| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 2.99USD/pcs |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 8 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
Introducción
En el diseño de circuitos de alta frecuencia, a menudo es difícil lograr el equilibrio adecuado entre el rendimiento eléctrico, la fiabilidad mecánica y la fabricabilidad. Rogers TMM6—part of the TMM® (Thermoset Microwave Materials) family—addresses this challenge by combining many of the desirable features of ceramic substrates with the ease of soft substrate processing techniques.
TMM6 es un compuesto de polímero termodinámico cerámico, hidrocarburo, diseñado para una alta fiabilidad de pinchazo a través de agujeros (PTH) en aplicaciones de stripline y microstrip. Con una constante dieléctrica de 6.00 ± 0.08 y un factor de disipación bajo de 0.0023 a 10 GHz, TMM6 ofrece un valor único de Dk que llena una brecha importante entre los materiales PTFE con un bajo contenido de Dk y los sustratos cerámicos con un mayor contenido de Dk.
A diferencia de los materiales basados en PTFE, TMM6 es una resina termoestable que no se ablanda cuando se calienta, lo que permite una unión de alambre confiable sin levantamiento de almohadillas o deformación del sustrato.Su coeficiente de expansión térmica (CTE) muy parecido al del cobre garantiza una fiabilidad excepcional en el revestimiento, mientras que su conductividad térmica es aproximadamente el doble que la de los laminados tradicionales de PTFE/cerámica, lo que facilita una eliminación efectiva del calor.
Este artículo proporciona una descripción general completa de las propiedades del laminado TMM6, un ejemplo detallado de diseño de PCB de 2 capas e información clave de abastecimiento para ingenieros y profesionales de compras.
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¿Qué es el laminado Rogers TMM6?
Rogers TMM6 es un material de microondas termoestable de la serie TMM, que incluye una amplia gama de constantes dieléctricas de 3.0 a 10.0. TMM6, con una Dk de 6.0, está diseñado específicamente para aplicaciones que requieren una constante dieléctrica más alta que los materiales tradicionales de PTFE, pero sin los desafíos de fragilidad o procesamiento de los sustratos cerámicos puros.
Diferencial clave: Resina termoestable con un rendimiento cerámico
El TMM6 ofrece varias ventajas únicas sobre los sustratos basados en PTFE y cerámicos:
| Características | Ventaja de la TMM6 |
| Resinas termorresistentes | No se ablanda cuando se calienta; adhesión fiable del alambre; no hay levantamiento de almohadillas |
| Performance eléctrica similar a la de la cerámica | Dk alto, baja pérdida, propiedades estables a través de temperatura y frecuencia |
| No hay problemas de procesamiento de PTFE | No se requiere tratamiento con naptanato de sodio para el revestimiento sin electro |
| CTE combinado con cobre | Excelente fiabilidad de la PTH; reducido encogimiento de la grabación |
| Alta conductividad térmica (0,72 W/m·K) | Eficiencia de eliminación de calor; aproximadamente el doble que los laminados tradicionales de PTFE/cerámica |
| CTE isotrópica | Expansión constante en todas las direcciones; reduce la tensión en los orificios revestidos |
| Resistencia química | Resistente a los etantes y disolventes utilizados en la producción de PCB |
| Todos los procesos comunes de PWB | No se requieren técnicas de fabricación especializadas |
Cuadro completo de propiedades del material
La siguiente tabla reúne todas las propiedades eléctricas, térmicas, mecánicas y físicas de los laminados TMM6 en una sola referencia completa.
