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¿Quién fabrica PCB utilizando TMM6 con acabado de superficie libre de níquel EPIG?

¿Quién fabrica PCB utilizando TMM6 con acabado de superficie libre de níquel EPIG?

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 2.99USD/pcs
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 8 días hábiles
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000PCS
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
TMM6
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
2.99USD/pcs
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
8 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T, Paypal
Capacidad de la fuente:
50000PCS
Descripción del producto

Introducción

En el diseño de circuitos de alta frecuencia, a menudo es difícil lograr el equilibrio adecuado entre el rendimiento eléctrico, la fiabilidad mecánica y la fabricabilidad. Rogers TMM6—part of the TMM® (Thermoset Microwave Materials) family—addresses this challenge by combining many of the desirable features of ceramic substrates with the ease of soft substrate processing techniques.

 

TMM6 es un compuesto de polímero termodinámico cerámico, hidrocarburo, diseñado para una alta fiabilidad de pinchazo a través de agujeros (PTH) en aplicaciones de stripline y microstrip. Con una constante dieléctrica de 6.00 ± 0.08 y un factor de disipación bajo de 0.0023 a 10 GHz, TMM6 ofrece un valor único de Dk que llena una brecha importante entre los materiales PTFE con un bajo contenido de Dk y los sustratos cerámicos con un mayor contenido de Dk.

 

A diferencia de los materiales basados en PTFE, TMM6 es una resina termoestable que no se ablanda cuando se calienta, lo que permite una unión de alambre confiable sin levantamiento de almohadillas o deformación del sustrato.Su coeficiente de expansión térmica (CTE) muy parecido al del cobre garantiza una fiabilidad excepcional en el revestimiento, mientras que su conductividad térmica es aproximadamente el doble que la de los laminados tradicionales de PTFE/cerámica, lo que facilita una eliminación efectiva del calor.

 

Este artículo proporciona una descripción general completa de las propiedades del laminado TMM6, un ejemplo detallado de diseño de PCB de 2 capas e información clave de abastecimiento para ingenieros y profesionales de compras.

 

¿Quién fabrica PCB utilizando TMM6 con acabado de superficie libre de níquel EPIG? 0

 

¿Qué es el laminado Rogers TMM6?

Rogers TMM6 es un material de microondas termoestable de la serie TMM, que incluye una amplia gama de constantes dieléctricas de 3.0 a 10.0. TMM6, con una Dk de 6.0, está diseñado específicamente para aplicaciones que requieren una constante dieléctrica más alta que los materiales tradicionales de PTFE, pero sin los desafíos de fragilidad o procesamiento de los sustratos cerámicos puros.

 

Diferencial clave: Resina termoestable con un rendimiento cerámico

El TMM6 ofrece varias ventajas únicas sobre los sustratos basados en PTFE y cerámicos:

Características Ventaja de la TMM6
Resinas termorresistentes No se ablanda cuando se calienta; adhesión fiable del alambre; no hay levantamiento de almohadillas
Performance eléctrica similar a la de la cerámica Dk alto, baja pérdida, propiedades estables a través de temperatura y frecuencia
No hay problemas de procesamiento de PTFE No se requiere tratamiento con naptanato de sodio para el revestimiento sin electro
CTE combinado con cobre Excelente fiabilidad de la PTH; reducido encogimiento de la grabación
Alta conductividad térmica (0,72 W/m·K) Eficiencia de eliminación de calor; aproximadamente el doble que los laminados tradicionales de PTFE/cerámica
CTE isotrópica Expansión constante en todas las direcciones; reduce la tensión en los orificios revestidos
Resistencia química Resistente a los etantes y disolventes utilizados en la producción de PCB
Todos los procesos comunes de PWB No se requieren técnicas de fabricación especializadas

 

Cuadro completo de propiedades del material

La siguiente tabla reúne todas las propiedades eléctricas, térmicas, mecánicas y físicas de los laminados TMM6 en una sola referencia completa.

