PCB híbrido en 20 mil RO4003C y 4 mil RO4350B con 1 onza de placa de cobre

En el mundo acelerado de la electrónica avanzada, la innovación es la clave del progreso.revolucionando los diseños tradicionales de placas integrando múltiples materiales en una sola placa de circuitoAl aprovechar las propiedades únicas de sustratos como los laminados de núcleo de FR-4, cerámica, flexible o metal, los PCB híbridos ofrecen una flexibilidad sin igual, un rendimiento mejorado y una amplia gama de aplicaciones.En este artículo, profundizamos en el mundo de los PCB híbridos, centrándonos en las características y capacidades excepcionales de los sustratos RO4003C y RO4350B.

Explorando los PCB híbridos:
Los PCB híbridos, también conocidos como PCB de construcción mixta, redefinen los diseños tradicionales de tableros al combinar diferentes materiales.Seleccionando y integrando cuidadosamente varios sustratos en función de sus características, como la gestión térmica, la integridad de la señal y la resistencia mecánica, los ingenieros pueden lograr un rendimiento óptimo para requisitos específicos.

Destacando el rendimiento de RO4003C:
RO4003C es un sustrato sobresaliente con características excepcionales que contribuyen a su alto rendimiento, con una constante dieléctrica (Dk) de 3,38 +/- 0,05 y un factor de disipación de 0.0027 a 10 GHzRO4003C también ofrece estabilidad térmica con un coeficiente térmico de Dk de 40 ppm/°K y una disipación de calor eficiente con una conductividad térmica de 0.71 W/mkSu alta temperatura de transición de vidrio (Tg > 280°C TMA) garantiza su durabilidad.

Aumentar la confiabilidad con RO4350B:
RO4350B es otro sustrato impresionante que garantiza fiabilidad en aplicaciones exigentes.garantizar una transmisión fiable de señales. RO4350B proporciona estabilidad a través de las variaciones de temperatura con un coeficiente térmico de Dk de 50 ppm/°K y un coeficiente de expansión térmica igual al cobre.Exhibe una notable resistencia térmica con una temperatura de descomposición (Td) de 390 °C TGA.

Introducción de la pila de PCB
Nuestro meticulosamente diseñado PCB rígido de 6 capas muestra todo el potencial de las construcciones híbridas. Combinando capas de cobre, núcleos RO4003C y RO4350B, y pre-presos RO4450F,Este apilamiento asegura la integridad óptima de la señalLa selección estratégica y la disposición de los materiales sientan las bases para diversas aplicaciones con un rendimiento superior.

Construcción detallada de los PCB:
Nuestros PCB híbridos tienen un espesor de placa de 1.6 mm, logrando un equilibrio entre durabilidad y rendimiento.Las tablas tienen un espacio mínimo de 6/6 milisLas tarjetas ofrecen conectividad confiable con un grosor de revestimiento de 20 μm.Pruebas rigurosas, incluido un ensayo eléctrico al 100%, garantiza la calidad y fiabilidad de las placas.

Versatilidad para diversas aplicaciones:
Los PCB híbridos encuentran aplicaciones en industrias como antenas de estaciones base celulares, radar y sensores automotrices, etiquetas de identificación de RF y LNBs de transmisión directa por satélite.Su capacidad para optimizar el rendimiento para aplicaciones específicas los hace indispensables para los ingenieros que empujan los límites de la tecnología y la innovación.

Estándar de calidad superior y disponibilidad mundial:
Nuestros PCBs híbridos cumplen con el estándar de calidad IPC-Clase 2, asegurando confiabilidad y consistencia.proporcionar soluciones híbridas de PCB a medida para satisfacer sus requisitos específicos.

Conclusión:
Los PCB híbridos representan un avance significativo en la electrónica avanzada, aprovechando el rendimiento excepcional y la versatilidad de los sustratos RO4003C y RO4350B,Estos PCB abren nuevas posibilidades para que los ingenieros creen diseños innovadoresAbrace el poder de los PCB híbridos y desbloquee todo el potencial de su próxima obra maestra electrónica.

Máquina de perforación multicabeza de alta velocidad para PCB