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F4BM220 PCB de alta frecuencia DK 2.2 PCB PTFE con 3,0 mm de espesor 1 oz de cobre y HASL libre de plomo
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F4BM220 PCB de alta frecuencia DK 2.2 PCB PTFE con 3,0 mm de espesor 1 oz de cobre y HASL libre de plomo
  • Nombre

F4BM220 PCB de alta frecuencia DK 2.2 PCB PTFE con 3,0 mm de espesor 1 oz de cobre y HASL libre de plomo

Información detallada
Descripción del producto
Información detallada
Descripción del producto

F4BM220 PCB de alta frecuencia DK 2.2 PCB PTFE con 3,0 mm de espesor 1 oz de cobre y HASL libre de plomo

(Los PCB son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

 

Hola a todos.

Hoy hablamos de un tipo de placa de circuito F4BM de alta frecuencia de 3,0 mm de espesor.

 

Los laminados de la serie F4BM se fabrican mediante la formulación científica y el estricto prensado de una combinación de tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de politetrafluoroetileno.Su rendimiento eléctrico es mejorado en comparación con el F4B, principalmente debido a un rango más amplio de constantes dieléctricas, una menor pérdida dieléctrica, una mayor resistencia al aislamiento y una mayor estabilidad.

 

Especificaciones de los PCB

Número de capas: De doble cara
Material de base: F4BM220 DK 2.2
Dimensión: de una longitud igual o superior a 60 mm
espesor acabado 3.0 mm ± 10%
Peso de cobre acabado: 1 onza
El SMOBC: - No, no lo sé.
El acabado de la superficie: Sin HASL Pb

 

Las especificaciones principales de este tablero son tablero de doble cara, el sustrato es F4BM220 con DK en 2.2, 61 mm de largo por 62 mm de ancho, espesor acabado de 3.0 mm, cobre acabado de 1.0 oz, sin máscara de soldadura sin serigrafía y el acabado de la superficie es OSP.

 

Veamos los detalles de la acumulación:

 

F4BM220 PCB de alta frecuencia DK 2.2 PCB PTFE con 3,0 mm de espesor 1 oz de cobre y HASL libre de plomo 0

 

La capa superior y la capa inferior están acabadas en cobre de 1 oz. El material dieléctrico F4BM220 está en el medio de 2 capas de cobre, mostrando constante dieléctrica en 2.2, de 3,0 mm de espesor.

 

F4BM220 PCB de alta frecuencia DK 2.2 PCB PTFE con 3,0 mm de espesor 1 oz de cobre y HASL libre de plomo 1

 

Esta es la foto de este tablero. El color básico de F4BM220 PCB es marrón.

 

El nuestroCapacidad de PCB(F4BM)

Material de los PCB: Laminados con revestimiento de cobre de tejido de fibra de vidrio de PTFE
Designación (F4BM) F4BM DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BM217 2.17 ± 0.04 0.0010
El número de unidades de producción 2.20 ± 0.04 0.0010
F4BM233 2.33 ± 0.04 0.0011
F4BM245 2.45 ± 0.05 0.0012
F4BM255 2.55 ± 0.05 0.0013
F4BM265 2.65 ± 0.05 0.0013
F4BM275 2.75 ± 0.05 0.0015
F4BM294 2.94 ± 0.06 0.0016
F4BM300 3.00±0.06 0.0017
Número de capas: PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico (o grosor total) 0.127mm (dielectrico), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc.

 

 

La constante dieléctrica del material F4BM es amplia, que oscila entre 2.17 y 3.0El espesor de los tableros oscila entre 0,13 mm y 12,0 mm. Podemos proporcionarle el servicio de prototipos, pequeños lotes y servicio de producción en masa.

 

Si tiene alguna pregunta, no dude en contactarnos.

Gracias por su lectura.

 

Apéndice: Hoja de datos(F4BM) El

Parámetros técnicos del producto Modelo de producto y ficha de datos
Características del producto Condiciones de ensayo Unidad F4BM217 El número de unidades de producción F4BM233 F4BM245 F4BM255 F4BM265 F4BM275 F4BM294 F4BM300
Constante dieléctrica (típica) 10 GHz / 2.17 2.2 2.33 2.45 2.55 2.65 2.75 2.94 3.0
Tolerancia constante dieléctrica / / ± 004 ± 004 ± 004 ± 005 ± 005 ± 005 ± 005 ± 006 ± 006
Tangente de pérdida (típico) 10 GHz / 0.001 0.001 0.0011 0.0012 0.0013 0.0013 0.0015 0.0016 0.0017
20 GHz / 0.0014 0.0014 0.0015 0.0017 0.0018 0.0019 0.0021 0.0023 0.0025
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica -55oC a 150oC PPM/°C - 150 años. -142 años - 130 - 120 -110 - 100 - 92 años. - 85 años. - 80 años
Fuerza de peeling 1 OZ F4BM N/mm > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8
1 OZ F4BME N/mm > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6
Resistencia por volumen Condición estándar MΩ.cm ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6
Resistencia de la superficie Condición estándar MΩ ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6
Fuerza eléctrica (dirección Z) 5KW,500V/s KV/mm > 23 > 23 > 23 > 25 > 25 > 25 > 28 años > 30 años > 30 años
Voltado de ruptura (dirección XY) 5KW,500V/s KV > 30 años > 30 años > 32 > 32 > 34 > 34 > 35 > 36 > 36
Coeficiente de expansión térmica Dirección XY -55 oC hasta 288 oC ppm/oC 25, 34 25, 34 22, 30 20, 25 16, 21 14, 17 14, 16 12, 15 12, 15
Dirección Z -55 oC hasta 288 oC ppm/oC 240 240 205 187 173 142 112 98 95
Estrés térmico 260°C, 10 segundos, 3 veces Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado
Absorción de agua 20 ± 2 °C, 24 horas % ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008
Densidad Temperatura ambiente G/cm3 2.17 2.18 2.20 2.22 2.25 2.25 2.28 2.29 2.29
Temperatura de funcionamiento a largo plazo Cámara de baja y alta temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conductividad térmica Dirección Z En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: 0.24 0.24 0.28 0.30 0.33 0.36 0.38 0.41 0.42
El PIM Solo aplicable a las aeronaves F4BME Dbc ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159
Flamabilidad / El número de certificado es: V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Composición del material / / PTFE, tejido de fibra de vidrio
F4BM emparejado con película de cobre ED, F4BME emparejado con película de cobre tratada de manera inversa (RTF).

 

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F4BM220 PCB de alta frecuencia DK 2.2 PCB PTFE con 3,0 mm de espesor 1 oz de cobre y HASL libre de plomo

(Los PCB son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

 

Hola a todos.

Hoy hablamos de un tipo de placa de circuito F4BM de alta frecuencia de 3,0 mm de espesor.

 

Los laminados de la serie F4BM se fabrican mediante la formulación científica y el estricto prensado de una combinación de tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de politetrafluoroetileno.Su rendimiento eléctrico es mejorado en comparación con el F4B, principalmente debido a un rango más amplio de constantes dieléctricas, una menor pérdida dieléctrica, una mayor resistencia al aislamiento y una mayor estabilidad.

 

Especificaciones de los PCB

Número de capas: De doble cara
Material de base: F4BM220 DK 2.2
Dimensión: de una longitud igual o superior a 60 mm
espesor acabado 3.0 mm ± 10%
Peso de cobre acabado: 1 onza
El SMOBC: - No, no lo sé.
El acabado de la superficie: Sin HASL Pb

 

Las especificaciones principales de este tablero son tablero de doble cara, el sustrato es F4BM220 con DK en 2.2, 61 mm de largo por 62 mm de ancho, espesor acabado de 3.0 mm, cobre acabado de 1.0 oz, sin máscara de soldadura sin serigrafía y el acabado de la superficie es OSP.

 

Veamos los detalles de la acumulación:

 

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La capa superior y la capa inferior están acabadas en cobre de 1 oz. El material dieléctrico F4BM220 está en el medio de 2 capas de cobre, mostrando constante dieléctrica en 2.2, de 3,0 mm de espesor.

 

F4BM220 PCB de alta frecuencia DK 2.2 PCB PTFE con 3,0 mm de espesor 1 oz de cobre y HASL libre de plomo 1

 

Esta es la foto de este tablero. El color básico de F4BM220 PCB es marrón.

 

El nuestroCapacidad de PCB(F4BM)

Material de los PCB: Laminados con revestimiento de cobre de tejido de fibra de vidrio de PTFE
Designación (F4BM) F4BM DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BM217 2.17 ± 0.04 0.0010
El número de unidades de producción 2.20 ± 0.04 0.0010
F4BM233 2.33 ± 0.04 0.0011
F4BM245 2.45 ± 0.05 0.0012
F4BM255 2.55 ± 0.05 0.0013
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F4BM275 2.75 ± 0.05 0.0015
F4BM294 2.94 ± 0.06 0.0016
F4BM300 3.00±0.06 0.0017
Número de capas: PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico (o grosor total) 0.127mm (dielectrico), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
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Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc.

 

 

La constante dieléctrica del material F4BM es amplia, que oscila entre 2.17 y 3.0El espesor de los tableros oscila entre 0,13 mm y 12,0 mm. Podemos proporcionarle el servicio de prototipos, pequeños lotes y servicio de producción en masa.

 

Si tiene alguna pregunta, no dude en contactarnos.

Gracias por su lectura.

 

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Parámetros técnicos del producto Modelo de producto y ficha de datos
Características del producto Condiciones de ensayo Unidad F4BM217 El número de unidades de producción F4BM233 F4BM245 F4BM255 F4BM265 F4BM275 F4BM294 F4BM300
Constante dieléctrica (típica) 10 GHz / 2.17 2.2 2.33 2.45 2.55 2.65 2.75 2.94 3.0
Tolerancia constante dieléctrica / / ± 004 ± 004 ± 004 ± 005 ± 005 ± 005 ± 005 ± 006 ± 006
Tangente de pérdida (típico) 10 GHz / 0.001 0.001 0.0011 0.0012 0.0013 0.0013 0.0015 0.0016 0.0017
20 GHz / 0.0014 0.0014 0.0015 0.0017 0.0018 0.0019 0.0021 0.0023 0.0025
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica -55oC a 150oC PPM/°C - 150 años. -142 años - 130 - 120 -110 - 100 - 92 años. - 85 años. - 80 años
Fuerza de peeling 1 OZ F4BM N/mm > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8
1 OZ F4BME N/mm > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6
Resistencia por volumen Condición estándar MΩ.cm ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6
Resistencia de la superficie Condición estándar MΩ ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6
Fuerza eléctrica (dirección Z) 5KW,500V/s KV/mm > 23 > 23 > 23 > 25 > 25 > 25 > 28 años > 30 años > 30 años
Voltado de ruptura (dirección XY) 5KW,500V/s KV > 30 años > 30 años > 32 > 32 > 34 > 34 > 35 > 36 > 36
Coeficiente de expansión térmica Dirección XY -55 oC hasta 288 oC ppm/oC 25, 34 25, 34 22, 30 20, 25 16, 21 14, 17 14, 16 12, 15 12, 15
Dirección Z -55 oC hasta 288 oC ppm/oC 240 240 205 187 173 142 112 98 95
Estrés térmico 260°C, 10 segundos, 3 veces Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado
Absorción de agua 20 ± 2 °C, 24 horas % ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008
Densidad Temperatura ambiente G/cm3 2.17 2.18 2.20 2.22 2.25 2.25 2.28 2.29 2.29
Temperatura de funcionamiento a largo plazo Cámara de baja y alta temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conductividad térmica Dirección Z En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: 0.24 0.24 0.28 0.30 0.33 0.36 0.38 0.41 0.42
El PIM Solo aplicable a las aeronaves F4BME Dbc ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159
Flamabilidad / El número de certificado es: V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Composición del material / / PTFE, tejido de fibra de vidrio
F4BM emparejado con película de cobre ED, F4BME emparejado con película de cobre tratada de manera inversa (RTF).

 

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