Rogers RO3003TM laminado de alta frecuencia con materiales TG170 FR-4 PCB híbrido de 4 capas para RF y microondas

PCB híbrido de alta frecuencia de 4 capas con RO3003TM

1. Descripción general del producto

Este producto es unHíbrido de 4 capasEl sistema de circuitos impresos está diseñado para aplicaciones de RF y microondas exigentes.Los demás elementos de los componentes de las máquinas:laminado de alta frecuenciacon materiales TG170 FR-4 para lograr un equilibrio óptimo entre el rendimiento eléctrico, la estabilidad mecánica y la rentabilidad.El tablero mide 52 mm x 77 mm y se suministra en una sola pieza.

La capa exterior utiliza RO3003 – un compuesto PTFE lleno de cerámica – para garantizar una integridad superior de la señal a altas frecuencias, mientras que las capas internas FR-4 proporcionan rigidez estructural.El lado inferior no cuenta con una máscara de soldadura para facilitar la puesta a tierra óptima o disipación térmicaLa parte superior incluye una máscara de soldadura verde sin letras para proteger los rastros de RF.

2Especificaciones del producto

Estructura de acumulación

3. RO3003TM Laminado: Introducción y propiedades clave

RO3003TM es un compuesto PTFE lleno de cerámica de la serie RO3000® de Rogers Corporation, diseñado específicamente para aplicaciones comerciales de microondas y RF.RO3003 utiliza un sistema de relleno cerámico único que proporciona una estabilidad eléctrica y mecánica excepcional sin la variabilidad introducida por el vidrio tejido.

Según la hoja de datos de la serie RO3000, RO3003 ofrece:

Constante dieléctrico (Dk): 3,00 ± 0,04 a 10 GHz, una tolerancia estrecha garantiza un control de impedancia constante.

Factor de disipación (Df): 0,0010 a 10 GHz pérdida muy baja, ideal para rutas sensibles del receptor.

CTE (eje X/Y): 17 ppm/°C ‡ estrechamente combinado con el cobre, proporcionando una excelente estabilidad dimensional y una contracción del grabado inferior a 0,5 mils/pulgada.

CTE (eje Z): 25 ppm/°C ¢ garantiza un agujero transparente de chapa fiable (PTH) incluso bajo ciclos térmicos severos.

Coeficiente térmico de Dk: -3 ppm/°C ̇ muy estable a una temperatura de -50 a 150°C.

Compatible con procesos libres de plomo: Sí resistente a las temperaturas de montaje compatibles con RoHS.

4Áreas de aplicación

La combinación de RO3003 en las capas exteriores y TG170 FR-4 en las capas interiores hace que este PCB sea adecuado para:

Infraestructura 5G: antenas de onda sub-6 GHz y de onda mm, amplificadores de potencia de la estación base, radios de retorno.

Radar de automóviles: 77 GHz ADAS (Sistemas de asistencia adaptativos al conductor) ¢ baja pérdida y tolerancia Dk apretada permiten una detección precisa de distancia y velocidad.

Aeroespacial y Defensa: radares de matriz en fases, transceptores satelitales (SatCom), sistemas de guerra electrónica.

Prueba y medición: sondas de alta frecuencia, estándares de calibración VNA.

Digital de alta velocidad: transceptores ópticos 100G/400G/800G, conmutadores para centros de datos.

5. Notas de fabricación

Como se señala en las Directrices de fabricación de Rogers para la serie RO3000, se aplican las técnicas de procesamiento estándar de PTFE con pequeñas modificaciones:

Perforación: utilizar trozos de carburo o revestidos con diamantes con soportes de entrada/salida para evitar el manchado.

Preparación de desmancha / agujero: se requiere grabado con plasma o tratamiento con naftaleno sódico para activar la superficie de PTFE para un revestimiento de cobre confiable.

Horneado: Pre-horneado a 120°C durante 1°2 horas antes de la laminación.

Máscara de soldadura: Use tintas de alta adhesión y compatibles con PTFE.

Manejo: evitar rascar la superficie suave de PTFE.

6. Resumen

Este PCB híbrido de 4 capas aprovecha las propiedades de baja pérdida y estable-Dk de RO3003 en las capas externas y la rigidez mecánica y rentabilidad de TG170 FR-4 en las capas internas.Con acabado plateado por inmersión, máscara de soldadura selectiva, y una huella compacta de 52 mm x 77 mm, es una excelente opción para diseños de señal mixta que requieren tanto rendimiento de alta frecuencia como fiabilidad estructural.