Entra en el reino de la tecnología de PCB de vanguardia con Bicheng Co.,El PCB 370HR de Ltd. es una solución de alto rendimiento diseñada para superar los estándares de la industria y elevar sus proyectos electrónicos a nuevas alturas.Nuestra placa de 6 capas con un grosor de 1.6 mm está meticulosamente hecha con laminados y prepregs ISOLA 370HR, desarrollados por Polyclad, para ofrecer un rendimiento térmico y fiabilidad sin igual.
El material ISOLA 370HR cuenta con un sistema patentado de resina epoxi FR-4 de alto rendimiento a 180 °C Tg, que ofrece una fiabilidad térmica excepcional y una resistencia superior al filamento anódico conductor (CAF).Con propiedades que incluyen una temperatura de transición del vidrio (Tg) de 180°C, bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) y excepcional resistencia mecánica, química y a la humedad, el PCB 370HR establece un nuevo estándar en tecnología de PCB.
Características clave del PCB 370HR:
¿Qué hace que el material ISOLA 370HR se destaque?
El material ISOLA 370HR cuenta con un sistema patentado de resina epoxi FR-4 de alto rendimiento a 180 °C Tg, que ofrece una fiabilidad térmica excepcional y una resistencia superior al filamento anódico conductor (CAF).
¿Cómo garantiza el PCB 370HR un rendimiento óptimo?
Con propiedades como una temperatura de transición de vidrio (Tg) de 180 ° C, bajo coeficiente de expansión térmica (CTE), y excepcional resistencia mecánica, química y a la humedad,el PCB 370HR establece un nuevo estándar en la tecnología de PCB.
¿Cuáles son las propiedades clave del PCB 370HR?
Detalles de la construcción del PCB:
Detalles de la construcción | Especificaciones |
Dimensiones del tablero | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
Traza/espacio mínimo | 4/4 de mil |
Tamaño mínimo del agujero | 0.2 mm |
Vía en Pad y Bajo BGA | Relleno y tapa |
espesor del tablero terminado | 1.6 mm |
Peso de Cu terminado | 1 oz (1,4 ml) todas las capas |
Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm |
Finalización de la superficie | Oro de inmersión |
Accesorios para la limpieza | Blanco |
Pantalón de seda de fondo | Blanco |
Máscara de soldadura superior | El verde |
Máscara de soldadura inferior | El verde |
Control de la impedancia de extremo único | 50 ohm y 100 ohm de 5 mil y 7 mil en la capa superior |
Prueba eléctrica | Prueba eléctrica 100% utilizada |
Construcción de tableros
¿Por qué elegir PCB 370HR de Bicheng Co., Ltd para sus proyectos electrónicos?
Nuestra pila de PCB de 6 capas para el PCB 370HR está meticulosamente diseñada, con espesores de capas y diseño específicos para garantizar un rendimiento preciso.Cada tabla se somete a una prueba eléctrica 100% antes del envío, garantizando la fiabilidad y el rendimiento.
¿Dónde se puede utilizar el PCB 370HR?
Ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo computación, electrónica de consumo, redes, medicina, automoción, aeroespacial y defensa, nuestro PCB 370HR está disponible en todo el mundo.