| Propiedad | Valor típico | Dirección | Unidades | Condiciones | Método de ensayo |
| Propiedades eléctricas | |||||
| Constante dieléctrica, εr (proceso) | 6.00 ± 0.080 | Z. | ¿Qué quieres decir? | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Constante dieléctrica, εr (diseño) | 6.3 | Z. | ¿Qué quieres decir? | 8 GHz 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial2 |
| Factor de disipación, tan δ (Proceso) | 0.0023 | Z. | ¿Qué quieres decir? | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de Dk (TCDk) | - 11 años | ¿Qué quieres decir? | ppm/°K | -55°C a +125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia al aislamiento | > 2000 | ¿Qué quieres decir? | GΩ | En el caso de los Estados miembros | Las demás partidas |
| Resistencia por volumen | 1 × 108 | ¿Qué quieres decir? | MΩ·cm | ¿Qué quieres decir? | Las demás partidas |
| Resistencia de la superficie | 1 × 109 | ¿Qué quieres decir? | MΩ | ¿Qué quieres decir? | Las demás partidas |
| Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica) | 362 | Z. | V/mil | ¿Qué quieres decir? | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Propiedades térmicas | |||||
| Temperatura de descomposición (Td) | 425 | ¿Qué quieres decir? | °C (TGA) | ¿Qué quieres decir? | Las demás partidas |
| Coeficiente de expansión térmica (CTE) | 18 | X. | ppm/K | Entre 0°C y 140°C | Se aplican las siguientes medidas:4.41 |
| 18 | Y | ppm/K | Entre 0°C y 140°C | Se aplican las siguientes medidas:4.41 | |
| 26 | Z. | ppm/K | Entre 0°C y 140°C | Se aplican las siguientes medidas:4.41 | |
| Conductividad térmica | 0.72 | Z. | El valor de las emisiones de CO2 | 80 °C | Las demás partidas |
| Capacidad térmica específica | 0.78 | ¿Qué quieres decir? | J/g/K | A. No | Calculado |
| Propiedades mecánicas | |||||
| Resistencia a la descamación del cobre (después del esfuerzo térmico) | 5.7 (1.0) | X, Y | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | Después de la flotación de soldadura, 1 oz EDC | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Resistencia a la flexión (MD/CMD) | 15.02 | X, Y | KPSI | A. No | Las demás partidas |
| Modulo de flexión (MD/CMD) | 1.75 | X, Y | El MPSI | A. No | Las demás partidas |
| Propiedades físicas y ambientales | |||||
| Absorción de humedad | 0.06 | ¿Qué quieres decir? | % | D/24/23, 1,27 mm (0,050") | Las demás partidas |
| 0.2 | ¿Qué quieres decir? | % | D/24/23, 3,18 mm (0,125") | Las demás partidas | |
| Gravedad específica (densidad) | 2.37 | ¿Qué quieres decir? | G/cm3 | A. No | Las demás partidas |
| Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | ¿Qué quieres decir? | ¿Qué quieres decir? | ¿Qué quieres decir? | ¿Qué quieres decir? |
Las notas:
1La exposición prolongada a un ambiente oxidativo puede provocar cambios en las propiedades dieléctricas de los materiales a base de hidrocarburos.Rogers recomienda evaluar cada combinación de material y diseño para la idoneidad durante toda la vida del producto.
2El diseño Dk es un promedio de varios lotes probados en los espesores más comunes.
Los valores típicos son una representación de un valor promedio para la población de la propiedad.
Resumen de las características y beneficios
| Características | Beneficio |
| Dk de 6,00 ± 0.08 | Tolerancia limitada; control de impedancia predecible; valor único Dk para aplicaciones específicas |
| Df bajo de 0,0023 @ 10 GHz | Baja pérdida de señal para aplicaciones de RF y microondas |
| TCDk de -11 ppm/°K | Excepcionalmente estable Dk a través de la temperatura; excelente estabilidad de fase |
| CTE combinado con cobre (18/18/26 ppm/K) | Alta fiabilidad de la PTH; reducido encogimiento de los grabados; reducido esfuerzo térmico |
| Resinas termorresistentes | No se ablanda cuando se calienta; unión confiable del alambre; no se levanta la almohadilla |
| Conductividad térmica de 0,72 W/m/K | Eficiencia de eliminación de calor; aproximadamente 2 veces mejor que los laminados tradicionales de PTFE/cerámica |
| No hay problemas de procesamiento de PTFE | No se requiere tratamiento con naptanato de sodio para el revestimiento sin electro |
| Resistencia química | Resiste a los aglomerantes y disolventes; reduce los daños de fabricación |
| CTE isotrópica | Expansión constante en todas las direcciones |
| Amplio rango de espesor | Disponible desde 0,015" hasta 0,500" en incrementos de 0,0015" |
| Todos los procesos comunes de PWB | No se requieren técnicas de producción especializadas |
Estabilidad térmica excepcional
El TMM6 presenta un coeficiente térmico de constante dieléctrica (TCDk) de sólo -11 ppm/°K, excepcionalmente bajo para un material Dk 6.0.Esto garantiza que la constante dieléctrica permanece estable en un amplio rango de temperaturas (-55 °C a +125 °C), crítico para aplicaciones que operan en entornos extremos como las comunicaciones por satélite y los sistemas aeroespaciales.
