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PCB de laminados de antena Rogers RO4730G3 DK 3.0 con procesamiento de soldadura sin plomo a alta temperatura

PCB de laminados de antena Rogers RO4730G3 DK 3.0 con procesamiento de soldadura sin plomo a alta temperatura

Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: 2.99USD/pcs
Embalaje Estándar: packing
Período De Entrega: 2 a 10 días hábiles
Método De Pago: T/T, PayPal
Capacidad De Suministro: 50000 piezas
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
RO4730G3
El cobre Thk:
1OZ
Tamaño mínimo del agujero:
0.2 mm
Junta Thk:
5.7mil (0.145mm), 10.7mil (0.272mm), 20.7mil (0.526mm), 30.7mil (0.780mm), 60.7mil (1.542mm)
Constante dieléctrica:
3.5 a 4.4
Capa:
2 a 8
Perfil:
No regular
¿Qué quieres decir?:
1OZ
Capa de PCB:
1 a 28 capas
Puntos de cobre:
1 onza
Conformidad de RoHS:
Fuente de electrónica:
Acabado de la superficie:
cobre desnudo, HASL, ENIG, estaño de inmersión, plata de inmersión, ENEPIG, oro puro, OSP, etc.
El material:
Cerámica tejida de vidrio hidrocarbonado
Origen:
China
Cantidad de orden mínima:
1 piezas
Precio:
2.99USD/pcs
Detalles de empaquetado:
packing
Tiempo de entrega:
2 a 10 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T, PayPal
Capacidad de la fuente:
50000 piezas
Descripción del producto

¿Qué placas de circuito hacemos? (19)

PCB de alta frecuencia RO4730G3

 

Introducción

Los laminados de grado de antena Rogers RO4730G3 son una alternativa confiable y de bajo costo a los laminados convencionales a base de PTFE. Los sistemas de resina de los materiales dieléctricos RO4730G3 proporcionan las propiedades mecánicas y eléctricas necesarias para un rendimiento de antena ideal.

 

Los laminados de grado de antena RO4730G3 son totalmente compatibles con los procesos convencionales de soldadura sin plomo FR-4 y de alta temperatura. Estos materiales no requieren el tratamiento especial necesario en los laminados tradicionales a base de PTFE para la preparación de orificios pasantes. Los laminados RO4730G3 son una alternativa asequible a los materiales de antena convencionales a base de PTFE, lo que permite a los diseñadores optimizar el costo y el rendimiento.

 

Características

RO4730G3 presenta una constante dieléctrica de 3.0 con una tolerancia ajustada de solo ±0.05. Esta propiedad dieléctrica precisa y consistente garantiza una integridad de señal óptima y un control de impedancia predecible en los diseños de sus circuitos.

 

Además, ofrece factores de disipación excepcionales de solo 0.0028, lo que permite una transmisión de señal eficiente y minimiza las pérdidas de energía en los diseños de alta frecuencia.

 

RO4730G3 exhibe un coeficiente de expansión térmica (CTE) en el eje Z notablemente bajo de solo 35.2 ppm/°C. Este bajo CTE ayuda a minimizar el riesgo de delaminación y mejora la fiabilidad a largo plazo de sus circuitos, incluso en condiciones térmicas exigentes.

 

Complementando su bajo CTE, RO4730G3 también cuenta con un bajo coeficiente de temperatura de constante dieléctrica (TCDk) de solo 34 ppm/°C. Esta excepcional estabilidad térmica asegura que el rendimiento de su circuito se mantenga constante, incluso cuando las temperaturas fluctúan.

 

Finalmente, RO4730G3 presenta una temperatura de transición vítrea (Tg) excepcionalmente alta de más de 280°C. Esta alta Tg asegura que el material pueda soportar las altas temperaturas encontradas durante la fabricación y el funcionamiento, mejorando aún más la fiabilidad a largo plazo de los circuitos.