Cuadro de valores típicos
Propiedad | Valor típico | Unidades | Método de ensayo | ||||||||||
Métrico (inglés) | IPC-TM-650 (o según se indique) | ||||||||||||
Temperatura de transición del vidrio (Tg) por DSC | 180 | °C | 2.4.25C | ||||||||||
Temperatura de descomposición (Td) por TGA @ 5% de pérdida de peso | 340 | °C | 2.4.24.6 | ||||||||||
Tiempo para la delaminación por TMA (Se ha eliminado el cobre) |
A. T260 B. T288 |
60 30 |
En el acta | 2.4.24.1 | |||||||||
CTE en el eje Z | A. Pre-Tg B. Después de la TG C. de 50 a 260°C, (Expansión total) |
45 230 2.8 |
ppm/°C ppm/°C % |
2.4.24C | |||||||||
CTE del eje X/Y | Pre-Tg | 13/14 | ppm/°C | 2.4.24C | |||||||||
Conductividad térmica | 0.4 | El valor de las emisiones de CO | Las demás partidas | ||||||||||
Tensión térmica 10 segundos @ 288oC (550.4oF) |
A. Sin grabar B. grabado |
Pasado. | Pase visual | 2.4.13.1 | |||||||||
Dk, permisividad | A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz |
4.24 4.17 4.04 3.92 3.92 |
¿Qué quieres decir? | 2.5.5.3 2.5.5.9 La línea de rayas de la piel de Bereskin La línea de rayas de la piel de Bereskin La línea de rayas de la piel de Bereskin |
|||||||||
Df, tangente de pérdida | A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz |
0.0150 0.0161 0.0210 0.0250 0.0250 |
¿Qué quieres decir? ¿Qué quieres decir? ¿Qué quieres decir? |
2.5.5.3 2.5.5.9 La línea de rayas de la piel de Bereskin 2.5.5.5 2.5.5.5 |
|||||||||
Resistencia por volumen | A. Después de la resistencia a la humedad B. A temperaturas elevadas |
3.0 x 108 7.0 x 108 |
MΩ-cm | 2.5.17.1 | |||||||||
Resistencia de la superficie | A. Después de la resistencia a la humedad B. A temperaturas elevadas |
3.0 x 106 2.0 x 108 |
MΩ | 2.5.17.1 | |||||||||
Descomposición dieléctrica | > 50 años | el kV | 2.5.6B | ||||||||||
Resistencia al arco | 115 | En segundos | 2.5.1B | ||||||||||
Resistencia eléctrica (preprograma laminado y laminado) | 54 (1350) | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | 2.5.6.2A | ||||||||||
Indice de seguimiento comparativo (CTI) | 3 (175 a 249) | Clase (voltios) | Se aplican las siguientes condiciones: Las demás partidas |
||||||||||
Fuerza de peeling | A. Hojas de cobre de perfil bajo y muy bajo papel de cobre todo papel de cobre > 17 μm [0,669 mil] B. Cobre de perfil estándar 1Después del estrés térmico 2. a 125oC (257oF) 3Soluciones de postproceso |
1.14 (6.5) 1.25 (7.0) 1.25 (7.0) 1.14 (6.5) |
N/mm (lb/pulgada) | 2.4.8C 2.4.8.2A 2.4.8.3 2.4.8.3 |
|||||||||
Fuerza de flexión | A. Dirección longitudinal B. Dirección transversal |
620 (90.0) 531 (77.0) |
MPa (kpsi) | 2.4.4B | |||||||||
Resistencia a la tracción | A. Dirección longitudinal B. Dirección transversal |
385 (55.9) 245 (35.6) |
MPa (kpsi) | Las demás partidas | |||||||||
El módulo de Young | A. Dirección longitudinal B. Dirección transversal |
3744 3178 |
KSI | Se aplicarán los siguientes requisitos: | |||||||||
La proporción de Poisson | A. Dirección longitudinal B. Dirección transversal |
0.177 0.171 |
¿Qué quieres decir? | Las demás partidas | |||||||||
Absorción de humedad | 0.15 | % | 2.6.2.1A | ||||||||||
Flamabilidad (preprograma laminado y laminado) | V-0 | Calificación | Sección 94 | ||||||||||
Indice térmico relativo (IRT) | 130 | °C | Sección 7 |
¿Quieres saber más o hacer un pedido?
Para consultas técnicas o para hacer un pedido, póngase en contacto con Sally enLas acciones de la Comisión se basan en los siguientes elementos:Experimente la excelencia del PCB 370HR de Bicheng Co., Ltd. y lleve sus proyectos electrónicos al siguiente nivel con un rendimiento y una fiabilidad sin igual.
