| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T, paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000 piezas |
PCB personalizado de 2 capas de 10mil F4BTMS430 con acabado de oro por inmersión
Presentamos una PCB de 2 capas de 10mil que utiliza laminado F4BTMS430, diseñada para aplicaciones de RF de alta frecuencia, microondas y aeroespaciales. Con propiedades mejoradas de cerámica/PTFE y tela de fibra de vidrio ultrafina reforzada, esta PCB ofrece una integridad de señal excepcional, estabilidad dimensional y conductividad térmica. El acabado de oro por inmersión (ENIG) garantiza una excelente soldabilidad al tiempo que mantiene la durabilidad para aplicaciones críticas como radar, equipos aeroespaciales y comunicaciones por satélite. Construida según los estándares IPC-Class-2, esta PCB es confiable y precisa para aplicaciones avanzadas.
Detalles de construcción de la PCB
Diseñada para circuitos de RF y microondas de alto rendimiento, esta PCB basada en F4BTMS430 presenta las siguientes especificaciones:
| Parámetro | Especificación |
| Material base | F4BTMS430 |
| Número de capas | 2 capas (doble cara) |
| Dimensiones de la placa | 78,63 mm x 96,55 mm ± 0,15 mm |
| Grosor final | 0,3 mm |
| Peso del cobre | 1oz (1,4 mils) capas exteriores |
| Trazo/espacio mínimo | 6/6 mils |
| Tamaño mínimo del orificio | 0,3 mm |
| Grosor del revestimiento de la vía | 20μm |
| Acabado de la superficie | Oro por inmersión (ENIG) |
| Serigrafía superior | Blanco |
| Serigrafía inferior | Ninguna |
| Máscara de soldadura superior | Negro |
| Máscara de soldadura inferior | Ninguna |
| Pruebas eléctricas | 100% probado antes del envío |
Apilamiento de PCB
Este apilamiento de PCB rígida de 2 capas está optimizado para baja pérdida y alto rendimiento de frecuencia. Los detalles del apilamiento son:
| Capa | Material | Grosor |
| Capa de cobre 1 | Lámina de cobre RTF (lámina tratada a la inversa) | 35μm (1oz) |
| Material del núcleo | F4BTMS430 | 0,254 mm (10mil) |
| Capa de cobre 2 | Lámina de cobre RTF (lámina tratada a la inversa) | 35μm (1oz) |
Estadísticas de PCB
Esta PCB está diseñada para diseños compactos y de alta fiabilidad con las siguientes características:
| Atributo | Valor |
| Componentes | 15 |
| Almohadillas totales | 62 |
| Almohadillas de orificio pasante | 30 |
| Almohadillas SMT superiores | 32 |
| Almohadillas SMT inferiores | 0 |
| Vías | 25 |
| Redes | 2 |
Acerca del laminado F4BTMS430
El laminado F4BTMS430 es un compuesto nano-cerámico/PTFE avanzado, mejorado con tela de fibra de vidrio ultrafina y ultrafina. Proporciona alta integridad de señal, baja pérdida y excelente rendimiento térmico. Diseñado para aplicaciones aeroespaciales y de alta frecuencia, este laminado minimiza los efectos negativos de la fibra de vidrio en la propagación de ondas electromagnéticas, lo que garantiza una baja pérdida dieléctrica y estabilidad dimensional.
Características clave de F4BTMS430:
Los laminados F4BTMS430 utilizan lámina de cobre RTF para reducir la pérdida del conductor, mejorar la precisión de la línea y mejorar la resistencia al pelado. Este material es compatible con bases de cobre y aluminio, lo que lo hace versátil para diversas aplicaciones.
Beneficios de las PCB basadas en F4BTMS430
El bajo factor de disipación (Df) y el control estricto de Dk garantizan una distorsión mínima de la señal a altas frecuencias.
Con una excelente conductividad térmica (0,63 W/mK) y bajos valores de CTE, la PCB mantiene un rendimiento estable en amplios rangos de temperatura.
La baja absorción de humedad (0,08%) y la alta rigidez dieléctrica hacen que esta PCB sea adecuada para entornos hostiles, incluidas las aplicaciones aeroespaciales y espaciales.
La estabilidad dimensional del material y la baja anisotropía facilitan la fabricación y obtienen resultados consistentes en todas las tiradas de producción.
El acabado superficial ENIG garantiza una excelente soldabilidad, resistencia a la corrosión y compatibilidad con la unión por hilo, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta fiabilidad.
Los laminados F4BTMS430 proporcionan una baja pérdida de inserción, lo que los hace ideales para circuitos de alta potencia y alta frecuencia.
Escenarios de aplicación
Equipos aeroespaciales
Aplicaciones de microondas y RF
Sistemas de radar
Redes de alimentación
Antenas sensibles a la fase
Comunicaciones por satélite
Conclusión
La PCB F4BTMS430 de 2 capas y 10mil con acabado de oro por inmersión es una solución de alto rendimiento para aplicaciones aeroespaciales, de radar y de RF que requieren precisión, fiabilidad y estabilidad de alta frecuencia. Con sus propiedades avanzadas de cerámica/PTFE, estabilidad térmica y baja pérdida dieléctrica, es la mejor opción para las industrias que exigen alta integridad de señal y durabilidad en condiciones extremas. Fabricada según los estándares IPC-Class-2 y probada al 100%, esta PCB está diseñada para superar las expectativas.
Para consultas o requisitos personalizados, ¡contáctenos hoy mismo para dar vida a sus diseños de alta frecuencia!
