Circuito impreso flexible (FPC) empleado el Polyimide 1oz con el oro plateado y refuerzo del pi para el módem USB
(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
Éste es un tipo del circuito impreso flexible de 2 capas (FPC) empleado el polyimide 1oz para el uso del módem USB.
Especificaciones básicas
Materia prima: Polyimide refuerzo del 12.5μm + de 0.2m m del polyimide
Cuenta de la capa: 2 capas
Tipo: FPC individual
Formato: 55.0m m x 25.0m m = 1 tipo = 1 pedazo
Final superficial: Oro de la inmersión
Peso de cobre: Μm interno externo de la capa 0 de la capa 35μm/
Máscara/leyenda de la soldadura: coverlay/blanco amarillos
Altura final del PWB: 0,3 milímetros (incluyendo el refuerzo)
Estándar: Clase 2 de IPC 6012
Embalaje: 100 pedazos se embalan para el envío.
Plazo de ejecución: 10 días laborables
Vida útil: 6 meses
Características y ventajas
Perdida de peso;
Consistencia de la asamblea;
Confiabilidad creciente;
El proceso de SMT es resistente a soldar de flujo, resistente volver a trabajar;
Las capacidades potentes del PWB apoyan su investigación y desarrollo, ventas y márketing;
capacidad del mes de 30000 metros cuadrados;
8000 tipos de PWB por mes;
Método de envío diversificado: Fedex, DHL, TNT, el ccsme;
Usos
Antena incorporada FPC, cable plano flexible, tablero suave teledirigido del tacto industrial del control, contraluz de la exhibición, teclado del teléfono móvil de la flexión para las llaves del teléfono móvil
Propiedades generales de 2 capas FCCL
| Lamina revestida de cobre flexible adhesiveless del lado doble (SF202) |
| Artículo de la prueba |
Condición del tratamiento |
Unidad |
Fecha de la propiedad |
| Estándar de IPC * valor |
Valor típico |
| SF202 0512DT |
SF202 1012DT |
| Fuerza de cáscara (90º) |
|
N/mm |
≥0.525 |
1,2 |
1,4 |
| 288℃, 5s |
≥0.525 |
1,2 |
1,4 |
| Resistencia plegable (MIT) |
R0.8 X 4.9N |
Épocas |
- |
>80 |
>50 |
| Tensión termal |
288℃, 20s |
- |
- |
Ninguna delaminación |
Ninguna delaminación |
| Estabilidad dimensional |
Doctor en Medicina |
E-0.5/150 |
% |
±0.2 |
±0.05 |
±0.05 |
| TD |
±0.05 |
±0.05 |
| Resistencia química |
Después de la exposición química |
% |
≥80 |
>85 |
>85 |
| Constante dieléctrica (1MHz) |
C-24/23/50 |
- |
≤4.0 |
3,2 |
3,3 |
| Factor de disipación (1MHz) |
C-24/23/50 |
- |
≤0.01 |
0,007 |
0,008 |
| Volumen Resistvitiy |
C-96/35/90 |
MΩ-cm |
≥10^6 |
4,5 x 10^8 |
3,5 x 10^8 |
| Resistencia superficial |
C-96/35/90 |
MΩ |
≥10^5 |
1,5 x 10^6 |
2,0 x 10^6 |
Estructura de FPC
Según el número de capas de hoja de cobre conductora, FPC se puede dividir en el circuito de una sola capa, circuito de la capa doble, circuito de múltiples capas, doble echó a un lado y así sucesivamente.
Estructura de una sola capa: el circuito flexible de esta estructura es la estructura más simple del PWB flexible. Generalmente la materia prima (substratos dieléctricos) + de goma transparente (adhesivo) + la hoja de cobre es un sistema de las materias primas compradas (semimanufacturas), la película protectora y el pegamento transparente es otra clase de materia prima comprada. Primero, la hoja de cobre se debe grabar al agua fuerte para obtener el circuito requerido, y la película protectora se debe perforar para revelar el cojín correspondiente. Después de limpiar, los dos son combinados rodando. Entonces la parte expuesta del cojín electrochapó el oro o la lata para proteger. De esta manera, el tablero del panel grande estará listo. Generalmente también ha sellado en la forma correspondiente de la pequeña placa de circuito. No hay tampoco película protectora directamente en la hoja de cobre, pero la capa que suelda impresa de la resistencia, de modo que el coste sea más bajo, solamente la fuerza mecánica de la placa de circuito llegará a ser peores. A menos que el requisito de la fuerza no sea alto y el precio necesita ser tan bajo como sea posible, es el mejor aplicar el método de la película protectora.
Estructura de capa doble: cuando el circuito es demasiado complejo ser atado con alambre, o la hoja de cobre es necesaria proteger la tierra, es necesario elegir una capa doble o aún un de múltiples capas. La diferencia más típica entre una placa de múltiples capas y sola es la adición de una estructura perforada para conectar las capas de hoja de cobre. El primer proceso del caucho transparente + materia prima + la hoja de cobre es hacer los agujeros. Agujeros de taladro en la materia prima y la hoja de cobre primero, limpio y después haber plateado con cierto grueso del cobre. El proceso subsiguiente de la fabricación casi es lo mismo que el circuito de una sola capa.
Estructura echada a un lado doble: ambos lados del doble echaron a un lado FPC hacen cojines, utilizar principalmente para conectar a otras placas de circuito. Aunque y la estructura de la capa monomolecular sea similares, pero el proceso de fabricación es muy diferente. Su materia prima es hoja de cobre, película protectora y pegamento transparente. La película protectora se debe perforar según la posición del cojín primero, después la hoja de cobre debe ser puesta, las líneas del cojín y de la pista deben ser grabadas al agua fuerte y entonces la película protectora de otro agujero perforado debe ser puesta.
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