HDI PCB híbrido de 8 capas 1.5mm RO4003C + FR-4 Tg170 'C S10002M DK 3.38 utilizado en las antenas de las estaciones base celulares y amplificadores de potencia

Introducción del PCB avanzado de 8 capas con material RO4003C y FR-4 Tg170 'C

En el ámbito de la tecnología de PCB, el PCB de 8 capas con material RO4003C y FR-4 Tg170 'C destaca como un pináculo de innovación y rendimiento.Este PCB está meticulosamente diseñado para satisfacer los requisitos exigentes de las aplicaciones de alta frecuencia en varias industrias, especialmente en el ámbito de los circuitos de microondas de RF y las líneas de transmisión.

Especificaciones básicas de los PCB:
El PCB de 8 capas cuenta con una composición material de RO4003C + FR-4 Tg170 'C, con una máscara de soldadura aplicada en ambos lados en impresión de serigrafía verde y blanca en la parte superior.garantizar una conductividad eléctrica óptimaEl espesor de la placa es de 1,5 mm con un tamaño total de 87,5 mm x 40,6 mm. El control de la impedancia es una característica clave, con especificaciones para pares diferenciales de 50 ohms y 100 ohms y señales de un solo extremo.La acumulación de PCB incluye capas de cobre, núcleos RO4003C y sustratos FR-4, proporcionando una base sólida para aplicaciones de alto rendimiento.

RO4003C Introducción del material:
El material RO4003C es una mezcla patentada de hidrocarburos/cerámicas reforzados con vidrio tejido que ofrece un rendimiento eléctrico excepcional similar al PTFE/materiales de vidrio tejido.Este material está diseñado para proporcionar una baja pérdida dieléctrica, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia donde los laminados convencionales no son suficientes.38, el factor de disipación es 0.0027, y conductividad térmica de 0,71 W/m/°K, el material RO4003C sobresale en ofrecer un rendimiento confiable y eficiente.

Características principales del RO4003C:

• Baja pérdida dieléctrica para aplicaciones de alta frecuencia
• Precios competitivos con procesos estándar de fabricación de epoxi/vidrio
• Conductividad térmica adecuada para aplicaciones exigentes
• CTE combinado con cobre para mejorar el rendimiento
• Baja absorción de humedad y alta Tg para fiabilidad en condiciones variadas

S1000-2M Características del material:
El material S1000-2M complementa el RO4003C con su baja CTE del eje Z, alta Tg de 185 °C y calificación de inflamabilidad UL 94-V0.y alta resistencia al calor, el material S1000-2M es una opción perfecta para aplicaciones que requieren fiabilidad y rendimiento.

Aplicaciones y beneficios:
Estos materiales avanzados encuentran aplicaciones en diversos campos, incluidas las estaciones base celulares, el radar automotriz, las etiquetas de identificación RF y más.Las propiedades del material y la acumulación de PCB ofrecen soluciones confiables y de alto rendimiento para sistemas críticos que exigen precisión y eficienciaEl diseño controlado por impedancia garantiza una integridad óptima de la señal, lo que hace que estos PCB sean ideales para aplicaciones de alta frecuencia.

En conclusión, el PCB de 8 capas con material RO4003C y FR-4 Tg170 'C representa un avance significativo en la tecnología de PCB.,Aceptar el futuro de la tecnología de PCB con estas soluciones de vanguardia diseñadas para aplicaciones avanzadas.