ 10GHz) asegura una propagación de señal limpia para 56Gbps PAM4, DDR5 y PCIe Gen5.
• Confiabilidad: Las propiedades anti-CAF y la clasificación de inflamabilidad UL 94 V0 lo convierten en una apuesta segura para sistemas de misión crítica.

B. Arquitectura HDI de precisión

Esta no es una placa convencional de 10 capas, sino una obra maestra de interconexión de alta densidad (HDI) con:

• Vías ciegas (L1-L2, L7-L10) y vías enterradas (L2-L8): Minimizar las transiciones de capas y ahorrar espacio.
• 110 μm de traza/espacio: permite BGA de tono fino y diseños ultracompactos.
• Via-in-pad y vía llena (tipo VII): mejora la fiabilidad de las juntas y la disipación térmica.

C. Optimización de la acumulación para la integridad de la señal y la potencia
Cada micrón es importante en el diseño de alta velocidad.

• Utiliza dieléctricos delgados (100 ‰ 200 μm) para el control de la impedancia (± 7%).
• Equilibra la distribución del cobre (18 μm interior, 45 μm exterior) para evitar la deformación.
• Aviones dedicados de energía-tierra para reducir la EMI y el ruido cruzado.

2Aplicaciones en el mundo real: donde este PCB sobresale
A. Automóvil: Construido para soportar los extremos

• Unidades de control del motor (ECU): maneja temperaturas por debajo del capó > 125 °C sin delaminado.
• ADAS y conducción autónoma: admite circuitos de circuito impreso de alta velocidad CAN FD, Ethernet automotriz y PCB de radar.

B. Centros de datos y hardware de IA

• Substratos de GPU/CPU: el material de baja pérdida asegura la integridad de la señal para las cargas de trabajo de IA/ML.
• Módulos ópticos 400G/800G: Dk/Df estable a frecuencias de onda mm.

C. 5G e infraestructuras de telecomunicaciones

• Antenas MIMO masivas: Minimiza la pérdida de inserción para las bandas de 28 GHz/39 GHz.
• Unidades de banda de base: lo suficientemente robustas para su uso en exteriores.

D. Electrónica industrial y de energía

• Puertas de enlace IoT industriales: sobrevive al ciclo térmico en entornos de -40 °C a +150 °C.
• Fuentes de alimentación de alta corriente: la alta Tg evita la degradación en los convertidores de nivel kW.

3Por qué los ingenieros y equipos de compras eligen este PCB
A. Mitigar el riesgo

• Clasificación IPC 2: no hay sorpresas, sólo tablas fiables, lote tras lote.
• Prueba CAF e IST: validada para la fiabilidad a largo plazo en condiciones húmedas y de alto voltaje.

B. Confianza en la cadena de suministro

• Disponibilidad mundial: Se envía en todo el mundo con plazos de entrega consistentes.
• Documentación completa: Gerber (RS-274-X), IPC-2581 y certificados de materiales proporcionados.

C. Innovación rentable

• Tamaño adecuado para el rendimiento: sin ingeniería excesiva, solo recuentos de capas y materiales optimizados.
• Reduce el trabajo de reelaboración: un control de impedancia estricto y un diseño amigable con el DFM reducen las tasas de falla.

4En resumen: ¿Qué significa esto para usted?
Este PCB HDI híbrido de 10 capas no es sólo un producto, es una ventaja competitiva.

1. Empujando los límites del hardware 5G y AI,
2. Diseño de sistemas de automóviles resistentes, o
3. Escalado de la electrónica industrial de alta potencia,

...este PCB ofrece el rendimiento, fiabilidad y escalabilidad que necesita.

Llamado a la acción: colaboremos en su próximo avance
Nuestro equipo de ingenieros está listo para apoyar su proyecto con:
✅ Diseño de apilamiento personalizado
✅ Simulaciones de integridad de la señal
✅ Prototipos rápidos (se pueden obtener muestras)

Póngase en contacto conmigo directamente en s.mao@bichengpcb.com para discutir cómo este PCB puede acelerar su hoja de ruta.

P.D. Pregúntenme sobre nuestros descuentos por volumen y opciones de envío acelerado estamos aquí para ayudarlos a moverse rápido.