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Placa de circuito impreso F4BM217 ultradelgada de Wangling construida sobre laminado de 3.9 mil con ENIG

Placa de circuito impreso F4BM217 ultradelgada de Wangling construida sobre laminado de 3.9 mil con ENIG

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días laborables
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000 piezas
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Wangling
Certificación
ISO9001
Número de modelo
F4BM217
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días laborables
Condiciones de pago:
T/T, Paypal
Capacidad de la fuente:
50000 piezas
Descripción del producto

Eleve sus diseños de alta frecuencia con la PCB F4BM217 ultradelgada de Wangling

 

 

Para aquellos que buscan un rendimiento sin concesiones en sus diseños de alta frecuencia, la excepcional PCB de 2 capas F4BM217 de Wangling está preparada para redefinir los límites de lo posible.

 

Placa de circuito impreso F4BM217 ultradelgada de Wangling construida sobre laminado de 3.9 mil con ENIG 0

 

Destreza eléctrica inigualable

En el núcleo de esta maravilla se encuentra el legendario laminado F4BM217, un material diseñado a través de la formulación científica y el prensado preciso de tela de fibra de vidrio, resina de PTFE y película de PTFE. Con una constante dieléctrica (Dk) de 2.17 ± 0.04 a 10 GHz y un factor de disipación notablemente bajo de solo 0.001, este sustrato está diseñado para garantizar una integridad de señal incomparable para las aplicaciones de alta frecuencia más exigentes.

 

 

Diseñado para la fiabilidad

Con unas dimensiones compactas de 120 mm x 89 mm con una tolerancia ajustada de ±0.15 mm, esta PCB F4BM217 de 2 capas presenta un grosor acabado impresionantemente delgado de 0.17 mm y robustas capas de cobre de 1 oz (1.4 mils). Diseñada con un CTE estrechamente adaptado al cobre, esta solución está diseñada para resistir deformaciones y combaduras, ofreciendo una estabilidad dimensional inquebrantable incluso en los entornos más desafiantes. Además, el acabado superficial de oro de inmersión garantiza una soldabilidad fiable y duradera para componentes críticos.

 

 

La versatilidad se une al rendimiento

Ya sea que el enfoque esté en sistemas de microondas, RF y radar, divisores de fase, componentes pasivos o cualquier otro diseño de alta frecuencia de misión crítica, la PCB F4BM217 de 2 capas está preparada para sobresalir. Su excepcional rendimiento eléctrico, combinado con su robusta construcción y respeto por el medio ambiente, la convierten en la opción ideal para superar los límites de lo posible en el mundo de la electrónica de alta frecuencia.

 

 

La solución de PCB F4BM217 de 2 capas de Wangling está disponible en todo el mundo, lista para desbloquear el futuro del diseño de alta frecuencia. Experimente la potencia y la fiabilidad inigualables que solo un verdadero líder de la industria puede ofrecer.

 

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Placa de circuito impreso F4BM217 ultradelgada de Wangling construida sobre laminado de 3.9 mil con ENIG
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
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Período De Entrega: 2-10 días laborables
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000 piezas
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Lugar de origen
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Nombre de la marca
Wangling
Certificación
ISO9001
Número de modelo
F4BM217
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
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Tiempo de entrega:
2-10 días laborables
Condiciones de pago:
T/T, Paypal
Capacidad de la fuente:
50000 piezas
Descripción del producto

Eleve sus diseños de alta frecuencia con la PCB F4BM217 ultradelgada de Wangling

 

 

Para aquellos que buscan un rendimiento sin concesiones en sus diseños de alta frecuencia, la excepcional PCB de 2 capas F4BM217 de Wangling está preparada para redefinir los límites de lo posible.

 

Placa de circuito impreso F4BM217 ultradelgada de Wangling construida sobre laminado de 3.9 mil con ENIG 0

 

Destreza eléctrica inigualable

En el núcleo de esta maravilla se encuentra el legendario laminado F4BM217, un material diseñado a través de la formulación científica y el prensado preciso de tela de fibra de vidrio, resina de PTFE y película de PTFE. Con una constante dieléctrica (Dk) de 2.17 ± 0.04 a 10 GHz y un factor de disipación notablemente bajo de solo 0.001, este sustrato está diseñado para garantizar una integridad de señal incomparable para las aplicaciones de alta frecuencia más exigentes.

 

 

Diseñado para la fiabilidad

Con unas dimensiones compactas de 120 mm x 89 mm con una tolerancia ajustada de ±0.15 mm, esta PCB F4BM217 de 2 capas presenta un grosor acabado impresionantemente delgado de 0.17 mm y robustas capas de cobre de 1 oz (1.4 mils). Diseñada con un CTE estrechamente adaptado al cobre, esta solución está diseñada para resistir deformaciones y combaduras, ofreciendo una estabilidad dimensional inquebrantable incluso en los entornos más desafiantes. Además, el acabado superficial de oro de inmersión garantiza una soldabilidad fiable y duradera para componentes críticos.

 

 

La versatilidad se une al rendimiento

Ya sea que el enfoque esté en sistemas de microondas, RF y radar, divisores de fase, componentes pasivos o cualquier otro diseño de alta frecuencia de misión crítica, la PCB F4BM217 de 2 capas está preparada para sobresalir. Su excepcional rendimiento eléctrico, combinado con su robusta construcción y respeto por el medio ambiente, la convierten en la opción ideal para superar los límites de lo posible en el mundo de la electrónica de alta frecuencia.

 

 

La solución de PCB F4BM217 de 2 capas de Wangling está disponible en todo el mundo, lista para desbloquear el futuro del diseño de alta frecuencia. Experimente la potencia y la fiabilidad inigualables que solo un verdadero líder de la industria puede ofrecer.

 

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