Propiedad Valor típico Dirección Unidades Condiciones Método de ensayo
Propiedades eléctricas          
Constante dieléctrica, εr (proceso) 6.00 ± 0.080 Z. ¿Qué quieres decir? 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica, εr (diseño) 6.3 Z. ¿Qué quieres decir? 8 GHz 40 GHz Método de longitud de fase diferencial2
Factor de disipación, tan δ (Proceso) 0.0023 Z. ¿Qué quieres decir? 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de Dk (TCDk) - 11 años ¿Qué quieres decir? ppm/°K -55°C a +125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia al aislamiento > 2000 ¿Qué quieres decir? En el caso de los Estados miembros Las demás partidas
Resistencia por volumen 1 × 108 ¿Qué quieres decir? MΩ·cm ¿Qué quieres decir? Las demás partidas
Resistencia de la superficie 1 × 109 ¿Qué quieres decir? ¿Qué quieres decir? Las demás partidas
Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica) 362 Z. V/mil ¿Qué quieres decir? IPC-TM-650 2.5.6.2
Propiedades térmicas          
Temperatura de descomposición (Td) 425 ¿Qué quieres decir? °C (TGA) ¿Qué quieres decir? Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica (CTE) 18 X. ppm/K Entre 0°C y 140°C Se aplican las siguientes medidas:4.41
  18 Y ppm/K Entre 0°C y 140°C Se aplican las siguientes medidas:4.41
  26 Z. ppm/K Entre 0°C y 140°C Se aplican las siguientes medidas:4.41
Conductividad térmica 0.72 Z. El valor de las emisiones de CO2 80 °C Las demás partidas
Capacidad térmica específica 0.78 ¿Qué quieres decir? J/g/K A. No Calculado
Propiedades mecánicas          
Resistencia a la descamación del cobre (después del esfuerzo térmico) 5.7 (1.0) X, Y El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. Después de la flotación de soldadura, 1 oz EDC IPC-TM-650 2.4.8
Resistencia a la flexión (MD/CMD) 15.02 X, Y KPSI A. No Las demás partidas
Modulo de flexión (MD/CMD) 1.75 X, Y El MPSI A. No Las demás partidas
Propiedades físicas y ambientales          
Absorción de humedad 0.06 ¿Qué quieres decir? % D/24/23, 1,27 mm (0,050") Las demás partidas
  0.2 ¿Qué quieres decir? % D/24/23, 3,18 mm (0,125") Las demás partidas
Gravedad específica (densidad) 2.37 ¿Qué quieres decir? G/cm3 A. No Las demás partidas
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué? ¿Qué quieres decir? ¿Qué quieres decir? ¿Qué quieres decir? ¿Qué quieres decir?

 

Las notas:
1La exposición prolongada a un ambiente oxidativo puede provocar cambios en las propiedades dieléctricas de los materiales a base de hidrocarburos.Rogers recomienda evaluar cada combinación de material y diseño para la idoneidad durante toda la vida del producto.
2El diseño Dk es un promedio de varios lotes probados en los espesores más comunes.

Los valores típicos son una representación de un valor promedio para la población de la propiedad.

 

Resumen de las características y beneficios

Características Beneficio
Dk de 6,00 ± 0.08 Tolerancia limitada; control de impedancia predecible; valor único Dk para aplicaciones específicas
Df bajo de 0,0023 @ 10 GHz Baja pérdida de señal para aplicaciones de RF y microondas
TCDk de -11 ppm/°K Excepcionalmente estable Dk a través de la temperatura; excelente estabilidad de fase
CTE combinado con cobre (18/18/26 ppm/K) Alta fiabilidad de la PTH; reducido encogimiento de los grabados; reducido esfuerzo térmico
Resinas termorresistentes No se ablanda cuando se calienta; unión confiable del alambre; no se levanta la almohadilla
Conductividad térmica de 0,72 W/m/K Eficiencia de eliminación de calor; aproximadamente 2 veces mejor que los laminados tradicionales de PTFE/cerámica
No hay problemas de procesamiento de PTFE No se requiere tratamiento con naptanato de sodio para el revestimiento sin electro
Resistencia química Resiste a los aglomerantes y disolventes; reduce los daños de fabricación
CTE isotrópica Expansión constante en todas las direcciones
Amplio rango de espesor Disponible desde 0,015" hasta 0,500" en incrementos de 0,0015"
Todos los procesos comunes de PWB No se requieren técnicas de producción especializadas

 

 

Estabilidad térmica excepcional

El TMM6 presenta un coeficiente térmico de constante dieléctrica (TCDk) de sólo -11 ppm/°K, excepcionalmente bajo para un material Dk 6.0.Esto garantiza que la constante dieléctrica permanece estable en un amplio rango de temperaturas (-55 °C a +125 °C), crítico para aplicaciones que operan en entornos extremos como las comunicaciones por satélite y los sistemas aeroespaciales.