Entra en el reino de la tecnología de PCB de vanguardia con Bicheng Co.,El PCB 370HR de Ltd. es una solución de alto rendimiento diseñada para superar los estándares de la industria y elevar sus proyectos electrónicos a nuevas alturas.Nuestra placa de 6 capas con un grosor de 1.6 mm está meticulosamente hecha con laminados y prepregs ISOLA 370HR, desarrollados por Polyclad, para ofrecer un rendimiento térmico y fiabilidad sin igual.
El material ISOLA 370HR cuenta con un sistema patentado de resina epoxi FR-4 de alto rendimiento a 180 °C Tg, que ofrece una fiabilidad térmica excepcional y una resistencia superior al filamento anódico conductor (CAF).Con propiedades que incluyen una temperatura de transición del vidrio (Tg) de 180°C, bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) y excepcional resistencia mecánica, química y a la humedad, el PCB 370HR establece un nuevo estándar en tecnología de PCB.
Características clave del PCB 370HR:
¿Qué hace que el material ISOLA 370HR se destaque?
El material ISOLA 370HR cuenta con un sistema patentado de resina epoxi FR-4 de alto rendimiento a 180 °C Tg, que ofrece una fiabilidad térmica excepcional y una resistencia superior al filamento anódico conductor (CAF).
¿Cómo garantiza el PCB 370HR un rendimiento óptimo?
Con propiedades como una temperatura de transición de vidrio (Tg) de 180 ° C, bajo coeficiente de expansión térmica (CTE), y excepcional resistencia mecánica, química y a la humedad,el PCB 370HR establece un nuevo estándar en la tecnología de PCB.
¿Cuáles son las propiedades clave del PCB 370HR?
Detalles de la construcción del PCB:
Detalles de la construcción | Especificaciones |
Dimensiones del tablero | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
Traza/espacio mínimo | 4/4 de mil |
Tamaño mínimo del agujero | 0.2 mm |
Vía en Pad y Bajo BGA | Relleno y tapa |
espesor del tablero terminado | 1.6 mm |
Peso de Cu terminado | 1 oz (1,4 ml) todas las capas |
Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm |
Finalización de la superficie | Oro de inmersión |
Accesorios para la limpieza | Blanco |
Pantalón de seda de fondo | Blanco |
Máscara de soldadura superior | El verde |
Máscara de soldadura inferior | El verde |
Control de la impedancia de extremo único | 50 ohm y 100 ohm de 5 mil y 7 mil en la capa superior |
Prueba eléctrica | Prueba eléctrica 100% utilizada |
Construcción de tableros
¿Por qué elegir PCB 370HR de Bicheng Co., Ltd para sus proyectos electrónicos?
Nuestra pila de PCB de 6 capas para el PCB 370HR está meticulosamente diseñada, con espesores de capas y diseño específicos para garantizar un rendimiento preciso.Cada tabla se somete a una prueba eléctrica 100% antes del envío, garantizando la fiabilidad y el rendimiento.
¿Dónde se puede utilizar el PCB 370HR?
Ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo computación, electrónica de consumo, redes, medicina, automoción, aeroespacial y defensa, nuestro PCB 370HR está disponible en todo el mundo.
