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Substrato RF TMM10 construido para PCB de una sola capa, doble capa, múltiples capas e híbridos

Productos

PCB recién enviado por Bicheng

Tablero de múltiples capas del PWB

Substrato RF TMM10 construido para PCB de una sola capa, doble capa, múltiples capas e híbridos

Cuota De Producción:	1PCS
Precio:	0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar:	Packing
Período De Entrega:	2-10 working days
Método De Pago:	T/T, Paypal
Capacidad De Suministro:	50000pcs

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Place of Origin

China

Nombre de la marca

Rogers

Certificación

ISO9001

Model Number

TMM10

Pcb Layer:

1-28layers

Through Hole Technology:

Silkscreen Color:

White

Thickness:

0.2-3.2mm

Min Line Width:

Board Thk:

1.0MM

Minimum Hole Size:

0.2 mm

Maximum Board Size:

Solder Mask Color:

Green

Layer:

Assembly Option:

Impedance Control:

50 ohm

Color:

White,yellow,green,blue...

Copper Weight:

0.5-3oz

Origin:

China

Minimum Order Quantity:

Precio:

0.99-99USD/PCS

Packaging Details:

Packing

Delivery Time:

2-10 working days

Payment Terms:

T/T, Paypal

Supply Ability:

50000pcs

Descripción del producto

¿Qué placas de circuito hacemos? (21)

PCB de alta frecuencia TMM10

Introducción

Los materiales de microondas termoestables Rogers TMM10 son compuestos de polímero termoestable cerámico diseñados para aplicaciones de alta confiabilidad de orificios pasantes, líneas de tira y microcinta.

Combina las ventajas de los sustratos de PTFE y cerámica sin estar limitado por sus propiedades mecánicas y técnicas de producción.

Substrato RF TMM10 construido para PCB de una sola capa, doble capa, múltiples capas e híbridos 0

Características

TMM10 presenta una constante dieléctrica (Dk) de 9.20 +/- .23, lo que permite diseños más compactos y brinda la posibilidad de miniaturización.

Con un factor de disipación de .0022 a 10 GHz, TMM10 minimiza la pérdida de señal para un rendimiento eficiente.

Su coeficiente térmico de Dk de -38 ppm/°K mejora la estabilidad en las variaciones de temperatura.

El coeficiente de expansión térmica es de 21 ppm/°K en el eje X e Y, 20 ppm/°K en la dirección Z, el CTE adaptado al cobre permite la producción de orificios pasantes de alta confiabilidad y bajos valores de contracción por grabado.

Además, la conductividad térmica de TMM10 es de 0.76 W/mK, que es aproximadamente el doble que la de los laminados tradicionales de PTFE/cerámica, lo que facilita la eliminación del calor.

TMM10 ofrece propiedades mecánicas que resisten eficazmente la fluencia y el flujo en frío, lo que garantiza la estabilidad a largo plazo en diversas aplicaciones.

Substrato RF TMM10 construido para PCB de una sola capa, doble capa, múltiples capas e híbridos 1

Capacidad de PCB

Material de PCB:	Cerámica, hidrocarburo, compuestos de polímero termoestable
Designación:	TMM10
Constante dieléctrica:	9.20 ±0.23
Recuento de capas:	Capa única, doble capa, multicapa, PCB híbrido
Peso del cobre:	1oz (35µm), 2oz (70µm)
Espesor de PCB:	15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
Espesor de PCB:
Tamaño de PCB:	≤400mm X 500mm
Máscara de soldadura:	Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Acabado de la superficie:	Cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG, oro puro, OSP, etc.

En Bicheng, nos enorgullecemos de nuestras capacidades de fabricación avanzadas para laminados TMM10, ofreciendo una amplia gama de opciones para satisfacer los diversos requisitos del proyecto.

Podemos proporcionarle PCB de una sola capa, doble capa, multicapa e híbridos, lo que garantiza flexibilidad y personalización para diversas aplicaciones.