 

 

CTE combinada con cobre para la fiabilidad de la PTH

Los valores de CTE de TMM6 (18/18/26 ppm/K en X/Y/Z) están estrechamente emparejados con el cobre (17 ppm/°C).

 

Alta fiabilidad de la PTH: excelente rendimiento en aplicaciones de choque térmico

 

Baja contracción por grabado Estabilidad dimensional durante la fabricación

 

Reducción del levantamiento de almohadillas

 

 

Alta conductividad térmica

Con una conductividad térmica de 0,72 W/m/K, TMM6 ofrece aproximadamente el doble de la conductividad térmica de los laminados tradicionales de PTFE/cerámica (típicamente 0,26-0,35 W/m/K).Esto facilita la eliminación eficiente de calor de los amplificadores de potencia y otros circuitos RF de alta potencia, prorrogando la vida útil de los componentes y mejorando la fiabilidad.

 

Ventajas de la termoestable sobre el PTFE

A diferencia de los materiales basados en PTFE, la resina termoestable de TMM6:

 

No se ablanda cuando se calienta Permite la unión de alambre sin levantar almohadilla

 

No requiere tratamiento con natrionaftano

 

Resiste el flujo de flujo y el flujo de frío. Mantenido la estabilidad dimensional bajo tensión mecánica.

 

Ofrece un rendimiento constante a través de las temperaturas de procesamiento

 

 

Ofertas estándar

Los laminados TMM6 están disponibles en una amplia gama de espesores, tamaños de paneles y opciones de revestimiento de cobre.

Espesor (pulgadas) El espesor (mm) Las normas de seguridad
0.015" 0.381 mm ± 0,0015"
0.025" 0.635 mm ± 0,0015"
0.030" 0.762 mm ± 0,0015"
0.050" 1.270 mm ± 0,0015"
0.060" 1.524 mm ± 0,0015"
0.075" 1.900 mm ± 0,0015"
0.100" 2.500 mm ± 0,0015"
0.125" 3.175 mm ± 0,0015"
0.150" 3.810 mm ± 0,0015"
0.200" 5.080 mm ± 0,0015"
0.250 " 6.350 mm ± 0,0015"
0.500" 12.70 mm ± 0,0015"

 

 

Tamaños y revestimientos de paneles estándar

Parámetro Opciones
Tamaños de panel estándar Se aplicarán las siguientes medidas:
  Se aplicará el método de ensayo de la composición de las partículas.
  Disponibles tamaños de panel adicionales
Revestimientos estándar El cobre electrodepositado (EDC):
  • 1⁄2 onza (18 μm) HH/HH
  • 1 onza (35 μm) * H1/H1*
Opciones adicionales Revestimiento de metales pesados, sin revestimiento, adhesión directa a placas de latón o aluminio

 

 

Ejemplo de diseño de PCB de 2 capas utilizando TMM6

Para demostrar la aplicación práctica de TMM6, el siguiente es un caso completo de diseño de PCB rígidos de 2 capas.