CTE combinada con cobre para la fiabilidad de la PTH
Los valores de CTE de TMM6 (18/18/26 ppm/K en X/Y/Z) están estrechamente emparejados con el cobre (17 ppm/°C).
Alta fiabilidad de la PTH: excelente rendimiento en aplicaciones de choque térmico
Baja contracción por grabado Estabilidad dimensional durante la fabricación
Reducción del levantamiento de almohadillas
Alta conductividad térmica
Con una conductividad térmica de 0,72 W/m/K, TMM6 ofrece aproximadamente el doble de la conductividad térmica de los laminados tradicionales de PTFE/cerámica (típicamente 0,26-0,35 W/m/K).Esto facilita la eliminación eficiente de calor de los amplificadores de potencia y otros circuitos RF de alta potencia, prorrogando la vida útil de los componentes y mejorando la fiabilidad.
Ventajas de la termoestable sobre el PTFE
A diferencia de los materiales basados en PTFE, la resina termoestable de TMM6:
No se ablanda cuando se calienta Permite la unión de alambre sin levantar almohadilla
No requiere tratamiento con natrionaftano
Resiste el flujo de flujo y el flujo de frío. Mantenido la estabilidad dimensional bajo tensión mecánica.
Ofrece un rendimiento constante a través de las temperaturas de procesamiento
Ofertas estándar
Los laminados TMM6 están disponibles en una amplia gama de espesores, tamaños de paneles y opciones de revestimiento de cobre.
| Espesor (pulgadas) | El espesor (mm) | Las normas de seguridad |
| 0.015" | 0.381 mm | ± 0,0015" |
| 0.025" | 0.635 mm | ± 0,0015" |
| 0.030" | 0.762 mm | ± 0,0015" |
| 0.050" | 1.270 mm | ± 0,0015" |
| 0.060" | 1.524 mm | ± 0,0015" |
| 0.075" | 1.900 mm | ± 0,0015" |
| 0.100" | 2.500 mm | ± 0,0015" |
| 0.125" | 3.175 mm | ± 0,0015" |
| 0.150" | 3.810 mm | ± 0,0015" |
| 0.200" | 5.080 mm | ± 0,0015" |
| 0.250 " | 6.350 mm | ± 0,0015" |
| 0.500" | 12.70 mm | ± 0,0015" |
Tamaños y revestimientos de paneles estándar
| Parámetro | Opciones |
| Tamaños de panel estándar | Se aplicarán las siguientes medidas: |
| Se aplicará el método de ensayo de la composición de las partículas. | |
| Disponibles tamaños de panel adicionales | |
| Revestimientos estándar | El cobre electrodepositado (EDC): |
| • 1⁄2 onza (18 μm) HH/HH | |
| • 1 onza (35 μm) * H1/H1* | |
| Opciones adicionales | Revestimiento de metales pesados, sin revestimiento, adhesión directa a placas de latón o aluminio |
Ejemplo de diseño de PCB de 2 capas utilizando TMM6
Para demostrar la aplicación práctica de TMM6, el siguiente es un caso completo de diseño de PCB rígidos de 2 capas.
