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Substrato TMM13i para placas de circuitos de alta frecuencia Single-Capa, Doble-Capa, Multi-Capa, PCB híbrido para polarizadores

Substrato TMM13i para placas de circuitos de alta frecuencia Single-Capa, Doble-Capa, Multi-Capa, PCB híbrido para polarizadores

Cuota De Producción: 1 por ciento
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días hábiles
Método De Pago: T/t, PayPal
Capacidad De Suministro: 50000pcs
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
El número de los vehículos
Cantidad de orden mínima:
1 por ciento
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días hábiles
Condiciones de pago:
T/t, PayPal
Capacidad de la fuente:
50000pcs
Descripción del producto

¿Qué placas de circuito hacemos? (27)

PCB de alta frecuencia TMM13i

 

Introducción

El material de microondas termoestable isotrópico Rogers TMM13i es un compuesto de polímero termoestable cerámico diseñado para alta fiabilidad en aplicaciones de microcinta y línea de tira con orificios pasantes. Presenta una constante dieléctrica (Dk) isotrópica e integra las propiedades ventajosas de los sustratos cerámicos y de PTFE, al tiempo que permite la conveniencia de los métodos de procesamiento de sustratos blandos.

 

Substrato TMM13i para placas de circuitos de alta frecuencia Single-Capa, Doble-Capa, Multi-Capa, PCB híbrido para polarizadores 0

 

Características

Los laminados TMM13i tienen un bajo coeficiente térmico de constante dieléctrica de -70 ppm/°C, lo que garantiza un rendimiento dieléctrico constante en un amplio rango de temperaturas, lo que lo hace ideal para aplicaciones con fluctuaciones de temperatura esperadas.

 

Los coeficientes de expansión térmica isotrópicos del material de 19, 19 y 20 ppm/°C en las direcciones X, Y y Z, muy cercanos al cobre, permiten la producción de orificios pasantes de alta fiabilidad y bajos valores de contracción por grabado.

 

Además, el TMM13i presenta una alta constante dieléctrica de 12,85±0,35, lo que permite la miniaturización de componentes y facilita el desarrollo de dispositivos electrónicos más compactos.

 

Su bajo factor de disipación de 0,0019 a 10 GHz mejora aún más la eficiencia al minimizar la pérdida de energía, lo que lo hace ideal para circuitos de microondas.

 

Capacidad de PCB

Material de PCB: Cerámica, hidrocarburo, compuestos de polímeros termoestables
Designación: TMM13i
Constante dieléctrica: 12,85±0,35
Recuento de capas: Capa única, Capa doble, Multicapa, PCB híbrido
Peso del cobre: 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Espesor dieléctrico: 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil(0,762mm), 50mil (1,27mm), 60mil (1,524mm), 75mil(1,905mm), 100mil (2,54mm), 125mil (3,175mm), 150mil (3,81mm), 200mil (5,08mm), 250mil (6,35mm), 275mil (6,985mm), 300mil (7,62mm), 500mil (12,7mm)
Tamaño de PCB: ≤400mm X 500mm
Máscara de soldadura: Verde, Negro, Azul, Amarillo, Rojo, etc.
Acabado de la superficie: Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño por inmersión, plata por inmersión, ENEPIG, oro puro, etc.

Estamos entusiasmados de presentar nuestras capacidades de fabricación de PCB utilizando material TMM13i.

 

 

Nuestras instalaciones se adaptan a una amplia gama de configuraciones, incluyendo PCB de una sola capa, doble capa, multicapa e híbridas, lo que garantiza que podemos satisfacer los requisitos únicos de sus proyectos.

 

Hay disponibles opciones de peso de cobre de 1 oz (35 µm) y 2 oz (70 µm) para satisfacer las necesidades específicas de conductividad eléctrica de sus aplicaciones.

 

Además, nuestro proceso de fabricación permite múltiples espesores dieléctricos, que van desde 15 mil (0,381 mm) hasta unos impresionantes 500 mil (12,7 mm).

 

Podemos acomodar tamaños grandes de hasta 400 mm x 500 mm, lo que los hace adecuados para una amplia gama de aplicaciones.

 

Para complementar su diseño, proporcionamos una selección de colores de máscara de soldadura, incluyendo verde, negro, azul, amarillo y rojo, lo que le permite alinearse con su marca o necesidades funcionales.

 

Para un rendimiento y fiabilidad óptimos, ofrecemos una gama de opciones de acabado de superficie, incluyendo cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño por inmersión, plata por inmersión, ENEPIG y oro puro.

 

Aplicaciones

La PCB TMM13i es adecuada para diversas aplicaciones, como comprobadores de chips, polarizadores dieléctricos, lentes, filtros, acopladores, circuitos de RF y microondas, y sistemas de comunicación por satélite, etc.