 

¿Quién fabrica PCB utilizando TMM6 con acabado de superficie libre de níquel EPIG? 1

 

Especificaciones de diseño de PCB

Parámetro Especificación
Materiales básicos El motor de la serie R6
Número de capas De dos capas rígidas
Dimensiones del tablero 85.60 mm × 99,75 mm por panel, ±0,15 mm
Traza/espacio mínimo 4 / 6 mils
Tamaño mínimo del agujero 0.35 mm
Vías ciegas/enterradas No hay
Peso de Cu terminado 1 oz (35 μm) todas las capas
Por medio del espesor del revestimiento 20 μm
Finalización de la superficie EPIG (oro de inmersión de paladio sin electrolitros
Accesorios para la limpieza No hay
Pantalón de seda de fondo No hay
Máscara de soldadura superior No hay
Máscara de soldadura inferior No hay
Pruebas eléctricas 100% antes del envío
Formato de la obra de arte El Gerber RS-274-X
Estándar aceptado Clasificación IPC-2
Área de servicio En todo el mundo

 

 

Observaciones del diseño

Esta placa (85,6 mm × 99,75 mm) presenta un número moderado de componentes (23 componentes con solo 2 redes, lo que sugiere un módulo funcional de RF o microondas dedicado.

 

espesor dieléctrico de 50 milímetros (1.27 mm). Proporciona una resistencia mecánica robusta y un control de impedancia confiable para los circuitos de microondas

 

El acabado de la superficie EPIG (sin níquel) El acabado dorado de inmersión de paladio sin electroles ofrece una excelente capacidad de unión y soldadura del alambre sin níquel.que puede ser problemático para algunas aplicaciones de RF (sin interferencia magnética/níquel)

 

No hay máscara de soldadura

 

No hay protector de seda

 

El Dk de TMM6 de 6.0 permite la miniaturización del circuito en comparación con los materiales de menor Dk; diseños compactos de filtro y acoplador

 

Propiedades termofijas del TMM6

 

Cumplimiento de la clase IPC-2 Garantizar la fiabilidad para aplicaciones comerciales e industriales

 

 

Lo más destacado del proceso de fabricación

 

No se puede fabricar TMM6 con todos los procesos comunes de PWB; no se requiere tratamiento con naptanato de sodio

 

Resistencia a los productos químicos Resistencia a los etantes y disolventes utilizados en la producción de PCB

 

Excelente fiabilidad de la PTH CTE combinada con el cobre garantiza agujeros de revestimiento fiables

 

Capacidad de tono fino 4/6 mil traza/espaciado soporta diseños de RF de alta densidad

 

Pruebas eléctricas al 100% Garantiza la integridad funcional de cada tabla

 

 

Aplicaciones típicas

- Circuitos de RF y microondas

- Amplificadores y combinadores de potencia

- Filtros y acopladores

- Sistemas de comunicación por satélite

- Antenas de sistemas de posicionamiento global

- Pache las antenas.

- Polarizadores dieléctricos y lentes

- Los probadores de chips

 

 

Conclusión

Los laminados Rogers TMM6 ofrecen una combinación convincente de alta constante dieléctrica (6,00 ± 0,08), baja pérdida (0,0023 @ 10 GHz),y confiabilidad termoestable excepcional, sin los requisitos de procesamiento especializados de los materiales basados en PTFECon CTE combinado con cobre (18/18/26 ppm/K), conductividad térmica de 0,72 W/m·K y una resina termoestable que permite una unión fiable del alambre,TMM6 es ideal para aplicaciones de RF y microondas exigentes.

 

Las principales ventajas incluyen:

 

Alta Dk de 6.00 Permite la miniaturización del circuito en comparación con los materiales de menor Dk

 

Baja pérdida (Df = 0,0023)

 

Resina termosética No se ablanda cuando se calienta; adhesión fiable del alambre; no hay levantamiento de almohadillas

 

CTE combinado con el cobre: excelente fiabilidad de la PTH; reducido encogimiento de los grabados

 

Alta conductividad térmica (0,72 W/m·K) ️ Eficiencia en la eliminación del calor; aproximadamente 2 veces mejor que los laminados PTFE/cerámicos

 

No se requiere tratamiento con naptanato de sodio; todos los procesos comunes de PWB

 

Amplio rango de espesor

 

TCDk de -11 ppm/°K ️ Excepcionalmente estable Dk a través de la temperatura

 

Resistencia a los productos químicos Resistencia a los etantes y disolventes

 

Ya sea utilizado en amplificadores de potencia, sistemas de comunicaciones por satélite o equipos de prueba de microondas, TMM6 proporciona una base confiable y de alto rendimiento para diseños de circuitos de alta frecuencia exigentes.

