TFA294 PCB de 2 capas de 0,127 mm de espesor TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020 con ENEPIG

Revolucionando la electrónica de alta frecuencia: presentando los PCB de la serie TFA

Introducción:
En el campo de la electrónica de alta frecuencia, los sustratos dieléctricos compuestos de politetrafluoroetileno cerámico de la serie TFA han surgido como una fuerza transformadora.Reestructurar el panorama de la actuaciónDiseñados con una mezcla única de resina de PTFE y cerámica, estos sustratos representan un cambio de paradigma en materiales de grado aeroespacial,ofreciendo propiedades excepcionales que elevan el diseño de circuitos de alta frecuencia a nuevas alturas.

Al romper con los métodos de fabricación tradicionales, la serie TFA se distingue por emplear un proceso de vanguardia para crear hojas prefabricadas, sin tela de fibra de vidrio,y utilizando una técnica de laminación especializadaEste enfoque mejora la constante dieléctrica del material, minimiza la pérdida dieléctrica y garantiza una estabilidad de frecuencia superior.lo que lo convierte en una opción preferida para aplicaciones exigentes que requieren precisión y fiabilidad.

P1: ¿Qué distingue a los PCB de la serie TFA de los sustratos convencionales?
R1: Los PCB de la serie TFA se destacan por su composición única de resina y cerámica PTFE, lo que elimina la necesidad de impregnar la tela tradicional de fibra de vidrio.Este enfoque innovador mejora las propiedades eléctricas, minimiza la pérdida dieléctrica y garantiza una estabilidad de frecuencia excepcional, estableciendo un nuevo estándar para el diseño de circuitos de alta frecuencia.

P2: ¿Cómo afecta la ausencia de tela de fibra de vidrio al rendimiento de los sustratos de la serie TFA?
A2: La ausencia de tela de fibra de vidrio en los sustratos de la serie TFA permite la integración de nanocerámicas especiales mezcladas con resina,que elimina los efectos negativos de la fibra de vidrio durante la propagación de ondas electromagnéticasEsto da como resultado una estabilidad de frecuencia superior, una pérdida dieléctrica mínima y una anisotropía reducida, lo que contribuye a un mejor rendimiento y fiabilidad.

P3: ¿Cuáles son las características clave de la variante TFA294 en la serie TFA?
A3: La variante TFA294 ofrece una constante dieléctrica de 2,94 a 10GHz, un factor de disipación de 0,0010 a 10GHz y un bajo TCDK de -5 ppm/°C. Con propiedades térmicas excepcionales,absorción de humedad de 0.03%, y cumplimiento UL 94-V0, el TFA294 ejemplifica características de alto rendimiento diseñadas para aplicaciones de alta frecuencia exigentes.

Características (TFA294)
- constante dieléctrica (Dk) de 2,94 a 10 GHz
- Factor de disipación de 0,0010 a 10 GHz y 20 GHz, 0,0012 a 40 GHz
- TCDK bajo a -5 ppm/°C, -55°C a 150°C
- Eje x de la CTE de 18 ppm/°C, eje y de la CTE de 18 ppm/°C, eje z de la CTE de 32 ppm/°C, -55°C a 288°C
- Conductividad térmica de 0,59 W/mk
- Absorción de humedad del 0,03%
- UL 94-V0

P4: ¿Cómo satisfacen los PCB de la serie TFA los diversos requisitos de diseño?
A4: Los PCB de la serie TFA proporcionan una gama de opciones de constantes dieléctricas, incluyendo 2.94, 3.0, 6.15, y 10.2Los ingenieros y diseñadores pueden elegir la variante adecuada en función de sus necesidades específicas.garantizar un rendimiento y una fiabilidad óptimos en sus diseños de circuitos de alta frecuencia.

En conclusión, los PCB de la serie TFA anuncian una nueva era de excelencia en la electrónica de alta frecuencia, ofreciendo capacidades avanzadas y un rendimiento sin igual para una amplia gama de aplicaciones.Abrazar el futuro del diseño de circuitos de alta frecuencia con la serie TFA y liberar el potencial de innovaciones innovadoras en ingeniería electrónica.