F4BTM300 Fabricación de PCB de 2 capas, cobre de 35um, construido sobre laminado de 10mil con acabado ENIG, utilizado en microondas, RF

PCB personalizado de 2 capas de 10mil F4BTM300 con acabado ENIG

Presentamos una PCB de 2 capas de 10mil que utiliza laminado F4BTM300, diseñada para aplicaciones de RF de alta frecuencia, microondas y aeroespaciales. Aprovechando las propiedades de bajo rendimiento de la cerámica/PTFE compuesta de F4BTM300, esta PCB garantiza una integridad de señal superior, baja disipación y estabilidad térmica. El acabado ENIG (Níquel Químico Oro de Inmersión) proporciona una excelente soldabilidad y fiabilidad a largo plazo, lo que hace que esta PCB sea adecuada para sistemas de radar, antenas de matriz en fase y comunicaciones por satélite. Fabricada según los estándares IPC-Class-2, esta PCB está optimizada para entornos exigentes.

Detalles de construcción de la PCB

Apilamiento de PCB

El núcleo F4BTM300 proporciona un control estricto de la constante dieléctrica, un factor de disipación bajo y una excelente conductividad térmica, lo que lo hace ideal para circuitos de microondas y RF.

Estadísticas de PCB

Esta PCB está diseñada para circuitos compactos y de alto rendimiento con las siguientes características de diseño:

El formato Gerber RS-274-X garantiza ilustraciones precisas para una fabricación perfecta.

Acerca del laminado F4BTM300

Los laminados F4BTM300 son compuestos de nano-cerámica/PTFE reforzados con tela de fibra de vidrio, que ofrecen una alta estabilidad de la constante dieléctrica, una baja tangente de pérdida y una excelente resistencia térmica. Estos laminados están diseñados específicamente para aplicaciones aeroespaciales, de radar y microondas y proporcionan estabilidad dimensional y un rendimiento de señal mejorado.

Características clave de F4BTM300:

• Constante dieléctrica (Dk): 3 ± 0,06 a 10 GHz, lo que proporciona un control de impedancia preciso.
• Factor de disipación (Df): 0,0018 a 10 GHz y 0,0023 a 20 GHz, lo que garantiza una pérdida de señal mínima.
• CTE (Coeficiente de expansión térmica): Eje X: 15 ppm/°C, Eje Y: 16 ppm/°C, Eje Z: 72 ppm/°C
• Coeficiente térmico de Dk: -75 ppm/°C, lo que garantiza la estabilidad de fase en rangos de temperatura (-55°C a 150°C).
• Absorción de humedad: 0,05%, ideal para entornos húmedos.
• Estabilidad térmica: Resiste hasta 288°C, lo que garantiza la durabilidad en condiciones térmicas extremas.
• Inflamabilidad: UL-94 V0, que cumple con los estándares de seguridad de la industria.

Los laminados F4BTM se combinan con láminas de cobre RTF tratadas a la inversa, lo que reduce la pérdida del conductor, mejora la PIM (Intermodulación pasiva) y permite un control preciso de la línea.

Beneficios de las PCB basadas en F4BTM300

El bajo factor de disipación (Df) y la estricta tolerancia Dk garantizan una distorsión de señal mínima y un control de impedancia constante a altas frecuencias.

El bajo coeficiente térmico de Dk y la excelente conductividad térmica (0,64 W/mK) proporcionan un rendimiento constante en amplios rangos de temperatura y permiten una disipación de calor eficiente.

Con una tasa de absorción de humedad del 0,05%, la PCB permanece estable en entornos húmedos y hostiles.

La estabilidad dimensional del material y la compatibilidad con los procesos estándar de PCB garantizan una fácil fabricación y una alta fiabilidad.

El acabado superficial ENIG ofrece una excelente soldabilidad, resistencia a la corrosión y compatibilidad con la unión por hilo, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta fiabilidad.

Los laminados F4BTM300 proporcionan una baja pérdida de inserción y una pérdida de conductor mínima, lo que los hace adecuados para aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia.

Escenarios de aplicación

Esta PCB F4BTM300 de 10mil está diseñada para una gama de aplicaciones avanzadas de RF y microondas, que incluyen:

Aplicaciones de microondas y RF

Sistemas de radar

Redes de alimentación

Antenas sensibles a la fase

Comunicaciones por satélite

Conclusión

La PCB F4BTM300 de 2 capas de 10mil con acabado ENIG es una solución de vanguardia para aplicaciones aeroespaciales, de radar y microondas. Su bajo factor de disipación, estabilidad térmica y precisión dimensional la convierten en la mejor opción para las industrias que requieren un rendimiento de alta frecuencia y una integridad de señal fiable. Respaldada por los estándares IPC-Class-2 y pruebas eléctricas al 100%, esta PCB está diseñada para superar las expectativas de rendimiento.

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