 

 

 

productos
DETALLES DE LOS PRODUCTOS
¿Quién fabrica PCB utilizando TMM6 con acabado de superficie libre de níquel EPIG?
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 2.99USD/pcs
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 8 días hábiles
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000PCS
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
TMM6
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
2.99USD/pcs
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
8 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T, Paypal
Capacidad de la fuente:
50000PCS
Descripción del producto

Introducción

En el diseño de circuitos de alta frecuencia, a menudo es difícil lograr el equilibrio adecuado entre el rendimiento eléctrico, la fiabilidad mecánica y la fabricabilidad. Rogers TMM6—part of the TMM® (Thermoset Microwave Materials) family—addresses this challenge by combining many of the desirable features of ceramic substrates with the ease of soft substrate processing techniques.

 

TMM6 es un compuesto de polímero termodinámico cerámico, hidrocarburo, diseñado para una alta fiabilidad de pinchazo a través de agujeros (PTH) en aplicaciones de stripline y microstrip. Con una constante dieléctrica de 6.00 ± 0.08 y un factor de disipación bajo de 0.0023 a 10 GHz, TMM6 ofrece un valor único de Dk que llena una brecha importante entre los materiales PTFE con un bajo contenido de Dk y los sustratos cerámicos con un mayor contenido de Dk.

 

A diferencia de los materiales basados en PTFE, TMM6 es una resina termoestable que no se ablanda cuando se calienta, lo que permite una unión de alambre confiable sin levantamiento de almohadillas o deformación del sustrato.Su coeficiente de expansión térmica (CTE) muy parecido al del cobre garantiza una fiabilidad excepcional en el revestimiento, mientras que su conductividad térmica es aproximadamente el doble que la de los laminados tradicionales de PTFE/cerámica, lo que facilita una eliminación efectiva del calor.

 

Este artículo proporciona una descripción general completa de las propiedades del laminado TMM6, un ejemplo detallado de diseño de PCB de 2 capas e información clave de abastecimiento para ingenieros y profesionales de compras.

 

¿Quién fabrica PCB utilizando TMM6 con acabado de superficie libre de níquel EPIG? 0

 

¿Qué es el laminado Rogers TMM6?

Rogers TMM6 es un material de microondas termoestable de la serie TMM, que incluye una amplia gama de constantes dieléctricas de 3.0 a 10.0. TMM6, con una Dk de 6.0, está diseñado específicamente para aplicaciones que requieren una constante dieléctrica más alta que los materiales tradicionales de PTFE, pero sin los desafíos de fragilidad o procesamiento de los sustratos cerámicos puros.

 

Diferencial clave: Resina termoestable con un rendimiento cerámico

El TMM6 ofrece varias ventajas únicas sobre los sustratos basados en PTFE y cerámicos:

Características Ventaja de la TMM6
Resinas termorresistentes No se ablanda cuando se calienta; adhesión fiable del alambre; no hay levantamiento de almohadillas
Performance eléctrica similar a la de la cerámica Dk alto, baja pérdida, propiedades estables a través de temperatura y frecuencia
No hay problemas de procesamiento de PTFE No se requiere tratamiento con naptanato de sodio para el revestimiento sin electro
CTE combinado con cobre Excelente fiabilidad de la PTH; reducido encogimiento de la grabación
Alta conductividad térmica (0,72 W/m·K) Eficiencia de eliminación de calor; aproximadamente el doble que los laminados tradicionales de PTFE/cerámica
CTE isotrópica Expansión constante en todas las direcciones; reduce la tensión en los orificios revestidos
Resistencia química Resistente a los etantes y disolventes utilizados en la producción de PCB
Todos los procesos comunes de PWB No se requieren técnicas de fabricación especializadas

 

Cuadro completo de propiedades del material

La siguiente tabla reúne todas las propiedades eléctricas, térmicas, mecánicas y físicas de los laminados TMM6 en una sola referencia completa.

