Hola, soy Sally, y hoy estoy emocionada de presentar nuestro nuevo PCB fabricado!
Nos enorgullecemos de abordar diseños complejos y de alto rendimiento que empujan los límites de lo que es posible en la fabricación de placas de circuito impreso.Estoy encantado de presentar un proyecto particularmente impresionante que recientemente pasó por nuestra línea de producción.un PCB rígido de 2 capas personalizadoconstruido en el grado aeroespacialTFA300el material.
¿Por qué el TFA300?
El corazón de este diseño es el sustrato TFA300, parte de la serie TFA avanzada de la cartera de materiales.A diferencia de los laminados tradicionales de PTFE que utilizan refuerzo de fibra de vidrio tejida, TFA emplea un proceso único en el que las nanocerámicas especializadas se mezclan uniformemente con resina PTFE.
Este enfoque innovador elimina el "efecto de fibra de vidrio", esas variaciones microscópicas en la constante dieléctrica que pueden afectar la integridad de la señal a altas frecuencias.El resultado es una estabilidad de frecuencia excepcional con pérdida dieléctrica mínima, por lo que es ideal para aplicaciones aeroespaciales, de radar y de comunicaciones por satélite.
En concreto, el TFA300 ofrece:
Constante dieléctrica (Dk): 3,0 ± 0,04 a 10 GHz
Factor de disipación: 0,001 a 10 GHz (¡pérdida excepcionalmente baja!)
TCDk bajo: -8 ppm/°C desde -55°C hasta 150°C
CTE: 18 ppm/°C en los ejes X/Y, muy parecido al cobre
La Junta misma: especificaciones clave
| Características |
Especificación |
| El material |
TFA300 PTFE lleno de cerámica |
| Número de capas |
De dos capas rígidas |
| Las dimensiones |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| El acoplamiento |
Se aplican las siguientes medidas: |
| espesor terminado |
0.2 mm (¡ultra delgado!) |
| Rastreamiento/espacio |
6/8 de mil |
| Tamaño del agujero min |
0.4 mm |
| Finalización de la superficie |
Ouro de inmersión (ENIG) |
| Máscara de soldadura |
Solo verde en la parte superior (ninguno en la parte inferior) |
| Peluquería |
Ninguno (ambos lados) |
| Pruebas |
Prueba eléctrica al 100% |
Estadísticas del diseño: sencillas pero especializadas
Este tablero puede ser compacto, pero está construido con un propósito:
- 18 Componentes
- 36 almohadillas totales (19 hoyos a través, 17 SMT en la parte superior)
- 6 vías
- Sólo 2 redes
La topología de 2 redes nos dice que este es un subcircuito de RF altamente especializado, probablemente un filtro, acoplador o etapa de amplificador de potencia.La combinación de componentes de agujero a través y SMT proporciona resistencia mecánica cuando sea necesario, aprovechando las ventajas de densidad de la tecnología de montaje en superficie.
¿Por qué no se usa la serigrafía?
Para muchos diseños de RF, la pantalla de seda no agrega ningún valor funcional y en realidad puede interferir con el rendimiento de alta frecuencia o los procesos de montaje.Manteniendo el tablero limpio, garantizamos una integridad óptima de la señal y mantenemos una apariencia profesional y aerodinámica.
La máscara de soldadura verde (sólo en la parte superior)
La máscara de soldadura verde está en la capa superior dejando la parte inferior desnuda.Este enfoque selectivo proporciona protección para los componentes del lado superior y las huellas, manteniendo la capa inferior optimizada para el rendimiento de RFEs una solución equilibrada que ofrece protección y rendimiento.
Calidad en la que puede confiar
Esta placa está construida según los estándares IPC-Clase 2, lo que garantiza la fiabilidad de los productos electrónicos de servicio dedicados.Hemos realizado pruebas eléctricas 100% antes del envío para garantizar que cada conexión cumpla con nuestras especificaciones rigurosas.
¿Dónde usaría usted este tablero?
Con su material de grado aeroespacial TFA300 y una construcción ultrafina de 0,2 mm, este PCB es ideal para:
Equipo aeroespacial y sistemas de cabina
Antenas de matriz en fase y redes de formación de haz
Sistemas de comunicaciones y navegación por satélite
Los demás aparatos para la fabricación de electrodomésticos y aparatos para la fabricación de electrodomésticos
Alerta temprana y radares en el aire
Pensamientos finales
Este proyecto muestra nuestro compromiso con la fabricación de precisión y nuestra capacidad para trabajar con materiales avanzados y de alto rendimiento.Desde el sustrato TFA300 lleno de cerámica hasta la aplicación selectiva de máscaras de soldadura, cada detalle fue cuidadosamente considerado para ofrecer una placa que cumpla con los exigentes requisitos de las aplicaciones aeroespaciales y de defensa.
¿Tiene preguntas sobre este diseño o quiere discutir su propio proyecto de PCB de alta frecuencia? Me encantaría escuchar de usted!
Hasta la próxima vez,
Sally.
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