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Especificaciones de diseño de PCB
| Parámetro | Especificación |
| Materiales básicos | El motor de la serie R6 |
| Número de capas | De dos capas rígidas |
| Dimensiones del tablero | 85.60 mm × 99,75 mm por panel, ±0,15 mm |
| Traza/espacio mínimo | 4 / 6 mils |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.35 mm |
| Vías ciegas/enterradas | No hay |
| Peso de Cu terminado | 1 oz (35 μm) todas las capas |
| Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm |
| Finalización de la superficie | EPIG (oro de inmersión de paladio sin electrolitros |
| Accesorios para la limpieza | No hay |
| Pantalón de seda de fondo | No hay |
| Máscara de soldadura superior | No hay |
| Máscara de soldadura inferior | No hay |
| Pruebas eléctricas | 100% antes del envío |
| Formato de la obra de arte | El Gerber RS-274-X |
| Estándar aceptado | Clasificación IPC-2 |
| Área de servicio | En todo el mundo |
Observaciones del diseño
Esta placa (85,6 mm × 99,75 mm) presenta un número moderado de componentes (23 componentes con solo 2 redes, lo que sugiere un módulo funcional de RF o microondas dedicado.
espesor dieléctrico de 50 milímetros (1.27 mm). Proporciona una resistencia mecánica robusta y un control de impedancia confiable para los circuitos de microondas
El acabado de la superficie EPIG (sin níquel) El acabado dorado de inmersión de paladio sin electroles ofrece una excelente capacidad de unión y soldadura del alambre sin níquel.que puede ser problemático para algunas aplicaciones de RF (sin interferencia magnética/níquel)
No hay máscara de soldadura
No hay protector de seda
El Dk de TMM6 de 6.0 permite la miniaturización del circuito en comparación con los materiales de menor Dk; diseños compactos de filtro y acoplador
Propiedades termofijas del TMM6
Cumplimiento de la clase IPC-2 Garantizar la fiabilidad para aplicaciones comerciales e industriales
Lo más destacado del proceso de fabricación
No se puede fabricar TMM6 con todos los procesos comunes de PWB; no se requiere tratamiento con naptanato de sodio
Resistencia a los productos químicos Resistencia a los etantes y disolventes utilizados en la producción de PCB
Excelente fiabilidad de la PTH CTE combinada con el cobre garantiza agujeros de revestimiento fiables
Capacidad de tono fino 4/6 mil traza/espaciado soporta diseños de RF de alta densidad
Pruebas eléctricas al 100% Garantiza la integridad funcional de cada tabla
Aplicaciones típicas
- Circuitos de RF y microondas
- Amplificadores y combinadores de potencia
- Filtros y acopladores
- Sistemas de comunicación por satélite
- Antenas de sistemas de posicionamiento global
- Pache las antenas.
- Polarizadores dieléctricos y lentes
- Los probadores de chips
Conclusión
Los laminados Rogers TMM6 ofrecen una combinación convincente de alta constante dieléctrica (6,00 ± 0,08), baja pérdida (0,0023 @ 10 GHz),y confiabilidad termoestable excepcional, sin los requisitos de procesamiento especializados de los materiales basados en PTFECon CTE combinado con cobre (18/18/26 ppm/K), conductividad térmica de 0,72 W/m·K y una resina termoestable que permite una unión fiable del alambre,TMM6 es ideal para aplicaciones de RF y microondas exigentes.
Las principales ventajas incluyen:
Alta Dk de 6.00 Permite la miniaturización del circuito en comparación con los materiales de menor Dk
Baja pérdida (Df = 0,0023)
Resina termosética No se ablanda cuando se calienta; adhesión fiable del alambre; no hay levantamiento de almohadillas
CTE combinado con el cobre: excelente fiabilidad de la PTH; reducido encogimiento de los grabados
Alta conductividad térmica (0,72 W/m·K) ️ Eficiencia en la eliminación del calor; aproximadamente 2 veces mejor que los laminados PTFE/cerámicos
No se requiere tratamiento con naptanato de sodio; todos los procesos comunes de PWB
Amplio rango de espesor
TCDk de -11 ppm/°K ️ Excepcionalmente estable Dk a través de la temperatura
Resistencia a los productos químicos Resistencia a los etantes y disolventes
Ya sea utilizado en amplificadores de potencia, sistemas de comunicaciones por satélite o equipos de prueba de microondas, TMM6 proporciona una base confiable y de alto rendimiento para diseños de circuitos de alta frecuencia exigentes.
