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Rogers TMM6 PCB Microondas Placa de circuito impreso 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCB con oro de inmersión

Productos

Tablero de múltiples capas del PWB

Rogers TMM6 PCB Microondas Placa de circuito impreso 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCB con oro de inmersión

Cuota De Producción:	1
Precio:	USD 9.99-99.99
Embalaje Estándar:	vacío
Período De Entrega:	diez días hábiles
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	50000 pedazos por mes

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen

China

Nombre de la marca

Bicheng Technologies Limited

Certificación

Número de modelo

BIC-157-V1.02

Número de capas:

Epoxi de vidrio::

lámina final:

1,0 onzas

Altura final de PCB::

1,1mm ±10%

Acabado de la superficie:

oro de inmersión

Color de la máscara de soldadura::

Verde

Color de la leyenda del componente:

Blanco

Prueba:

Prueba eléctrica 100% previo envío

Cantidad de orden mínima:

Precio:

USD 9.99-99.99

Detalles de empaquetado:

vacío

Tiempo de entrega:

diez días hábiles

Condiciones de pago:

Capacidad de la fuente:

50000 pedazos por mes

Descripción del producto

Placa de circuito impreso por microondas Rogers TMM6 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCB con oro de inmersión

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

Descripción general

Los laminados de microondas termoestables TMM6 de Rogers son compuestos de polímeros termoestables, de hidrocarburos y cerámicos diseñados para aplicaciones de línea de banda y microbanda de alta confiabilidad de PTH.Tiene una constante dieléctrica de 6,0 y un factor de disipación de 0,0023.

TMM6 tiene un coeficiente térmico de constante dieléctrica excepcionalmente bajo.Sus coeficientes isotrópicos de expansión térmica se asemejan mucho a los del cobre, lo que da como resultado la producción de agujeros pasantes enchapados de alta confiabilidad y bajos valores de contracción por grabado.Además, la conductividad térmica de TMM6 es aproximadamente el doble que la de los laminados cerámicos/PTFE tradicionales, lo que facilita la eliminación del calor.

Dado que TMM6 se basa en resinas termoestables, y no se ablandan cuando se calientan.Por lo tanto, la unión de cables de los cables de los componentes a las pistas del circuito se puede realizar sin preocuparse por el levantamiento de la almohadilla o la deformación del sustrato.

Aplicaciones Típicas

1. Probadores de chips

2. Polarizadores y lentes dieléctricos

3. Filtros y acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamiento Global

5. Antenas de parche

6. Amplificadores de potencia y combinadores

7. Circuitos de RF y microondas

8. Sistemas de comunicación por satélite

Rogers TMM6 PCB Microondas Placa de circuito impreso 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCB con oro de inmersión 0

Nuestra capacidad de PCB (TMM6)

Material de placa de circuito impreso:	Compuestos cerámicos, de hidrocarburos, de polímeros termoestables
Designacion:	TMM6
Constante dieléctrica:	6
Número de capas:	Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre:	17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz)
Grosor de placa de circuito impreso:	15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Grosor de placa de circuito impreso:
Tamaño de placa de circuito impreso:	≤400 mm X 500 mm
Máscara para soldar:	Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Acabado de la superficie:	Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión, chapado en oro puro, etc.

¿Por qué elegirnos?

1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, certificado UL;

2. Más de 18 años de experiencia en PCB de alta frecuencia;

3. La orden de pequeña cantidad está disponible, no se requiere MOQ;

4.Somos un Equipo de pasión, disciplina, responsabilidad y honestidad;

5. Entrega a tiempo: >98 %, índice de quejas de clientes: <1 %

Taller de 6,16000㎡, producción de 30000㎡ al mes y 8000 tipos de PCB al mes;

7. Las potentes capacidades de PCB respaldan su investigación y desarrollo, ventas y marketing;

8.IPC Clase 2 / IPC Clase 3

Valor típico de TMM6

Propiedad		TMM6	Dirección	Unidades	Condición	Método de prueba
Constante dieléctrica,εProceso		6,0±0,08	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño		6.3	-	-	8 GHz a 40 GHz	Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación (proceso)		0.0023	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de constante dieléctrica		-11	-	ppm/°k	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia de aislamiento		>2000	-	gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Resistividad de volumen		2x10^8	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Resistividad de superficie		1x10^9	-	mamá	-	ASTM D257
Fuerza eléctrica (fuerza dieléctrica)		362	Z	V/mil	-	Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propiedades termales
Temperatura de descomposición (Td)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Coeficiente de Expansión Térmica - x		18	X	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - Y		18	Y	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - Z		26	Z	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividad térmica		0.72	Z	W/m/K	80℃	ASTM C518
Propiedades mecánicas
Resistencia al pelado del cobre después del estrés térmico		5.7 (1.0)	X,Y	lb/pulgada (N/mm)	después de la soldadura flotar 1 oz.EDC	IPC-TM-650 Método 2.4.8
Resistencia a la flexión (MD/CMD)		15.02	X,Y	kpsi	A	ASTM D790
Módulo de flexión (MD/CMD)		1.75	X,Y	Mpsi	A	ASTM D790
Propiedades físicas
Absorción de humedad (2X2)	1,27 mm (0,050")	0.06	-	%	D/24/23	ASTM D570
Absorción de humedad (2X2)	3,18 mm (0,125")	0.2	-	%	D/24/23	ASTM D570
Gravedad específica		2.37	-	-	A	ASTM D792
Capacidad calorífica específica		0.78	-	J/g/K	A	Calculado
Compatible con procesos sin plomo		SÍ	-	-	-	-