 

Capacidad de PCB (RO4730G3)

Material de PCB: Vidrio tejido cerámico de hidrocarburo
Designador: RO4730G3
Constante dieléctrica: 3.0 ±0.05 (proceso); 2.98 (diseño)
Recuento de capas: 1 capa, 2 capas, multicapa, configuración híbrida
Peso del cobre: 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Espesor del laminado (Cobre LoPro): 5.7mil (0.145mm), 10.7mil (0.272mm), 20.7mil (0.526mm, 30.7mil (0.780mm), 60.7mil (1.542mm)
Espesor del laminado (Cobre ED) 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Tamaño de PCB: ≤400mm X 500mm
Máscara de soldadura: Verde, Negro, Azul, Amarillo, Rojo, etc.
Acabado de la superficie: Cobre desnudo, HASL, ENIG, estaño por inmersión, plata por inmersión, ENEPIG, oro puro, OSP, etc.

Nuestras PCB RO4730G3 están hechas a medida para cumplir con una amplia gama de especificaciones para satisfacer las necesidades de su proyecto.

 

Elija entre una variedad de recuentos de capas, incluyendo configuraciones de una sola capa, doble capa, multicapa e híbridas. Pesos de cobre disponibles en 1oz (35µm) y 2oz (70µm).

 

Las opciones de espesor del laminado incluyen Cobre LoPro de 5.7mil a 60.7mil y Cobre ED de 20mil a 60mil, lo que proporciona flexibilidad para diversas aplicaciones.

 

El tamaño máximo de PCB de 400mm X 500mm asegura la compatibilidad con varios diseños. Personalice sus placas con colores de máscara de soldadura como verde, negro, azul, amarillo y rojo, entre otros.

 

Seleccione entre acabados superficiales como cobre desnudo, HASL, ENIG, estaño por inmersión, plata por inmersión, ENEPIG, oro puro, OSP y más.

 

 

Aplicaciones

El RO4730G3 se utiliza típicamente para las aplicaciones de antenas de estaciones base celulares.

 

Gracias. Nos vemos la próxima vez.

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PCB de laminados de antena Rogers RO4730G3 DK 3.0 con procesamiento de soldadura sin plomo a alta temperatura
Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: 2.99USD/pcs
Embalaje Estándar: packing
Período De Entrega: 2 a 10 días hábiles
Método De Pago: T/T, PayPal
Capacidad De Suministro: 50000 piezas
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
RO4730G3
El cobre Thk:
1OZ
Tamaño mínimo del agujero:
0.2 mm
Junta Thk:
5.7mil (0.145mm), 10.7mil (0.272mm), 20.7mil (0.526mm), 30.7mil (0.780mm), 60.7mil (1.542mm)
Constante dieléctrica:
3.5 a 4.4
Capa:
2 a 8
Perfil:
No regular
¿Qué quieres decir?:
1OZ
Capa de PCB:
1 a 28 capas
Puntos de cobre:
1 onza
Conformidad de RoHS:
Fuente de electrónica:
Acabado de la superficie:
cobre desnudo, HASL, ENIG, estaño de inmersión, plata de inmersión, ENEPIG, oro puro, OSP, etc.
El material:
Cerámica tejida de vidrio hidrocarbonado
Origen:
China
Cantidad de orden mínima:
1 piezas
Precio:
2.99USD/pcs
Detalles de empaquetado:
packing
Tiempo de entrega:
2 a 10 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T, PayPal
Capacidad de la fuente:
50000 piezas
Descripción del producto

¿Qué placas de circuito hacemos? (19)

PCB de alta frecuencia RO4730G3

 

Introducción

Los laminados de grado de antena Rogers RO4730G3 son una alternativa confiable y de bajo costo a los laminados convencionales a base de PTFE. Los sistemas de resina de los materiales dieléctricos RO4730G3 proporcionan las propiedades mecánicas y eléctricas necesarias para un rendimiento de antena ideal.

