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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

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Circuito impreso flexible (FPC) empleado el Polyimide 2oz con oro de la inmersión y Coverlay amarillo para el módulo de interfaz

Circuito impreso flexible (FPC) empleado el Polyimide 2oz con oro de la inmersión y Coverlay amarillo para el módulo de interfaz

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Circuito impreso flexible (FPC) empleado el Polyimide 2oz con oro de la inmersión y Coverlay amarillo para el módulo de interfaz
Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng Enterprise Limited
Certificación: UL
Número de modelo: BIC-0313-V3.13
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1 pedazo
Precio: USD2 .99-9.99 per piece
Detalles de empaquetado: vacío
Tiempo de entrega: 8-9 DÍA LABORABLE
Condiciones de pago: T / T, Paypal
Capacidad de la fuente: pieza 50000 al mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Material del tablero: Polyimide los 25μm Grueso del tablero: 0,25 milímetros
Grueso superficial/interno del Cu de la capa: µm 70 Final superficial: Oro de la inmersión
Color de Coverlay: AMARILLO Color de la serigrafía: NO
Función: Prueba eléctrica del paso del 100% Número de capas: 2

Circuito impreso flexible (FPC) empleado el Polyimide 2oz con oro de la inmersión y Coverlay amarillo para el módulo de interfaz

(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

 

Descripción general

Éste es un tipo del circuito impreso flexible de 2 capas (FPC) empleado el polyimide 2oz para el uso del módulo de interfaz.

 

Especificaciones básicas

Materia prima: Polyimide los 25μm

Cuenta de la capa: 2 capas

Tipo: FPC individual

Formato: 105m m x 42.3m m = 1 tipo = 1 pedazo

Final superficial: Oro de la inmersión

Peso de cobre: Μm interno externo de la capa 0 de la capa 70μm/

Máscara/leyenda de la soldadura: Coverlay amarillo/no.

Altura final del PWB: 0,25 milímetros

Estándar: Clase 2 de IPC 6012

Embalaje: 100 pedazos se embalan para el envío.

Plazo de ejecución: 10 días laborables

Vida útil: 6 meses

 

Circuito impreso flexible (FPC) empleado el Polyimide 2oz con oro de la inmersión y Coverlay amarillo para el módulo de interfaz 0

 

Características y ventajas

Confiabilidad creciente;

Controlabilidad del diseño eléctrico del parámetro;

El extremo puede ser entero soldado;

El proceso de SMT es resistente a soldar de flujo, resistente volver a trabajar;

Los ingenieros profesionales y experimentados comprueban sus ficheros de la producción

Precio competitivo;

Ningún MOQ, bajo costo para los prototipos y pequeña cantidad de los funcionamientos;

8000 tipos de PWB por mes;

 

Usos

interruptor de la Fino-película, correa del contacto de la impresora de chorro de tinta, interphone industrial del control, tablero suave del telclado numérico médico, correa del contacto del tablero suave del proyector de la impresora de chorro de tinta

 

Especificaciones de la capa FCCL del estándar 2

El doble echó a un lado la lamina revestida de cobre flexible adhesiveless (SF202)
Especificaciones Grueso (µm) Tipo de cobre Usos
Película del Polyimide Hoja de cobre
SF202 0512DT 12,5 12 Rtf Cámara, LCM, TP etc….
SF202 0812DT 20 12 Rtf
SF202 1012DT 25 12 Rtf
SF202 0518DT 12,5 18 Rtf Talud FPC
SF202 0818DT 20 18 Rtf
SF2021018DT 25 18 Rtf
SF202 0512DR 12,5 12 RA Cámara, LCM, TP etc….
SF202 0812DR 20 12 RA
SF202 1012DR 25 12 RA
SF202 0518DR 12,5 18 RA
SF202 0818DR 20 18 RA
SF202 1018DR 25 18 RA
SF202 0535DT 12,5 35 Rtf Talud FPC
SF202 1035DT 25 35 Rtf
SF202 0535DR 12,5 35 RA
SF202 1035DR 25 35 RA
         
Especificaciones de nuevo FCCL        
El doble echó a un lado la lamina revestida de cobre flexible adhesiveless (SF202)
Especificaciones Grueso (µm) Tipo de cobre Usos
Película del Polyimide Hoja de cobre
SF202 0506DR 12,5 6 RA Fino-línea
SF20200509DR 12 9 RA
SF202 0509DT 12 9 Rtf
SF202 0812DR 20 12 RA Interruptor lateral
SF202 1012DR 25 12 RA
SF202 0545DT 12,5 45 Rtf Carga inalámbrica
SF202 1045DT 25 45 Rtf
SF202 0550DT 12,5 50 Rtf
SF202 1050DT 25 50 Rtf
SF202 0570DT 12,5 70 Rtf
SF202 1070DT 25 70 Rtf
SF202 101850DT 25 18, 50 Rtf
SF202 101870DT 25 18,70 Rtf

 

Clarificaciones de FPC

Según la combinación de materia prima y de hoja de cobre, la placa de circuito flexible puede ser dividida en dos tipos: tablero flexible con el tablero adhesivo y flexible sin el pegamento. El precio del PWB flexible inadhesivo es mucho más alto que el del PWB flexible adhesivo, pero su flexibilidad, enlazando la fuerza entre la hoja y el substrato de cobre y la llanura de la soldadura son también mejores que la del PWB flexible adhesivo. Se utiliza tan solamente en las situaciones de mucha demanda, tales como: COF (MICROPROCESADOR EN LA FLEXIÓN, el tablero flexible con el microprocesador desnudo, la alta llanura del cojín) y así sucesivamente. Porque su precio es alto, la mayor parte del PCBs flexible usado en el mercado es placa de circuito flexible todavía adhesiva. Porque utilizan a la placa de circuito flexible principalmente en la situación donde se requiere el doblez, si el diseño o el proceso no es razonable, es fácil producir microrajas, la soldadura y otros defectos.

 

Economía de usar FPC

Si el diseño de circuito es relativamente simple, el volumen total es pequeño, y el espacio es conveniente, la conexión interna tradicional es mucho más barato. Los circuitos flexibles son una buena opción del diseño si el circuito es complejo, procesa muchas señales o tiene requisitos eléctricos o mecánicos especiales. Cuando el tamaño y el funcionamiento de usos exceden la capacidad de circuitos rígidos, la asamblea flexible es la más económica. Un cojín 12mil con un 5mil a través del agujero y de un circuito flexible con las líneas 3mil y el espaciamiento se puede fabricar en una película fina. Por lo tanto, es más confiable montar el microprocesador directamente en la película. Hay no ignífugo eso podría ser una fuente de ion. Estas películas pueden ser protectoras y solidificaron en temperaturas más altas para obtener temperaturas de transición más altas de vidrio. Los materiales flexibles son menos costosos que los materiales rígidos porque están libres de conectores.

 
 
 
 
Circuito impreso flexible (FPC) empleado el Polyimide 2oz con oro de la inmersión y Coverlay amarillo para el módulo de interfaz 1

Contacto
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Persona de Contacto: Miss. Sally Mao

Teléfono: 86-755-27374847

Fax: 86-755-27374947

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