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 2.99USD/pcs |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 8 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
Introducción
En el diseño de circuitos de alta frecuencia, a menudo es difícil lograr el equilibrio adecuado entre el rendimiento eléctrico, la fiabilidad mecánica y la fabricabilidad. Rogers TMM6—part of the TMM® (Thermoset Microwave Materials) family—addresses this challenge by combining many of the desirable features of ceramic substrates with the ease of soft substrate processing techniques.
TMM6 es un compuesto de polímero termodinámico cerámico, hidrocarburo, diseñado para una alta fiabilidad de pinchazo a través de agujeros (PTH) en aplicaciones de stripline y microstrip. Con una constante dieléctrica de 6.00 ± 0.08 y un factor de disipación bajo de 0.0023 a 10 GHz, TMM6 ofrece un valor único de Dk que llena una brecha importante entre los materiales PTFE con un bajo contenido de Dk y los sustratos cerámicos con un mayor contenido de Dk.
A diferencia de los materiales basados en PTFE, TMM6 es una resina termoestable que no se ablanda cuando se calienta, lo que permite una unión de alambre confiable sin levantamiento de almohadillas o deformación del sustrato.Su coeficiente de expansión térmica (CTE) muy parecido al del cobre garantiza una fiabilidad excepcional en el revestimiento, mientras que su conductividad térmica es aproximadamente el doble que la de los laminados tradicionales de PTFE/cerámica, lo que facilita una eliminación efectiva del calor.
Este artículo proporciona una descripción general completa de las propiedades del laminado TMM6, un ejemplo detallado de diseño de PCB de 2 capas e información clave de abastecimiento para ingenieros y profesionales de compras.
![]()
¿Qué es el laminado Rogers TMM6?
Rogers TMM6 es un material de microondas termoestable de la serie TMM, que incluye una amplia gama de constantes dieléctricas de 3.0 a 10.0. TMM6, con una Dk de 6.0, está diseñado específicamente para aplicaciones que requieren una constante dieléctrica más alta que los materiales tradicionales de PTFE, pero sin los desafíos de fragilidad o procesamiento de los sustratos cerámicos puros.
Diferencial clave: Resina termoestable con un rendimiento cerámico
El TMM6 ofrece varias ventajas únicas sobre los sustratos basados en PTFE y cerámicos:
| Características | Ventaja de la TMM6 |
| Resinas termorresistentes | No se ablanda cuando se calienta; adhesión fiable del alambre; no hay levantamiento de almohadillas |
| Performance eléctrica similar a la de la cerámica | Dk alto, baja pérdida, propiedades estables a través de temperatura y frecuencia |
| No hay problemas de procesamiento de PTFE | No se requiere tratamiento con naptanato de sodio para el revestimiento sin electro |
| CTE combinado con cobre | Excelente fiabilidad de la PTH; reducido encogimiento de la grabación |
| Alta conductividad térmica (0,72 W/m·K) | Eficiencia de eliminación de calor; aproximadamente el doble que los laminados tradicionales de PTFE/cerámica |
| CTE isotrópica | Expansión constante en todas las direcciones; reduce la tensión en los orificios revestidos |
| Resistencia química | Resistente a los etantes y disolventes utilizados en la producción de PCB |
| Todos los procesos comunes de PWB | No se requieren técnicas de fabricación especializadas |
Cuadro completo de propiedades del material
La siguiente tabla reúne todas las propiedades eléctricas, térmicas, mecánicas y físicas de los laminados TMM6 en una sola referencia completa.