Hay disponibles pesos de cobre de 1oz (35µm) y 2oz (70µm) para adaptarse a diferentes necesidades de rendimiento.

Las opciones de espesor de PCB varían de 15mil (0.381mm) a unos impresionantes 500mil (12.70mm), lo que nos permite admitir diseños compactos y robustos.

Nuestra capacidad de tamaño de PCB se extiende hasta 400 mm x 500 mm, lo que nos convierte en un equipo bien equipado para proyectos más grandes.

Ofrecemos una variedad de colores de máscara de soldadura que incluyen verde, negro, azul, amarillo y rojo, junto con múltiples acabados de superficie como cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG, oro puro y OSP.

Aplicaciones

La PCB TMM10 se utiliza comúnmente en diversas aplicaciones, incluidos probadores de chips, polarizadores dieléctricos, sistemas de comunicación por satélite, antenas GPS y antenas de parche, etc.

Gracias por mirar. Nos vemos la próxima vez.

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Cuota De Producción:	1PCS
Precio:	0.99-99USD/PCS
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Período De Entrega:	2-10 working days
Método De Pago:	T/T, Paypal
Capacidad De Suministro:	50000pcs

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Rogers

Certificación

ISO9001

Model Number

TMM10

Pcb Layer:

1-28layers

Through Hole Technology:

Yes

Silkscreen Color:

White

Thickness:

0.2-3.2mm

Min Line Width:

5mil

Board Thk:

1.0MM

Minimum Hole Size:

0.2 mm

Maximum Board Size:

Solder Mask Color:

Green

Layer:

Assembly Option:

yes

Impedance Control:

50 ohm

Color:

White,yellow,green,blue...

Copper Weight:

0.5-3oz

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1PCS

Precio:

0.99-99USD/PCS

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Supply Ability:

50000pcs

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Introducción

Combina las ventajas de los sustratos de PTFE y cerámica sin estar limitado por sus propiedades mecánicas y técnicas de producción.

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Características

TMM10 presenta una constante dieléctrica (Dk) de 9.20 +/- .23, lo que permite diseños más compactos y brinda la posibilidad de miniaturización.

Con un factor de disipación de .0022 a 10 GHz, TMM10 minimiza la pérdida de señal para un rendimiento eficiente.

Su coeficiente térmico de Dk de -38 ppm/°K mejora la estabilidad en las variaciones de temperatura.

Además, la conductividad térmica de TMM10 es de 0.76 W/mK, que es aproximadamente el doble que la de los laminados tradicionales de PTFE/cerámica, lo que facilita la eliminación del calor.

TMM10 ofrece propiedades mecánicas que resisten eficazmente la fluencia y el flujo en frío, lo que garantiza la estabilidad a largo plazo en diversas aplicaciones.

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Designación:	TMM10
Constante dieléctrica:	9.20 ±0.23
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Peso del cobre:	1oz (35µm), 2oz (70µm)
Espesor de PCB:	15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
Espesor de PCB:
Tamaño de PCB:	≤400mm X 500mm
Máscara de soldadura:	Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Acabado de la superficie:	Cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG, oro puro, OSP, etc.

En Bicheng, nos enorgullecemos de nuestras capacidades de fabricación avanzadas para laminados TMM10, ofreciendo una amplia gama de opciones para satisfacer los diversos requisitos del proyecto.

Podemos proporcionarle PCB de una sola capa, doble capa, multicapa e híbridos, lo que garantiza flexibilidad y personalización para diversas aplicaciones.

Hay disponibles pesos de cobre de 1oz (35µm) y 2oz (70µm) para adaptarse a diferentes necesidades de rendimiento.

Las opciones de espesor de PCB varían de 15mil (0.381mm) a unos impresionantes 500mil (12.70mm), lo que nos permite admitir diseños compactos y robustos.

Nuestra capacidad de tamaño de PCB se extiende hasta 400 mm x 500 mm, lo que nos convierte en un equipo bien equipado para proyectos más grandes.

Aplicaciones

Gracias por mirar. Nos vemos la próxima vez.

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