Propiedad Valor típico Dirección Unidades Condiciones Método de ensayo
Propiedades eléctricas          
Constante dieléctrica, εr (proceso) 6.00 ± 0.080 Z. ¿Qué quieres decir? 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica, εr (diseño) 6.3 Z. ¿Qué quieres decir? 8 GHz 40 GHz Método de longitud de fase diferencial2
Factor de disipación, tan δ (Proceso) 0.0023 Z. ¿Qué quieres decir? 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de Dk (TCDk) - 11 años ¿Qué quieres decir? ppm/°K -55°C a +125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia al aislamiento > 2000 ¿Qué quieres decir? En el caso de los Estados miembros Las demás partidas
Resistencia por volumen 1 × 108 ¿Qué quieres decir? MΩ·cm ¿Qué quieres decir? Las demás partidas
Resistencia de la superficie 1 × 109 ¿Qué quieres decir? ¿Qué quieres decir? Las demás partidas
Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica) 362 Z. V/mil ¿Qué quieres decir? IPC-TM-650 2.5.6.2
Propiedades térmicas          
Temperatura de descomposición (Td) 425 ¿Qué quieres decir? °C (TGA) ¿Qué quieres decir? Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica (CTE) 18 X. ppm/K Entre 0°C y 140°C Se aplican las siguientes medidas:4.41
  18 Y ppm/K Entre 0°C y 140°C Se aplican las siguientes medidas:4.41
  26 Z. ppm/K Entre 0°C y 140°C Se aplican las siguientes medidas:4.41
Conductividad térmica 0.72 Z. El valor de las emisiones de CO2 80 °C Las demás partidas
Capacidad térmica específica 0.78 ¿Qué quieres decir? J/g/K A. No Calculado
Propiedades mecánicas          
Resistencia a la descamación del cobre (después del esfuerzo térmico) 5.7 (1.0) X, Y El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. Después de la flotación de soldadura, 1 oz EDC IPC-TM-650 2.4.8
Resistencia a la flexión (MD/CMD) 15.02 X, Y KPSI A. No Las demás partidas
Modulo de flexión (MD/CMD) 1.75 X, Y El MPSI A. No Las demás partidas
Propiedades físicas y ambientales          
Absorción de humedad 0.06 ¿Qué quieres decir? % D/24/23, 1,27 mm (0,050") Las demás partidas
  0.2 ¿Qué quieres decir? % D/24/23, 3,18 mm (0,125") Las demás partidas
Gravedad específica (densidad) 2.37 ¿Qué quieres decir? G/cm3 A. No Las demás partidas
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué? ¿Qué quieres decir? ¿Qué quieres decir? ¿Qué quieres decir? ¿Qué quieres decir?

 

Las notas:
1La exposición prolongada a un ambiente oxidativo puede provocar cambios en las propiedades dieléctricas de los materiales a base de hidrocarburos.Rogers recomienda evaluar cada combinación de material y diseño para la idoneidad durante toda la vida del producto.
2El diseño Dk es un promedio de varios lotes probados en los espesores más comunes.

Los valores típicos son una representación de un valor promedio para la población de la propiedad.

 

Resumen de las características y beneficios

Características Beneficio
Dk de 6,00 ± 0.08 Tolerancia limitada; control de impedancia predecible; valor único Dk para aplicaciones específicas
Df bajo de 0,0023 @ 10 GHz Baja pérdida de señal para aplicaciones de RF y microondas
TCDk de -11 ppm/°K Excepcionalmente estable Dk a través de la temperatura; excelente estabilidad de fase
CTE combinado con cobre (18/18/26 ppm/K) Alta fiabilidad de la PTH; reducido encogimiento de los grabados; reducido esfuerzo térmico
Resinas termorresistentes No se ablanda cuando se calienta; unión confiable del alambre; no se levanta la almohadilla
Conductividad térmica de 0,72 W/m/K Eficiencia de eliminación de calor; aproximadamente 2 veces mejor que los laminados tradicionales de PTFE/cerámica
No hay problemas de procesamiento de PTFE No se requiere tratamiento con naptanato de sodio para el revestimiento sin electro
Resistencia química Resiste a los aglomerantes y disolventes; reduce los daños de fabricación
CTE isotrópica Expansión constante en todas las direcciones
Amplio rango de espesor Disponible desde 0,015" hasta 0,500" en incrementos de 0,0015"
Todos los procesos comunes de PWB No se requieren técnicas de producción especializadas

 

 

Estabilidad térmica excepcional

El TMM6 presenta un coeficiente térmico de constante dieléctrica (TCDk) de sólo -11 ppm/°K, excepcionalmente bajo para un material Dk 6.0.Esto garantiza que la constante dieléctrica permanece estable en un amplio rango de temperaturas (-55 °C a +125 °C), crítico para aplicaciones que operan en entornos extremos como las comunicaciones por satélite y los sistemas aeroespaciales.