Rogers TMM6 PCB Microondas Placa de circuito impreso 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCB con oro de inmersión 1

Las etiquetas:

pcb circuit board,

printed circuit board

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Rogers TMM6 PCB Microondas Placa de circuito impreso 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCB con oro de inmersión

Cuota De Producción:	1
Precio:	USD 9.99-99.99
Embalaje Estándar:	vacío
Período De Entrega:	diez días hábiles
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	50000 pedazos por mes

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen

China

Nombre de la marca

Bicheng Technologies Limited

Certificación

Número de modelo

BIC-157-V1.02

Número de capas:

Epoxi de vidrio::

TMM6

lámina final:

1,0 onzas

Altura final de PCB::

1,1mm ±10%

Acabado de la superficie:

oro de inmersión

Color de la máscara de soldadura::

Verde

Color de la leyenda del componente:

Blanco

Prueba:

Prueba eléctrica 100% previo envío

Cantidad de orden mínima:

Precio:

USD 9.99-99.99

Detalles de empaquetado:

vacío

Tiempo de entrega:

diez días hábiles

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

50000 pedazos por mes

Descripción del producto

Placa de circuito impreso por microondas Rogers TMM6 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCB con oro de inmersión

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

Descripción general

Aplicaciones Típicas

1. Probadores de chips

2. Polarizadores y lentes dieléctricos

3. Filtros y acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamiento Global

5. Antenas de parche

6. Amplificadores de potencia y combinadores

7. Circuitos de RF y microondas

8. Sistemas de comunicación por satélite

Rogers TMM6 PCB Microondas Placa de circuito impreso 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCB con oro de inmersión 0

Nuestra capacidad de PCB (TMM6)

Material de placa de circuito impreso:	Compuestos cerámicos, de hidrocarburos, de polímeros termoestables
Designacion:	TMM6
Constante dieléctrica:	6
Número de capas:	Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre:	17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz)
Grosor de placa de circuito impreso:	15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Grosor de placa de circuito impreso:
Tamaño de placa de circuito impreso:	≤400 mm X 500 mm
Máscara para soldar:	Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Acabado de la superficie:	Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión, chapado en oro puro, etc.

¿Por qué elegirnos?

1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, certificado UL;

2. Más de 18 años de experiencia en PCB de alta frecuencia;

3. La orden de pequeña cantidad está disponible, no se requiere MOQ;

4.Somos un Equipo de pasión, disciplina, responsabilidad y honestidad;

5. Entrega a tiempo: >98 %, índice de quejas de clientes: <1 %

Taller de 6,16000㎡, producción de 30000㎡ al mes y 8000 tipos de PCB al mes;

7. Las potentes capacidades de PCB respaldan su investigación y desarrollo, ventas y marketing;

8.IPC Clase 2 / IPC Clase 3

Valor típico de TMM6

Propiedad		TMM6	Dirección	Unidades	Condición	Método de prueba
Constante dieléctrica,εProceso		6,0±0,08	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño		6.3	-	-	8 GHz a 40 GHz	Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación (proceso)		0.0023	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de constante dieléctrica		-11	-	ppm/°k	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia de aislamiento		>2000	-	gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Resistividad de volumen		2x10^8	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Resistividad de superficie		1x10^9	-	mamá	-	ASTM D257
Fuerza eléctrica (fuerza dieléctrica)		362	Z	V/mil	-	Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propiedades termales
Temperatura de descomposición (Td)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Coeficiente de Expansión Térmica - x		18	X	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - Y		18	Y	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - Z		26	Z	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividad térmica		0.72	Z	W/m/K	80℃	ASTM C518
Propiedades mecánicas
Resistencia al pelado del cobre después del estrés térmico		5.7 (1.0)	X,Y	lb/pulgada (N/mm)	después de la soldadura flotar 1 oz.EDC	IPC-TM-650 Método 2.4.8
Resistencia a la flexión (MD/CMD)		15.02	X,Y	kpsi	A	ASTM D790
Módulo de flexión (MD/CMD)		1.75	X,Y	Mpsi	A	ASTM D790
Propiedades físicas
Absorción de humedad (2X2)	1,27 mm (0,050")	0.06	-	%	D/24/23	ASTM D570
Absorción de humedad (2X2)	3,18 mm (0,125")	0.2	-	%	D/24/23	ASTM D570
Gravedad específica		2.37	-	-	A	ASTM D792
Capacidad calorífica específica		0.78	-	J/g/K	A	Calculado
Compatible con procesos sin plomo		SÍ	-	-	-	-

Rogers TMM6 PCB Microondas Placa de circuito impreso 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCB con oro de inmersión 1

Las etiquetas: