Aumentar su conectividad con los PCB RO3003: revolucionando las aplicaciones de alta frecuencia
En el acelerado mundo de la tecnología, la conectividad es clave, ya sean sistemas de radar automotriz, tecnologías avanzadas de asistencia al conductor o infraestructura inalámbrica 5G.La demanda de PCB de alto rendimiento que pueden ofrecer una estabilidad y fiabilidad excepcionales está en constante crecimiento.Entra nuestros innovadores PCB RO3003, diseñados para cumplir y superar los estrictos requisitos de las aplicaciones comerciales de microondas y RF.
Introducción a los PCB de la norma RO3003:
Los PCB RO3003 representan un avance en la tecnología de laminados de alta frecuencia.Estos compuestos de PTFE llenos de cerámica ofrecen una estabilidad inigualable de la constante dieléctrica (Dk) en una amplia gama de temperaturas y frecuencias, estableciendo un nuevo estándar de precisión y coherencia en aplicaciones de alta frecuencia.
Principales características de los PCB RO3003:
Con una constante dieléctrica de 3+/- 0,04 a 10 GHz/23°C y un factor de disipación de 0,001 a la misma frecuencia y temperatura,RO3003 Los PCB tienen propiedades eléctricas excepcionales esenciales para aplicaciones de alta frecuenciaAdemás, una conductividad térmica de 0,5 W/mK garantiza una disipación de calor eficiente, crucial para mantener un rendimiento óptimo en entornos exigentes.
Ventajas de los PCB RO3003:
Los beneficios de la utilización de los PCB RO3003 van más allá de sus propiedades eléctricas excepcionales.haciendo que sean excepcionalmente fiables en ambientes de alta temperaturaAdemás, con una baja tasa de absorción de humedad del 0,04%, los PCB RO3003 aseguran estabilidad y rendimiento a largo plazo en aplicaciones exigentes.
Detalles de construcción y diseño:
Nuestros PCB RO3003 cuentan con un apilamiento de PCB rígido de 3 capas con capas de cobre, sustrato RO3003 y enlace RO4450F para mejorar la integridad estructural.7 mm y acabado superficial de cobre desnudo, estos PCBs están meticulosamente diseñados para satisfacer las rigurosas demandas de las aplicaciones de alta frecuencia y RF.
Parámetro | Especificación |
Dimensiones del tablero | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
Traza/espacio mínimo | 5/7 mils |
Tamaño mínimo del agujero | 0.35 mm |
Vías ciegas | - No, no lo sé. |
espesor del tablero acabado | 1.7 mm |
Peso de Cu acabado | 1 oz (1,4 ml) de capas exteriores |
Por medio del espesor del revestimiento | 20 mm |
Finalización de la superficie | De cobre desnudo |
Accesorios para la limpieza | - No, no lo sé. |
Pantalón de seda de fondo | - No, no lo sé. |
Máscara de soldadura superior | - No, no lo sé. |
Máscara de soldadura inferior | - No, no lo sé. |
Prueba eléctrica antes del envío | 100% utilizado |
Aplicaciones de los PCB RO3003:
La versatilidad de los PCB RO3003 se extiende a una amplia gama de aplicaciones, incluidos sistemas de radar automotriz, antenas satelitales, sistemas de telecomunicaciones celulares y más.Ya sean antenas de parche o satélites de transmisión directa, los PCB RO3003 ofrecen un rendimiento, fiabilidad y estabilidad sin precedentes en entornos de alta frecuencia.
Conclusión: Aumente sus proyectos con los PCB RO3003
En conclusión, nuestros PCB RO3003 representan una solución de vanguardia para la conectividad de alta frecuencia en el panorama tecnológico de hoy en día en rápida evolución.y rendimiento, estos PCB están listos para revolucionar la forma en que se diseñan e implementan las aplicaciones de alta frecuencia.
Abrace el futuro de la conectividad con los PCB RO3003 y desbloquee nuevas posibilidades para sus proyectos en automoción, telecomunicaciones, comunicaciones por satélite y más allá.Confíe en la precisión y la consistencia de los PCB RO3003 para elevar su conectividad a nuevas alturas e impulsar la innovación en su industria.
Aumentar su conectividad con los PCB RO3003: revolucionando las aplicaciones de alta frecuencia
En el acelerado mundo de la tecnología, la conectividad es clave, ya sean sistemas de radar automotriz, tecnologías avanzadas de asistencia al conductor o infraestructura inalámbrica 5G.La demanda de PCB de alto rendimiento que pueden ofrecer una estabilidad y fiabilidad excepcionales está en constante crecimiento.Entra nuestros innovadores PCB RO3003, diseñados para cumplir y superar los estrictos requisitos de las aplicaciones comerciales de microondas y RF.
Introducción a los PCB de la norma RO3003:
Los PCB RO3003 representan un avance en la tecnología de laminados de alta frecuencia.Estos compuestos de PTFE llenos de cerámica ofrecen una estabilidad inigualable de la constante dieléctrica (Dk) en una amplia gama de temperaturas y frecuencias, estableciendo un nuevo estándar de precisión y coherencia en aplicaciones de alta frecuencia.
Principales características de los PCB RO3003:
Con una constante dieléctrica de 3+/- 0,04 a 10 GHz/23°C y un factor de disipación de 0,001 a la misma frecuencia y temperatura,RO3003 Los PCB tienen propiedades eléctricas excepcionales esenciales para aplicaciones de alta frecuenciaAdemás, una conductividad térmica de 0,5 W/mK garantiza una disipación de calor eficiente, crucial para mantener un rendimiento óptimo en entornos exigentes.
Ventajas de los PCB RO3003:
Los beneficios de la utilización de los PCB RO3003 van más allá de sus propiedades eléctricas excepcionales.haciendo que sean excepcionalmente fiables en ambientes de alta temperaturaAdemás, con una baja tasa de absorción de humedad del 0,04%, los PCB RO3003 aseguran estabilidad y rendimiento a largo plazo en aplicaciones exigentes.
Detalles de construcción y diseño:
Nuestros PCB RO3003 cuentan con un apilamiento de PCB rígido de 3 capas con capas de cobre, sustrato RO3003 y enlace RO4450F para mejorar la integridad estructural.7 mm y acabado superficial de cobre desnudo, estos PCBs están meticulosamente diseñados para satisfacer las rigurosas demandas de las aplicaciones de alta frecuencia y RF.
Parámetro | Especificación |
Dimensiones del tablero | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
Traza/espacio mínimo | 5/7 mils |
Tamaño mínimo del agujero | 0.35 mm |
Vías ciegas | - No, no lo sé. |
espesor del tablero acabado | 1.7 mm |
Peso de Cu acabado | 1 oz (1,4 ml) de capas exteriores |
Por medio del espesor del revestimiento | 20 mm |
Finalización de la superficie | De cobre desnudo |
Accesorios para la limpieza | - No, no lo sé. |
Pantalón de seda de fondo | - No, no lo sé. |
Máscara de soldadura superior | - No, no lo sé. |
Máscara de soldadura inferior | - No, no lo sé. |
Prueba eléctrica antes del envío | 100% utilizado |
Aplicaciones de los PCB RO3003:
La versatilidad de los PCB RO3003 se extiende a una amplia gama de aplicaciones, incluidos sistemas de radar automotriz, antenas satelitales, sistemas de telecomunicaciones celulares y más.Ya sean antenas de parche o satélites de transmisión directa, los PCB RO3003 ofrecen un rendimiento, fiabilidad y estabilidad sin precedentes en entornos de alta frecuencia.
Conclusión: Aumente sus proyectos con los PCB RO3003
En conclusión, nuestros PCB RO3003 representan una solución de vanguardia para la conectividad de alta frecuencia en el panorama tecnológico de hoy en día en rápida evolución.y rendimiento, estos PCB están listos para revolucionar la forma en que se diseñan e implementan las aplicaciones de alta frecuencia.
Abrace el futuro de la conectividad con los PCB RO3003 y desbloquee nuevas posibilidades para sus proyectos en automoción, telecomunicaciones, comunicaciones por satélite y más allá.Confíe en la precisión y la consistencia de los PCB RO3003 para elevar su conectividad a nuevas alturas e impulsar la innovación en su industria.