 

 

CTE combinada con cobre para la fiabilidad de la PTH

Los valores de CTE de TMM6 (18/18/26 ppm/K en X/Y/Z) están estrechamente emparejados con el cobre (17 ppm/°C).

 

Alta fiabilidad de la PTH: excelente rendimiento en aplicaciones de choque térmico

 

Baja contracción por grabado Estabilidad dimensional durante la fabricación

 

Reducción del levantamiento de almohadillas

 

 

Alta conductividad térmica

Con una conductividad térmica de 0,72 W/m/K, TMM6 ofrece aproximadamente el doble de la conductividad térmica de los laminados tradicionales de PTFE/cerámica (típicamente 0,26-0,35 W/m/K).Esto facilita la eliminación eficiente de calor de los amplificadores de potencia y otros circuitos RF de alta potencia, prorrogando la vida útil de los componentes y mejorando la fiabilidad.

 

Ventajas de la termoestable sobre el PTFE

A diferencia de los materiales basados en PTFE, la resina termoestable de TMM6:

 

No se ablanda cuando se calienta Permite la unión de alambre sin levantar almohadilla

 

No requiere tratamiento con natrionaftano

 

Resiste el flujo de flujo y el flujo de frío. Mantenido la estabilidad dimensional bajo tensión mecánica.

 

Ofrece un rendimiento constante a través de las temperaturas de procesamiento

 

 

Ofertas estándar

Los laminados TMM6 están disponibles en una amplia gama de espesores, tamaños de paneles y opciones de revestimiento de cobre.

Espesor (pulgadas) El espesor (mm) Las normas de seguridad
0.015" 0.381 mm ± 0,0015"
0.025" 0.635 mm ± 0,0015"
0.030" 0.762 mm ± 0,0015"
0.050" 1.270 mm ± 0,0015"
0.060" 1.524 mm ± 0,0015"
0.075" 1.900 mm ± 0,0015"
0.100" 2.500 mm ± 0,0015"
0.125" 3.175 mm ± 0,0015"
0.150" 3.810 mm ± 0,0015"
0.200" 5.080 mm ± 0,0015"
0.250 " 6.350 mm ± 0,0015"
0.500" 12.70 mm ± 0,0015"

 

 

Tamaños y revestimientos de paneles estándar

Parámetro Opciones
Tamaños de panel estándar Se aplicarán las siguientes medidas:
  Se aplicará el método de ensayo de la composición de las partículas.
  Disponibles tamaños de panel adicionales
Revestimientos estándar El cobre electrodepositado (EDC):
  • 1⁄2 onza (18 μm) HH/HH
  • 1 onza (35 μm) * H1/H1*
Opciones adicionales Revestimiento de metales pesados, sin revestimiento, adhesión directa a placas de latón o aluminio

 

 

Ejemplo de diseño de PCB de 2 capas utilizando TMM6

Para demostrar la aplicación práctica de TMM6, el siguiente es un caso completo de diseño de PCB rígidos de 2 capas.

