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F4BTMS430 fabricar PCB de 2 capas de cobre construida sobre sustrato de 10 mil con acabado de oro por inmersión para radar militar

F4BTMS430 fabricar PCB de 2 capas de cobre construida sobre sustrato de 10 mil con acabado de oro por inmersión para radar militar

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días hábiles
Método De Pago: T/T, paypal
Capacidad De Suministro: 50000 piezas
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
F4BTMS430
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T, paypal
Capacidad de la fuente:
50000 piezas
Descripción del producto

PCB personalizado de 2 capas de 10mil F4BTMS430 con acabado de oro por inmersión

 

Presentamos una PCB de 2 capas de 10mil que utiliza laminado F4BTMS430, diseñada para aplicaciones de RF de alta frecuencia, microondas y aeroespaciales. Con propiedades mejoradas de cerámica/PTFE y tela de fibra de vidrio ultrafina reforzada, esta PCB ofrece una integridad de señal excepcional, estabilidad dimensional y conductividad térmica. El acabado de oro por inmersión (ENIG) garantiza una excelente soldabilidad al tiempo que mantiene la durabilidad para aplicaciones críticas como radar, equipos aeroespaciales y comunicaciones por satélite. Construida según los estándares IPC-Class-2, esta PCB es confiable y precisa para aplicaciones avanzadas.

 

 

Detalles de construcción de la PCB

Diseñada para circuitos de RF y microondas de alto rendimiento, esta PCB basada en F4BTMS430 presenta las siguientes especificaciones:

Parámetro Especificación
Material base F4BTMS430
Número de capas 2 capas (doble cara)
Dimensiones de la placa 78,63 mm x 96,55 mm ± 0,15 mm
Grosor final 0,3 mm
Peso del cobre 1oz (1,4 mils) capas exteriores
Trazo/espacio mínimo 6/6 mils
Tamaño mínimo del orificio 0,3 mm
Grosor del revestimiento de la vía 20μm
Acabado de la superficie Oro por inmersión (ENIG)
Serigrafía superior Blanco
Serigrafía inferior Ninguna
Máscara de soldadura superior Negro
Máscara de soldadura inferior Ninguna
Pruebas eléctricas 100% probado antes del envío

 

 

Apilamiento de PCB

Este apilamiento de PCB rígida de 2 capas está optimizado para baja pérdida y alto rendimiento de frecuencia. Los detalles del apilamiento son:

Capa Material Grosor
Capa de cobre 1 Lámina de cobre RTF (lámina tratada a la inversa) 35μm (1oz)
Material del núcleo F4BTMS430 0,254 mm (10mil)
Capa de cobre 2 Lámina de cobre RTF (lámina tratada a la inversa) 35μm (1oz)

 

 

 

Estadísticas de PCB

Esta PCB está diseñada para diseños compactos y de alta fiabilidad con las siguientes características:

Atributo Valor
Componentes 15
Almohadillas totales 62
Almohadillas de orificio pasante 30
Almohadillas SMT superiores 32
Almohadillas SMT inferiores 0
Vías 25
Redes 2

 

 

Acerca del laminado F4BTMS430

El laminado F4BTMS430 es un compuesto nano-cerámico/PTFE avanzado, mejorado con tela de fibra de vidrio ultrafina y ultrafina. Proporciona alta integridad de señal, baja pérdida y excelente rendimiento térmico. Diseñado para aplicaciones aeroespaciales y de alta frecuencia, este laminado minimiza los efectos negativos de la fibra de vidrio en la propagación de ondas electromagnéticas, lo que garantiza una baja pérdida dieléctrica y estabilidad dimensional.

 

 

Características clave de F4BTMS430:

  • Constante dieléctrica (Dk): 4,3 a 10 GHz, lo que garantiza un control preciso de la impedancia.
  • Factor de disipación (Df): 0,0019 a 10 GHz y 0,0024 a 20 GHz, lo que garantiza una pérdida de señal mínima.
  • CTE (Coeficiente de expansión térmica): Eje X: 13 ppm/°C, Eje Y: 12 ppm/°C, Eje Z: 47 ppm/°C
  • Coeficiente térmico de Dk: -60 ppm/°C, lo que garantiza un rendimiento estable entre -55°C y 150°C.
  • Conductividad térmica: 0,63 W/mK, lo que permite una disipación de calor eficiente.
  • Absorción de humedad: 0,08%, lo que garantiza la estabilidad en entornos húmedos.
  • Inflamabilidad: UL-94 V0, que cumple con los estándares de seguridad de la industria.