 

Los laminados de grado de antena RO4730G3 son totalmente compatibles con los procesos convencionales de soldadura sin plomo FR-4 y de alta temperatura. Estos materiales no requieren el tratamiento especial necesario en los laminados tradicionales a base de PTFE para la preparación de orificios pasantes. Los laminados RO4730G3 son una alternativa asequible a los materiales de antena convencionales a base de PTFE, lo que permite a los diseñadores optimizar el costo y el rendimiento.

 

Características

RO4730G3 presenta una constante dieléctrica de 3.0 con una tolerancia ajustada de solo ±0.05. Esta propiedad dieléctrica precisa y consistente garantiza una integridad de señal óptima y un control de impedancia predecible en los diseños de sus circuitos.

 

Además, ofrece factores de disipación excepcionales de solo 0.0028, lo que permite una transmisión de señal eficiente y minimiza las pérdidas de energía en los diseños de alta frecuencia.

 

RO4730G3 exhibe un coeficiente de expansión térmica (CTE) en el eje Z notablemente bajo de solo 35.2 ppm/°C. Este bajo CTE ayuda a minimizar el riesgo de delaminación y mejora la fiabilidad a largo plazo de sus circuitos, incluso en condiciones térmicas exigentes.

 

Complementando su bajo CTE, RO4730G3 también cuenta con un bajo coeficiente de temperatura de constante dieléctrica (TCDk) de solo 34 ppm/°C. Esta excepcional estabilidad térmica asegura que el rendimiento de su circuito se mantenga constante, incluso cuando las temperaturas fluctúan.

 

Finalmente, RO4730G3 presenta una temperatura de transición vítrea (Tg) excepcionalmente alta de más de 280°C. Esta alta Tg asegura que el material pueda soportar las altas temperaturas encontradas durante la fabricación y el funcionamiento, mejorando aún más la fiabilidad a largo plazo de los circuitos.

 

Capacidad de PCB (RO4730G3)

Material de PCB: Vidrio tejido cerámico de hidrocarburo
Designador: RO4730G3
Constante dieléctrica: 3.0 ±0.05 (proceso); 2.98 (diseño)
Recuento de capas: 1 capa, 2 capas, multicapa, configuración híbrida
Peso del cobre: 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Espesor del laminado (Cobre LoPro): 5.7mil (0.145mm), 10.7mil (0.272mm), 20.7mil (0.526mm, 30.7mil (0.780mm), 60.7mil (1.542mm)
Espesor del laminado (Cobre ED) 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Tamaño de PCB: ≤400mm X 500mm
Máscara de soldadura: Verde, Negro, Azul, Amarillo, Rojo, etc.
Acabado de la superficie: Cobre desnudo, HASL, ENIG, estaño por inmersión, plata por inmersión, ENEPIG, oro puro, OSP, etc.

Nuestras PCB RO4730G3 están hechas a medida para cumplir con una amplia gama de especificaciones para satisfacer las necesidades de su proyecto.

 

Elija entre una variedad de recuentos de capas, incluyendo configuraciones de una sola capa, doble capa, multicapa e híbridas. Pesos de cobre disponibles en 1oz (35µm) y 2oz (70µm).

 

Las opciones de espesor del laminado incluyen Cobre LoPro de 5.7mil a 60.7mil y Cobre ED de 20mil a 60mil, lo que proporciona flexibilidad para diversas aplicaciones.

 

El tamaño máximo de PCB de 400mm X 500mm asegura la compatibilidad con varios diseños. Personalice sus placas con colores de máscara de soldadura como verde, negro, azul, amarillo y rojo, entre otros.

 

Seleccione entre acabados superficiales como cobre desnudo, HASL, ENIG, estaño por inmersión, plata por inmersión, ENEPIG, oro puro, OSP y más.

 

 

Aplicaciones

El RO4730G3 se utiliza típicamente para las aplicaciones de antenas de estaciones base celulares.

 

Gracias. Nos vemos la próxima vez.

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