Cuadro de valores típicos
Propiedad | Valor típico | Unidades | Método de ensayo | ||||||||||
Métrico (inglés) | IPC-TM-650 (o según se indique) | ||||||||||||
Temperatura de transición del vidrio (Tg) por DSC | 180 | °C | 2.4.25C | ||||||||||
Temperatura de descomposición (Td) por TGA @ 5% de pérdida de peso | 340 | °C | 2.4.24.6 | ||||||||||
Tiempo para la delaminación por TMA (Se ha eliminado el cobre) |
A. T260 B. T288 |
60 30 |
En el acta | 2.4.24.1 | |||||||||
CTE en el eje Z | A. Pre-Tg B. Después de la TG C. de 50 a 260°C, (Expansión total) |
45 230 2.8 |
ppm/°C ppm/°C % |
2.4.24C | |||||||||
CTE del eje X/Y | Pre-Tg | 13/14 | ppm/°C | 2.4.24C | |||||||||
Conductividad térmica | 0.4 | El valor de las emisiones de CO | Las demás partidas | ||||||||||
Tensión térmica 10 segundos @ 288oC (550.4oF) |
A. Sin grabar B. grabado |
Pasado. | Pase visual | 2.4.13.1 | |||||||||
Dk, permisividad | A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz |
4.24 4.17 4.04 3.92 3.92 |
¿Qué quieres decir? | 2.5.5.3 2.5.5.9 La línea de rayas de la piel de Bereskin La línea de rayas de la piel de Bereskin La línea de rayas de la piel de Bereskin |
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Df, tangente de pérdida | A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz |
0.0150 0.0161 0.0210 0.0250 0.0250 |
¿Qué quieres decir? ¿Qué quieres decir? ¿Qué quieres decir? |
2.5.5.3 2.5.5.9 La línea de rayas de la piel de Bereskin 2.5.5.5 2.5.5.5 |
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Resistencia por volumen | A. Después de la resistencia a la humedad B. A temperaturas elevadas |
3.0 x 108 7.0 x 108 |
MΩ-cm | 2.5.17.1 | |||||||||
Resistencia de la superficie | A. Después de la resistencia a la humedad B. A temperaturas elevadas |
3.0 x 106 2.0 x 108 |
MΩ | 2.5.17.1 | |||||||||
Descomposición dieléctrica | > 50 años | el kV | 2.5.6B | ||||||||||
Resistencia al arco | 115 | En segundos | 2.5.1B | ||||||||||
Resistencia eléctrica (preprograma laminado y laminado) | 54 (1350) | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | 2.5.6.2A | ||||||||||
Indice de seguimiento comparativo (CTI) | 3 (175 a 249) | Clase (voltios) | Se aplican las siguientes condiciones: Las demás partidas |
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Fuerza de peeling | A. Hojas de cobre de perfil bajo y muy bajo papel de cobre todo papel de cobre > 17 μm [0,669 mil] B. Cobre de perfil estándar 1Después del estrés térmico 2. a 125oC (257oF) 3Soluciones de postproceso |
1.14 (6.5) 1.25 (7.0) 1.25 (7.0) 1.14 (6.5) |
N/mm (lb/pulgada) | 2.4.8C 2.4.8.2A 2.4.8.3 2.4.8.3 |
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Fuerza de flexión | A. Dirección longitudinal B. Dirección transversal |
620 (90.0) 531 (77.0) |
MPa (kpsi) | 2.4.4B | |||||||||
Resistencia a la tracción | A. Dirección longitudinal B. Dirección transversal |
385 (55.9) 245 (35.6) |
MPa (kpsi) | Las demás partidas | |||||||||
El módulo de Young | A. Dirección longitudinal B. Dirección transversal |
3744 3178 |
KSI | Se aplicarán los siguientes requisitos: | |||||||||
La proporción de Poisson | A. Dirección longitudinal B. Dirección transversal |
0.177 0.171 |
¿Qué quieres decir? | Las demás partidas | |||||||||
Absorción de humedad | 0.15 | % | 2.6.2.1A | ||||||||||
Flamabilidad (preprograma laminado y laminado) | V-0 | Calificación | Sección 94 | ||||||||||
Indice térmico relativo (IRT) | 130 | °C | Sección 7 |
¿Quieres saber más o hacer un pedido?
Para consultas técnicas o para hacer un pedido, póngase en contacto con Sally enLas acciones de la Comisión se basan en los siguientes elementos:Experimente la excelencia del PCB 370HR de Bicheng Co., Ltd. y lleve sus proyectos electrónicos al siguiente nivel con un rendimiento y una fiabilidad sin igual.