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F4BTM298 PCB de alta frecuencia Substrato de 3,0 mm placa de PCB RF con estaño de inmersión

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Tablero de múltiples capas del PWB

F4BTM298 PCB de alta frecuencia Substrato de 3,0 mm placa de PCB RF con estaño de inmersión

Información detallada

Descripción del producto

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Descripción del producto

F4BTM298PCB de alta frecuencia de 3,0 mmSubstratoJunta de PCB de RFCon estaño de inmersión

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son sólo para referencia)

Descripción general

Este es un tipo de PCB de alta frecuencia de doble cara construido en un sustrato de 3,0 mm F4BTM298 para la aplicación de la antena de parche.

Especificaciones básicas

Material de base: F4BTM298

Constante dieléctrica: 2,98 +/- 0.06

Número de capas: 2 capas

Tipo: a través de agujeros

Formato: 110 mm x 35 mm = 1 tipo = 1 pieza

Finado de superficie: estaño de inmersión

Peso de cobre: capa exterior de 35 μm

Máscara de soldadura / Leyenda: No / No

Altura del PCB final: 3,1 mm

La norma: IPC 6012 Clase 2

Embalaje: 20 piezas están envasadas para el envío.

Tiempo de ejecución: 7 días hábiles

Duración: 6 meses

Aplicaciones

Multiplexador, sensores de detección acústica, radiofrecuencia, transmisor de RF

F4BTM298 PCB de alta frecuencia Substrato de 3,0 mm placa de PCB RF con estaño de inmersión 0

F4BTMLaminados de alta frecuencia

Los materiales de alta frecuencia de la serie F4BTM están hechos de tela de fibra de vidrio, relleno nanocerámico y resina de politetrafluoroetileno después de una preparación científica y un proceso estricto de prensado.

Esta serie de productos se basa en la capa dieléctrica F4BM, y los materiales se agregan con cerámicas a nanoescala de alta dieléctricidad y baja pérdida, obteniendo así una constante dieléctrica más alta,mejor resistencia al calor, menor coeficiente de expansión térmica, mayor resistencia al aislamiento, mejor conductividad térmica, manteniendo las características de baja pérdida.

Nuestra capacidad de PCB (F4BTM)

Material de los PCB:	PTFE / tela de fibra de vidrio / relleno de nanocerámica
Designación (F4BTM)	F4BTM	DK (10GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTM298	2.98 ± 0.06	0.0018
	F4BTM300	3.0 ± 0.06	0.0018
	F4BTM320	3.2 ± 0.06	0.0020
	F4BTM350	3.5 ± 0.07	0.0025
Número de capas:	PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico (o grosor total)	0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Tamaño del PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura:	Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie:	El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc.

Hoja de datos (F4BTM)

Parámetros técnicos del producto				Modelos de producto y ficha de datos
Características del producto		Condiciones de ensayo	Unidad	F4BTM298	F4BTM300	F4BTM320	F4BTM350
Constante dieléctrica (típica)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Tolerancia constante dieléctrica		/	/	± 006	± 006	± 006	± 007
Tangente de pérdida (típico)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Tangente de pérdida (típico)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica		-55 o ~ 150oC	PPM/°C	- 78 años.	- 75 años.	- 75 años.	- 60 años
Fuerza de peeling		1 OZ F4BTM	N/mm	> 1.6	> 1.6	> 1.6	> 1.6
Fuerza de peeling		1 OZ F4BTME	N/mm	> 1.4	> 1.4	> 1.4	> 1.4
Resistencia por volumen		Condición estándar	MΩ.cm	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7
Resistencia de la superficie		Condición estándar	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6
Fuerza eléctrica (dirección Z)		5KW,500V/s	KV/mm	> 26	> 30 años	> 32	> 32
Voltado de ruptura (dirección XY)		5KW,500V/s	KV	> 34	> 35	> 40 años	> 40 años
Coeficiente de expansión térmica	Dirección XY	-55 oC hasta 288 oC	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Coeficiente de expansión térmica	Dirección Z	-55 oC hasta 288 oC	ppm/oC	78	72	58	51
Estrés térmico		260°C, 10 segundos, 3 veces		Sin delaminado	Sin delaminado	Sin delaminado	Sin delaminado
Absorción de agua		20 ± 2 °C, 24 horas	%	≤ 005	≤ 005	≤ 005	≤ 005
Densidad		Temperatura ambiente	G/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Temperatura de funcionamiento a largo plazo		Cámara de baja y alta temperatura	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Conductividad térmica		Dirección Z	En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones:	0.42	0.42	0.50	0.54
El PIM		Solo aplicable a la F4BTME	Dbc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Flamabilidad		/	El número de certificado es:	V-0	V-0	V-0	V-0
Composición del material		/	/	PTFE, tejido de fibra de vidrio, nanocerámica F4BTM emparejado con papel de cobre ED, F4BTME emparejado con papel de cobre tratado de forma inversa (RTF).

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