 

Gracias por ver. Nos vemos la próxima vez.

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Substrato TMM13i para placas de circuitos de alta frecuencia Single-Capa, Doble-Capa, Multi-Capa, PCB híbrido para polarizadores
Cuota De Producción: 1 por ciento
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días hábiles
Método De Pago: T/t, PayPal
Capacidad De Suministro: 50000pcs
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
El número de los vehículos
Cantidad de orden mínima:
1 por ciento
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días hábiles
Condiciones de pago:
T/t, PayPal
Capacidad de la fuente:
50000pcs
Descripción del producto

¿Qué placas de circuito hacemos? (27)

PCB de alta frecuencia TMM13i

 

Introducción

El material de microondas termoestable isotrópico Rogers TMM13i es un compuesto de polímero termoestable cerámico diseñado para alta fiabilidad en aplicaciones de microcinta y línea de tira con orificios pasantes. Presenta una constante dieléctrica (Dk) isotrópica e integra las propiedades ventajosas de los sustratos cerámicos y de PTFE, al tiempo que permite la conveniencia de los métodos de procesamiento de sustratos blandos.

 

Substrato TMM13i para placas de circuitos de alta frecuencia Single-Capa, Doble-Capa, Multi-Capa, PCB híbrido para polarizadores 0

 

Características

Los laminados TMM13i tienen un bajo coeficiente térmico de constante dieléctrica de -70 ppm/°C, lo que garantiza un rendimiento dieléctrico constante en un amplio rango de temperaturas, lo que lo hace ideal para aplicaciones con fluctuaciones de temperatura esperadas.

 

Los coeficientes de expansión térmica isotrópicos del material de 19, 19 y 20 ppm/°C en las direcciones X, Y y Z, muy cercanos al cobre, permiten la producción de orificios pasantes de alta fiabilidad y bajos valores de contracción por grabado.

 

Además, el TMM13i presenta una alta constante dieléctrica de 12,85±0,35, lo que permite la miniaturización de componentes y facilita el desarrollo de dispositivos electrónicos más compactos.

 

Su bajo factor de disipación de 0,0019 a 10 GHz mejora aún más la eficiencia al minimizar la pérdida de energía, lo que lo hace ideal para circuitos de microondas.

 

Capacidad de PCB

Material de PCB: Cerámica, hidrocarburo, compuestos de polímeros termoestables
Designación: TMM13i
Constante dieléctrica: 12,85±0,35
Recuento de capas: Capa única, Capa doble, Multicapa, PCB híbrido
Peso del cobre: 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Espesor dieléctrico: 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil(0,762mm), 50mil (1,27mm), 60mil (1,524mm), 75mil(1,905mm), 100mil (2,54mm), 125mil (3,175mm), 150mil (3,81mm), 200mil (5,08mm), 250mil (6,35mm), 275mil (6,985mm), 300mil (7,62mm), 500mil (12,7mm)
Tamaño de PCB: ≤400mm X 500mm
Máscara de soldadura: Verde, Negro, Azul, Amarillo, Rojo, etc.
Acabado de la superficie: Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño por inmersión, plata por inmersión, ENEPIG, oro puro, etc.

Estamos entusiasmados de presentar nuestras capacidades de fabricación de PCB utilizando material TMM13i.

 

 

Nuestras instalaciones se adaptan a una amplia gama de configuraciones, incluyendo PCB de una sola capa, doble capa, multicapa e híbridas, lo que garantiza que podemos satisfacer los requisitos únicos de sus proyectos.

 

Hay disponibles opciones de peso de cobre de 1 oz (35 µm) y 2 oz (70 µm) para satisfacer las necesidades específicas de conductividad eléctrica de sus aplicaciones.

 

Además, nuestro proceso de fabricación permite múltiples espesores dieléctricos, que van desde 15 mil (0,381 mm) hasta unos impresionantes 500 mil (12,7 mm).

 

Podemos acomodar tamaños grandes de hasta 400 mm x 500 mm, lo que los hace adecuados para una amplia gama de aplicaciones.

 

Para complementar su diseño, proporcionamos una selección de colores de máscara de soldadura, incluyendo verde, negro, azul, amarillo y rojo, lo que le permite alinearse con su marca o necesidades funcionales.

 

Para un rendimiento y fiabilidad óptimos, ofrecemos una gama de opciones de acabado de superficie, incluyendo cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño por inmersión, plata por inmersión, ENEPIG y oro puro.

 

Aplicaciones

La PCB TMM13i es adecuada para diversas aplicaciones, como comprobadores de chips, polarizadores dieléctricos, lentes, filtros, acopladores, circuitos de RF y microondas, y sistemas de comunicación por satélite, etc.

 

Gracias por ver. Nos vemos la próxima vez.

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