TSM-DS3 PCB de 2 capas - 0.508 mm (20 mil)

Introducción de los PCB TSM-DS3: una solución de alto rendimiento para aplicaciones exigentes

TSM-DS3, un material reforzado de vanguardia lleno de cerámica con un contenido de fibra de vidrio de sólo 5%, ha surgido como un cambio de juego en el ámbito de la fabricación de placas de circuito avanzado.que compite cara a cara con las epoxias tradicionales, se destaca en la fabricación de múltiples capas complejas de gran formato con una precisión y fiabilidad sin precedentes.

P: ¿Qué diferencia al TSM-DS3 de los materiales epoxi tradicionales en la fabricación de placas de circuito?
R: TSM-DS3 cuenta con un factor de disipación notablemente bajo de 0,0011 a 10 GHz, estableciendo un nuevo estándar en la industria.65 W/m*K disipa eficazmente el calor de los componentes críticos dentro de un diseño de placa de cableado impresa (PWB)Además, TSM-DS3 muestra coeficientes mínimos de expansión térmica, lo que garantiza un rendimiento óptimo en entornos con requisitos exigentes de ciclo térmico.

TSM-DS3 Valores típicos

P: ¿Cuáles son las características clave de TSM-DS3 que lo convierten en una opción ideal para aplicaciones de alta potencia?
R: La constante dieléctrica de 3,0 con tolerancias ajustadas, un factor de disipación de 0,0014 a 10 GHz y una alta conductividad térmica de 0,65 W/MK (sin revestimiento) son algunas de las características destacadas de TSM-DS3.Además, su baja tasa de absorción de humedad y su coeficiente de expansión térmica de cobre en todos los ejes mejoran su idoneidad para aplicaciones de alta potencia.

P: ¿Cómo facilita TSM-DS3 la construcción de PCB complejos con consistencia y previsibilidad?
R: Con un bajo contenido de fibra de vidrio (~ 5%) y una estabilidad dimensional que rivaliza con los materiales epoxi, TSM-DS3 permite la producción de PCB de gran formato con alto número de capas con facilidad.La compatibilidad de este material con las láminas resistivas y la estabilidad de temperatura en una amplia gama contribuyen aún más a su capacidad para construir PCB complejos con fiabilidad y consistencia.

Los beneficios de TSM-DS3 son múltiples:

• Bajo contenido de fibra de vidrio (~5%) para un mejor rendimiento
• Estabilidad dimensional que rivaliza con los materiales epoxi
• Facilita la producción de PCB de gran formato con alto número de capas
• Permite la construcción de PCB complejos con consistencia y previsibilidad
• Estabilidad a temperatura con una variación de la constante dieléctrica de ± 0,25% en un amplio rango de temperaturas
• Compatibilidad con láminas resistivas para diversas aplicaciones

Capacidad de PCB TSM-DS3

P: ¿Cuáles son algunas aplicaciones típicas de los PCB TSM-DS3?

R: Los PCB TSM-DS3 encuentran aplicaciones en acopladores, antenas de matriz en fase, colectores de radar, antenas de onda mm/sistemas automotrices, equipos de perforación de petróleo y entornos de prueba de semiconductores/ATE.

En conclusión, los PCB TSM-DS3 representan un avance innovador en la tecnología de placas de circuito, ofreciendo un rendimiento y una fiabilidad sin igual para una amplia gama de aplicaciones de alta potencia.Con sus características excepcionales y aplicaciones versátiles, TSM-DS3 está a punto de revolucionar la industria electrónica en todo el mundo.