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T, paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000 piezas |
PCB personalizado de 2 capas de 10mil F4BTMS430 con acabado de oro por inmersión
Presentamos una PCB de 2 capas de 10mil que utiliza laminado F4BTMS430, diseñada para aplicaciones de RF de alta frecuencia, microondas y aeroespaciales. Con propiedades mejoradas de cerámica/PTFE y tela de fibra de vidrio ultrafina reforzada, esta PCB ofrece una integridad de señal excepcional, estabilidad dimensional y conductividad térmica. El acabado de oro por inmersión (ENIG) garantiza una excelente soldabilidad al tiempo que mantiene la durabilidad para aplicaciones críticas como radar, equipos aeroespaciales y comunicaciones por satélite. Construida según los estándares IPC-Class-2, esta PCB es confiable y precisa para aplicaciones avanzadas.
Detalles de construcción de la PCB
Diseñada para circuitos de RF y microondas de alto rendimiento, esta PCB basada en F4BTMS430 presenta las siguientes especificaciones:
| Parámetro | Especificación |
| Material base | F4BTMS430 |
| Número de capas | 2 capas (doble cara) |
| Dimensiones de la placa | 78,63 mm x 96,55 mm ± 0,15 mm |
| Grosor final | 0,3 mm |
| Peso del cobre | 1oz (1,4 mils) capas exteriores |
| Trazo/espacio mínimo | 6/6 mils |
| Tamaño mínimo del orificio | 0,3 mm |
| Grosor del revestimiento de la vía | 20μm |
| Acabado de la superficie | Oro por inmersión (ENIG) |
| Serigrafía superior | Blanco |
| Serigrafía inferior | Ninguna |
| Máscara de soldadura superior | Negro |
| Máscara de soldadura inferior | Ninguna |
| Pruebas eléctricas | 100% probado antes del envío |
Apilamiento de PCB
Este apilamiento de PCB rígida de 2 capas está optimizado para baja pérdida y alto rendimiento de frecuencia. Los detalles del apilamiento son:
| Capa | Material | Grosor |
| Capa de cobre 1 | Lámina de cobre RTF (lámina tratada a la inversa) | 35μm (1oz) |
| Material del núcleo | F4BTMS430 | 0,254 mm (10mil) |
| Capa de cobre 2 | Lámina de cobre RTF (lámina tratada a la inversa) | 35μm (1oz) |
Estadísticas de PCB
Esta PCB está diseñada para diseños compactos y de alta fiabilidad con las siguientes características:
| Atributo | Valor |
| Componentes | 15 |
| Almohadillas totales | 62 |
| Almohadillas de orificio pasante | 30 |
| Almohadillas SMT superiores | 32 |
| Almohadillas SMT inferiores | 0 |
| Vías | 25 |
| Redes | 2 |
Acerca del laminado F4BTMS430
El laminado F4BTMS430 es un compuesto nano-cerámico/PTFE avanzado, mejorado con tela de fibra de vidrio ultrafina y ultrafina. Proporciona alta integridad de señal, baja pérdida y excelente rendimiento térmico. Diseñado para aplicaciones aeroespaciales y de alta frecuencia, este laminado minimiza los efectos negativos de la fibra de vidrio en la propagación de ondas electromagnéticas, lo que garantiza una baja pérdida dieléctrica y estabilidad dimensional.
Características clave de F4BTMS430:
Los laminados F4BTMS430 utilizan lámina de cobre RTF para reducir la pérdida del conductor, mejorar la precisión de la línea y mejorar la resistencia al pelado. Este material es compatible con bases de cobre y aluminio, lo que lo hace versátil para diversas aplicaciones.
Beneficios de las PCB basadas en F4BTMS430
El bajo factor de disipación (Df) y el control estricto de Dk garantizan una distorsión mínima de la señal a altas frecuencias.
Con una excelente conductividad térmica (0,63 W/mK) y bajos valores de CTE, la PCB mantiene un rendimiento estable en amplios rangos de temperatura.
La baja absorción de humedad (0,08%) y la alta rigidez dieléctrica hacen que esta PCB sea adecuada para entornos hostiles, incluidas las aplicaciones aeroespaciales y espaciales.
La estabilidad dimensional del material y la baja anisotropía facilitan la fabricación y obtienen resultados consistentes en todas las tiradas de producción.
El acabado superficial ENIG garantiza una excelente soldabilidad, resistencia a la corrosión y compatibilidad con la unión por hilo, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta fiabilidad.
Los laminados F4BTMS430 proporcionan una baja pérdida de inserción, lo que los hace ideales para circuitos de alta potencia y alta frecuencia.
Escenarios de aplicación
Equipos aeroespaciales
Aplicaciones de microondas y RF
Sistemas de radar
Redes de alimentación
Antenas sensibles a la fase
Comunicaciones por satélite
Conclusión
La PCB F4BTMS430 de 2 capas y 10mil con acabado de oro por inmersión es una solución de alto rendimiento para aplicaciones aeroespaciales, de radar y de RF que requieren precisión, fiabilidad y estabilidad de alta frecuencia. Con sus propiedades avanzadas de cerámica/PTFE, estabilidad térmica y baja pérdida dieléctrica, es la mejor opción para las industrias que exigen alta integridad de señal y durabilidad en condiciones extremas. Fabricada según los estándares IPC-Class-2 y probada al 100%, esta PCB está diseñada para superar las expectativas.
Para consultas o requisitos personalizados, ¡contáctenos hoy mismo para dar vida a sus diseños de alta frecuencia!