| Propiedad | Valor típico | Dirección | Unidades | Condiciones | Método de ensayo |
| Propiedades eléctricas | |||||
| Constante dieléctrica, εr (proceso) | 6.00 ± 0.080 | Z. | ¿Qué quieres decir? | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Constante dieléctrica, εr (diseño) | 6.3 | Z. | ¿Qué quieres decir? | 8 GHz 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial2 |
| Factor de disipación, tan δ (Proceso) | 0.0023 | Z. | ¿Qué quieres decir? | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de Dk (TCDk) | - 11 años | ¿Qué quieres decir? | ppm/°K | -55°C a +125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia al aislamiento | > 2000 | ¿Qué quieres decir? | GΩ | En el caso de los Estados miembros | Las demás partidas |
| Resistencia por volumen | 1 × 108 | ¿Qué quieres decir? | MΩ·cm | ¿Qué quieres decir? | Las demás partidas |
| Resistencia de la superficie | 1 × 109 | ¿Qué quieres decir? | MΩ | ¿Qué quieres decir? | Las demás partidas |
| Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica) | 362 | Z. | V/mil | ¿Qué quieres decir? | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Propiedades térmicas | |||||
| Temperatura de descomposición (Td) | 425 | ¿Qué quieres decir? | °C (TGA) | ¿Qué quieres decir? | Las demás partidas |
| Coeficiente de expansión térmica (CTE) | 18 | X. | ppm/K | Entre 0°C y 140°C | Se aplican las siguientes medidas:4.41 |
| 18 | Y | ppm/K | Entre 0°C y 140°C | Se aplican las siguientes medidas:4.41 | |
| 26 | Z. | ppm/K | Entre 0°C y 140°C | Se aplican las siguientes medidas:4.41 | |
| Conductividad térmica | 0.72 | Z. | El valor de las emisiones de CO2 | 80 °C | Las demás partidas |
| Capacidad térmica específica | 0.78 | ¿Qué quieres decir? | J/g/K | A. No | Calculado |
| Propiedades mecánicas | |||||
| Resistencia a la descamación del cobre (después del esfuerzo térmico) | 5.7 (1.0) | X, Y | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | Después de la flotación de soldadura, 1 oz EDC | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Resistencia a la flexión (MD/CMD) | 15.02 | X, Y | KPSI | A. No | Las demás partidas |
| Modulo de flexión (MD/CMD) | 1.75 | X, Y | El MPSI | A. No | Las demás partidas |
| Propiedades físicas y ambientales | |||||
| Absorción de humedad | 0.06 | ¿Qué quieres decir? | % | D/24/23, 1,27 mm (0,050") | Las demás partidas |
| 0.2 | ¿Qué quieres decir? | % | D/24/23, 3,18 mm (0,125") | Las demás partidas | |
| Gravedad específica (densidad) | 2.37 | ¿Qué quieres decir? | G/cm3 | A. No | Las demás partidas |
| Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | ¿Qué quieres decir? | ¿Qué quieres decir? | ¿Qué quieres decir? | ¿Qué quieres decir? |
Las notas:
1La exposición prolongada a un ambiente oxidativo puede provocar cambios en las propiedades dieléctricas de los materiales a base de hidrocarburos.Rogers recomienda evaluar cada combinación de material y diseño para la idoneidad durante toda la vida del producto.
2El diseño Dk es un promedio de varios lotes probados en los espesores más comunes.
Los valores típicos son una representación de un valor promedio para la población de la propiedad.
Resumen de las características y beneficios
| Características | Beneficio |
| Dk de 6,00 ± 0.08 | Tolerancia limitada; control de impedancia predecible; valor único Dk para aplicaciones específicas |
| Df bajo de 0,0023 @ 10 GHz | Baja pérdida de señal para aplicaciones de RF y microondas |
| TCDk de -11 ppm/°K | Excepcionalmente estable Dk a través de la temperatura; excelente estabilidad de fase |
| CTE combinado con cobre (18/18/26 ppm/K) | Alta fiabilidad de la PTH; reducido encogimiento de los grabados; reducido esfuerzo térmico |
| Resinas termorresistentes | No se ablanda cuando se calienta; unión confiable del alambre; no se levanta la almohadilla |
| Conductividad térmica de 0,72 W/m/K | Eficiencia de eliminación de calor; aproximadamente 2 veces mejor que los laminados tradicionales de PTFE/cerámica |
| No hay problemas de procesamiento de PTFE | No se requiere tratamiento con naptanato de sodio para el revestimiento sin electro |
| Resistencia química | Resiste a los aglomerantes y disolventes; reduce los daños de fabricación |
| CTE isotrópica | Expansión constante en todas las direcciones |
| Amplio rango de espesor | Disponible desde 0,015" hasta 0,500" en incrementos de 0,0015" |
| Todos los procesos comunes de PWB | No se requieren técnicas de producción especializadas |
Estabilidad térmica excepcional
El TMM6 presenta un coeficiente térmico de constante dieléctrica (TCDk) de sólo -11 ppm/°K, excepcionalmente bajo para un material Dk 6.0.Esto garantiza que la constante dieléctrica permanece estable en un amplio rango de temperaturas (-55 °C a +125 °C), crítico para aplicaciones que operan en entornos extremos como las comunicaciones por satélite y los sistemas aeroespaciales.