 

Los laminados F4BTMS430 utilizan lámina de cobre RTF para reducir la pérdida del conductor, mejorar la precisión de la línea y mejorar la resistencia al pelado. Este material es compatible con bases de cobre y aluminio, lo que lo hace versátil para diversas aplicaciones.

 

 

Beneficios de las PCB basadas en F4BTMS430

 

El bajo factor de disipación (Df) y el control estricto de Dk garantizan una distorsión mínima de la señal a altas frecuencias.

 

Con una excelente conductividad térmica (0,63 W/mK) y bajos valores de CTE, la PCB mantiene un rendimiento estable en amplios rangos de temperatura.

 

La baja absorción de humedad (0,08%) y la alta rigidez dieléctrica hacen que esta PCB sea adecuada para entornos hostiles, incluidas las aplicaciones aeroespaciales y espaciales.

 

La estabilidad dimensional del material y la baja anisotropía facilitan la fabricación y obtienen resultados consistentes en todas las tiradas de producción.

 

El acabado superficial ENIG garantiza una excelente soldabilidad, resistencia a la corrosión y compatibilidad con la unión por hilo, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta fiabilidad.

 

Los laminados F4BTMS430 proporcionan una baja pérdida de inserción, lo que los hace ideales para circuitos de alta potencia y alta frecuencia.

 

 

Escenarios de aplicación

Equipos aeroespaciales

Aplicaciones de microondas y RF

Sistemas de radar

Redes de alimentación

Antenas sensibles a la fase

Comunicaciones por satélite

 

 

Conclusión

La PCB F4BTMS430 de 2 capas y 10mil con acabado de oro por inmersión es una solución de alto rendimiento para aplicaciones aeroespaciales, de radar y de RF que requieren precisión, fiabilidad y estabilidad de alta frecuencia. Con sus propiedades avanzadas de cerámica/PTFE, estabilidad térmica y baja pérdida dieléctrica, es la mejor opción para las industrias que exigen alta integridad de señal y durabilidad en condiciones extremas. Fabricada según los estándares IPC-Class-2 y probada al 100%, esta PCB está diseñada para superar las expectativas.

 

 

Para consultas o requisitos personalizados, ¡contáctenos hoy mismo para dar vida a sus diseños de alta frecuencia!

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
F4BTMS430 fabricar PCB de 2 capas de cobre construida sobre sustrato de 10 mil con acabado de oro por inmersión para radar militar
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días hábiles
Método De Pago: T/T, paypal
Capacidad De Suministro: 50000 piezas
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
F4BTMS430
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T, paypal
Capacidad de la fuente:
50000 piezas
Descripción del producto

PCB personalizado de 2 capas de 10mil F4BTMS430 con acabado de oro por inmersión

 

Presentamos una PCB de 2 capas de 10mil que utiliza laminado F4BTMS430, diseñada para aplicaciones de RF de alta frecuencia, microondas y aeroespaciales. Con propiedades mejoradas de cerámica/PTFE y tela de fibra de vidrio ultrafina reforzada, esta PCB ofrece una integridad de señal excepcional, estabilidad dimensional y conductividad térmica. El acabado de oro por inmersión (ENIG) garantiza una excelente soldabilidad al tiempo que mantiene la durabilidad para aplicaciones críticas como radar, equipos aeroespaciales y comunicaciones por satélite. Construida según los estándares IPC-Class-2, esta PCB es confiable y precisa para aplicaciones avanzadas.

 

 

Detalles de construcción de la PCB

Diseñada para circuitos de RF y microondas de alto rendimiento, esta PCB basada en F4BTMS430 presenta las siguientes especificaciones:

Parámetro Especificación
Material base F4BTMS430
Número de capas 2 capas (doble cara)
Dimensiones de la placa 78,63 mm x 96,55 mm ± 0,15 mm
Grosor final 0,3 mm
Peso del cobre 1oz (1,4 mils) capas exteriores
Trazo/espacio mínimo 6/6 mils
Tamaño mínimo del orificio 0,3 mm
Grosor del revestimiento de la vía 20μm
Acabado de la superficie Oro por inmersión (ENIG)
Serigrafía superior Blanco
Serigrafía inferior Ninguna
Máscara de soldadura superior Negro
Máscara de soldadura inferior Ninguna
Pruebas eléctricas 100% probado antes del envío

 

 

Apilamiento de PCB

Este apilamiento de PCB rígida de 2 capas está optimizado para baja pérdida y alto rendimiento de frecuencia. Los detalles del apilamiento son:

Capa Material Grosor
Capa de cobre 1 Lámina de cobre RTF (lámina tratada a la inversa) 35μm (1oz)
Material del núcleo F4BTMS430 0,254 mm (10mil)
Capa de cobre 2 Lámina de cobre RTF (lámina tratada a la inversa) 35μm (1oz)

 

 

 

Estadísticas de PCB

Esta PCB está diseñada para diseños compactos y de alta fiabilidad con las siguientes características:

Atributo Valor
Componentes 15
Almohadillas totales 62
Almohadillas de orificio pasante 30
Almohadillas SMT superiores 32
Almohadillas SMT inferiores 0
Vías 25
Redes 2

 

 

Acerca del laminado F4BTMS430

El laminado F4BTMS430 es un compuesto nano-cerámico/PTFE avanzado, mejorado con tela de fibra de vidrio ultrafina y ultrafina. Proporciona alta integridad de señal, baja pérdida y excelente rendimiento térmico. Diseñado para aplicaciones aeroespaciales y de alta frecuencia, este laminado minimiza los efectos negativos de la fibra de vidrio en la propagación de ondas electromagnéticas, lo que garantiza una baja pérdida dieléctrica y estabilidad dimensional.

 

 

Características clave de F4BTMS430:

  • Constante dieléctrica (Dk): 4,3 a 10 GHz, lo que garantiza un control preciso de la impedancia.
  • Factor de disipación (Df): 0,0019 a 10 GHz y 0,0024 a 20 GHz, lo que garantiza una pérdida de señal mínima.
  • CTE (Coeficiente de expansión térmica): Eje X: 13 ppm/°C, Eje Y: 12 ppm/°C, Eje Z: 47 ppm/°C
  • Coeficiente térmico de Dk: -60 ppm/°C, lo que garantiza un rendimiento estable entre -55°C y 150°C.
  • Conductividad térmica: 0,63 W/mK, lo que permite una disipación de calor eficiente.
  • Absorción de humedad: 0,08%, lo que garantiza la estabilidad en entornos húmedos.
  • Inflamabilidad: UL-94 V0, que cumple con los estándares de seguridad de la industria.

 

Los laminados F4BTMS430 utilizan lámina de cobre RTF para reducir la pérdida del conductor, mejorar la precisión de la línea y mejorar la resistencia al pelado. Este material es compatible con bases de cobre y aluminio, lo que lo hace versátil para diversas aplicaciones.

 

 

Beneficios de las PCB basadas en F4BTMS430

 

El bajo factor de disipación (Df) y el control estricto de Dk garantizan una distorsión mínima de la señal a altas frecuencias.

 

Con una excelente conductividad térmica (0,63 W/mK) y bajos valores de CTE, la PCB mantiene un rendimiento estable en amplios rangos de temperatura.

 

La baja absorción de humedad (0,08%) y la alta rigidez dieléctrica hacen que esta PCB sea adecuada para entornos hostiles, incluidas las aplicaciones aeroespaciales y espaciales.

 

La estabilidad dimensional del material y la baja anisotropía facilitan la fabricación y obtienen resultados consistentes en todas las tiradas de producción.

 

El acabado superficial ENIG garantiza una excelente soldabilidad, resistencia a la corrosión y compatibilidad con la unión por hilo, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta fiabilidad.

 

Los laminados F4BTMS430 proporcionan una baja pérdida de inserción, lo que los hace ideales para circuitos de alta potencia y alta frecuencia.

 

 

Escenarios de aplicación

Equipos aeroespaciales

Aplicaciones de microondas y RF

Sistemas de radar

Redes de alimentación

Antenas sensibles a la fase

Comunicaciones por satélite

 

 

Conclusión

La PCB F4BTMS430 de 2 capas y 10mil con acabado de oro por inmersión es una solución de alto rendimiento para aplicaciones aeroespaciales, de radar y de RF que requieren precisión, fiabilidad y estabilidad de alta frecuencia. Con sus propiedades avanzadas de cerámica/PTFE, estabilidad térmica y baja pérdida dieléctrica, es la mejor opción para las industrias que exigen alta integridad de señal y durabilidad en condiciones extremas. Fabricada según los estándares IPC-Class-2 y probada al 100%, esta PCB está diseñada para superar las expectativas.

 

 

Para consultas o requisitos personalizados, ¡contáctenos hoy mismo para dar vida a sus diseños de alta frecuencia!

 

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