 

¿Quién fabrica PCB utilizando TMM6 con acabado de superficie libre de níquel EPIG? 1

 

Especificaciones de diseño de PCB

Parámetro Especificación
Materiales básicos El motor de la serie R6
Número de capas De dos capas rígidas
Dimensiones del tablero 85.60 mm × 99,75 mm por panel, ±0,15 mm
Traza/espacio mínimo 4 / 6 mils
Tamaño mínimo del agujero 0.35 mm
Vías ciegas/enterradas No hay
Peso de Cu terminado 1 oz (35 μm) todas las capas
Por medio del espesor del revestimiento 20 μm
Finalización de la superficie EPIG (oro de inmersión de paladio sin electrolitros
Accesorios para la limpieza No hay
Pantalón de seda de fondo No hay
Máscara de soldadura superior No hay
Máscara de soldadura inferior No hay
Pruebas eléctricas 100% antes del envío
Formato de la obra de arte El Gerber RS-274-X
Estándar aceptado Clasificación IPC-2
Área de servicio En todo el mundo

 

 

Observaciones del diseño

Esta placa (85,6 mm × 99,75 mm) presenta un número moderado de componentes (23 componentes con solo 2 redes, lo que sugiere un módulo funcional de RF o microondas dedicado.

 

espesor dieléctrico de 50 milímetros (1.27 mm). Proporciona una resistencia mecánica robusta y un control de impedancia confiable para los circuitos de microondas

 

El acabado de la superficie EPIG (sin níquel) El acabado dorado de inmersión de paladio sin electroles ofrece una excelente capacidad de unión y soldadura del alambre sin níquel.que puede ser problemático para algunas aplicaciones de RF (sin interferencia magnética/níquel)

 

No hay máscara de soldadura

 

No hay protector de seda

 

El Dk de TMM6 de 6.0 permite la miniaturización del circuito en comparación con los materiales de menor Dk; diseños compactos de filtro y acoplador

 

Propiedades termofijas del TMM6

 

Cumplimiento de la clase IPC-2 Garantizar la fiabilidad para aplicaciones comerciales e industriales

 

 

Lo más destacado del proceso de fabricación

 

No se puede fabricar TMM6 con todos los procesos comunes de PWB; no se requiere tratamiento con naptanato de sodio

 

Resistencia a los productos químicos Resistencia a los etantes y disolventes utilizados en la producción de PCB

 

Excelente fiabilidad de la PTH CTE combinada con el cobre garantiza agujeros de revestimiento fiables

 

Capacidad de tono fino 4/6 mil traza/espaciado soporta diseños de RF de alta densidad

 

Pruebas eléctricas al 100% Garantiza la integridad funcional de cada tabla

 

 

Aplicaciones típicas

- Circuitos de RF y microondas

- Amplificadores y combinadores de potencia

- Filtros y acopladores

- Sistemas de comunicación por satélite

- Antenas de sistemas de posicionamiento global

- Pache las antenas.

- Polarizadores dieléctricos y lentes

- Los probadores de chips

 

 

Conclusión

Los laminados Rogers TMM6 ofrecen una combinación convincente de alta constante dieléctrica (6,00 ± 0,08), baja pérdida (0,0023 @ 10 GHz),y confiabilidad termoestable excepcional, sin los requisitos de procesamiento especializados de los materiales basados en PTFECon CTE combinado con cobre (18/18/26 ppm/K), conductividad térmica de 0,72 W/m·K y una resina termoestable que permite una unión fiable del alambre,TMM6 es ideal para aplicaciones de RF y microondas exigentes.

 

Las principales ventajas incluyen:

 

Alta Dk de 6.00 Permite la miniaturización del circuito en comparación con los materiales de menor Dk

 

Baja pérdida (Df = 0,0023)

 

Resina termosética No se ablanda cuando se calienta; adhesión fiable del alambre; no hay levantamiento de almohadillas

 

CTE combinado con el cobre: excelente fiabilidad de la PTH; reducido encogimiento de los grabados

 

Alta conductividad térmica (0,72 W/m·K) ️ Eficiencia en la eliminación del calor; aproximadamente 2 veces mejor que los laminados PTFE/cerámicos

 

No se requiere tratamiento con naptanato de sodio; todos los procesos comunes de PWB

 

Amplio rango de espesor

 

TCDk de -11 ppm/°K ️ Excepcionalmente estable Dk a través de la temperatura

 

Resistencia a los productos químicos Resistencia a los etantes y disolventes

 

Ya sea utilizado en amplificadores de potencia, sistemas de comunicaciones por satélite o equipos de prueba de microondas, TMM6 proporciona una base confiable y de alto rendimiento para diseños de circuitos de alta frecuencia exigentes.

 

 

 

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