CTE combinada con cobre para la fiabilidad de la PTH
Los valores de CTE de TMM6 (18/18/26 ppm/K en X/Y/Z) están estrechamente emparejados con el cobre (17 ppm/°C).
Alta fiabilidad de la PTH: excelente rendimiento en aplicaciones de choque térmico
Baja contracción por grabado Estabilidad dimensional durante la fabricación
Reducción del levantamiento de almohadillas
Alta conductividad térmica
Con una conductividad térmica de 0,72 W/m/K, TMM6 ofrece aproximadamente el doble de la conductividad térmica de los laminados tradicionales de PTFE/cerámica (típicamente 0,26-0,35 W/m/K).Esto facilita la eliminación eficiente de calor de los amplificadores de potencia y otros circuitos RF de alta potencia, prorrogando la vida útil de los componentes y mejorando la fiabilidad.
Ventajas de la termoestable sobre el PTFE
A diferencia de los materiales basados en PTFE, la resina termoestable de TMM6:
No se ablanda cuando se calienta Permite la unión de alambre sin levantar almohadilla
No requiere tratamiento con natrionaftano
Resiste el flujo de flujo y el flujo de frío. Mantenido la estabilidad dimensional bajo tensión mecánica.
Ofrece un rendimiento constante a través de las temperaturas de procesamiento
Ofertas estándar
Los laminados TMM6 están disponibles en una amplia gama de espesores, tamaños de paneles y opciones de revestimiento de cobre.
| Espesor (pulgadas) | El espesor (mm) | Las normas de seguridad |
| 0.015" | 0.381 mm | ± 0,0015" |
| 0.025" | 0.635 mm | ± 0,0015" |
| 0.030" | 0.762 mm | ± 0,0015" |
| 0.050" | 1.270 mm | ± 0,0015" |
| 0.060" | 1.524 mm | ± 0,0015" |
| 0.075" | 1.900 mm | ± 0,0015" |
| 0.100" | 2.500 mm | ± 0,0015" |
| 0.125" | 3.175 mm | ± 0,0015" |
| 0.150" | 3.810 mm | ± 0,0015" |
| 0.200" | 5.080 mm | ± 0,0015" |
| 0.250 " | 6.350 mm | ± 0,0015" |
| 0.500" | 12.70 mm | ± 0,0015" |
Tamaños y revestimientos de paneles estándar
| Parámetro | Opciones |
| Tamaños de panel estándar | Se aplicarán las siguientes medidas: |
| Se aplicará el método de ensayo de la composición de las partículas. | |
| Disponibles tamaños de panel adicionales | |
| Revestimientos estándar | El cobre electrodepositado (EDC): |
| • 1⁄2 onza (18 μm) HH/HH | |
| • 1 onza (35 μm) * H1/H1* | |
| Opciones adicionales | Revestimiento de metales pesados, sin revestimiento, adhesión directa a placas de latón o aluminio |
Ejemplo de diseño de PCB de 2 capas utilizando TMM6
Para demostrar la aplicación práctica de TMM6, el siguiente es un caso completo de diseño de PCB rígidos de 2 capas.
![]()
Especificaciones de diseño de PCB
| Parámetro | Especificación |
| Materiales básicos | El motor de la serie R6 |
| Número de capas | De dos capas rígidas |
| Dimensiones del tablero | 85.60 mm × 99,75 mm por panel, ±0,15 mm |
| Traza/espacio mínimo | 4 / 6 mils |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.35 mm |
| Vías ciegas/enterradas | No hay |
| Peso de Cu terminado | 1 oz (35 μm) todas las capas |
| Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm |
| Finalización de la superficie | EPIG (oro de inmersión de paladio sin electrolitros |
| Accesorios para la limpieza | No hay |
| Pantalón de seda de fondo | No hay |
| Máscara de soldadura superior | No hay |
| Máscara de soldadura inferior | No hay |
| Pruebas eléctricas | 100% antes del envío |
| Formato de la obra de arte | El Gerber RS-274-X |
| Estándar aceptado | Clasificación IPC-2 |
| Área de servicio | En todo el mundo |
Observaciones del diseño
Esta placa (85,6 mm × 99,75 mm) presenta un número moderado de componentes (23 componentes con solo 2 redes, lo que sugiere un módulo funcional de RF o microondas dedicado.
espesor dieléctrico de 50 milímetros (1.27 mm). Proporciona una resistencia mecánica robusta y un control de impedancia confiable para los circuitos de microondas
El acabado de la superficie EPIG (sin níquel) El acabado dorado de inmersión de paladio sin electroles ofrece una excelente capacidad de unión y soldadura del alambre sin níquel.que puede ser problemático para algunas aplicaciones de RF (sin interferencia magnética/níquel)
No hay máscara de soldadura
No hay protector de seda
El Dk de TMM6 de 6.0 permite la miniaturización del circuito en comparación con los materiales de menor Dk; diseños compactos de filtro y acoplador
Propiedades termofijas del TMM6
Cumplimiento de la clase IPC-2 Garantizar la fiabilidad para aplicaciones comerciales e industriales
Lo más destacado del proceso de fabricación
No se puede fabricar TMM6 con todos los procesos comunes de PWB; no se requiere tratamiento con naptanato de sodio
Resistencia a los productos químicos Resistencia a los etantes y disolventes utilizados en la producción de PCB
Excelente fiabilidad de la PTH CTE combinada con el cobre garantiza agujeros de revestimiento fiables
Capacidad de tono fino 4/6 mil traza/espaciado soporta diseños de RF de alta densidad
Pruebas eléctricas al 100% Garantiza la integridad funcional de cada tabla
Aplicaciones típicas
- Circuitos de RF y microondas
- Amplificadores y combinadores de potencia
- Filtros y acopladores
- Sistemas de comunicación por satélite
- Antenas de sistemas de posicionamiento global
- Pache las antenas.
- Polarizadores dieléctricos y lentes
- Los probadores de chips
Conclusión
Los laminados Rogers TMM6 ofrecen una combinación convincente de alta constante dieléctrica (6,00 ± 0,08), baja pérdida (0,0023 @ 10 GHz),y confiabilidad termoestable excepcional, sin los requisitos de procesamiento especializados de los materiales basados en PTFECon CTE combinado con cobre (18/18/26 ppm/K), conductividad térmica de 0,72 W/m·K y una resina termoestable que permite una unión fiable del alambre,TMM6 es ideal para aplicaciones de RF y microondas exigentes.
Las principales ventajas incluyen:
Alta Dk de 6.00 Permite la miniaturización del circuito en comparación con los materiales de menor Dk
Baja pérdida (Df = 0,0023)
Resina termosética No se ablanda cuando se calienta; adhesión fiable del alambre; no hay levantamiento de almohadillas
CTE combinado con el cobre: excelente fiabilidad de la PTH; reducido encogimiento de los grabados
Alta conductividad térmica (0,72 W/m·K) ️ Eficiencia en la eliminación del calor; aproximadamente 2 veces mejor que los laminados PTFE/cerámicos
No se requiere tratamiento con naptanato de sodio; todos los procesos comunes de PWB
Amplio rango de espesor
TCDk de -11 ppm/°K ️ Excepcionalmente estable Dk a través de la temperatura
Resistencia a los productos químicos Resistencia a los etantes y disolventes
Ya sea utilizado en amplificadores de potencia, sistemas de comunicaciones por satélite o equipos de prueba de microondas, TMM6 proporciona una base confiable y de alto rendimiento para diseños de circuitos de alta frecuencia exigentes.